JP2012212198A - Ｒｆｉｄタグ - Google Patents

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Abstract

【課題】
耐久性の高いＲＦＩＤタグを提供することを課題とする。
【解決手段】
ＲＦＩＤタグは、可撓性及び弾性を有する第１シート部と、前記第１シート部の表面に形成され、可撓性及び弾性を有するアンテナと、前記アンテナに電気的に接続されるＩＣチップと、前記第１シート部との間で前記アンテナと前記ＩＣチップを覆い、可撓性及び弾性を有する第２シート部と、前記ＩＣチップ、及び、前記ＩＣチップと前記アンテナとの接続部を覆い、可撓性及び弾性を有する補強部とを含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＲＦＩＤタグに関する。
図１は、従来のＲＦＩＤタグ１を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ’矢視断面を示す図である。
ＲＦＩＤタグ１は、衣服のように変形し易く人間が身につける物品に取り付けられるＲＦＩＤタグである。
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグ１は、インレイ２、及び、インレイ２を覆うゴム製の被覆体３を含む。
インレイ２は、ベース４、アンテナ５、ＩＣチップ６、チップ補強体７、及び裏側補強体８を有する。
ベース４は、ＰＥＴフィルムで形成されている。アンテナ５は、通信用のアンテナであり、ベース４上に配線されている。ＩＣチップ６は、アンテナ５に電気的に接続され、アンテナ５を介して無線通信を行う。
チップ補強体７は、繊維強化樹脂製であり、ＩＣチップ６の周囲を覆っている。チップ補強体７とＩＣチップ６は、熱硬化性の接着剤９でベース４の表面に接着されている。
裏側補強体８は、チップ補強体７と同様に繊維強化樹脂製であり、インレイ２の裏面に熱硬化性の接着剤９で接着されている。
また、従来より、不飽和カルボン酸をグラフトした変性ポリオレフィンからなるフィルムの少なくとも片面に金属で形成された導電回路を有するフィルムアンテナがあった。不飽和カルボン酸をグラフトした変性ポリオレフィンは、電気絶縁性を有する。
特開２００８−１５９００７号公報 特開２００９−１３５６０５号公報
ＲＦＩＤタグは、上述のように衣服等の人間が身につける物品の他に、例えば、ホテル等で利用される業務用のシーツあるいはタオル、飲食店等で利用されるナプキンあるいはおしぼり等（以下、シーツ等と称す）にも用いられる。
このような業務用のシーツ等は、洗濯して繰り返し利用するために、例えば、様々なホテル又は飲食店等から洗濯業者の工場に収集され、まとめて洗濯された後に、各持ち主の元に返却される。
洗濯業者は大量のシーツ等の洗濯を工場で行うため、シーツ等が洗濯工場に持ち込まれる度に、大量のシーツ等と、シーツ等の持ち主又は返却先等とを結びつける管理を行うことが必要になる。
このような管理で取り扱う情報量は膨大であるため、例えば、シーツ等にＲＦＩＤタグを縫いつけ、ＲＦＩＤタグが保持する識別子（Identification）を利用して、膨大な情報の管理を容易かつ効率的に行うことが実現されている。
ところで、例えば、洗濯業者が水洗いによってシーツ等の洗濯物を洗濯し、脱水する際には、洗濯作業の効率を向上させるために、多くの洗濯物を巨大な容器に入れ、容器の上から巨大なピストンで洗濯物を押圧することによって脱水（以下、圧力脱水と称す）を行う場合がある。
このような圧力脱水に用いられる容器は、例えば容器が円筒型である場合は、容器とピストンの直径は数メートルにも及ぶ場合がある。また、ピストンによって洗濯物に加えられる圧力は、例えば、３０ｋｇｆ／ｃｍ２〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２に及ぶ場合があり、ＲＦＩＤタグにとって、大変過酷な環境で脱水が行われることになる。
このため、このような圧力脱水に、ＰＥＴフィルム製のベース又は繊維強化樹脂製の補強体を含む従来のＲＦＩＤタグが取り付けられたシーツ等がかけられると、圧力脱水によって生じる応力によってＰＥＴフィルム製のベース又は繊維強化樹脂製の補強体が割れる場合があった。
このようにＰＥＴフィルム製のベースが割れると、アンテナが破損する場合があった。また、繊維強化樹脂製の補強体が割れると、ＩＣチップが破損する場合があった。いずれの場合も、ＲＦＩＤタグが破損する場合があるという問題があった。
このような問題は、シーツ等以外の洗濯物であっても、圧力脱水が繰り返し行われる場合には、同様に生じていた。
また、従来のフィルムアンテナは折り曲げることができるが、例えば、従来のフィルムアンテナにＲＦＩＤタグ用のＩＣチップを実装してＲＦＩＤタグを作製しても、ＩＣチップを保護する部材がなければ、圧力脱水に耐えられるＲＦＩＤを実現することはできなかった。
また、従来のフィルムアンテナに、ＩＣチップとＩＣチップの保護部材とを取り付けても、保護部材が割れる可能性のある固い材料で形成されている場合は、従来のＲＦＩＤタグと同様に、繰り返しの圧力脱水には耐えられず、圧力脱水を繰り返すうちにＲＦＩＤタグが破損する場合があるという問題があった。
このように、従来のＲＦＩＤタグは、耐久性が低いという問題点があった。
そこで、耐久性の高いＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
本発明の実施の形態のＲＦＩＤタグは、可撓性及び弾性を有する第１シート部と、前記第１シート部の表面に形成され、可撓性及び弾性を有するアンテナと、前記アンテナに電気的に接続されるＩＣチップと、前記第１シート部との間で前記アンテナと前記ＩＣチップを覆い、可撓性及び弾性を有する第２シート部と、前記ＩＣチップ、及び、前記ＩＣチップと前記アンテナとの接続部を覆い、可撓性及び弾性を有する補強部とを含む。
耐久性の高いＲＦＩＤタグを提供することができる。
従来のＲＦＩＤタグ１を示す図である。 実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００を示す図であり、（Ａ）は長手方向の断面を示す図である。 実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００のアンテナ２０を示す平面図であり、（Ｂ）は、接続部２０Ａを拡大して示す図である。 実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００のアンテナ２０を形成する銀ペースト２３の構造を示す図である。 実施の形態１のＲＦＩＤ１００を示す図である。 実施の形態１のＲＦＩＤ１００を示す図である。 実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００の製造方法を示す図である。 実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００の製造方法を示す図である。 実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００の製造方法を示す図である。 実施の形態１の変形例のＲＦＩＤタグ１００のアンテナ１２０を示す図である。 実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００をＴシャツ１５０に縫いつけた状態を示す図である。 圧力脱水を行う脱水機５００を示す図である。 実施の形態２のＲＦＩＤタグ２００を示す図である。 実施の形態３のＲＦＩＤタグ３００を示す図である。 実施の形態３のＲＦＩＤタグ３００の製造方法を示す図である。 実施の形態３のＲＦＩＤタグ３００の製造方法を示す図である。 実施の形態３のＲＦＩＤタグ３００の製造方法を示す図である。 実施の形態３のＲＦＩＤタグ３００の製造方法を示す図である。
以下、本発明のＲＦＩＤタグを適用した実施の形態について説明する。
＜実施の形態１＞
図２は、実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００を示す図であり、（Ａ）は長手方向の断面を示す図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は短手方向の断面を示す図である。図２（Ａ）に示す断面は、図２（Ｂ）におけるＡ−Ａ’矢視断面を示し、図２（Ｃ）に示す断面は、図２（Ｂ）におけるＢ−Ｂ’矢視断面を示す。
図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、ＲＦＩＤタグ１００は、ベース部１０、アンテナ２０、ＩＣチップ３０、カバー部４０、及び補強部５０Ａ、５０Ｂを含む。
ベース部１０は、可撓性及び弾性を有するシート状の部材であり、第１シート部の一例である。ベース部１０の一方の面には、カバー部４０と貼り合わせる前に、アンテナ２０が形成されるとともに、ＩＣチップ３０が実装される。
ベース部１０は、例えば、カレンダーロール機を用いたカレンダー成形、又は、押し出し成形等によって製造することができる。
ここで、ベース部１０を形成する可撓性及び弾性を有する部材としては、例えば、エントロピー弾性のある部材を用いることができる。エントロピー弾性には、例えば、ゴム弾性とエラストマー弾性がある。このため、ベース部１０を形成する可撓性及び弾性を有する部材の材料としては、ゴム弾性のあるゴム系の材料、又は、エラストマー弾性のあるエラストマー系の材料を用いることができる。
ゴム系の材料としては、例えば、シリコーン(シリカケトン）ゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリンゴム、イソプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、又はウレタンゴムを用いることができる。
エラストマー系の材料としては、塩化ビニル系、スチレン系、オレフィン系、エステル系、ウレタン系、又はアミド系のエラストマーを用いることができる。
なお、ベース部１０は、可撓性及び弾性を有していればよいため、上述の材料で形成される部材に限定されず、エントロピー弾性のある部材にも限定されない。
アンテナ２０は、ベース部１０とカバー部４０とを貼り合わせる前に、ベース部１０の一方の表面に形成される。アンテナ２０は、可撓性及び弾性を有し、導電粒子を含む。
アンテナ２０は、例えば、可撓性及び弾性を有する銀ペーストによって形成される。
なお、アンテナ２０の平面視でのパターンと、接続部２０Ａについては、図３を用いて後述する。また、アンテナ２０の材料である銀ペーストと、アンテナ２０の形成方法については、図４を用いて後述する。
ＩＣチップ３０は、ベース部１０とカバー部４０とを貼り合わせる前に、ベース部１０の一方の面に実装され、アンテナ２０に接続される。
ＩＣチップ３０は、アンテナ２０を介してＲＦＩＤタグ１００のリーダライタからＲＦ（Radio Frequency）帯域の読み取り用の信号を受信すると、受信信号の電力で作動し、アンテナ２０を介して識別情報を発信する。これにより、リーダライタでＲＦＩＤタグの識別情報を読み取ることができる。
カバー部４０は、可撓性及び弾性を有するシート状の部材であり、第２シート部の一例である。カバー部４０の平面視でのサイズは、ベース部１０の平面視でのサイズと等しい。また、カバー部４０の厚さは、ベース部１０の厚さと等しいものとする。カバー部４０は、ベース部１０と同一のシート状の部材を用いることができる。
カバー部４０は、ベース部１０に張り合わされ、ベース部１０との間でアンテナ２０及びＩＣチップ３０を覆う。
カバー部４０は、例えば、カレンダーロール機を用いたカレンダー成形、又は、押し出し成形等によって製造することができる。
カバー部４０を形成する可撓性及び弾性を有する部材としては、ベース部１０と同様の部材を用いることができる。
なお、カバー部４０を形成する可撓性及び弾性を有する部材は、ベース部１０を形成する可撓性及び弾性を有する部材と異なってもよい。
補強部５０Ａは、ベース部１０の表面１０Ａ（図２中の下側の面）のうち、ＩＣチップ３０、及び、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との接続部２０Ａの下に位置する部分に接着される。すなわち、補強部５０Ａは、ベース部１０を介してＩＣチップ３０及び接続部２０Ａを覆っている。
補強部５０Ｂは、カバー部４０の表面４０Ａ（図２中の上側の面）のうち、ＩＣチップ３０、及び、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との接続部２０Ａの上に位置する部分に接着される。すなわち、補強部５０Ｂは、カバー部４０を介してＩＣチップ３０及び接続部２０Ａを覆っている。
補強部５０Ａ、５０Ｂは、例えば、カレンダーロール機を用いたカレンダー成形、又は、押し出し成形等によって製造することができる。
補強部５０Ａ、５０Ｂは、可撓性及び弾性を有する部材で形成される。補強部５０Ａと補強部５０Ｂは、互いに等しいサイズを有する。
補強部５０Ａを形成する可撓性及び弾性を有する部材としては、ベース部１０と同様の可撓性及び弾性を有する部材を用いればよい。補強部５０Ａを形成する可撓性及び弾性を有する部材は、ベース部１０を形成する可撓性及び弾性を有する部材と異なってもよいが、同一の部材を用いることが好ましい。
補強部５０Ｂを形成する可撓性及び弾性を有する部材としては、カバー部４０と同様の可撓性及び弾性を有する部材を用いればよい。補強部５０Ｂを形成する可撓性及び弾性を有する部材は、カバー部４０を形成する可撓性及び弾性を有する部材と異なってもよいが、同一の部材を用いることが好ましい。
ここで、補強部５０Ａ、５０Ｂを形成する可撓性及び弾性を有する部材の硬度は、それぞれ、ベース部１０、カバー部４０を形成する可撓性及び弾性を有する部材の硬度よりも高く設定される場合がある。
これは、ベース部１０、カバー部４０よりも撓みにくい補強部５０Ａ、５０Ｂをベース部１０、カバー部４０の外側にそれぞれ取り付けることにより、ＩＣチップ３０及び接続部２０Ａの近傍のベース部１０及びカバー部４０の部分を補強するためである。
また、補強部５０Ａ、５０Ｂを形成する可撓性および弾性を有する部材の硬度は、それぞれ、ベース部１０、カバー部４０を形成する可撓性および弾性を有する部材の硬度よりも低く設定される場合がある。
これは、補強部５０Ａおよび５０Ｂの方が、変形しやすい事を利用し、ベース部１０に接続されたＩＣチップ３０に変形を伝えにくくし、ＩＣチップ３０が剥がれたり、割れたりすることを防ぐためである。
ＲＦＩＤタグ１００に含まれる構成要素のうち、ＩＣチップ３０と接続部２０Ａは、撓むことができず、応力がかかると破損する可能性があるため、ＩＣチップ３０と接続部２０Ａの近傍を撓みにくくすることにより、ＩＣチップ３０と接続部２０Ａを保護するためである。
なお、補強部５０Ａ、５０Ｂ、ベース部１０、カバー部４０を形成する可撓性及び弾性を有する部材の硬度は、例えば、ゴム硬度として設定すればよい。
例えば、ベース部１０とカバー部４０のゴム硬度がＪＩＳ
Ａ ７０である場合には、補強部５０Ａ、５０Ｂのゴム硬度をＪＩＳ Ａ ８０程度に設定すればよい。
また、例えば、ベース部１０とカバー部４０のゴム硬度がＪＩＳ
Ａ ８０である場合には、補強部５０Ａ、５０Ｂのゴム硬度をＪＩＳ Ａ ９０程度に設定すればよい。
このように、補強部５０Ａ、５０Ｂの硬度をベース部１０、カバー部４０の硬度より高く設定すればよい。なお、補強部５０Ａと補強部５０Ｂの硬度は等しい値に設定されることが好ましい。
次に、図３を用いて、ベース部１０の表面に形成されるアンテナ２０と、ベース部１０の表面に実装されるＩＣチップ３０について説明する。図３（Ｂ）では、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との接続部を説明するために、ＩＣチップ３０を拡大して示す。
図３（Ａ）は、実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００のアンテナ２０を示す平面図であり、（Ｂ）は、接続部２０Ａを拡大して示す図である。
図３（Ａ）に示すように、アンテナ２０は、ベース部１０の一方の面１０Ｂに、例えば、可撓性及び弾性を有する銀ペーストを印刷することによって形成される。アンテナ２０は、アンテナ部２１、２２を含むダイポール型のアンテナである。
アンテナ部２１、２２の長さは、ＲＦＩＤタグ１００の無線通信に用いる周波数に応じて設定すればよい。日本では、例えば、９５２ＭＨｚ〜９５４ＭＨｚ、又は２．４５ＧＨｚの周波数帯がＲＦＩＤタグ用に割り当てられているため、アンテナ部２１の端部２１Ｂから、アンテナ部２２の端部２２Ｂまでの長さが使用周波数における波長λの１／２の長さになるようにすればよい。また、米国では９１５ＭＨｚ、欧州（ＥＵ）では８６８ＭＨｚが代表的な周波数として割り当てられているため、これらの周波数における波長λの１／２の長さになるようにすればよい。
ここで、ＩＣチップ３０が実装される領域３０Ａを破線で示す。ＩＣチップ３０のアンテナ２０に接続される一対の端子は、アンテナ部２１の端子２１Ａと、アンテナ部２２の端子２２Ａに接続される。
なお、ベース部１０の一方の面１０Ｂは、図２に示すベース部１０の表面１０Ａ（図２中の下側の面）とは反対の面であり、この一方の面１０Ｂの上に、カバー部４０が張り合わされる。
図３（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ３０の通信用の端子は、ベース部１０の一方の面にフリップチップ実装されることにより、アンテナ２０に接続される。ＩＣチップ３０は、バンプ３１、３２を介して、アンテナ２０の端子２１Ａ、２２Ａに接続される。
ＩＣチップ３０がアンダーフィル部６０によってベース部１０に接続されることにより、アンテナ２０の端子２１Ａ、２２Ａとバンプ３１、３２が接続され、アンテナ２０とＩＣチップ３０とが電気的に接続される。
図２に示すＩＣチップ３０とアンテナ２０とを接続する接続部２０Ａは、図３（Ｂ）に拡大して示す、端子２１Ａ、２２Ｂ、及びバンプ３１、３２に対応する。
次に、図４を用いて、アンテナ２０を形成する銀ペースト２３について説明する。
図４は、実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００のアンテナ２０を形成する銀ペースト２３の構造を示す図である。
実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００のアンテナ２０を形成する銀ペースト２３は、導電粒子としての銀粒子２４と、バインダー２５とを含む導電ペーストの一例である。図４には、銀粒子２４を円で示し、円で示す銀粒子２４の周りに存在する部分がバインダー２５である。
バインダー２５は、可撓性及び弾性を有する部材であればよい。バインダー２５としては、例えば、シリコーン（シリカケトン）ゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリンゴム、イソプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、ウレタンゴムを用いることができる。銀粒子２４は、バインダー２５と混合されている。
ここで、バインダー２５として可撓性及び弾性を有する部材を用いるのは、アンテナ２０に可撓性と弾性を持たせることにより、ＲＦＩＤタグ１００が圧力脱水にかけられて折り曲げられたような場合に、アンテナ２０が破損することを抑制するためである。
アンテナ２０は、ベース部１０の面１０Ｂ上に図３に示すように銀ペースト２３を印刷し、さらに加熱してバインダー２５を熱硬化させることによって形成される。熱硬化を行った後の銀ペーストは可撓性及び弾性を有するので、可撓性及び弾性を有するアンテナ２０を形成することができる。
なお、ここでは導電粒子として銀粒子２４を含む銀ペースト２３について説明するが、導電粒子として銅粒子を含む銅ペースト、又は、導電粒子としてニッケル粒子を含むニッケルペーストを銀ペースト２３の代わりに用いてもよい。
次に、図５及び図６を用いて、ＲＦＩＤタグ１００の各部の寸法について説明する。
図５及び図６は、実施の形態１のＲＦＩＤ１００を示す図である。図５（Ａ）は折り曲げられていない状態のＲＦＩＤタグ１００を示す断面図、図５（Ｂ）は折り曲げられていない状態のＲＦＩＤタグ１００を示す平面図である。図５（Ａ）に示す断面は、図２（Ａ）に示す断面と同一であり、図５（Ｂ）におけるＡ−Ａ’矢視断面である。
図６（Ａ）はコの字型に折り曲げられた状態のＲＦＩＤタグ１００を示す断面図、図６（Ｂ）はコの字型に折り曲げられた状態のＲＦＩＤタグ１００を示す平面図である。図６（Ａ）に示す断面は、図６（Ｂ）におけるＢ−Ｂ’矢視断面である。
図６（Ｃ）は、斜めに捻られてコの字型に折り曲げられた状態のＲＦＩＤタグ１００を示す平面図、図６（Ｄ）は、圧力がかかった状態でコの字型に折り曲げられた状態のＲＦＩＤタグ１００を示す断面図である。図６（Ｄ）に示す断面は、図６（Ｂ）におけるＢ−Ｂ’矢視断面に対応する断面である。
ここで、図５（Ａ）に示すＩＣチップ３０の横方向の辺の長さをＸ１とする。ＩＣチップ３０は平面視で正方形であるものとし、図５（Ｂ）に示すように、縦方向の長さＸ２は横方向の長さＸ１と等しいものとする。ここで、横方向の長さＸ１と、縦方向の長さＸ２とを特に区別しない場合に、長さＸと称することとする。
また、補強部５０Ａ、５０Ｂについても同様に、図５（Ａ）に示す補強部５０Ａ、５０Ｂの横方向の長さをＬ１とする。補強部５０Ａ、５０Ｂは、サイズが等しく、縦方向の長さは、ともにＬ２であるものとする（図５（Ｂ）参照）。ここで、横方向の長さＬ１と、縦方向の長さＬ２とを特に区別しない場合に、長さＬと称することとする。
また、ベース部１０とカバー部４０とは、すべてのサイズが等しく、図５（Ａ）に示すように、厚さをＤ１とする。また、補強部５０Ａ、５０Ｂの厚さをＤ２とする。
ここで、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すＲＦＩＤタグ１００は、補強部５０Ｂ及びカバー部４０を内側にして図５（Ａ）に示す矢印Ａの方向に折り曲げられると、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すようにコの字型に折り曲げられた状態になる。
また、ＲＦＩＤタグ１００は、図５（Ａ）、（Ｂ）に示す状態から斜めに捻られながら折り曲げられると、図６（Ｃ）に示すように斜めに捻られて、かつ、コの字型に折り曲げられた状態になる。
また、ＲＦＩＤタグ１００は、図５（Ａ）、（Ｂ）に示す状態からコの字型に折り曲げられ、コの字を押し潰すように圧力がかかると、図６（Ｄ）に示す状態になる。図６（Ｄ）に示すＲＦＩＤタグ１００は、矢印Ｐ１、Ｐ２の方向の圧力がかかることにより、図６（Ａ）に示す状態のＲＦＩＤタグ１００よりも、ベース部１０、カバー部４０、補強部５０Ａ、５０Ｂが厚さ方向に押し潰されている。
図６（Ａ）〜（Ｃ）に示すような状態は、ＲＦＩＤタグ１００が取り付けられたシーツ等が洗濯機等で洗濯されるときに生じ得る状態である。また、特に、圧力脱水によってＲＦＩＤタグ１００に圧力がかけられると、図６（Ｄ）に示すように、折り曲げられた上に、押し潰されることがあり得る。
ＲＦＩＤタグ１００にとって最も過酷な状態は、図６（Ｃ）に示すように斜めに捻られてコの字型に折り曲げられた上で、さらに圧力によって図６（Ｄ）に示すように押し潰される状態である。
図６（Ｄ）に示すようにＲＦＩＤタグ１００に矢印Ｐ１、Ｐ２の方向の圧力がかかることにより、ベース部１０とカバー部４０の厚さはＤ１’（Ｄ１’＜Ｄ１）になり、補強部５０Ａ、５０Ｂの厚さはＤ２’（Ｄ２’＜Ｄ２）になる。
ベース部１０及びカバー部４０は、可撓性及び弾性を有するため、図６（Ｄ）に示すように変形可能である。同様に、アンテナ２０は可撓性及び弾性のある銀ペーストによって形成されているため、図６（Ｄ）に示すように変形可能である。
しかしながら、ＩＣチップ３０及び接続部２０Ａは、変形すると破損する可能性があるため、図６（Ｃ）に示すように斜めに捻られてコの字型に折り曲げられた上で、さらに圧力によって図６（Ｄ）に示すように押し潰される状態においても、変形から守られなければならない。
そこで、実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００は、ＩＣチップ３０及び接続部２０Ａを保護するために、ＩＣチップ３０の長さＸ、補強部５０Ａ、５０Ｂの長さＬと厚さＤ２、及び、ベース部１０とカバー部４０の厚さＤ１の間に次の関係式（１）〜（３）が成り立つようにする。
Ｌ ＞ Ｘ ・・・（１）
α＞ √２×Ｘ ・・・（２）
α＝２×｛（Ｄ１−δ１）＋（Ｄ２−δ２）｝ ・・・（３）
ここで、δ１は、ベース部１０とカバー部４０に所定の圧力がかかった場合に、ベース部１０とカバー部４０の厚さが（Ｄ１よりも）薄くなる分（変形量）を表す。また、δ２は、補強部５０Ａ、５０Ｂに所定の圧力がかかった場合に、補強部５０Ａ、５０Ｂの厚さが（Ｄ２よりも）薄くなる分（変形量）を表す。
（Ｄ１−δ１）は、図６（Ｄ）に示すようにＲＦＩＤタグ１００に矢印Ｐ１、Ｐ２の方向の圧力がかかったときのベース部１０とカバー部４０の厚さＤ１’である。また、（Ｄ２−δ２）は、図６（Ｄ）に示すようにＲＦＩＤタグ１００に矢印Ｐ１、Ｐ２の方向の圧力がかかったときの補強部５０Ａ、５０Ｂの厚さＤ２’である。
なお、図６（Ｄ）に示すベース部１０とカバー部４０の厚さＤ１’と、補強部５０Ａ、５０Ｂの厚さＤ２’は、ＲＦＩＤタグ１００がコの字型に折り曲げられた上で、さらに圧力によって押し潰された状態における寸法であり、ＲＦＩＤタグ１００は図６（Ｃ）に示すように捻られてはいない。しかし、ベース部１０とカバー部４０の厚さと、補強部５０Ａ、５０Ｂの厚さは、図６（Ｃ）に示すように斜めに捻られてコの字型に折り曲げられた上で、図６（Ｄ）に示すように押し潰されても、図６（Ｄ）に示す厚さＤ１’、Ｄ２’と略同一である。このため、ここでは、捻りの有無にかかわらず、ＲＦＩＤタグ１００がコの字型に折り曲げられた上で、さらに圧力によって押し潰された状態では、ベース部１０とカバー部４０の厚さはＤ１’であり、補強部５０Ａ、５０Ｂの厚さはＤ２’であるものとして取り扱う。
式（１）は、補強部５０Ａ、５０Ｂの平面視でのサイズが、ＩＣチップ３０の平面視でのサイズよりも大きいことを表す（図５（Ｂ）参照）。
また、式（２）は、図６（Ｄ）に示すように、コの字型に折り曲げられて、かつ、矢印Ｐ１、Ｐ２の方向に圧力がかかった場合に、図６（Ｄ）に示す寸法αが、ＩＣチップ３０の最大の寸法（√２×Ｘ）よりも大きいことを表す。式（２）は、寸法αがＩＣチップ３０の最大寸法より大きければ、ＩＣチップ３０及び接続部２０Ａに変形は生じず、ＩＣチップ３０及び接続部２０Ａの破損を抑制できることから導出される条件である。
ここで、ＩＣチップ３０の最大の寸法（√２×Ｘ）は、平面視で矩形状のＩＣチップ３０の対角線上の長さである。
また、寸法αは、図６（Ｄ）に示す状態において、ベース部１０及びカバー部４０の内側に存在する補強部５０Ｂの厚さ（Ｄ２−δ２）と、カバー部４０の厚さ（Ｄ１−δ１）とによって得られる寸法であり、式（３）で表される。
寸法αは、ＲＦＩＤタグ１００がベース部１０又はカバー部４０のどちらが内側になってコの字型に折れ曲がり、かつ、圧力がかかっても、ＩＣチップ３０の内側に位置する補強部５０Ａとベース部１０、又は、補強部５０Ｂとカバー部４０によって確保される寸法である。
このように、実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００によれば、補強部５０Ａ、５０Ｂの平面視でのサイズがＩＣチップ３０の平面視でのサイズよりも大きく（式（１）参照）、かつ、図６に示す寸法αが、ＩＣチップ３０の最大の寸法（√２×Ｘ）よりも大きい（式（２）参照）。
このため、図６（Ｃ）に示すように、ＲＦＩＤタグ１００が斜めに捻られてコの字型に折り曲げられた上で、さらに図６（Ｄ）に示すように圧力によって押し潰されても、補強部５０Ａ、５０Ｂ、ベース部１０、カバー部４０によってＩＣチップ３０と接続部２０Ａの破損を抑制することができる。
従って、例えば、圧力脱水のように過酷な状況に晒されても、ＩＣチップ３０と接続部２０Ａの破損を抑制でき、耐久性の非常に高いＲＦＩＤタグ１００を提供することができる。
なお、変形量δ１は、ベース部１０及びカバー部４０の材質と、ベース部１０及びカバー部４０にかかる圧力によって異なる。同様に、変形量δ２は、補強部５０Ａ、５０Ｂの材質と、補強部５０Ａ、５０Ｂにかかる圧力によって異なる。
このため、ベース部１０及びカバー部４０の厚さＤ１は、ベース部１０及びカバー部４０の材質と、ＲＦＩＤタグ１００を取り付けるシーツ等の物品がかけられる圧力脱水の圧力とに応じて決まる変形量δ１を考慮して式（２）が成立するように決定すればよい。
同様に、補強部５０Ａ、５０Ｂの厚さＤ２は、補強部５０Ａ、５０Ｂの材質と、ＲＦＩＤタグ１００を取り付けるシーツ等の物品がかけられる圧力脱水の圧力とに応じて決まる変形量δ２を考慮して式（２）が成立するように決定すればよい。
なお、ここでは、ＩＣチップ３０は平面視で正方形である場合について説明したが、ＩＣチップ３０が平面視で長方形である場合は、式（１）、（２）を満たす長さＸとしてＩＣチップ３０の平面視における長方形の長辺の長さを持ち入ればよい。
同様に、ここでは、補強部５０Ａ、５０Ｂの平面視における横方向の長さＬ１と縦方向の長さＬ２が等しい場合について説明したが、長さＬ１と長さＬ２が異なる場合は、長さＬ１と長さＬ２のうち長い方を式（１）を満たす長さＬとして用いればよい。すなわち、補強部５０Ａ、５０Ｂが平面視で長方形である場合は、式（１）を満たす長さＬとして、補強部５０Ａ、５０Ｂの平面視における長辺の長さを用いればよい。
また、式（２）では、ＩＣチップ３０の最大の寸法を（√２×Ｘ）としたが、ＩＣチップ３０の辺の長さＸを√２倍しなくてもＩＣチップ３０の破損を抑制できる場合には、√２倍せずに、式（２）を以下の式（２’）のように変形してもよい。
α＞ √２×Ｘ ・・・（２’）
次に、図７乃至図９を用いて、ＲＦＩＤタグ１００の製造方法について説明する。
図７乃至図９は、実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００の製造方法を示す図である。図７（Ａ）、（Ｃ）、図８（Ａ）、（Ｃ）、及び図９（Ａ）は、それぞれ、製造過程におけるＲＦＩＤタグ１００を示す断面図である。図７（Ｂ）、（Ｄ）、図８（Ｂ）、（Ｄ）、及び図９（Ｂ）は、製造過程におけるＲＦＩＤタグ１００を示す平面図である。図７（Ａ）、（Ｃ）、図８（Ａ）、（Ｃ）、及び図９（Ａ）に示す断面は、それぞれ、図７（Ｂ）、（Ｄ）、図８（Ｂ）、（Ｄ）、及び図９（Ｂ）におけるＡ−Ａ’矢視断面を示す。
図７乃至図９では、図３（Ｂ）と同様に、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との接続部と、補強部５０Ａ、５０Ｂを拡大して示す。
まず、カレンダーロール機を用いたカレンダー成形、又は、押し出し成形等によって製造したベース部１０を用意し、ベース部１０の一方の面１０Ｂの上に、アンテナ２０を形成するために、銀ペースト２３を印刷する。
また、銀ペースト２３をベース部１０の一方の面１０Ｂの上に形成した状態で、銀ペースト２３を加熱することにより、バインダー２５を熱硬化させ、可撓性及び弾性を有する状態にする。これにより、可撓性及び弾性を有するアンテナ部２１、２２を含むアンテナ２０が形成される。アンテナ部２１、２２は、それぞれ、図７（Ｂ）に示すように、端子２１Ａ、２２Ａを含む。
次に、図７（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、ベース部１０の一方の面１０Ｂのうち、アンテナ部２１の端子２１Ａと、アンテナ部２２の端子２２Ａとの間の部分に、接着剤６１を塗布する。接着剤６１は、例えば、図７（Ｃ）に示すように、シリンジ６２を用いてベース部１０の一方の面１０Ｂ上に塗布すればよい。
接着剤６１としては、例えば、ＩＣチップ３０をベース部１０の一方の面１０Ｂ上にフリップチップ実装するための熱硬化性のあるエポキシ系の接着剤を用いればよい。接着剤６１が塗布される部分は、端子２１Ａ、２２Ａの間に位置する。
次に、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ベース部１０の一方の面１０ＢにＩＣチップ３０を実装する。ＩＣチップ３０の下面のアンテナ接続用の端子にバンプ３１、３２を取り付け、バンプ３１、３２をアンテナ部２１、２２の端子２１Ａ、２２Ａにそれぞれ位置合わせして、ＩＣチップ３０を接着剤６１の上に搭載する。
この状態で、ＩＣチップ３０をベース部１０に押圧しながら、接着剤６１を加熱して熱硬化させることにより、バンプ３１、３２と端子２１Ａ、２２Ａと圧着させることにより、電気的な接続を確保する。このとき、接着剤６１は熱硬化してアンダーフィル部６０になる。
バンプ３１、３２、端子２１Ａ、２２Ａ、及び、アンダーフィル部６０は、ＩＣチップ３０とベース部１０との接続部である。
次に、図８（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、ベース部１０の上に、カバー部４０を取り付ける。カバー部４０は、例えば、カレンダーロール機を用いたカレンダー成形、又は、押し出し成形等によって製造することができる。実施の形態１では、カバー部４０は、ベース部１０と同一のシート部材である。
カバー部４０は、アンテナ２０及びＩＣチップ３０が実装されたベース部１０の一方の面１０Ｂ（図８（Ａ）、（Ｂ）参照）の上に、接着剤によって固定される。これにより、アンテナ２０及びＩＣチップ３０は、ベース部１０との間でカバー部４０によって覆われることになる。
カバー部４０をベース部１０に接着する接着剤としては、カバー部４０とベース部１０の可撓性及び弾性を保持した状態でカバー部４０とベース部１０とを接着できる接着剤であれば、どのような接着剤であってもよい。
好適には、例えば、カバー部４０、ベース部１０と同様の素材を含む接着剤を用いればよい。例えば、カバー部４０とベース部１０がシリコーン(シリカケトン）ゴム、ブチルゴム、又はニトリルゴムで形成されている場合は、それぞれ、シリコーン(シリカケトン）ゴム系の接着剤、ブチルゴム系の接着剤、又はニトリルゴム系の接着剤を用いればよい。
なお、カバー部４０とベース部１０との接着は、接着剤を用いた接着に限定されず、例えば、カバー部４０をベース部１０に熱圧着してもよい。この場合は、例えば、カバー部４０の表面４０Ａとは反対側の面（ベース部１０の一方の面１０Ｂに接着される面）を加熱して溶融させてから、カバー部４０をベース部１０に圧着することにより、カバー部４０をベース部１０に取り付ければよい。
次に、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、補強部５０Ａ、５０Ｂをベース部１０とカバー部４０の表面１０Ａ、４０Ａにそれぞれ取り付ける。
補強部５０Ａは、ベース部１０の表面１０Ａのうち、ＩＣチップ３０、端子２１Ａ、２２Ａ、及びバンプ３１、３２の下に位置する部分に接着される。ここで、端子２１Ａ、２２Ａ、及びバンプ３１、３２は、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との接続部２０Ａ（図２参照）である。
補強部５０Ｂは、カバー部４０の表面４０Ａのうち、ＩＣチップ３０、端子２１Ａ、２２Ａ、及びバンプ３１、３２の上に位置する部分に接着される。
補強部５０Ａ、５０Ｂのベース部１０、カバー部４０の表面１０Ａ、４０Ａへの固定は、例えば、接着剤を用いて行えばよい。補強部５０Ａ、５０Ｂとベース部１０、カバー部４０との固定に用いる接着剤は、補強部５０Ａ、５０Ｂ、ベース部１０、及びカバー部４０の可撓性及び弾性を保持した状態で接着できる接着剤であれば、どのような接着剤であってもよい。
好適には、例えば、補強部５０Ａ、５０Ｂ、ベース部１０、及びカバー部４０と同様の素材を含む接着剤を用いればよい。例えば、補強部５０Ａ、５０Ｂ、ベース部１０、及びカバー部４０がシリコーン(シリカケトン）ゴム、ブチルゴム、又はニトリルゴムで形成されている場合は、それぞれ、シリコーン(シリカケトン）ゴム系の接着剤、ブチルゴム系の接着剤、又はニトリルゴム系の接着剤を用いればよい。
なお、補強部５０Ａ、５０Ｂとベース部１０、カバー部４０との接着は、接着剤を用いた接着に限定されず、例えば、熱圧着してもよい。この場合は、例えば、補強部５０Ａ、５０Ｂの接着面を加熱して溶融させた状態で、それぞれ、ベース部１０、カバー部４０の表面１０Ａ、４０Ａに圧着することにより、ベース部１０、カバー部４０に取り付ければよい。以上により、ＲＦＩＤタグ１００が完成する。
このように、実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００によれば、補強部５０Ａ、５０Ｂの平面視でのサイズがＩＣチップ３０の平面視でのサイズよりも大きく（式（１）参照）、かつ、寸法α（図６参照）が、ＩＣチップ３０の最大の寸法（√２×Ｘ）よりも大きい（式（２）参照）。
このため、図６（Ｃ）に示すように、ＲＦＩＤタグ１００が斜めに捻られてコの字型に折り曲げられた上で、さらに図６（Ｄ）に示すように圧力によって押し潰される状態においても、補強部５０Ａ、５０Ｂ、ベース部１０、カバー部４０によってＩＣチップ３０と接続部２０Ａの破損を抑制することができる。
従って、例えば、圧力脱水のように過酷な状況に晒されても、ＩＣチップ３０と接続部２０Ａの破損を抑制でき、耐久性の非常に高いＲＦＩＤタグ１００を提供することができる。
なお、以上では、ダイポール型のアンテナ２０のパターンが直線状である形態（図３（Ａ）参照）について説明したが、アンテナ２０は直線状のパターンのものに限定されない。
図１０は、実施の形態１の変形例のＲＦＩＤタグ１００のアンテナ１２０を示す図である。アンテナ１２０は、ベース部１０の一方の面１０Ｂに形成されるアンテナ部１２１、１２２を含む。アンテナ部１２１、１２２は、折り曲げられたパターンを有する。
アンテナ部１２１、１２２の長さは、図３（Ａ）に示すアンテナ部２１、２２と同一である。また、アンテナ１２０は、平面視におけるパターンがアンテナ２０と異なるだけで、その他の構成は、図３（Ａ）に示すアンテナ２０と同様である。
図１０に示すように、アンテナ１２０のアンテナ部１２１、１２２が折り曲げられた形状にパターニングされる場合は、ベース部１０、カバー部４０の平面視におけるサイズを小さくできる。図１０に示すベース部１０は、図３（Ａ）に示すベース部１０に比べて、横方向の長さが約２／３に小型化されている。
実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００は、図１０に示すように平面視で折り曲げられたパターンのアンテナ１２０を含むことにより、小型化を図ってもよい。
また、図１１は、実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００をＴシャツ１５０に縫いつけた状態を示す図である。Ｔシャツ１５０の右肩の部分には、ＲＦＩＤタグ１００が縫いつけられている。実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００は、例えば、図１１に示すようにＴシャツ１５０に縫いつけて利用してもよいし、シーツ等に縫いつけて利用してもよい。
図１２は、圧力脱水を行う脱水機５００を示す図である。
実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００を縫いつけたＴシャツ１５０は、例えば、圧力脱水用の脱水機５００にかけられ、洗濯が行われる。
脱水機５００は、筐体５１０、加圧ピストン５２０、及び排水口５３０を含む。筐体５１０内に入れられた大量の洗濯物５４０は、加圧ピストン５２０により、例えば、３０ｋｇｆ／ｃｍ２〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２程度の圧力（矢印Ｐ参照）が加えられることにより、強制的に脱水が行われる。洗濯物５４０から脱水された水分は、排水口５３０を通じて排水される。
このような洗濯物５４０に、図１１に示すＴシャツ１５０が含まれていて、Ｔシャツに縫いつけられたＲＦＩＤタグ１００が、斜めに捻られてコの字型に折り曲げられた上に押し潰されても、補強部５０Ａ、５０Ｂ、ベース部１０、カバー部４０によってＩＣチップ３０と接続部２０Ａの破損は抑制される。
従って、圧力脱水用の脱水機５００にかけても、ＩＣチップ３０と接続部２０Ａの破損を抑制でき、耐久性の非常に高いＲＦＩＤタグ１００を提供することができる。
なお、以上では、補強部５０Ａ、５０Ｂの硬度がベース部１０、カバー部４０よりも高い形態について説明したが、補強部５０Ａ、５０Ｂとベース部１０、カバー部４０の硬度は上述のような形態には限られない。
すなわち、補強部５０Ａ、５０Ｂの硬度は、ベース部１０、カバー部４０よりも低くてもよく、又は、同一であってもよい。
例えば、補強部５０Ａ、５０Ｂの硬度をベース部１０、カバー部４０よりも低く設定する場合には、例えば、ゴム硬度で表すと次のように設定すればよい。
ベース部１０とカバー部４０のゴム硬度がＪＩＳ Ａ ７０である場合に、補強部５０Ａ、５０Ｂのゴム硬度をＪＩＳ
Ａ ２０〜４０程度に設定すればよい。
また、補強部５０Ａ、５０Ｂとベース部１０、カバー部４０の硬度を等しくする場合には、例えば、補強部５０Ａ、５０Ｂ、ベース部１０、カバー部４０のゴム硬度をＪＩＳ
Ａ ７０〜８０程度に設定すればよい。
なお、実施の形態１において示した補強部５０Ａ、５０Ｂ、ベース部１０、カバー部４０の硬度は一例であり、実施の形態１において示した硬度に限定する趣旨ではない。また、硬度はゴム硬度に限られず、他の硬度で表される値に設定されてもよい。
＜実施の形態２＞
実施の形態２のＲＦＩＤタグ２００は、補強部２５０Ａ、２５０Ｂが、それぞれベース部２１０、カバー部２４０と一体的に形成されている点が実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００と異なる。その他の構成は実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００と同様であるため、同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
図１３は、実施の形態２のＲＦＩＤタグ２００を示す図であり、（Ａ）は長手方向の断面を示す図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は短手方向の断面を示す図である。図１３（Ａ）に示す断面は、図１３（Ｂ）におけるＡ−Ａ’矢視断面を示し、図１３（Ｃ）に示す断面は、図１３（Ｂ）におけるＢ−Ｂ’矢視断面を示す。
補強部２５０Ａは、ベース部２１０の表面２１０Ａに形成されており、ＲＦＩＤタグ２００を組み立てた状態では、表面２１０Ａの外側に突出している。これは、実施の形態１における補強部５０Ａと同様である。
補強部２５０Ａは、ベース部２１０と一体的に形成されている。このような補強部２５０Ａが一体的に形成されるベース部２１０は、例えば、押し出し成形等によって製造することができる。
補強部２５０Ｂは、カバー部２４０の表面２４０Ａに形成されており、ＲＦＩＤタグ２００を組み立てた状態では、表面２４０Ａの外側に突出している。これは、実施の形態１における補強部５０Ｂと同様である。
補強部２５０Ｂは、カバー部２４０と一体的に形成されている。このような補強部２５０Ｂが一体的に形成されるカバー部２４０は、例えば、押し出し成形等によって製造することができる。
ここで、上述のように、実施の形態２のＲＦＩＤタグ２００は、補強部２５０Ａ、２５０Ｂがそれぞれベース部２１０、カバー部２４０と一体的に形成されている。このため、ＲＦＩＤタグ２００の製造方法は、実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００の製造方法から、補強部５０Ａ、５０Ｂをベース部１０、カバー部４０に取り付ける工程を省いたものである。
従って、実施の形態２のＲＦＩＤタグ２００の製造方法については説明を省略する。
また、補強部２５０Ａ、２５０Ｂは、それぞれ、ベース部２１０、カバー部２４０と一体的に形成されていること以外は、実施の形態１の補強部５０Ａ、５０Ｂと同様である。
従って、補強部２５０Ａ、２５０Ｂの長さＬ及び厚さＤは、実施の形態１の補強部５０Ａ、５０Ｂの長さＬ及び厚さＤ（図５参照）と同様であり、実施の形態１で示した式（１）乃至（３）の条件を満たす。
従って、実施の形態２のＲＦＩＤタグ２００によれば、補強部２５０Ａ、２５０Ｂの平面視でのサイズがＩＣチップ３０の平面視でのサイズよりも大きく（式（１）参照）、かつ、寸法α（図６参照）が、ＩＣチップ３０の最大の寸法（√２×Ｘ）よりも大きい（式（２）参照）。
このため、ＲＦＩＤタグ２００が斜めに捻られてコの字型に折り曲げられた上で、さらに圧力によって押し潰される状態においても、補強部２５０Ａ、２５０Ｂ、ベース部２１０、カバー部２４０によってＩＣチップ３０と接続部２０Ａの破損を抑制することができる。
従って、例えば、圧力脱水のように過酷な状況に晒されても、ＩＣチップ３０と接続部２０Ａの破損を抑制でき、耐久性の非常に高いＲＦＩＤタグ２００を提供することができる。
＜実施の形態３＞
実施の形態３のＲＦＩＤタグ３００は、ＩＣチップ３０がストラップ３７０に実装されており、ストラップ３７０がベース部１０に取り付けられている点が実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００と異なる。また、これに伴い、補強部５０Ａ、５０Ｂが実施の形態１の補強部５０Ａ、５０Ｂよりも少し大きくなっている。その他の構成は実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００と同様であるため、同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
図１４は、実施の形態３のＲＦＩＤタグ３００を示す図であり、（Ａ）は長手方向の断面を示す図、（Ｂ）は平面図である。図１４（Ａ）に示す断面は、図１３（Ｂ）におけるＡ−Ａ’矢視断面を示す。
ＩＣチップ３０は、ストラップ３７０にフリップチップ実装され、ストラップ３７０は、図１４中の下面にＩＣチップ３０が取り付けられた状態で、接続部３７１、３７２を介して、アンテナ２０の端子２１Ａ、２２Ａ（図３（Ａ）参照）に接続される。ストラップ３７０は、例えば、ポリエチレン製のフィルム上の部材、又は、ベース部１０と同様に、可撓性及び弾性を有するシート状の部材である。
補強部５０Ａ、５０Ｂは、図１４（Ａ）、（Ｂ）における横方向の長さが、実施の形態１の補強部５０Ａ、５０Ｂよりも少し長くなっている。
実施の形態３において、ＩＣチップ３０は、実施の形態１とは天地が逆にされた状態でベース部１０に取り付けられる。この詳細については、図１５乃至図１８を用いて製造方法と併せて説明する。
図１５乃至図１８は、実施の形態３のＲＦＩＤタグ３００の製造方法を示す図である。
図１５（Ａ）はＩＣチップ３０が実装されたストラップ３７０を示す断面図、図１５（Ｂ）はＩＣチップ３０が実装されたストラップ３７０を示す平面図である。図１５（Ａ）に示す断面は、図１５（Ｂ）におけるＡ−Ａ’矢視断面である。
また、同様に、図１６（Ａ）、図１７（Ａ）、図１８（Ａ）は製造段階におけるＲＦＩＤ３００を示す断面図であり、図１６（Ｂ）、図１７（Ｂ）、図１８（Ｂ）は製造段階におけるＲＦＩＤ３００を示す平面図である。図１６（Ａ）、図１７（Ａ）、図１８（Ａ）に示す断面は、それぞれ、図１６（Ｂ）、図１７（Ｂ）、図１８（Ｂ）におけるＡ−Ａ’矢視断面である。
実施の形態３のＲＦＩＤタグ３００に含まれるＩＣチップ３０は、図１５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ストラップ３７０の一方の表面３７０Ａの上にフリップチップ実装される。
図１５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ストラップ３７０は、表面３７０Ａ上に形成されたパッド３７３、３７４を有する。パッド３７３、３７４は、例えば、銅箔又はアルミ箔であればよい。
ＩＣチップ３０は、実施の形態１においてＩＣチップ３０がベース部１０に対してバンプ３１、３２を介してフリップチップ実装されたのと同様に、バンプを介してストラップ３７０にフリップチップ実装されている。ＩＣチップ３０の通信用の端子は、バンプを介してストラップ３７０のパッド３７３、３７４に接続されている。
次に、図１６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ベース部１０のアンテナ部２１、２２の端子２１Ａ、２２Ａに導電性接着剤３６１をシリンジ３６２で塗布し、ストラップ３７０のパッド３７３、３７４と端子２１Ａ、２２Ａを導電性接着剤３６１を介して接続する。
このように導電性接着剤３６１を用いてストラップ３７０のパッド３７３、３７４と端子２１Ａ、２２Ａとを接続することにより、端子２１Ａ、２２Ｂ、パッド３７３、３７４、及び導電性接着剤３６１は、図１７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、接続部３７１、３７２になる。
なお、導電性接着剤３６１は、例えば、銀ペースト又は銅ペーストであればよい。ストラップ３７０がポリエチレン製である場合は、実施の形態１における銀ペースト２３のように、可撓性及び弾性を有するものではなくてよい。一方、ストラップ３７０が可撓性及び弾性を有する場合は、導電性接着剤３６１は、実施の形態１の銀ペースト２３のように、可撓性及び弾性を有することが好ましい。
この時点では、図１７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ３０は、ストラップ３７０を介して、ベース部１０の一方の面１０Ａに実装されている。
次に、カバー部４０を実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００と同様に、ベース部１０の上にカバー部４０を接着し、さらに、補強部５０Ａ、５０Ｂをベース部１０、カバー部４０の表面１０Ａ、４０Ａに接着することにより、図１８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、実施の形態３のＲＦＩＤタグ３００が完成する。
ここで、実施の形態３のＲＦＩＤタグ３００では、実施の形態１において示した式（２）におけるＸは、ストラップ３７０の長辺の長さ（図１４（Ｂ）参照）となる。実施の形態３では、アンテナ２０とＩＣチップ３０との接続部３７１、３７２は、実施の形態１のようにＩＣチップ３０の下側ではなく、平面視においてＩＣチップ３０よりも外側にあり、平面視におけるストラップ３７０の輪郭より内側にある。このため、式（２）におけるＸをストラップ３７０の長辺の長さに設定すれば、ストラップ３７０の変形を抑制することにより、ＩＣチップ３０と接続部３７１、３７２の変形を抑制できるからである。
実施の形態３のＲＦＩＤタグ３００は、ＩＣチップ３０がストラップ３７０を介してベース部１０に実装されていることと、式（２）におけるＸの値としてストラップ３７０の長辺の長さを用いること以外は、実施の形態１のＲＦＩＤタグ１００と同様である。
このため、ＲＦＩＤタグ３００が斜めに捻られてコの字型に折り曲げられた上で、さらに圧力によって押し潰される状態においても、補強部５０Ａ、５０Ｂ、ベース部１０、カバー部４０によってＩＣチップ３０と接続部３７１、３７１の破損を抑制することができる。
また、ＩＣチップ３０はストラップ３７０にフリップチップ実装されているので、ＩＣチップ３０の通信用の端子とストラップ３７０の接続部の破損も抑制される。
従って、例えば、圧力脱水のように過酷な状況に晒されても、ＩＣチップ３０と接続部３７１、３７１の破損を抑制でき、耐久性の非常に高いＲＦＩＤタグ３００を提供することができる。
以上、本発明の例示的な実施の形態のＲＦＩＤタグについて説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
以上の実施の形態１乃至３に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
可撓性及び弾性を有する第１シート部と、
前記第１シート部の表面に形成され、可撓性及び弾性を有するアンテナと、
前記アンテナに電気的に接続されるＩＣチップと、
前記第１シート部との間で前記アンテナと前記ＩＣチップを覆い、可撓性及び弾性を有する第２シート部と、
前記ＩＣチップ、及び、前記ＩＣチップと前記アンテナとの接続部を覆い、可撓性及び弾性を有する補強部と
を含む、ＲＦＩＤタグ。
（付記２）
前記補強部は、前記第１シート部又は前記第２シート部の外側に配設される、付記１記載のＲＦＩＤタグ。
（付記３）
前記補強部は、前記第１シート部又は前記第２シート部の外表面に接続されることにより、前記第１シート部又は前記第２シート部の外側に配設される、付記２記載のＲＦＩＤタグ。
（付記４）
前記補強部は、前記第１シート部又は前記第２シート部の外側において、前記第１シート部又は前記第２シート部と一体的に形成される、付記２記載のＲＦＩＤタグ。
（付記５）
前記補強部の硬度は、前記第１シート部又は前記第２シート部の硬度よりも高い、付記１乃至４のいずれか一項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記６）
前記補強部の硬度は、前記第１シート部又は前記第２シート部の硬度よりも低い、付記１乃至４のいずれか一項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記７）
前記補強部の硬度は、前記第１シート部又は前記第２シート部の硬度と等しい、付記１乃至４のいずれか一項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記８）
前記ＩＣチップが一方の面に実装されるシート状のストラップをさらに含み、
前記ＩＣチップは、前記ストラップが前記一方の面を前記第１シート部の前記アンテナが形成される面に向かい合わせて前記第１シート部に接続されることにより、前記アンテナに電気的に接続される、付記１乃至７のいずれか一項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記９）
第１シート部及び前記第２シートの厚さをＤ１、第１シート部及び前記第２シートに所定の圧力がかかったときの厚さＤ１の変形量をδ１、前記ＩＣチップ(30)の長辺の長さをＸ、前記補強部の長辺の長さをＬ、前記補強部の厚さをＤ２、前記補強部に所定の圧力がかかったときの厚さＤ２の変形量をδ２とすると、Ｌ
＞ Ｘ、かつ、２×｛（Ｄ１−δ１）＋（Ｄ２−δ２）｝＞ √２×Ｘを満たす、付記１乃至８のいずれか一項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１０）
前記第１シート部、又は、前記第２シート部は、シリコーンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリンゴム、イソプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、ウレタンゴム、塩化ビニル系エラストマー、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、エステル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、又は、アミド系エラストマーによって形成される、付記１乃至９のいずれか一項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１１）
前記アンテナは、導電粒子と、当該導電粒子と混合されるバインダーとを含む導電ペーストによって形成されており、前記バインダーは、シリコーンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリンゴム、イソプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、又は、ウレタンゴムである、付記１乃至１０のいずれか一項記載のＲＦＩＤタグ。
１００、２００、３００ ＲＦＩＤタグ
１０、１１０ ベース部
１０Ａ、１１０Ａ 表面
１０Ｂ 一方の面
２０ アンテナ
２０Ａ 接続部
２１ アンテナ部
２１Ａ 端子
２１Ｂ 端部
２２ アンテナ部
２２Ａ 端子
２２Ｂ 端部
２３ 銀ペースト
２４ 銀粒子
２５ バインダー
３０ ＩＣチップ
３０Ａ ＩＣチップ３０が実装される位置
４０、２４０ カバー部
４０Ａ、２４０Ａ 表面
５０Ａ、５０Ｂ、２５０Ａ、２５０Ｂ 補強部
３７０ ストラップ
３７１、３７１ 接続部
３７３、３７４ パッド

Claims (10)

  1. 可撓性及び弾性を有する第１シート部と、
    前記第１シート部の表面に形成され、可撓性及び弾性を有するアンテナと、
    前記アンテナに電気的に接続されるＩＣチップと、
    前記第１シート部との間で前記アンテナと前記ＩＣチップを覆い、可撓性及び弾性を有する第２シート部と、
    前記ＩＣチップ、及び、前記ＩＣチップと前記アンテナとの接続部を覆い、可撓性及び弾性を有する補強部と
    を含む、ＲＦＩＤタグ。
  2. 前記補強部は、前記第１シート部又は前記第２シート部の外側に配設される、請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
  3. 前記補強部は、前記第１シート部又は前記第２シート部の外表面に接続される、請求項２記載のＲＦＩＤタグ。
  4. 前記補強部は、前記第１シート部又は前記第２シート部の外側において、前記第１シート部又は前記第２シート部と一体的に形成される、請求項２記載のＲＦＩＤタグ。
  5. 前記補強部の硬度は、前記第１シート部又は前記第２シート部の硬度よりも高い、請求項１乃至４のいずれか一項記載のＲＦＩＤタグ。
  6. 前記補強部の硬度は、前記第１シート部又は前記第２シート部の硬度よりも低い、請求項１乃至４のいずれか一項記載のＲＦＩＤタグ。
  7. 前記ＩＣチップが一方の面に実装されるシート状のストラップをさらに含み、
    前記ＩＣチップは、前記ストラップが前記一方の面を前記第１シート部の前記アンテナが形成される面に向かい合わせて前記第１シート部に接続されることにより、前記アンテナに電気的に接続される、請求項１乃至６のいずれか一項記載のＲＦＩＤタグ。
  8. 第１シート部及び前記第２シートの厚さをＤ１、第１シート部及び前記第２シートに所定の圧力がかかったときの厚さＤ１の変形量をδ１、前記ＩＣチップの長辺の長さをＸ、前記補強部の長辺の長さをＬ、前記補強部の厚さをＤ２、前記補強部に所定の圧力がかかったときの厚さＤ２の変形量をδ２とすると、Ｌ＞Ｘ、かつ、２×｛（Ｄ１−δ１）＋（Ｄ２−δ２）｝＞√２×Ｘを満たす、請求項１乃至７のいずれか一項記載のＲＦＩＤタグ。
  9. 前記第１シート部、又は、前記第２シート部は、シリコーンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリンゴム、イソプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、ウレタンゴム、塩化ビニル系エラストマー、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、エステル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、又は、アミド系エラストマーによって形成される、請求項１乃至８のいずれか一項記載のＲＦＩＤタグ。
  10. 前記アンテナは、導電粒子と、当該導電粒子と混合されるバインダーとを含む導電ペーストによって形成されており、前記バインダーは、シリコーンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリンゴム、イソプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、又は、ウレタンゴムである、請求項１乃至９のいずれか一項記載のＲＦＩＤタグ。
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