WO2024101302A1

WO2024101302A1 - Ｒｆｉｄラベル及びｒｆｉｄラベルの使用方法

Info

Publication number: WO2024101302A1
Application number: PCT/JP2023/039859
Authority: WO
Inventors: 真也新田
Original assignee: サトーホールディングス株式会社
Priority date: 2022-11-07
Filing date: 2023-11-06
Publication date: 2024-05-16
Also published as: JP2024067889A

Abstract

ＲＦＩＤラベルは、長手方向に交差して幅方向に亘って延びる基点部により区分された第一部分と第二部分とを有し、耐熱性を有する帯状の耐熱基材と、第二部分に設けられたアンテナ及びＩＣチップと、第二部分に設けられた第一粘着剤層と、第一部分に設けられた第二粘着剤層と、を備え、長手方向において、第二部分の長さは、第一部分の長さよりも大きい。

Description

ＲＦＩＤラベル及びＲＦＩＤラベルの使用方法

　本発明は、ＲＦＩＤラベル及びＲＦＩＤラベルの使用方法に関する。

　非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術に対応したラベルやタグ等のＲＦＩＤ媒体が普及している。当該ＲＦＩＤ媒体によれば、ＲＦＩＤ媒体に情報を可視的に印字するだけでなく、内蔵されたＩＣチップに記憶することができる。

　ＪＰ２００８－２９９０５３Ａには、ＩＣチップ及びアンテナが搭載され、被着体に貼り付けて用いられるＲＦＩＤラベルが開示されている。

　製品管理や物流等の分野において、ＲＦＩＤ技術に対応したラベルの適用範囲は広がりつつある。これに伴い、近年では、ＲＦＩＤラベルには、常温よりも高い温度環境下での使用が要求されている。

　このため、ＪＰ２００８－２９９０５３Ａに記載されたようなＲＦＩＤラベルにおいて、被着体が使用される高温環境下での使用に耐え得るためには、更なる改良が求められていた。

　そこで、本発明は、ＲＦＩＤラベルの耐熱性を高めることを目的とする。

　本発明のある態様によれば、帯状に形成されており、長手方向に交差して幅方向に亘って延びる基点部により区分された第一部分と第二部分とを有し、耐熱性を有する耐熱基材と、前記第二部分に設けられたアンテナと、前記アンテナに接続されたＩＣチップと、前記第二部分に設けられた第一粘着剤層と、被着体に貼り付けるために前記第一部分に設けられた第二粘着剤層と、を備え、前記第二部分の長手方向における長さは、前記第一部分の長手方向における長さよりも大きく形成された、ＲＦＩＤラベルが提供される。

　本発明のある態様によれば、ＲＦＩＤラベルの耐熱性を高めることができる。

図１は、本発明の第一実施形態に係るＲＦＩＤラベルを説明する平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。図３は、第一実施形態に係るＲＦＩＤラベルの第一の貼り付け形態を説明する模式図である。図４は、第一実施形態に係るＲＦＩＤラベルの第二の貼り付け形態を説明する模式図である。図５は、本発明の第二実施形態に係るＲＦＩＤラベルを説明する平面図である。図６は、図５のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。図７は、第二実施形態に係るＲＦＩＤラベルの第一の貼り付け形態を説明する模式図である。図８は、第二実施形態に係るＲＦＩＤラベルの第二の貼り付け形態を説明する模式図である。図９は、第一変形例としてのＲＦＩＤラベルを説明する断面図である。図１０は、第二変形例としてのＲＦＩＤラベルを説明する断面図である。図１１は、第三変形例としてのＲＦＩＤラベルを説明する断面図である。図１２は、第四変形例としてのＲＦＩＤラベルを説明する断面図である。図１３は、第五変形例としてのＲＦＩＤラベルを説明する断面図である。

　以下に記載する形態は、図面の簡単な説明により説明される図面に限定されるものではない。

　本発明のある態様の第１の態様は、帯状に形成されており、長手方向に交差して幅方向に亘って延びる基点部により区分された第一部分と第二部分とを有し、耐熱性を有する耐熱基材と、前記第二部分に設けられたアンテナと、前記アンテナに接続されたＩＣチップと、前記第二部分に設けられた第一粘着剤層と、被着体に貼り付けるために前記第一部分に設けられた第二粘着剤層と、を備え、前記第二部分の長手方向における長さは、前記第一部分の長手方向における長さよりも大きく形成された、ＲＦＩＤラベルである。

　本発明のある態様の第１の態様によれば、基点部を基点として、第二部分を第一部分に向けて折り畳むことができる。

　第二部分の長手方向における長さは、第一部分の長手方向における長さよりも大きく形成されているため、第二部分は、撓んで、被着体表面から遠ざかる側に突出したアーチを形成することができる。

　第二部分がアーチ形状を形成することにより、第二部分に設けられたアンテナ及びＩＣチップを被着体の表面から遠ざけることができる。これにより、アンテナ及びＩＣチップが被着体の表面温度の影響を受けにくくすることができる。

　したがって、本発明のある態様の第１の態様によれば、ＲＦＩＤラベルの耐熱性を高めることができる。

　本発明のある態様の第２の態様は、前記第一粘着剤層は、前記耐熱基材の第一面において、前記基点部とは反対側である前記第二部分の前記端部側に配置され、前記第二粘着剤層は、前記第一面の反対である第二面の少なくとも一部に配置された、第１の態様に記載のＲＦＩＤラベルである。

　本発明のある態様の第２の態様によれば、耐熱基材は、第二粘着剤層において、被着体に貼り付けられるとともに、第二部分の端部と第一部分の端部とが重ねられて、第一粘着剤層により貼り合わされることにより、耐熱基材が被着体に貼り付けられた状態において、第二部分がアーチ形状を保持することができる。

　これにより、第二部分に形成されたアンテナ及びＩＣチップを被着体の表面から遠ざけて保持することができる。

　また、アンテナ及びＩＣチップは、第二部分の第二面に形成されているので、アーチ形状の外側に位置する。これにより、アンテナ及びＩＣチップと被着体の表面との間には、第一部分及び第二部分が介在するので、アンテナ及びＩＣチップに対する遮熱効果が高められる。

　したがって、本発明のある態様の第２の態様によれば、ＲＦＩＤラベルの耐熱性を高めることができる。

　本発明のある態様の第３の態様は、前記耐熱基材が前記第一粘着剤層の前記基点部側の境界部に対応する位置において、前記耐熱基材における長手方向に延びる両側辺部に形成された一対の切欠を有する、第２の態様に記載のＲＦＩＤラベルである。

　本発明のある態様の第３の態様によれば、一対の切欠によって、耐熱基材が第一粘着剤層の基点部側の境界部に対応する位置において折れ曲がりやすくなる。

　したがって、本発明のある態様の第３の態様によれば、第一粘着剤層による第一部分と第二部分との接合部分が浮き上がりにくくなり、第二部分のアーチ形状が保持されやすくなる。

　本発明のある態様の第４の態様は、前記耐熱基材が前記第一粘着剤層の前記基点部側の境界部に対応する位置において、前記耐熱基材における長手方向に延びる両側辺部に亘って形成されたミシン目を有する、第２の態様又は第３の態様に記載のＲＦＩＤラベルである。

　本発明のある態様の第４の態様におけるミシン目によれば、耐熱基材１０は、第一粘着剤層の基点部側の境界部に対応する位置において、一層、折れ曲がりやすくなっている。

　したがって、本発明のある態様の第４の態様によれば、第一粘着剤層による第一部分と第二部分との接合部分の浮き上がりを防止する効果と、第二部分のアーチ形状を保持する効果とが高められる。

　本発明のある態様の第５の態様は、前記耐熱基材の前記第一面において、前記基点部から前記第二部分の内側に向けて配置された第三粘着剤層を有する、第２の態様から第４の態様のいずれか１つに記載のＲＦＩＤラベルである。

　本発明のある態様の第５の態様によれば、耐熱基材は、第二粘着剤層において、被着体に貼り付けられるとともに、第二部分の端部と第一部分の端部とが重ねられて、第一粘着剤層により貼り合わされるとともに、基点部近傍においては、第三粘着剤層によって、第一部分と第二部分とが貼り合わされる。これにより、第二部分がアーチ形状を保持することができる。

　本発明のある態様の第６の態様は、前記耐熱基材が前記第三粘着剤層の前記基点部とは反対側の境界部に対応する位置において、前記耐熱基材における長手方向に延びる両側辺部に形成された一対の切欠を有する、第５の態様に記載のＲＦＩＤラベルである。

　本発明のある態様の第６の態様によれば、第三粘着剤層の基点部とは反対側の境界部に対応する位置に形成された一対の切欠によって、第三粘着剤層の基点部とは反対側の境界部において、耐熱基材を折り曲がりやすくすることができる。

　これにより、本発明のある態様の第６の態様によれば、第三粘着剤層による第一部分と第二部分との接合部分が浮き上がりにくくなり、第二部分のアーチ形状が保持されやすくなる。

　本発明のある態様の第７の態様は、前記耐熱基材が前記第三粘着剤層の前記基点部とは反対側の境界部に対応する位置において、前記耐熱基材における長手方向に延びる両側辺部に亘って形成されたミシン目を有する、第５の態様又は第６の態様に記載のＲＦＩＤラベルである。

　本発明のある態様の第７の態様によれば、第三粘着剤層の基点部とは反対側の境界部に対応する位置に形成されたミシン目によって、耐熱基材が一層、折れ曲がりやすくすることができる。

　これにより、本発明のある態様の第７の態様によれば、第三粘着剤層による第一部分と第二部分との接合部分の浮き上がりを防止する効果と、第二部分のアーチ形状を保持する効果とが高められる。

　本発明のある態様の第８の態様は、前記アンテナと前記ＩＣチップとが前記第二部分において、前記耐熱基材の第一面に形成された、第１の態様から第７の態様のいずれか１つに記載のＲＦＩＤラベルである。

　本発明のある態様の第８の態様によれば、第二部分の端部と第一部分の端部とが重なるように基点部にて折り畳まれ、第二部分と第一部分とが第一粘着剤層により貼り合わせた際に、耐熱基材の第二面がＲＦＩＤラベルの表側になり、前記第二部分における第一面に形成された前記アンテナと前記ＩＣチップとがＲＦＩＤラベルの内側に位置するため、アンテナ及びＩＣチップとを保護することができる。

　本発明のある態様の第９の態様は、前記アンテナと前記ＩＣチップとが前記第二部分において、前記耐熱基材の第二面に形成された、第１の態様から第７の態様のいずれか１つに記載のＲＦＩＤラベルである。

　本発明のある態様の第９の態様によれば、第二部分の端部と第一部分の端部とが重なるように基点部にて折り畳まれ、第二部分と第一部分とが第一粘着剤層により貼り合わせた際に、耐熱基材の第二面がＲＦＩＤラベルの表側になり、前記第二部分における第二面に形成された前記アンテナと前記ＩＣチップとがＲＦＩＤラベルの表側に位置する。

　このため、アンテナ及びＩＣチップと被着体の表面との間には、第一部分及び第二部分が介在するため、アンテナ及びＩＣチップに対する遮熱効果が高められる。

　本発明のある態様の第１０の態様は、前記アンテナと前記ＩＣチップは、インレイ基材に設けられ、前記インレイ基材が前記第二部分における第一面に配置された、第１の態様から第７の態様のいずれか１つに記載のＲＦＩＤラベルである。

　本発明のある態様の第１０の態様によれば、アンテナ及びＩＣチップが形成されたインレイ基材が耐熱基材の第一面に配置されるため、アンテナ及びＩＣチップを保護することができる。

　また、本発明のある態様の第１０の態様によれば、第一粘着剤層、第二粘着剤層が積層された耐熱基材と、インレイ基材とを別途作製し、ＲＦＩＤラベルを被着体に貼り付ける使用前に、アンテナ及びＩＣチップの種類に応じて別途作製されたインレイ基材を、用途に応じて選択して耐熱基材に貼り付けた後、ＲＦＩＤラベルを被着体に貼り付けることができる。

　このため、本発明のある態様の第１０の態様によれば、アンテナ及びＩＣチップの設計変更を容易にすることができる。

　本発明のある態様の第１１の態様は、前記アンテナと前記ＩＣチップは、インレイ基材に設けられ、前記インレイ基材が前記第二部分における第二面に配置された、第１の態様から第７の態様のいずれか１つに記載のＲＦＩＤラベルである。

　本発明のある態様の第１１の態様によれば、第二部分の端部と第一部分の端部とが重なるように基点部にて折り畳まれ、第二部分と第一部分とが第一粘着剤層により貼り合わせた際に、インレイ基材が配置された耐熱基材の第二面がＲＦＩＤラベルの表側になる。

　このため、アンテナ及びＩＣチップと被着体の表面との間には、第一部分、第二部分及びインレイ基材が介在するため、アンテナ及びＩＣチップに対する遮熱効果が高められる。

　本発明のある態様の第１２の態様は、前記第一粘着剤層が耐熱性を有する、第１の態様から第１１の態様のいずれか１つに記載のＲＦＩＤラベルである。

　本発明のある態様の第１２の態様によれば、第一粘着剤層が耐熱性を有することにより、被着体が使用される高温環境下においても、前記第二部分の端部と前記第一部分の端部とが重なるように前記基点部にて折り畳み、前記第二部分と前記第一部分とを前記第一粘着剤層により貼り合わされた場合の接合強度を高めることができる。

　本発明のある態様の第１３の態様は、帯状に形成されており、長手方向に交差して幅方向に亘って延びる基点部により区分された第一部分と第二部分とを有し、耐熱性を有する耐熱基材と、前記第二部分に設けられたアンテナと、前記アンテナに接続されたＩＣチップと、前記第二部分に設けられた第一粘着剤層と、被着体に貼り付けるために前記第一部分に設けられ、耐熱性を有する第二粘着剤層と、と備え、前記第二部分の長手方向における長さは、前記第一部分の長手方向における長さよりも大きく形成された、ＲＦＩＤラベルの使用方法であって、前記基点部にて折り畳み、前記第二部分の端部と前記第一部分の端部とを重ね合わせて、前記第二部分と前記第一部分とを前記第一粘着剤層により貼り合わせる、ＲＦＩＤラベルの使用方法である。

　本発明のある態様の第１３の態様によれば、ＲＦＩＤラベルは、基点部を基点として、第二部分を第一部分に向けて折り畳むことができる。

　したがって、本発明のある態様の第１３の態様によれば、ＲＦＩＤラベルの耐熱性を高めることができる。

　本発明のある態様の第１４の態様は、帯状に形成されており、長手方向に交差して幅方向に亘って延びる基点部により区分された第一部分と第二部分とを有し、耐熱性を有する耐熱基材と、前記第二部分に設けられたアンテナと、前記アンテナに接続されたＩＣチップと、前記第二部分に設けられた第一粘着剤層と、被着体に貼り付けるために前記第一部分に設けられ、耐熱性を有する第二粘着剤層と、を備え、前記第二部分の長手方向における長さは、前記第一部分の長手方向における長さよりも大きく形成された、ＲＦＩＤラベルの使用方法であって、前記基点部にて折り畳み、前記第一部分の端部近傍において、前記第二部分に設けられた前記第一粘着剤層と、前記第一部分に設けられた前記第二粘着剤層とを、被着体における同一平面に貼り付ける、ＲＦＩＤラベルの使用方法である。

　本発明のある態様の第１４の態様によれば、ＲＦＩＤラベルは、基点部を基点として、第二部分を第一部分に向けて折り畳むことができる。

　したがって、本発明のある態様の第１４の態様によれば、ＲＦＩＤラベルの耐熱性を高めることができる。

　［第一実施形態］
　＜ＲＦＩＤラベルの構成＞
　図１は、本発明の第一実施形態に係るＲＦＩＤラベル１を説明する平面図であり、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。

　ＲＦＩＤラベル１は、耐熱性を有する耐熱基材１０を備える。耐熱基材１０は、帯状に形成されており、長手方向（図１におけるＬ方向）に交差する幅方向（図１におけるＷ方向）に亘って延びる基点部１１により区分された第一部分１２と第二部分１３とを有する。

　第二部分１３の長手方向における長さＬ２は、第一部分１２の長手方向における長さＬ１よりも大きく形成されている。すなわち、Ｌ２＞Ｌ１の関係に設定されている。

　耐熱基材１０の一例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、フッ素樹脂シート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムを使用することができる。

　これらの樹脂材料のうち、適用温度域において、所望とする耐熱性及び断熱性が得られること、及び費用対効果が良好であることから、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート又はポリエチレンナフタレートを使用することができる。また、耐熱性及び費用対効果の点から、上記樹脂フィルムのほか、上質紙、中質紙又はこれらを用いて形成された塗工紙等の紙基材を使用することもできる。

　耐熱基材１０には、第一粘着剤層１６と第二粘着剤層１７とが配置されている。第一粘着剤層１６は、耐熱基材１０の第一面１０Ａに配置されている。

　第一粘着剤層１６は、耐熱基材１０の第一面１０Ａにおいて、基点部１１とは反対側である第二部分１３の端部１３ｅ側に配置されている。

　第二粘着剤層１７は、第一部分１２に配置されている。第二粘着剤層１７は、第一部分１２において、耐熱基材１０の第一面１０Ａの反対面である第二面１０Ｂに配置されている。第二粘着剤層１７は、被着体Ｐ（図３参照）に貼り付けるための粘着剤層である。

　第一粘着剤層１６及び第二粘着剤層１７を形成する粘着剤は、耐熱性を有していることが好ましく、一例として、使用温度域に応じて、アクリル系粘着剤又はシリコン系粘着剤を使用することができる。第一粘着剤層１６及び第二粘着剤層１７は、耐熱基材１０に塗工によって形成するほか、アクリル系粘着剤として、それぞれ異なる分子量のアクリル樹脂から形成された複数の低分子アクリル粘着層を積層して得られる粘着テープを使用することができる。

　第一粘着剤層１６及び第二粘着剤層１７は、アクリル系粘着剤層が両面に形成された薄膜固定テープを耐熱基材１０に貼り付けることによって構成される粘着面であってもよい。薄膜固定テープは、被着体に対する追従性や対反発性に優れ、高温環境下でも優れた粘着力を維持することができる。薄膜固定テープは、薄くて強粘着のものが好ましい。

　第二粘着剤層１７には、セパレータ１８が貼り付けられている。セパレータ１８には、剥離処理が施されているため、セパレータ１８は、第二粘着剤層１７から剥離することができる。第二粘着剤層１７は、セパレータ１８が剥離された後も粘着性を失うことがなく、被着体に貼り付けることができる。

　第二部分１３には、アンテナ１４と、アンテナ１４に接続されたＩＣチップ１５とが設けられている。第二部分１３において、アンテナ１４及びＩＣチップ１５は、耐熱基材１０の第二面１０Ｂに設けられている。

　アンテナ１４は、一例として、導電性材料が含まれた導電性シートにより形成することができる。導電性材料は、通常、アンテナの形成に用いられる導電性材料であれば適用可能である。

　導電性材料の一例として、金属を使用することができる。金属のなかでは、好ましくは、銅、アルミニウムが挙げられる。製造コストを抑える観点から、導電性シートとしては、アルミニウム箔を用いることが好ましい。

　金属箔の厚さは、ＲＦＩＤラベル１の全体の厚さ、及び製造コストの観点から３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは、厚さ２０μｍである。

　アンテナ１４は、所定形状のアルミニウム箔から形成することができる。或いは、アンテナ１４は、アルミを耐熱基材１０に蒸着することにより形成することができる。

　アンテナ１４は、メアンダ部と、キャパシタハット部とを有し、Ｌ方向に延びるダイポールアンテナを構成している。ＩＣチップ１５は、アンテナ１４の中央部分に接続されている。

　ＩＣチップ１５は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）仕様に準拠するＩＣチップである。

　図１に示すように、耐熱基材１０は、第一粘着剤層１６の基点部１１側の境界部２１に対応する位置に、耐熱基材１０における長手方向に延びる両側辺部１０Ｃ，１０Ｄに形成された一対の切欠２２，２３を有する。

　一対の切欠２２，２３は、第一粘着剤層１６の基点部１１側の境界部２１に対応する位置において、耐熱基材１０を折れ曲がりやすくしている。

　また、耐熱基材１０には、第一粘着剤層１６の基点部１１側の境界部２１に対応する位置に、ミシン目Ｍ１が形成されている。ミシン目Ｍ１は、耐熱基材１０における長手方向に延びる両側辺部１０Ｃ，１０Ｄに亘って形成されている。すなわち、耐熱基材１０の幅方向Ｗに亘って形成されている。

　ミシン目Ｍ１は、一対の切欠２２，２３とともに、第一粘着剤層１６の基点部１１側の境界部２１に対応する位置において、耐熱基材１０を折れ曲がりやすくしている。

　第二部分１３において、アンテナ１４及びＩＣチップ１５が設けられた耐熱基材１０の第二面１０Ｂには、接着剤層１９によって表面基材２０が貼り付けられている。本実施形態においては、第二部分１３において、アンテナ１４及びＩＣチップ１５は、表面基材２０に覆われている。

　上述の構成を備えたＲＦＩＤラベル１は、第二部分１３の端部１３ｅと第一部分１２の端部１２ｅとが重なるように基点部１１において折り畳むことができる。

　＜ＲＦＩＤラベルの貼り付け形態及び作用効果＞
　次に、上述の構成を備えたＲＦＩＤラベル１の第一の貼り付け形態の説明とともに、本実施形態による作用効果について説明する。

　図３は、第一実施形態に係るＲＦＩＤラベル１の第一の貼り付け形態を説明する模式図である。

　図３に示すように、ＲＦＩＤラベル１は、第二粘着剤層１７において、被着体Ｐに貼り付けられるとともに、基点部１１を基点として、第二部分１３を第一部分１２に向けて折り畳むことができる。

　第二部分１３の長手方向における長さＬ２は、第一部分１２の長手方向における長さＬ１よりも大きく形成されているため、第二部分１３は、撓んで、被着体表面から遠ざかる側に突出したアーチを形成することができる。

　このため、第一部分１２をベースとして、被着体Ｐに貼り付けられた第一部分１２と第二部分１３との間に空間が形成される。

　第二部分１３の端部１３ｅと第一部分１２の端部１２ｅとが重ねられて、第一粘着剤層１６により貼り合わされることにより、第二部分１３がアーチ形状を保持することができる。

　第二部分１３がアーチ形状を形成することにより、アンテナ１４及びＩＣチップ１５を被着体の表面から遠ざけることができる。これにより、アンテナ１４及びＩＣチップ１５が被着体の表面温度の影響を受けにくくなる。

　したがって、ＲＦＩＤラベル１の耐熱性を高めることができる。

　また、このとき、第二部分１３の第二面１０Ｂに設けられたアンテナ１４及びＩＣチップ１５は、図３において、仮想線にて表示されているように、アーチ形状の外側に位置する。

　このように、アンテナ１４及びＩＣチップ１５と被着体Ｐの表面との間には、第一部分１２及び第二部分１３が介在するため、アンテナ１４及びＩＣチップ１５に対する遮熱効果が高められる。

　また、ＲＦＩＤラベル１において、耐熱基材１０には、第一粘着剤層１６の基点部１１側の境界部２１に対応する位置に、一対の切欠２２，２３が形成されている。一対の切欠２２，２３は、第一粘着剤層１６の基点部１１側の境界部２１に対応する位置において、耐熱基材１０を折れ曲がりやすくしている。

　これにより、第一粘着剤層１６による第一部分１２と第二部分１３との接合部分が浮き上がりにくくなり、第二部分１３のアーチ形状が保持されやすくなる。

　また、耐熱基材１０は、第一粘着剤層１６の基点部１１側の境界部２１に対応する位置に形成されたミシン目Ｍ１によって、一層、折れ曲がりやすくなっている。これにより、第一粘着剤層１６による第一部分１２と第二部分１３との接合部分の浮き上がりを防止する効果と、第二部分１３のアーチ形状を保持する効果とが高められる。

　次に、上述の構成を備えたＲＦＩＤラベル１の第二の貼り付け形態の説明とともに、本実施形態による作用効果について説明する。

　図４は、第一実施形態に係るＲＦＩＤラベル１の第二の貼り付け形態を説明する模式図である。

　図４に示すように、ＲＦＩＤラベル１は、第二粘着剤層１７を被着体Ｐに貼り付けるとともに、基点部１１を基点として折り畳んだ第二部分１３に形成された第一粘着剤層１６を、直接、被着体Ｐに貼り付けることができる。

　第二部分１３の長手方向における長さＬ２は、第一部分１２の長手方向における長さＬ１よりも大きく形成されているため、第一粘着剤層１６を、第一部分１２の端部１２ｅの近傍に貼り付けることにより、第二部分１３は、撓んで、被着体表面から遠ざかる側に突出したアーチを形成することができる。これにより、被着体Ｐに貼り付けられた第一部分１２と第二部分１３との間に空間が形成される。

　このとき、第二部分１３の第二面１０Ｂに設けられたアンテナ１４及びＩＣチップ１５は、図４において、仮想線にて表示されているように、アーチ形状の外側に位置する。

　［第二実施形態］
　＜ＲＦＩＤラベルの構成＞
　図５は、本発明の第二実施形態に係るＲＦＩＤラベル２を説明する平面図であり、図６は、図５のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。

　第二実施形態において、第一実施形態と同様の作用効果を有する構成に関しては、同一の番号を付して詳細な説明を省略する。

　第二実施形態に係るＲＦＩＤラベル２は、耐熱基材１０の第一面１０Ａに第三粘着剤層２４を有する。第三粘着剤層２４は、耐熱基材１０の第一面１０Ａにおいて、基点部１１から第二部分１３の長手方向（Ｌ方向）内側に向けて配置されている。

　耐熱基材１０は、第三粘着剤層２４の基点部１１とは反対側の境界部２５に対応する位置において、耐熱基材１０における長手方向に延びる両側辺部（側辺部１０Ｃ，１０Ｄ）に形成された一対の切欠２６，２７を有する。

　一対の切欠２６，２７は、第三粘着剤層２４の基点部１１とは反対側の境界部２５に対応する位置において、耐熱基材１０を折れ曲がりやすくしている。

　また、耐熱基材１０には、第三粘着剤層２４の基点部１１とは反対側の境界部２５に対応する位置に、ミシン目Ｍ２が形成されている。ミシン目Ｍ２は、耐熱基材１０における長手方向に延びる両側辺部１０Ｃ，１０Ｄに亘って形成されている。すなわち、耐熱基材１０の幅方向Ｗに亘って形成されている。

　ミシン目Ｍ２は、一対の切欠２６，２７とともに、第三粘着剤層２４の基点部１１とは反対側の境界部２５に対応する位置において、耐熱基材１０を折れ曲がりやすくしている。

　＜ＲＦＩＤラベルの貼り付け形態及び作用効果＞
　次に、上述の構成を備えたＲＦＩＤラベル２の第一の貼り付け形態とともに本実施形態による作用効果について説明する。

　図７は、第二実施形態に係るＲＦＩＤラベル２の第一の貼り付け形態を説明する模式図である。

　図７に示すように、ＲＦＩＤラベル２は、第二粘着剤層１７において、被着体Ｐに貼り付けられるとともに、基点部１１を基点として、第二部分１３を第一部分１２に向けて折り畳むことができる。

　第二実施形態に係るＲＦＩＤラベル２においては、第二部分１３の端部１３ｅと第一部分１２の端部１２ｅとが重ねられて、第一粘着剤層１６により貼り合わされるとともに、基点部１１近傍においては、第三粘着剤層２４によって、第一部分１２と第二部分１３とが貼り合わされる。これにより、第二部分１３がアーチ形状を保持することができる。

　したがって、ＲＦＩＤラベル２の耐熱性を高めることができる。

　また、このとき、第二部分１３の第二面１０Ｂに設けられたアンテナ１４及びＩＣチップ１５は、図７において、仮想線にて表示されているように、アーチ形状の外側に位置する。

　また、ＲＦＩＤラベル２において、耐熱基材１０には、第一粘着剤層１６の基点部１１側の境界部２１に対応する位置に形成された一対の切欠２２，２３に加えて、第三粘着剤層２４の基点部１１とは反対側の境界部２５に対応する位置に、一対の切欠２６，２７が形成されている。

　耐熱基材１０は、切欠２２，２３によって、第一粘着剤層１６の基点部１１側の境界部２１に対応する位置が折れ曲がりやすくなっている。また、切欠２６，２７によって、第三粘着剤層２４の基点部１１とは反対側の境界部２５においても折り曲がりやすくなっている。

　これにより、第一粘着剤層１６による第一部分１２と第二部分１３との接合部分、及び、第三粘着剤層２４による第一部分１２と第二部分１３との接合部分がいずれも浮き上がりにくくなり、第二部分１３のアーチ形状が保持されやすくなる。

　また、耐熱基材１０は、第一粘着剤層１６の基点部１１側の境界部２１に対応する位置に形成されたミシン目Ｍ１に加えて、第三粘着剤層２４の基点部１１とは反対側の境界部２５に対応する位置に、ミシン目Ｍ２が形成されている。このため、耐熱基材１０は、ミシン目Ｍ１，Ｍ２によって、一層、折れ曲がりやすくなっている。

　これにより、第一粘着剤層１６による第一部分１２と第二部分１３との接合部分、及び、第三粘着剤層２４による第一部分１２と第二部分１３との接合部分の浮き上がりを防止する効果と、第二部分１３のアーチ形状を保持する効果とが高められる。

　次に、上述の構成を備えたＲＦＩＤラベル２の第二の貼り付け形態とともに本実施形態による作用効果について説明する。

　図８は、第二実施形態に係るＲＦＩＤラベル２の第二の貼り付け形態を説明する模式図である。

　図８に示すように、ＲＦＩＤラベル２は、第二粘着剤層１７を被着体Ｐに貼り付けるとともに、基点部１１を基点として折り畳んだ第二部分１３に形成された第一粘着剤層１６を、直接、被着体Ｐに貼り付けることができる。

　このとき、第二部分１３の第二面１０Ｂに設けられたアンテナ１４及びＩＣチップ１５は、図８において、仮想線にて表示されているように、アーチ形状の外側に位置する。

　また、第二実施形態に係るＲＦＩＤラベル２においては、第一粘着剤層１６を、第一部分１２の端部１２ｅの近傍に貼り付けるとともに、基点部１１近傍においては、第三粘着剤層２４によって、第一部分１２と第二部分１３とが貼り合わされる。これにより、第二部分１３がアーチ形状を、一層、安定して保持することができる。

　［変形例］
　続いて、ＲＦＩＤラベルの変形例について説明する。以下に示す変形例において、第一実施形態と同様の作用効果を有する構成に関しては、同一の番号を付して詳細な説明を省略する。

　＜第一変形例＞
　図９は、第一変形例としてのＲＦＩＤラベル３を説明する断面図である。

　図９に示すように、ＲＦＩＤラベル３は、アンテナ１４とＩＣチップ１５とが第二部分１３において、耐熱基材１０の第一面１０Ａに設けられている。

　アンテナ１４及びＩＣチップ１５が設けられた耐熱基材１０の第一面１０Ａには、接着剤層１９によって表面基材２０が貼り付けられている。

　このような構成を備えたＲＦＩＤラベル３は、第二部分１３の端部１３ｅと第一部分１２の端部１２ｅとが重なるように基点部１１において折り畳まれて、第二部分１３と第一部分１２とが第一粘着剤層１６により貼り合わせた際に、耐熱基材１０の第二面１０ＢがＲＦＩＤラベル３の表側になり、第二部分１３において、耐熱基材１０の第一面１０Ａに設けられたアンテナ１４とＩＣチップ１５とがＲＦＩＤラベル３の内側に位置するため、アンテナ１４及びＩＣチップ１５とを保護することができる。

　また、第二部分１３において、耐熱基材１０の第一面１０Ａに設けられたアンテナ１４とＩＣチップ１５とは、表面基材２０によって覆われているため、アンテナ１４及びＩＣチップ１５と被着体Ｐとの間には、第一部分１２及び表面基材２０が介在する。このため、アンテナ１４及びＩＣチップ１５に対する遮熱効果が高められる。

　＜第二変形例＞
　図１０は、第二変形例としてのＲＦＩＤラベル４を説明する断面図である。

　図１０に示すように、ＲＦＩＤラベル４は、アンテナ１４とＩＣチップ１５とがインレイ基材２８に設けられている。

　本実施形態において、インレイ基材２８として適用可能な材料としては、上質紙、コート紙等の紙類、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムが挙げられる。

　インレイ基材２８の厚さは、２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。基材として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下とすることができ、通常、８０μｍとすることが好ましい。また、基材として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。これらのなかから、用途に応じて、適宜選択可能である。

　アンテナ１４及びＩＣチップ１５が設けられたインレイ基材２８の表面には、接着剤層１９によって表面基材２０が貼り付けられている。

　インレイ基材２８は、第二部分１３において、接着剤層２９によって耐熱基材１０の第一面１０Ａに貼り付けられている。

　ＲＦＩＤラベル４は、アンテナ１４及びＩＣチップ１５がインレイ基材２８に設けられており、インレイ基材２８は、アンテナ１４及びＩＣチップ１５が設けられた面の反対面を耐熱基材１０の第一面１０Ａに対向させて、接着剤層２９によって耐熱基材１０の第二部分１３に貼り付けられている。

　アンテナ１４及びＩＣチップ１５が設けられたインレイ基材２８が耐熱基材１０の第一面１０Ａに配置されるため、アンテナ１４及びＩＣチップ１５を保護することができる。

　また、第二変形例に係るＲＦＩＤラベル４によれば、第一粘着剤層１６、第二粘着剤層１７、及び第三粘着剤層２４が積層された耐熱基材１０と、インレイ基材２８とを別途作製することができる。

　また、これにより、被着体Ｐに貼り付ける使用前に、アンテナ１４及びＩＣチップ１５の種類に応じて別途作製されたインレイ基材２８を用途に応じて選択し、耐熱基材１０に貼り付けた後、被着体Ｐに貼り付けることができる。

　したがって、アンテナ１４及びＩＣチップ１５の設計変更を容易にすることができる。

　＜第三変形例＞
　図１１は、第三変形例としてのＲＦＩＤラベル５を説明する断面図である。

　図１１に示すように、ＲＦＩＤラベル５は、アンテナ１４とＩＣチップ１５とがインレイ基材２８に設けられている。インレイ基材２８は、アンテナ１４及びＩＣチップ１５が設けられた面を耐熱基材１０に対向させて、接着剤層２９によって耐熱基材１０の第二部分１３に貼り付けられている。

　ＲＦＩＤラベル５は、アンテナ１４及びＩＣチップ１５がインレイ基材２８に設けられており、インレイ基材２８は、接着剤層２９によって、耐熱基材１０の第一面１０Ａに貼り付けられている。

　また、ＲＦＩＤラベル５では、インレイ基材２８がアンテナ１４及びＩＣチップ１５が設けられた面を耐熱基材１０に対向させて、接着剤層２９によって耐熱基材１０の第二部分１３に貼り付けられているため、アンテナ１４及びＩＣチップ１５と被着体Ｐとの間には、第一部分１２及びインレイ基材２８が介在する。このため、アンテナ１４及びＩＣチップ１５に対する遮熱効果が高められる。

　また、第三変形例に係るＲＦＩＤラベル５によれば、第一粘着剤層１６、第二粘着剤層１７、及び第三粘着剤層２４が積層された耐熱基材１０と、インレイ基材２８とを別途作製することができる。

　これにより、被着体Ｐに貼り付ける使用前に、アンテナ１４及びＩＣチップ１５の種類に応じて別途作製されたインレイ基材２８を用途に応じて選択し、耐熱基材１０に貼り付けた後、被着体Ｐに貼り付けることができる。

　＜第四変形例＞
　図１２は、第四変形例としてのＲＦＩＤラベル６を説明する断面図である。

　図１２に示すように、ＲＦＩＤラベル６は、アンテナ１４とＩＣチップ１５とがインレイ基材２８に設けられている。また、インレイ基材２８のアンテナ１４及びＩＣチップ１５が設けられた面には、接着剤層１９によって表面基材２０が貼り付けられている。

　アンテナ１４及びＩＣチップ１５が設けられたインレイ基材２８は、耐熱基材１０の第二面１０Ｂに配置されるため、第二部分１３の端部１３ｅと第一部分１２の端部１２ｅとが重なるように基点部１１にて折り畳まれ、第二部分１３と第一部分１２とが第一粘着剤層１６により貼り合わせた際に、インレイ基材２８が配置された耐熱基材１０の第二面１０ＢがＲＦＩＤラベル６の表側になる。

　このため、アンテナ１４及びＩＣチップ１５と被着体Ｐの表面との間には、第一部分１２、第二部分１３及びインレイ基材２８が介在するため、アンテナ１４及びＩＣチップ１５に対する遮熱効果が高められる。

　＜第五変形例＞
　図１３は、第五変形例としてのＲＦＩＤラベル７を説明する断面図である。

　図１３に示すように、ＲＦＩＤラベル７は、アンテナ１４とＩＣチップ１５とがインレイ基材２８に設けられている。また、インレイ基材２８は、アンテナ１４及びＩＣチップ１５が設けられた面を耐熱基材１０に対向させて、接着剤層２９によって、第二部分１３において、耐熱基材１０の第二面１０Ｂに貼り付けられている。

　このため、アンテナ１４及びＩＣチップ１５と被着体Ｐの表面との間には、第一部分１２、第二部分１３が介在するため、アンテナ１４及びＩＣチップ１５に対する遮熱効果が高められる。

　なお、上述したＲＦＩＤラベル３，４，５，６，７は、いずれも、図３，図４，図７，図８を用いて説明した第一の貼り付け形態及び第二の貼り付け形態のいずれの形態で被着体Ｐに貼り付けることが可能である。

　［その他の実施形態］
　以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

　各実施形態及び変形例として示したアンテナ１４の形状は、図示された形状に限定されない。適用するＲＦＩＤ通信規格に応じて、適宜変更が可能である。

　図１及び図５に示された切欠２２，２３，２６，２７の形状は、図示された形状に限定されない。耐熱基材１０を折り曲げやすくすることの形状であれば適用可能であり、三角形状の切欠のほか、例えば、矩形状の切欠、切込線等であってもよい。

　本実施形態においては、境界部２１，２５において、ミシン目Ｍ１，Ｍ２が形成されているが、ミシン目における連続部（アンカット部）と貫通部（カット部）の数は、任意である。

　本実施形態において、一対の切欠２２，２３と、切欠２６，２７は、いずれか一方側のみ形成されていてもよい。また、切欠２２，２３，２６，２７を備えなくてもよい。

　本実施形態において、ミシン目Ｍ１，Ｍ２は、いずれか一方側のみ形成されていてもよい。また、ミシン目Ｍ１，Ｍ２を備えなくてもよい。

　また、ミシン目Ｍ１，Ｍ２は、耐熱基材１０を切り取り容易とすることが目的ではなく、折れ曲がりやすくするためのガイドである。このため、連続部（アンカット部）と貫通部（カット部）とを有するミシン目のほか、例えば、耐熱基材１０を厚み方向に所定の深さまで切り込みつつ連続部分を残した、いわゆるハーフカット処理を行ってもよい。

　第一実施形態に係るＲＦＩＤラベル１において、図２に示す第二粘着剤層１７は、第一部分１２において、耐熱基材１０の第一面１０Ａの反対面である第二面１０Ｂの全面に亘って配置されている必要はなく、少なくとも一部に配置されていてもよい。

　第一第五変形例に係るＲＦＩＤラベル３，４，５，６，７は、第二実施形態に係るＲＦＩＤラベル２に基づく変形例として示されているが、これらの変形例は、第三粘着剤層２４を有していなくてもよい。

　本願は、２０２２年１１月７日に日本国特許庁に出願された特願２０２２－１７８２８５に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。

Claims

　帯状に形成されており、長手方向に交差して幅方向に亘って延びる基点部により区分された第一部分と第二部分とを有し、耐熱性を有する耐熱基材と、
　前記第二部分に設けられたアンテナと、前記アンテナに接続されたＩＣチップと、
　前記第二部分に設けられた第一粘着剤層と、
　被着体に貼り付けるために前記第一部分に設けられ、耐熱性を有する第二粘着剤層と、
を備え、
　前記第二部分の長手方向における長さは、前記第一部分の長手方向における長さよりも大きく形成された、
ＲＦＩＤラベル。
　請求項１に記載のＲＦＩＤラベルであって、
　前記第一粘着剤層は、前記耐熱基材の第一面において、前記基点部とは反対側である前記第二部分の前記端部側に配置され、
　前記第二粘着剤層は、前記第一面の反対である第二面の少なくとも一部に配置された、
ＲＦＩＤラベル。
　請求項２に記載のＲＦＩＤラベルであって、
　前記耐熱基材は、前記第一粘着剤層の前記基点部側の境界部に対応する位置において、前記耐熱基材における長手方向に延びる両側辺部に形成された一対の切欠を有する、
ＲＦＩＤラベル。
　請求項２に記載のＲＦＩＤラベルであって、
　前記耐熱基材は、前記第一粘着剤層の前記基点部側の境界部に対応する位置において、前記耐熱基材における長手方向に延びる両側辺部に亘って形成されたミシン目を有する、
ＲＦＩＤラベル。
　請求項２に記載のＲＦＩＤラベルであって、
　前記耐熱基材の前記第一面において、前記基点部から前記第二部分の内側に向けて配置された第三粘着剤層を有する、
ＲＦＩＤラベル。
　請求項５に記載のＲＦＩＤラベルであって、
　前記耐熱基材は、前記第三粘着剤層の前記基点部とは反対側の境界部に対応する位置において、前記耐熱基材における長手方向に延びる両側辺部に形成された一対の切欠を有する、
ＲＦＩＤラベル。
　請求項５に記載のＲＦＩＤラベルであって、
　前記耐熱基材は、前記第三粘着剤層の前記基点部とは反対側の境界部に対応する位置において、前記耐熱基材における長手方向に延びる両側辺部に亘って形成されたミシン目を有する、ＲＦＩＤラベル。
　請求項１に記載のＲＦＩＤラベルであって、
　前記アンテナと前記ＩＣチップとが前記第二部分において、前記耐熱基材の第一面に形成された、
ＲＦＩＤラベル。
　請求項１に記載のＲＦＩＤラベルであって、
　前記アンテナと前記ＩＣチップとが前記第二部分において、前記耐熱基材の第二面に形成された、
ＲＦＩＤラベル。
　請求項１に記載のＲＦＩＤラベルであって、
　前記アンテナと前記ＩＣチップは、インレイ基材に設けられ、
　前記インレイ基材が前記第二部分において前記耐熱基材の第一面に配置された、
ＲＦＩＤラベル。
　請求項１に記載のＲＦＩＤラベルであって、
　前記アンテナと前記ＩＣチップは、インレイ基材に設けられ、
　前記インレイ基材が前記第二部分において前記耐熱基材の第二面に配置された、
ＲＦＩＤラベル。
　請求項１に記載のＲＦＩＤラベルであって、
　前記第一粘着剤層は、耐熱性を有する、
ＲＦＩＤラベル。
　帯状に形成されており、長手方向に交差して幅方向に亘って延びる基点部により区分された第一部分と第二部分とを有し、耐熱性を有する耐熱基材と、
　前記第二部分に設けられたアンテナと、前記アンテナに接続されたＩＣチップと、
　前記第二部分に設けられた第一粘着剤層と、
　被着体に貼り付けるために前記第一部分に設けられ、耐熱性を有する第二粘着剤層と、
を備え、
　前記第二部分の長手方向における長さは、前記第一部分の長手方向における長さよりも大きく形成された、ＲＦＩＤラベルの使用方法であって、
　前記基点部にて折り畳み、前記第二部分の端部と前記第一部分の端部とを重ね合わせて、前記第二部分と前記第一部分とを前記第一粘着剤層により貼り合わせる、
ＲＦＩＤラベルの使用方法。
　帯状に形成されており、長手方向に交差して幅方向に亘って延びる基点部により区分された第一部分と第二部分とを有し、耐熱性を有する耐熱基材と、
　前記第二部分に設けられたアンテナと、前記アンテナに接続されたＩＣチップと、
　前記第二部分に設けられた第一粘着剤層と、
　被着体に貼り付けるために前記第一部分に設けられ、耐熱性を有する第二粘着剤層と、
を備え、
　前記第二部分の長手方向における長さは、前記第一部分の長手方向における長さよりも大きく形成された、ＲＦＩＤラベルの使用方法であって、
　前記基点部にて折り畳み、前記第一部分の端部近傍において、前記第二部分に設けられた前記第一粘着剤層と、前記第一部分に設けられた前記第二粘着剤層とを、被着体における同一平面に貼り付ける、
ＲＦＩＤラベルの使用方法。