CN109829531A - 一种复合rfid标签 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种复合RFID标签，涉及标签技术领域，其自下而上依次包括底膜、第一粘连层以及保护膜，第一粘连层和保护膜之间设置有芯片和天线，其中芯片和天线电连接设置，且芯片的正面朝向保护膜设置，当保护膜与底膜分离时，第一粘连层附着于保护膜上。本发明通过将芯片正面朝保护膜设置，且芯片位于底膜和保护膜之间，从而有效提高对芯片的保护能力，且该标签的读写性能也没有发生变化，不会对后续的使用造成影响。

Description

一种复合RFID标签

技术领域

本发明涉及标签技术领域，尤其是涉及一种复合RFID标签。

背景技术

射频识别(RFID)系统是一种非接触式识别系统，其能将小尺寸的芯片附设到各种物品上，并且利用射频来传送和处理关于物品的信息；其一般包括用于探测物品信息的RFID电子标签和用于读取存储在RFID电子标签内物品信息的阅读器，其中RFID电子标签具有芯片和与芯片连接的天线。使用时，将RFID电子标签附设在物品表面或插入物品中，即可实时探测到物品的实时信息。

但是传统RFID标签的芯片暴露于空气中且芯片面（即芯片的正面）朝外，从而在加工过程中，芯片需要经过20多个导向轴，且由于芯片正面朝外，导向轴可能会直接碰到芯片导致芯片损坏，且在运输过程中，也芯片直接与外面接触导致损坏。

发明内容

本发明的目的是提供一种复合RFID标签，通过将芯片面朝底膜设置，且芯片位于底膜和保护膜之间，从而有效提高对芯片的保护能力，且该标签的读写性能也没有发生变化，不会对后续的使用造成影响。

本发明的目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种复合RFID标签，自下而上依次包括底膜、第一粘连层以及保护膜，第一粘连层和保护膜之间设置有芯片和天线，其中芯片和天线电连接设置，且芯片的正面朝向底膜设置，当保护膜与底膜分离时，第一粘连层附着于保护膜上。

采用上述技术方案，将芯片、天线安装于保护膜和第一粘连层之间，当保护膜与底膜分离时，第一粘连层附着于保护膜上，然后转移保护膜并在第一粘连层的作用下粘连于对应的物体上，从而实现了芯片的对应安装；且芯片的正面朝向保护膜设置，即当底膜与保护膜分离时，芯片的正面朝向保护膜，背面空置，从而在安装标签时，减少对芯片的伤害。通过设置保护膜，将芯片的正面朝向保护膜，从而对芯片起到了双重保护。

本发明进一步设置为：第一粘连层和保护膜之间设置有中间片，中间片远离第一粘连层的一面通过第二粘连层粘连于保护膜上，且芯片、天线同步位于第二粘连层和保护膜之间。

采用上述技术方案，通过设置中间片，先在中间片上涂有第二粘连层，然后将芯片、天线同步粘连于第二粘连层上，实现天线、芯片与中间片的相固定，然后中间片通过第二粘连层粘连于保护膜上，从而实现中间片与保护膜的相对固定，然后同步在中间片、保护膜朝向底膜的面上涂上第一粘连层并粘上底膜，以实现整个标签的设置。

本发明进一步设置为：第二粘连层的粘性大于第一粘连层的粘性。

采用上述技术方案，分离第一粘连和底膜，然后通过第一粘连层使该标签等粘连于对应的物体上，由于第二粘连层的粘性大于第一粘连层的粘性，从而在重新许下取下该标签后，芯片仍然通过第二粘连层粘连于保护膜上，从而减少芯片、天线损坏的概率。

本发明进一步设置为：第一粘连层远离底膜的面上设置有用于与中间片配合卡接的凹槽，凹槽的深度为第一粘连层厚度的1/2~2/3。

采用上述技术方案，通过设置凹槽，且凹槽与中间片对应卡接，从而用于放置中间片，以提高标签整体的平整度，且凹槽的深度小于中间片的厚度，从而保证中间片凸出于凹槽，以保证中间片与保护膜的粘连。

本发明进一步设置为：第二粘连层的面积小于中间片的面积，且中间片的边沿完全包覆第二粘连层的边沿。

采用上述技术方案，对第二粘连层的面积进行限定，且中间片的边沿超出或平齐于第二粘连层的边沿，从而存在中间片的部分浮于保护膜，以便于工作人员手持并取下保护膜；当天气炎热时，第一粘连层和第二粘连层存在融化的情况，但是融化的第一粘连层和第二粘连层部分可以朝向中间片与保护膜之间流动，以减少第一粘连层和第二粘连层向保护膜外扩散的概率。

本发明进一步设置为：天线包括第一感应线和第二感应线，第一感应线和第二感应线呈左右对称安装于芯片的两侧。

采用上述技术方案，将天线设置为第一感应线和第二感应线，且第一感应线和第二感应线的一端分别与芯片连接，另一端相对于芯片呈左右对称设置，一方面便于集中生产，另一方面减小了芯片左右的差异性。

本发明进一步设置为：保护膜远离底膜的面上设置有打印层。

采用上述技术方案，通过设置打印层，一方面便于对该标签进行打印或印刷，使该标签便于识别；另一方面打印层设置于远离底膜的一面，从而进一步对芯片、电线起到保护效果。

本发明进一步设置为：底膜的边沿超出保护膜的边沿。

采用上述技术方案，底膜的面积大于保护膜的面积，从而便于撕下保护膜；当保护膜与底膜分离时，第一粘连层附着于保护膜上，从而避免灰尘等粘连于第一粘连层上，以提高该标签的清洁度。

综上所述，本发明的有益技术效果为：

（1）当底膜与保护膜分离时，芯片的正面朝向保护膜，背面空置，从而在安装标签时，减少对芯片的伤害。通过设置保护膜，将芯片的正面朝向保护膜，从而对芯片起到了双重保护；

（2）将芯片、电线同步粘连于第二粘连层上，实现电线、芯片与中间片的相固定，然后中间片通过第二粘连层粘连于保护膜上，从而实现中间片与保护膜的相对固定；

（3）通过设置打印层，便于对该标签进行打印或印刷，还对芯片、天线起到保护效果。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是图1的中间片的结构示意图，示出了天线与芯片的位置关系。

附图标记：1、底膜；2、第一粘连层；3、保护膜；4、打印层；5、天线；51、第一感应线；52、第二感应线；6、芯片；7、感应片；8、第二粘连层；9、中间片；10、凹槽。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

参照图1和图2，一种复合RFID标签，自上而下包括底膜1、第一粘连层2以及保护膜3。

参照图1和图2，其中第一粘连层2与保护膜3之间的粘性大于第一粘连与层底膜1之间的粘性，即当底膜1与保护膜3分离时，第一粘连层2附着于保护膜3上。其中底膜1设置为硅油纸，其朝向保护膜3的面为光滑面；第一粘连层2设置为不干胶，从而实现与底膜1的可拆卸粘连；保护膜3设置为PE膜，具有强度高、耐腐蚀等优点，从而能够保护芯片6和天线5。

参照图1和图2，其中天线5设置有两根，分别为第一感应线51和第二感应线52，第一感应线51和第二感应线52的一端分别与芯片6电连接，另一端相对于芯片6呈左右对称设置，从而提高感应效果。

参照图1和图2，其中第一感应线51的中间部分呈连续两端波浪形设置，从而延长了第一感应线51的长度，第一感应线51、第二感应线52远离芯片6的一端分别设置有感应片7，感应片7呈方形设置，从而增大了感应范围。

参照图1和图2，本标签还包括中间片9和第二粘连层8，第二粘连层8附着于中间片9上，第一粘连层2远离底膜1的面上设置有凹槽10，凹槽10用于与中间片9配合卡接，凹槽10的深度为第一粘连层2厚度的1/2~2/3，从而提高标签整体的平整度。

参照图1和图2，第二粘连层8可以设置为PE、PVC等，且第二粘连层8与中间片9之间的粘性大于第二粘连层8与保护膜3之间的粘性，从而当中间片9与保护膜3分离时，第二粘连层8附着于中间片9上。

参照图1和图2，第二粘连层8的面积小于中间片9的面积，且中间片9的边沿完全包覆第二粘连层8的边沿，且中间片9的边沿距离第二粘连层8的边沿的各处距离相等，该距离设置为1mm~3mm，从而便于中间片9的安装于拆卸。

参照图1和图2，芯片6和天线5粘连于第二粘连层8远离中间片9的面上，从而实现芯片6、天线5与中间片9的连接。将中间片9通过第二粘连层8粘连于保护膜3上，从而将芯片6、天线5夹持于中间片9和保护膜3之间，实现对芯片6的双重保护，且芯片6的正面朝向保护膜3设置，从而减少对芯片6正面的伤害。

参照图1和图2，保护膜3远离底膜1的面上设置有打印层4，打印层4用于印刷、打印等，从而便于对该标签进行标识信息，且芯片6的正面上方具有保护膜3、打印层4，从而对进一步的对芯片6起到了保护作用，打印层4可以设置为现有的打印纸。

参照图1和图2，其中第一粘连层2、第二粘连层8以及保护膜3的完全贴合设置，且底膜1的边沿小于保护膜3的边沿，以便于自底膜1上取下保护膜3。

本实施例的实施原理为：将打印层4与保护膜3通过热压以实现复合，在中间片9涂上第二粘连层8，然后将芯片6、天线5同步粘连于第二粘连层8上，实现天线5、芯片6与中间片9的相固定，然后中间片9通过第二粘连层8粘连于保护膜3远离打印层4的面上，从而实现中间片9与保护膜3的相对固定，然后同步在中间片9、保护膜3朝向底膜1的面上涂上第一粘连层2并粘上底膜1。

本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种复合RFID标签，其特征在于，自下而上依次包括底膜(1)、第一粘连层(2)以及保护膜(3)，第一粘连层(2)和保护膜(3)之间设置有芯片(6)和天线(5)，其中芯片(6)和天线(5)电连接设置，且芯片(6)的正面朝向保护膜(3)设置，当保护膜(3)与底膜(1)分离时，第一粘连层(2)附着于保护膜(3)上。

2.根据权利要求1所述的一种复合RFID标签，其特征在于，第一粘连层(2)和保护膜(3)之间设置有中间片(9)，中间片(9)远离第一粘连层(2)的一面通过第二粘连层(8)粘连于保护膜(3)上，且芯片(6)、天线(5)同步位于第二粘连层(8)和保护膜(3)之间。

3.根据权利要求2所述的一种复合RFID标签，其特征在于，第二粘连层(8)的粘性大于第一粘连层(2)的粘性。

4.根据权利要求3所述的一种复合RFID标签，其特征在于，第一粘连层(2)远离底膜(1)的面上设置有用于与中间片(9)配合卡接的凹槽(10)，凹槽(10)的深度为第一粘连层(2)厚度的1/2~2/3。

5.根据权利要求3所述的一种复合RFID标签，其特征在于，第二粘连层(8)的面积小于中间片(9)的面积，且中间片(9)的边沿完全包覆第二粘连层(8)的边沿。

6.根据权利要求1所述的一种复合RFID标签，其特征在于，天线(5)包括第一感应线(51)和第二感应线(52)，第一感应线(51)和第二感应线(52)呈左右对称安装于芯片(6)的两侧。

7.根据权利要求1所述的一种复合RFID标签，其特征在于，保护膜(3)远离底膜(1)的面上设置有打印层(4)。

8.根据权利要求1所述的一种复合RFID标签，其特征在于，底膜(1)的边沿超出保护膜(3)的边沿。