WO2008047630A1

WO2008047630A1 - Étiquette à marqueur à circuits imprimés

Info

Publication number: WO2008047630A1
Application number: PCT/JP2007/069676
Authority: WO
Inventors: Tetsuji Ogata
Original assignee: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Priority date: 2006-10-12
Filing date: 2007-10-09
Publication date: 2008-04-24
Also published as: US20090303011A1; US8120496B2; JPWO2008047630A1

Description

明細書

ICタグラベノレ

技術分野

[0001] 本発明は、 ICチップの破損防止構造を考慮した ICタグラベルに関する。具体的には、荷物、ケース等に取り付ける荷札、あるいは商品ラベル、製品管理票、伝票等に用いる ICタグラベルであって、 ICチップ部の突出高さを少なくした ICタグラベルに関する。

[0002] 本発明の主要な利用分野は、 ICタグラベルの製造や利用の分野、特に、運送や流通、在庫管理、工場工程管理等の分野となる。

背景技術

[0003] 非接触 ICタグラベルは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。

[0004] しかし、非接触 ICタグラベルを物流ラベルとして利用する場合、物流の際に外部から不可避的な応力が加えられる場合が多い。特に ICチップ部分が衝撃を受けると致命的な損傷を受けてしまう。そこで、従来から ICチップ部分を保護する構造が考えられているが、複雑な構造となり安価に非接触 ICタグを製造できなくなるという問題を生じている。

[0005] 非接触 ICタグラベルの避けられない構造上の問題として、 ICチップの厚みが、基材等と比較して遥かに大きい問題がある。 ICチップは小サイズ化が図られ薄片化しているが、近年の ICチップでも、 0. 2mm〜2mm角以内の平面サイズと 100 111〜 400 m程度の厚みを有する。したがって、基材にアンテナパターンを形成して ICチップを装着し、 ICチップを表面保護部材で被覆して平坦化しても、当該 ICタグラベルを積み上げした場合は ICチップ部分は嵩高となる。

[0006] ICチップが損傷を受ける原因として、この積み上げ状態が考えられる。非接触 ICタグラベルを使用する際は、数枚ないし十数枚を積み上げることがある。使い易くするためにはラベルの向きを揃えるのが通常である。そうすると必然的に ICチップ部分が上下に整列して重なり合うことになる。その状態で上面から重量のある物体をラベル上に載せると、上下位置関係にあるいずれかの ICチップ相互間が衝撃を受けて、シリコン結晶を含む ICチップの破壊が生じる。この場合は未使用状態でラベルの不良が疑われる。

[0007] その他の原因として、硬質の被着体に貼着された ICタグが硬質の他の物体に衝突する場合にも、突出している ICチップ部分が衝撃を受ける。

[0008] 特許文献 1は、出願人の先願であって、 ICチップの周囲に薄層の構造体を揷入し、 ICチップの保護を図った非接触 ICタグラベルに関する。この特許文献 1における I Cタグラベルでは、構造体の材料費や構造体を当該部分に位置を定めて揷入する困難さがあり、製造コストの高騰を招く。

特許文献 1 :特開 2006— 236081号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0009] 上記特許文献 1のように、 ICチップの周囲に構造体を揷入した場合は、通常の ICタグラベルよりも構造体相当の材料費や製造コストが上昇する。さらに、 ICタグラベルの厚みが大きくなり、物品に貼着した際に貼着面間に段差が生じる問題がある。そこで、本発明は材料費や製造コストに影響せず、かつ厚みの増大を招かないで、 ICチップを保護する ICタグラベル構造を研究して本発明の完成に至った。

課題を解決するための手段

[0010] 本発明は、インレット基材と、インレット基材の一方の面または他方の面に設けられたアンテナパターンおよび ICチップと、インレット基材の一方の面に設けられた ICチップ保護シートと、インレット基材の他方の面に設けられた粘着剤層を備え、 ICチップ保護シートのうち ICチップに対応する部分に、 ICチップの逃げ空間を形成したことを特徴とする ICタグラベルである。

[0011] 本発明は、アンテナパターンおよび ICチップは、インレット基材の他方の面に設けられて!/、ることを特徴とする ICタグラベルである。

[0012] 本発明は、アンテナパターンおよび ICチップは、インレット基材の一方の面に設けられ、インレット基材と ICチップ保護シートの間に、アンテナパターンおよび ICチップを覆う追加フィルムが介在されていることを特徴とする ICタグラベルである。

[0013] 本発明は、 ICチップ保護シートのうち ICチップに対応する部分に、 ICチップの逃げ空間となる開口を設けたことを特徴とする ICタグラベルである。

[0014] 本発明は、 ICチップ保護シートのうち ICチップに対応する部分に、 ICチップ保護シートの一端縁まで延び、 ICチップの逃げ空間を形成する切り欠きを設けたことを特徴とする ICタグラベルである。

[0015] 本発明は、 ICチップ保護シートのうち ICチップに対応する部分に、 ICチップ保護シートの一端縁から他端縁まで延び ICチップの逃げ空間を形成する帯状溝を設け、この帯状溝の両側に ICチップ保護シートを構成する一対の短冊状構造物を形成したことを特徴とする ICタグラベルである。

[0016] 本発明は、 ICチップ保護シートは、プラスシークシートと、保護シート用接着剤層または粘着剤層とを有し、厚みが 40nm〜200nmとなっていることを特徴とする ICタグラベノレである。

[0017] 本発明は、 ICチップ保護シートは、紙基材と、保護シート用接着剤層または粘着剤層とを有し、厚みが 40nm〜200nmとなっていることを特徴とする ICタグラベルであ発明の効果

[0018] 本発明の ICタグラベルによれば、 ICチップ保護シートに ICチップの逃げ空間が形成され、 ICチップ部分の厚みが増大しないようにしているので、 ICチップが外部からの衝撃により破損を生じることが少なくなる。また、従来の ICタグラベルの構成と比較して特別に材料を追加しないで製造できるので、材料費や製造コストの増加を招かない。

[0019] また ICタグラベルの連続した巻取り状製品形態においても、製造途上または製品化後の巻き締まりにより ICチップが強圧を受けて破損することはない。

図面の簡単な説明

[0020] [図 1]図 1は本発明の第 1の実施の形態における第 1 1形態の ICタグラベルの平面図である。

[図 2]図 2は図 1の A— A泉断面図である。 [図 3]図 3は本発明の第 1の実施の形態における第 1 2形態の ICタグラベルの平面図である。

[図 4]図 4 (A) - (E)は第 1― 1形態の ICタグラベルの製造工程を示す図である。

[図 5]図 5 (A)— (E)は第 1 2形態の ICタグラベルの製造工程を示す図である。

[図 6]図 6はコイル状アンテナを有するインレットの平面外観図である。

[図 7]図 7は本発明の第 2の実施の形態における ICタグラベルの側断面図である。

[図 8]図 8は本発明の第 3の実施の形態における ICタグラベルの平面図である。発明を実施するための最良の形態

[0021] iの ¾の开

以下、図面を参照して順次説明する。図 1は、第 1の実施の形態のうち第 1 1形態の ICタグラベルの平面図、図 2は、図 1の A— A線断面図、図 3は、第 1の実施の形態のうち第 1—2形態の ICタグラベルの平面図、図 4は、第 1—1形態の ICタグラベルの製造工程を示す図、図 5は、第 1 2形態の ICタグラベルの製造工程を示す図、図 6は、コイル状アンテナを有するインレットの外観図、である。

[0022] 第 1—1形態による ICタグラベル 1Aは、図 1および図 2に示すように、インレット基材

11と、インレット基材 11の一方の面全域に保護シート用接着剤層または粘着剤層 5 を介して設けられた ICチップ保護シート 4と、インレット基材 11の他方の面に設けられ両端部 2a、 2bを有するアンテナパターン 2と、アンテナパターン 2の両端部 2a、 2bに装着された ICチップ 3とを備えている。また、インレット基材 11の他方の面に、アンテナパターン 2および ICチップ 3を覆って粘着剤層 6が設けられている。

[0023] このようにして構成された ICタグラベル 1Aは、その粘着剤層 6側が剥離紙 7により覆われている。

[0024] ICチップ保護シート 4が、それ自体で接着性を有する場合、保護シート用接着剤層または粘着剤層 5は必ずしも設けることはない。また ICチップ保護シート 4のうち、 IC チップ 3の対応する部分に、 ICチップ 3の逃げ空間となる円形の開口 12が形成されている。

[0025] 第 1 1形態の ICタグラベル 1Aの特徴は、 ICチップ 3に対応する部分に円形の開口 12を形成した ICチップ保護シート 4が、インレット基材 11の一方の面全面に積層されていることである。開口 12は円形以外の他の形状、例えば、正方形や矩形状、であってもよい。

[0026] 開口 12の大きさは、円形の場合は、直径 2〜5mm程度、正方形の場合も、 1辺が 2 〜 5mm程度とする。図 1の場合、 ICタグラベル 1 Aは個々のラベルに打ち抜かれ、各 ICタグラベル 1 Aはその粘着剤層 6側が剥離紙 7により覆われている。各 ICタグラベノレ 1Aは、剥離紙 7よりは小さい面積で剥離紙 7により保持されている力 S、ラベル間の溝がない場合もあり、 ICタグラベル 1Aと剥離紙 7が同一幅の場合もある。なお、本発明の ICタグラベル 1Aは、 13. 56MHz等により用いられる電磁誘導型の平面コイル状アンテナの機能をもっていてもよぐ UHF帯やマイクロ波帯のダイポール型アンテナの機能をもってレ、てもよレ、。

[0027] 図 2は、図 1の A— A線断面図である。インレット基材 11の ICチップ 3とアンテナパターン 2面側に粘着剤層 6が設けられ、当該粘着剤層 6は剥離紙 7により保護されている。従来の ICタグラベルでは、インレット基材 11のアンテナパターン 2とは反対側面に粘着剤層 6を有して!/、る力本発明にお!/、てはインレット基材 11のうちアンテナパターン 2側の面に粘着剤層 6を有する特徴がある。また、 ICタグラベル 1Aは、インレツト基材 11のアンテナパターン 2とは反対側面に設けられた、 ICチップ保護シート 4を有している。

[0028] ICチップ保護シート 4は保護シート用接着剤層または粘着剤層 5により、インレット基材 11に接着されているが、この保護シート用接着剤層または粘着剤層 5は必ずしも設ける必要はない。当該保護シート 4は ICチップ 3を囲む部分に開口 12を有し、当該開口 12内に ICチップ 3が納まるようにされている。図 2の場合は、シートの厚み方向の寸法が横方向に比較して拡大図示されているので、実際の状態をうまく表現していないが、インレット基材 11が屈曲して変形するので、開口寸法に比較して遥かに小さい ICチップの厚みは、開口 12の中にちょうど納まる状態になる。

[0029] ICチップ保護シート 4は、アンテナパターン 2とは基材 11の反対側面に積層されているので、 ICチップ保護シート 4はアンテナパターン 2を直接的に保護していない。しかしながら開口 12により、 ICタグラベル 1Aのうち ICチップ 3に対応する部分の突出高さを小さくできるので、 ICチップ 3が外方から受ける圧力を緩和して ICチップ 3を保護する機能を果たすことができる。本発明によれば、従来タイプの ICタグラベルと比較すると、粘着剤層側のインレット基材が ICチップ 3の上側（外面側）に回り、 ICチップ側保護層が 2重になったように見える力使用材料全体としては、特別に追加される部材はない。なお、図 2において、アンテナパターン 2と粘着剤層 6間は隙間があるように見えるが、実際は密着している。 ICタグラベル 1Aを使用する場合は、剥離紙 7 を除去し、粘着剤層 6により図示しない被着体に貼着するものである。

[0030] 図 3は、第 1—2形態による ICタグラベルの平面図である。第 1—2形態の ICタグラベル 1Bも、アンテナパターン 2の両端部 2a, 2bに装着された ICチップ 3を有している。第 1 2形態による ICタグラベルの特徴は、一端縁 4aから ICチップ 3を囲む部分に至る切り欠き 13を有する ICチップ保護シート 4が、インレット基材 11のアンテナパターン 2とは反対側面（一方の面）全域に積層されていることである。切り欠き 13は、 IC チップ 3の逃げ空間となり、 ICチップ保護シート 4の一端縁 4aから打ち抜き等により形成される。切り欠き 13の先端部 13aは、半円形状や角形状を有する。切り欠き 13は、 ICチップ 3に接近した ICチップ保護シート 4の短辺側 4aから切り欠くことが好ましい。

ICタグラベル 1Bを連接体にして巻き取りにする場合、巻き取りの中心部に切り欠き 1 3の溝があれば、巻きの中央部の盛り上がりを防止し、 ICチップ 3の保護にも効果する力である。半円等の大きさは第 1 1形態と同様にする。

[0031] このような切り欠き 13がある場合も、 ICタグラベル 1B自体としても ICチップ 3部分の厚みを少なくできるので、 ICチップ 3を保護する機能を有する。

[0032] 第 1—2形態の断面は、図 2と同様に表れる力 S、図 1と同一の A— A線断面では、 IC チップ 3部分力も右側には ICチップ保護シート 4が切り欠かれて無い状態になる。

[0033] ICチップ保護シート 4の厚み (接着剤層または粘着剤層 5を含めた厚みとする。 )は、実際に使用する ICチップ 3の厚み（100 m〜200 μ m程度）と同程度であれば、保護機能として十分であるが、従来の非接触 ICタグラベルの表面保護シートと同等の厚みであっても一定の効果は得られる。 ICチップ 3部分の厚みを多少でも低くできれば、 ICチップ 3が受ける圧力を緩和できるからである。従来の表面保護シートの場合は、 15 mから 30 m程度のものが使用されるのが通常である。従って、これと同等の材料であれば材料費を高くしないで済む効果も得られる。例えば、 ICチップ保護シート 4の厚みは、 40nm〜200nmカ考えられる。

[0034] 図 6は、コイル状アンテナを有するインレットの平面外観図であり、実際の製品に近 V、ものであり、透明なインレット基材 11の背面側（剥離紙 7側）から見た図である。

[0035] インレット基材 11にアンテナパターン 2が形成され、アンテナパターン 2の両端部 2a , 2bに ICチップ 3が装着される。導通部材 8はアンテナコイルとの短絡を回避する背面回路である。アンテナパターン 2はインレット基材 11にラミネートされた金属（アルミ二ゥムゃ銅等）箔をエッチングして形成される。金属箔の厚みは、 10 mないし 40 m程度なので、 ICチップ 3程には厚みを生じない。単位の ICタグラベル 1のコイルの外形は、 40mm X 45mm、 45mm X 75mm等の種々のサイズのものがある。図示してないが、本発明はダイポールアンテナにも適用できる。ダイポールアンテナの場合は、半波長ダイポールの全長が 4インチ内になるようにされる。

[0036] なお、インレット基材 11とアンテナパターン 2と ICチップ 3からなる当該シートを、一般に、インレット 10またはインレットベース 10とよんでいる。

[0037] <材質に関する実施形態〉

(1)インレット基材 11

プラスチックフィルムは幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを、打ち抜き等して使用できる。

このようなフィルムを構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（PET)、 PE T G (テレフタル酸ーシクロへキサンジメタノールエチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビュル、塩化ビュル酢酸ビュル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セノレロースジアセテート、セノレローストリアセテート、ポリスチレン系、 ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等が挙げられる。

[0038] (2) ICチップ保護シート 4

上質紙やコート紙、合成紙等を使用できるほか、インレット基材に使用する各種ブラスチックフィルムと同質の材料を使用できる。

[0039] (3)粘着剤層 6および保護シート用接着剤層または粘着剤層 5

本明細書において接着剤層は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、ェマルジヨン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成するからである。また、本明細書において粘着剤層は、徐々に粘度が顕著に上昇することなぐいつまでも中間的なタック状態を保つものをいう。接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、二トリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビュルェマルジヨン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビュルアルコール系、フエノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。

[0040] 次に、本発明の ICタグラベルの製造方法について説明する。本発明の ICタグラベノレは、従来の ICタグラベルの製造方法とほぼ同様の工程で製造できる力粘着剤層 6が、インレット 10に対して従来品とは逆の側にあることと、開口または切り欠きを有する ICチップ保護シート 4を積層する特徴があるので、その点に注意して製造する。

[0041] 図 4は、第 1 1形態の ICタグラベル 1Aの製造工程を示す図である。まず、従来ェ程で、インレット (インレット基材 11上に設けられたアンテナパターン 2に ICチップ 3を装着済みのもの） 10を製造した後（図 4 (A) )、インレット 10のアンテナパターン 2面に、粘着剤層 6が塗布された剥離紙 7をラミネートする（図 4 (B) )。続いて、インレット 10 の表裏を反転し（図 4 (C) )、インレット基材 11のアンテナパターン 2とは反対面側に開口 12が形成された ICチップ保護シート 4を保護シート用接着剤層または粘着剤層 5を用いてラミネートする。その後、インレット 10および ICチップ保護シート 4の積層体を単位の ICタグラベルの形状に打ち抜きする（図 4 (D) )。開口 12やラベル形状の打ち抜きには、ロータリダイカツタゃ平打ち抜き刃を使用する。剥離紙 7面に打ち抜きされた ICタグラベル 1 A力図 1のように形成される。打ち抜きかすである切除片 15は除去される（図 4 (E) )。

[0042] これにより、本発明の第 1形態の ICタグラベル 1 Aが完成する。このような製造工程は、既存の ICタグラベル製造用の自動化ラインを用いて行なうこともできる。

[0043] 図 5は、第 1—2形態の ICタグラベル 1Bの製造工程を示す図である。第 1—1形態と同様に、まず、インレット 10を製造した後（図 5 (A) )、インレット 10のアンテナパターン 2面に、粘着剤層 6が塗布された剥離紙 7をラミネートする（図 5 (B) )。続いて、インレット 10の表裏を反転し（図 5 (C) )、 ICチップ保護シート 4を保護シート用接着剤層または粘着剤層 5を用いてラミネートする。 [0044] ICチップ保護シート 4としては、切り欠き 13の形状と、保護シート 4の概略形状を IC タグラベル 1Bの完成後の形状よりもやや大きめな形状に打ち抜き（一部ハーフカットでもよい。）した、保護シート用接着剤層または粘着剤層 5および剥離紙（図示せず）付きのものを使用する。この ICチップ保護シート 4を、インレット基材 11のアンテナパターン 2とは反対面に、剥離紙は除去しながら保持シート用接着剤層または粘着剤層 5と共にラベル貼りする（図 5 (C) )。この工程はラベル貼り機を用いて、打ち抜きした ICチップ保護シート 4のラベル形状部分のみをインレット 10に位置合わせして接着するようにする。保護シート 4のうち切り欠き 13の無い側のラベル形状切断辺 c側が、最初にインレット 10に接するようにするとラベル貼りが容易になる。

[0045] その後、 ICチップ保護シート 4の概略ラベル形状の内側部分を、正確な単位のラベル形状に打ち抜きする（図 5 (D) )。打ち抜きかすである切除片 15は除去される（図 4 (E) )。これにより、第 1—2形態の ICタグラベル 1Bが完成する。このような製造工程はラベル貼り機構を有する既存の ICタグ製造の自動化ラインを用いて行なうこともできる。

実施例 1

[0046] (インレットの準備）

インレット基材 11として、幅 65mm、厚み 20 mの透明 2軸延伸ポリエチレンテレフタレート（PET)フィルムを用い、このインレット基材 11に、厚み 25 μ mのアルミニウム箔をドライラミネートしたウェブ材料を設け、これに印刷レジストを用いてコイル状アンテナパターンを印刷した。その後、エッチングして、導通部材 8を装着し、図 6のようなアンテナパターン 2を完成した。なお、アンテナパターン 2の外形は、ほぼ 45mm X 7 6mmの大きさとなるようにし、アンテナパターン 2間のピッチ間隔が 88mmになるようにした。上記アンテナパターン 2の両端部 2a, 2bに、平面サイズが 1. Omm角、厚み 120 mであって、スパイク状バンプを有する ICチップ 3をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着し、帯状に連続したインレット 10を完成した（図 4 (A) )。

[0047] (ICチップ保護シートの準備）

ICチップ保護シート 4として、幅 65mm、厚み 40 m (厚み 15 mの粘着剤層 5が塗工されていて、当該厚みを含む厚み）の PETシートを用い、 ICチップ保護シート 4 のうち ICチップ 3に対応する位置に直径 3mmの円形状の開口 12をピッチ間隔 88m mで穿孔した。穿孔には、ロータリーダイカツタを使用した。

[0048] (ICタグラベルの製造）

インレット 10のアンテナパターン 2面に、 20〃 mの粘着剤層 6を介して、幅 75mm の剥離紙 7を圧着して積層する粘着剤加工をした。剥離紙 7にはシリコンコートしたグラシン紙 (厚み 80 m)を使用した（図 4 (B) )。続いて、インレット 10の表裏を反転し（図 4 (C) )、 ICタグ加工機を使用し、上記により準備した ICチップ保護シート 4の円形の開口 12の中心に ICチップ 3が位置するように位置合わせしながら（ただし、 ICチップ 3はインレット基材 11の反対側面にある）、保護シート用接着剤 5を用いて、 ICチップ保護シート 4をインレット 10のインレット基材 11面側にラミネートした。その後、ダイカッターを用いて剥離紙 7から上方の部分を、大きさ 54mm X 82mmのラベル形状に型抜きして、 ICタグラベル 1Aの連接体が完成した（図 4 (D) )。

実施例 2

[0049] (インレットの準備）

インレット基材 11として、幅 65mm、厚み 20 mの透明 2軸延伸 PETフィルムを用い、このインレット基材 11に、厚み 25〃 mのアルミニウム箔をドライラミネートしたゥェブ材料を使用し、実施例 1と同一の加工をして、帯状に連続したインレット 10を完成した（図 5 (A) )。 ICチップ 3も実施例 1と同一のものを使用した。

[0050] (ICチップ保護シートの準備）

ICチップ保護シート 4として、幅 70mm、厚み 60 m (厚み 20 mの粘着剤層 5の厚みを含む）の樹脂コート紙を用い、インレット 10の ICチップ 3位置に直径 4mmの半円形状とそれに連なる幅 4mmの溝からなる切り欠き 13を、ピッチ間隔 88mmで打ち抜きした（図 3参照）。同時に、粘着剤層 5と樹脂コート紙 (保護シート 4)部分について、 ICタグラベルの概略形状になるように、実際の外形よりはやや大きめに打ち抜きした。なお、切り欠き 13の溝は ICタグラベルの短辺 4a側に開口するようにした。

以上の打ち抜きは、 ICチップ保護シート 4の両面に剥離紙が付いた状態で、ロータリーダイカッタを用いて行った。

[0051] (ICタグラベルの製造）インレット 10のアンテナパターン 2面に、厚み 30 mの粘着剤層 6を介して、厚み 1 00 ^ m,幅 75mmの剥離紙 7を積層する粘着剤加工をした（図 5 (B) )。剥離紙 7としては、シリコンコート紙を使用した。続いて、インレット 10の表裏を反転した後（図 5 (C ) )、 ICタグ加工機を使用し、上記により準備した ICチップ保護シート 4の切り欠き 13 の半円の中心に ICチップ 3が位置するように位置合わせし（ただし、 ICチップ 3はインレット基材 11の反対側面にある）、図示しない剥離紙を除去しながら保護シート用粘着剤層 5により、 ICチップ保護シート 4をインレット 10のインレット基材 11面に接着して積層した。圧着には、 ICタグ加工機のラベル貼り装置を用いた。その後、ダイカツタを用いて、大きさ 54mm X 82mmのラベル形状に型抜きして、 ICタグラベル 1Bが完成した（図 5 (D) )。

[0052] 上記実施例 1、実施例 2の非接触 ICタグラベルを従来品の ICタグラベルと同一の条件で使用試験した力 ICチップが破損して生じる不具合が顕著に減少することが認められた。 ICタグラベルの巻取り状製品形態において、製造途上または製品化後にも巻き締まりにより ICチップが強圧を受けて破損する事故も減少することが認められ。

[0053] ^2の ¾の开

次に図 7により、本発明の第 2の実施の形態における ICタグラベルについて説明す図 7に示す第 2の実施の形態における ICタグラベル 1Cは、アンテナパターン 2および ICチップ 3がインレット基材 11の一方の面に設けられ、更にインレット基材 11の一方の面にアンテナパターン 2および ICチップ 3を覆って追加フィルム 20が設けられた点が異なるのみであり、他の構成は図 1および図 2に示す第 1 1形態の ICタグラベル 1Aと同様の構成をもっている。

[0054] すなわち、図 7に示すように、 ICタグラベル 1Cはインレット基材 11と、インレット基材

11の一方の面に設けられ両端部 2a、 2bを有するアンテナパターン 2と、アンテナパターン 2の両端部に装着された ICチップ 3とを備えている。インレット基材 11の一方の面にアンテナパターン 2および ICチップ 3を覆って追加フィルム 20が設けられ、追加フィルム 20には保護シート用接着剤層または粘着剤層 5を介して ICチップ保護シート 4が設けられている。

なお、追加フィルム 20は、 ICチップ 3が外方へ直接露出することを防ぐものであり、追加フィルム 20の材料としては、 PET (ポリエチレンテレフタレート）、 PE (ポリエチレン）、 PP (ポリプロピレン）、 PEN (ポリエチレンナフタレート）が挙げられる。

またインレット基材 11の他方の面に、粘着剤層 6が設けられている。

[0055] このようにして構成された ICタグラベル 1Cは、その粘着剤層 6側が剥離紙 7により覆われている。

ICチップ保護シート 4が、それ自体で接着性を有する場合、保護シート用接着剤層または粘着剤層 5は必ずしも設けることはない。また ICチップ保護シート 4のうち、 IC チップ 3に対応する部分に、 ICチップ 3の逃げ空間となる円形の開口 12が形成されている。

[0056] 図 7において、 ICチップ保護シート 4に ICチップ 3の逃げ空間となる開口 12が形成されているので、開口 12により ICタグラベル 1Cのうち ICチップ 3に対応する部分の突出高さを小さくできるので、 ICチップ 3が外方から受ける圧力を緩和して ICチップ 3 を保護すること力できる。

[0057] の ¾の开

次に図 8により本発明による第 3の実施の形態について説明する。

図 8に示す第 3の実施の形態における ICタグラベル 1Dは、 ICチップ保護シート 4のうち ICチップ 3に対応する部分に、 ICチップ保護シート 4の一端縁 4bから他端縁 4c まで延び ICチップ 3の逃げ空間となる帯状溝 22を設けた点が異なるのみであり、他の構成は図 1および図 2に示す第 1 1形態の ICタグラベル 1Aと同様の構成をもつている。

[0058] すなわち第 3の実施の形態による ICタグラベル 1Dは、図 8に示すように、インレット基材 11と、インレット基材 11の一方の面全域に保護シート用接着剤層または粘着剤層 5を介して設けられた ICチップ保護シート 4と、インレット基材 11の他方の面に設けられ両端部 2a、 2bを有するアンテナパターン 2と、アンテナパターン 2の両端部 2a、 2 bに装着された ICチップ 3とを備えている。またインレット基材 11の他方の面に、アンテナパターン 2および ICチップ 3を覆って粘着剤層 6が設けられている。 [0059] このようにして構成された ICタグラベル IDは、その粘着剤層 6側が剥離紙 7により覆われている。

ICチップ保護シート 4が、それ自体で接着性を有する場合、保護シート用接着剤層または粘着剤層 5は必ずしも設けることはない。また ICチップ保護シート 4のうち、 IC チップ 3に対応する部分に、 ICチップ保護シート 4の一端縁 4bから他端縁 4cまで延び ICチップ 3の逃げ空間となる帯状溝 22が形成されている。このように保護シート 4 に帯状溝 22を設けることにより、帯状溝 22の両側に ICチップ保護シート 4を構成する一対の短冊状構造物 4A、 4Bを形成すること力 Sできる。

[0060] 図 8において、 ICチップ保護シート 4に ICチップ 3の逃げ空間となる帯状溝 22が形成されているので、この帯状溝 22により ICタグラベル 1Dのうち ICチップ 3に対応する部分の突出高さを小さくできる。このため、 ICチップ 3が外方から受ける圧力を緩和して、 ICチップ 3を保護すること力 Sできる。

Claims

請求の範囲

[1] インレット基材と、

インレット基材の一方の面または他方の面に設けられたアンテナパターンおよび IC チップと、

インレット基材の一方の面に設けられた ICチップ保護シートと、

インレット基材の他方の面に設けられた粘着剤層を備え、

ICチップ保護シートのうち ICチップに対応する部分に、 ICチップの逃げ空間を形成したことを特徴とする ICタグラベル。

[2] アンテナパターンおよび ICチップは、インレット基材の他方の面に設けられていることを特徴とする請求項 1記載の ICタグラベル。

[3] アンテナパターンおよび ICチップは、インレット基材の一方の面に設けられ、インレット基材と ICチップ保護シートの間に、アンテナパターンおよび ICチップを覆う追加フイルムが介在されていることを特徴とする請求項 1記載の ICタグラベル。

[4] ICチップ保護シートのうち ICチップに対応する部分に、 ICチップの逃げ空間となる開口を設けたことを特徴とする請求項 1記載の ICタグラベル。

[5] ICチップ保護シートのうち ICチップに対応する部分に、 ICチップ保護シートの一端縁まで延び、 ICチップの逃げ空間を形成する切り欠きを設けたことを特徴とする請求項 1記載の ICタグラベル。

[6] ICチップ保護シートのうち ICチップに対応する部分に、 ICチップ保護シートの一端縁力、ら他端縁まで延び ICチップの逃げ空間を形成する帯状溝を設け、この帯状溝の両側に ICチップ保護シートを構成する一対の短冊状構造物を形成したことを特徴とする請求項 1記載の ICタグラベル。

[7] ICチップ保護シートは、プラスシークシートと、保護シート用接着剤層または粘着剤層とを有し、厚みが 40nm〜200nmとなっていることを特徴とする請求項 1記載の IC タグラベノレ。

[8] ICチップ保護シートは、紙基材と、保護シート用接着剤層または粘着剤層とを有し

、厚みが 40nm〜200nmとなって!/、ることを特徴とする請求項 1記載の ICタグラベル

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