JP2014021539A - Icタグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】該インレット基板上のICチップとその周囲は粘着層の無い粘着層非形成領域を有し、該粘着非形成領域は基材の外部まで連続しているか、あるいは該インレット基板の他方の面においてICチップとその周囲は第二の粘着層の無い粘着非形成領域を有し、該粘着非形成領域は基材の外部まで連続していることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
インレット基板上にICチップとアンテナとを有するインレットと、粘着層を介して基材とが積層されたICタグにおいて、該インレット基板上のICチップとその周囲は粘着層の無い粘着層非形成領域を有し、該粘着非形成領域は基材の外部まで連続していることを特徴とするICタグとしたものである。
インレット基板上にICチップとアンテナとを有するインレットが、該インレット基板上の一方の面に第一の粘着層を介して基材とが積層され、他方の面に第二の粘着層が積層されたICタグにおいて、該インレット基板の他方の面においてICチップとその周囲は第二の粘着層の無い粘着非形成領域を有し、該粘着非形成領域は基材の外部まで連続していることを特徴とするICタグとしたものである。
粘着非形成領域は、基材の外周部まで連続していることを特徴とする請求項1または2に記載のICタグとしたものである。
ICチップの周辺から外周部までの粘着非形成領域は、スリット状で連続していることを特徴とする請求項3に記載のICタグとしたものである。
粘着非形成領域は、貫通孔を介して基材の外部まで連続していることを特徴とする請求項1または2に記載のICタグとしたものである。
粘着非形成領域が樹脂で封止されてなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のICタグとしたものである。
m〜200μm程度にフィルム加工したものを用いることもでき、これらを用いると耐熱性の点で有利である。しかし、高温環境下でなければPETや合成紙、紙でもよい。
、粘着層非形成領域は貫通孔10を介して基材の外部まで連続している。この貫通孔10を介して基材6の外部までICチップ3の周囲の空気を排除できる。
2・・・インレット基板
3・・・ICチップ
4・・・アンテナ
5・・・粘着層
6・・・基材
7・・・粘着層
8・・・トンネル構造
9・・・貼付対象物
10・・・貫通孔
11・・・トンネル構造
12・・・樹脂封止
13・・・空気層
Claims (6)
- インレット基板上にICチップとアンテナとを有するインレットと、粘着層を介して基材とが積層されたICタグにおいて、該インレット基板上のICチップとその周囲は粘着層の無い粘着層非形成領域を有し、該粘着非形成領域は基材の外部まで連続していることを特徴とするICタグ。
- インレット基板上にICチップとアンテナとを有するインレットが、該インレット基板上の一方の面に第一の粘着層を介して基材とが積層され、他方の面に第二の粘着層が積層されたICタグにおいて、該インレット基板の他方の面においてICチップとその周囲は第二の粘着層の無い粘着非形成領域を有し、該粘着非形成領域は基材の外部まで連続していることを特徴とするICタグ。
- 粘着非形成領域は、基材の外周部まで連続していることを特徴とする請求項1または2に記載のICタグ。
- ICチップの周辺から外周部までの粘着非形成領域は、スリット状で連続していることを特徴とする請求項3に記載のICタグ。
- 粘着非形成領域は、貫通孔を介して基材の外部まで連続していることを特徴とする請求項1または2に記載のICタグ。
- 粘着非形成領域が樹脂で封止されてなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のICタグ。
Priority Applications (1)
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JP2012156538A JP2014021539A (ja) | 2012-07-12 | 2012-07-12 | Icタグ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012156538A JP2014021539A (ja) | 2012-07-12 | 2012-07-12 | Icタグ |
Publications (1)
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JP2014021539A true JP2014021539A (ja) | 2014-02-03 |
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Family Applications (1)
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JP2012156538A Pending JP2014021539A (ja) | 2012-07-12 | 2012-07-12 | Icタグ |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2020033041A (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 大日本印刷株式会社 | Icチップ付き包装体 |
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2012
- 2012-07-12 JP JP2012156538A patent/JP2014021539A/ja active Pending
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