CN102799932A

CN102799932A - 一种制作一次性rfid标签的方法

Info

Publication number: CN102799932A
Application number: CN2012101418237A
Authority: CN
Inventors: 陈建军; 曹珏
Original assignee: Wuhan Weidu Information Materials Technology Co Ltd
Current assignee: Wuhan Weidu Information Materials Technology Co Ltd
Priority date: 2012-05-09
Filing date: 2012-05-09
Publication date: 2012-11-28

Abstract

本发明涉及一种一次性RFID标签及其制作方法。其结构包含易破坏层、天线电路层和保护层。采用烫印或冷转移工艺将天线直接制作在易破坏层上，可以制作成有芯片的或无芯片的一次性RFID标签。有芯片的一次性RFID标签的核心结构依次为：101易破坏层，102天线电路层，103芯片层，104保护层。无芯片的一次性RFID标签的核心结构依次为：101易破坏层，102天线电路层，104保护层。可以在以上两种核心结构上进行扩展，例如：①在101易破坏层上增加表面图文层，就制作成带有图文的一次性RFID标签。②将104保护层改为不干胶层，并增加底纸层，就制作成带有图文的一次性不干胶RFID标签。

Description

一种制作一次性RFID标签的方法

技术领域

本发明涉及一种一次性RFID标签及其的制作方法，属于物联网电子标签领域。

背景技术

RFID（射频识别）技术具有很多突出的优点：不需要人工干预，不需要直接接触、不需要光学可视即可完成信息的输入和处理，可工作于各种恶劣的环境，可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便，实现了无源和免接触操作，无机械磨损，寿命长；数据安全方面除标签的密码保护外，数据部分可用一些算法实现安全管理，读写器与标签之间也可相互认证，实现安全通信和存储。

近年来，RFID技术对改善人们的生活质量、提高企业经济效益、加强公共安全以及提高社会信息化水平产生了重要影响。RFID技术已经广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理等众多领域，如汽车及火车交通监控、高速公路收费系统、停车场管理系统、物品管理、流水线生产自动化、安全出入检查、仓储管理、动物管理、车辆防盗等。随着RFID技术的发展演进以及成本的降低，RFID产品将被广泛应用各行各业。

在RFID技术的许多实际应用（例如在商品的防伪和物品的信息溯源）中，要求RFID标签具有一次性使用的特点，即要求RFID标签一撕即坏，不能够被转移重复使用。

当前实际使用的一次性RFID标签有两种类型，一种是将蚀刻天线转移到易碎纸上，然后封装RFID芯片，制成RFID标签。另一种是在易碎纸上印刷银浆天线，然后封装绑定芯片，制成RFID标签。一次性RFID标签目前主要应用在烟酒、快速消费品、汽车零部件、房产证等需要防伪的产品上。

本发明提供一种新的制作一次性RFID标签的方法，它是将天线直接烫印或冷转移在易破坏层上，其特点是天线厚度超薄（小于1微米）、工艺简洁无污染、使用适应性强、成本更低、标签的“一次性”性能更优异。

发明内容

本发明涉及一次性RFID标签及其制作的方法。本发明解决了RFID标签天线不便直接制作在易破坏层上的困难，制作工艺简洁，成本也较低。

本发明的一次性RFID标签采用的技术方案是：采用烫印或冷转移工艺将天线直接烫印或冷转移在易破坏层上，既可以制作成有芯片的一次性RFID标签，也可以制作成无芯片的一次性RFID标签。

有芯片的一次性RFID标签的核心结构依次为：101 易破坏层，102天线电路层，103芯片层，104保护层。

无芯片的一次性RFID标签的核心结构依次为：101 易破坏层，102天线电路层，104保护层。

可以在以上两种核心结构上进行扩展，制作成可供实际应用的标签。例如在有芯片的一次性RFID标签的核心结构上的扩展：

①在101 易破坏层上增加表面图文层105，就制作成带有图文的可以直接使用的一次性RFID标签。

②将104保护层改为不干胶层106，并增加底纸层107，就制作成带有图文的一次性不干胶RFID标签。

本发明所具有的有益效果是：与传统工艺相比较，节省工序，节约材料；天线厚度超薄，一次性使用的性能更优异，标签的适用范围更大。

附图说明

图1 是有芯片的一次性RFID标签的核心结构示意图。图中：101 易破坏层，102天线电路层，103芯片层，104保护层。

图2 是无芯片的一次性RFID标签的核心结构示意图。图中：101 易破坏层，102天线电路层，104保护层。

图3 是在有芯片的一次性RFID标签核心结构上增加标签表面图文层的示意图，图中105表面图文层。

图4是制作带有表面图文的一次性不干胶RFID标签的示意图。图中：106不干胶层，107底纸层。

图5 是制作带有表面图文的一次性不干胶RFID标签的另一种制作方法的示意图。

具体实施方式

下面结合附图，以“带有图文的有芯片一次性RFID标签”和“带有图文的有芯片一次性不干胶RFID标签”为例，对本发明的具体实施进行描述。

1. 可以直接使用的“带有图文的一次性有芯片RFID标签”

如图3所示，标签从上到下依次为：105 表面图文层，101 易破坏层，102 天线电路层，103 芯片层，104保护层。

制作工序为：第一步在易破坏层101的一面烫印或冷转移天线层102，第二步在天线层102上封装芯片层103，第三步在天线层102和芯片层103上加载保护层104，第四步根据需要在RFID标签的易破坏层101的另一面印刷或打印图文层105，第五步分切成形。使用时将整个标签直接使用即可。

其中图文层105也可以最先实施，即事先在易破坏层101上印刷或打印图文层105，然后在易碎纸的另一面烫印或冷转移天线层102

2. 带有图文的有芯片一次性不干胶RFID标签

实施方式一：

如图4所示，标签从上到下依次为：105 表面图文层，101 易破坏层，102 天线电路层，103 芯片层，106不干胶层，107底纸层。

制作工序为：第一步在易破坏层101的一面烫印或冷转移天线层102，第二步在天线层102上封装芯片层103，第三步涂布不干胶层106并与带离型的底纸层107复合，第四步在易破坏层的另一面根据需要印刷或打印图文层105。第五步按照标签的形状分切成型。

其中图文层105也可以最先实施，即事先在易破坏层上印刷或打印图文层105，然后在易破坏层的另一面烫印或冷转移天线层102。

使用时将RFID标签从底纸层107揭下，将整个标签贴在商（物）品上即可。

实施方式二：

如图5所示，标签从上到下依次为：105 表面图文层，104保护层，103 芯片层，102 天线电路层，101 易破坏层，106不干胶层，107底纸层。

制作工序为：第一步将易破坏层101与带有不干胶层106的底纸层107复合在一起。第二步在易破坏层101上烫印或冷转移天线层102，第三步在天线层102上封装芯片层103，第四步在天线层102和芯片层103上加载保护层104，第五步在保护层104上根据需要印刷或打印图文层105。

Claims

1.一种一次性RFID标签，其特征在于：其结构包含易破坏层，天线电路层和保护层，其中天线电路是使用烫印的方式，直接烫印在易破坏层上。

2.根据权利要求1所述的烫印方式，其特征在于：烫印方式包含热烫印和冷转移。

3.根据权利要求1所述的一次性RFID标签，包含“有芯片的一次性RFID标签”和“无芯片的一次性RFID标签”。

4.根据权利要求3所述的一次性RFID标签，其中有芯片RFID标签的核心结构依次为：易破坏层，天线电路层，芯片层、保护层。

5.根据权利要求3所述的一次性RFID标签，其中无芯片RFID标签的核心结构依次为：易破坏层，天线电路层，保护层。

6.根据权利要求1所述的一次性RFID标签，易破坏层采用可以成型但容易破坏的材料制作，例如（但不限于）易碎纸、糯米纸、短纤维织物、易破坏的高分子材料等。

7.根据权利要求1所述的一次性RFID标签，保护层可以是覆塑料薄膜层、印刷油墨层或涂布树脂层。

8.根据权利要求1所述的一次性RFID标签，为直接使用的一次性RFID标签，其制造工艺为：第一步在易破坏层上烫印天线，第二步封装芯片（对于无芯片RFID标签可以省去这一步），第三步加载保护层，第四步根据需要在RFID标签上印刷图文，第五步分切成型，就制作成为可以直接使用的一次性RFID标签。

9.根据权利要求1所述的一次性RFID标签，为一次性不干胶RFID标签，其制造工艺为：第一步在易破坏层上烫印天线，第二步封装芯片（对于无芯片RFID标签可以省去这一步），第三步涂布不干胶并与带离型的底纸复合，第四步在不干胶RFID标签上印刷图文，第五步分切，就制作成为不干胶RFID标签。