JP2021152726A - Ｒｆｉｄラベル及びｒｆｉｄラベルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】円筒体に用いられるＲＦＩＤラベルにおいて、円筒体表面からの浮き上がりを防止するとともに、プリンタによる印字斑やラベル搬送を妨げないようにすること。【解決手段】ＲＦＩＤラベルは、基材と、基材に形成されたアンテナパターンと、アンテナパターンに接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤラベルであって、基材のＩＣチップが搭載された側の面には、第一粘着剤を介してラベル基材が積層され、基材のＩＣチップが搭載された側の面の反対面には、被着体に貼着するための第二粘着剤が積層され、基材の対向する一対の辺縁部であって、基材におけるアンテナパターンの形成されていない領域において基材にスリットが形成されている。【選択図】図２

Description

本発明は、ＲＦＩＤラベル及びＲＦＩＤラベルの製造方法に関する。

従来、採血管や試験管等の円筒体に貼着することのできるラベルが提案されている（特許文献１参照）。特許文献１に記載のラベルは、ラベル端部が試験管の曲面に追従できずに、端部から剥離することを防止するため、ラベル端部に切欠きや透孔が形成されている。

特開平１１−７３１０９号公報

近年、製品の製造、管理、流通等の分野において、製品に関する情報や識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術に対応した、いわゆる、ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤラベル等のＲＦＩＤ媒体が普及している。

このようなＲＦＩＤラベルの場合には、アンテナパターン及び該アンテナパターンを形成するための樹脂製基材が含まれるため、ＲＦＩＤインレイを含まないラベルに比べて曲がりにくく、試験管等の円筒体に貼着した際にラベル端部が浮き上がりやすい。

また、特許文献１に記載のラベルでは、端部に形成される切欠きや透孔の痕がラベル表面にも露呈しているため、プリンタにおいて、印字斑ができたり、印字の際におけるラベルの搬送が妨げられたりする場合がある。

そこで、本発明は、円筒体に用いられるＲＦＩＤラベルにおいて、円筒体表面からの浮き上がりを防止するとともに、プリンタによる印字斑やラベル搬送を妨げないようにすることを目的とする。

本発明のある態様によれば、基材と、前記基材に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤラベルであって、前記基材の前記ＩＣチップが搭載された側の面には、第一粘着剤を介してラベル基材が積層され、前記基材の前記ＩＣチップが搭載された側の面の反対面には、被着体に貼着するための第二粘着剤が積層され、前記基材の対向する一対の辺縁部であって、前記基材における前記アンテナパターンの形成されていない領域において前記基材にスリットが形成されている、ＲＦＩＤラベルが提供される。

本発明に係るＲＦＩＤラベルによれば、基材の対向する一対の辺縁部であってアンテナパターンの形成されていない領域において基材にスリットが形成され、基材のＩＣチップが搭載された側の面に積層された粘着剤によって被着体に貼着される。このため、辺縁部に形成されたスリットにより、基材の辺縁部が円筒体表面に追従しやすくなる。したがって、円筒体表面からの浮き上がりを防止することができる。

また、基材に形成されたスリットは、ラベル基材によって覆われ、ラベル表面側に露呈しない。したがって、プリンタによる印字斑やラベル搬送を妨げることがない。

第一実施形態に係るＲＦＩＤラベルを被着体への貼着面側からみた平面図である。 図１におけるＩＩ−ＩＩ線における断面図である。 第二実施形態に係るＲＦＩＤラベルを被着体への貼着面側からみた平面図である。 本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。 本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。 本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。 本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。 本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。 本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。 第一変形例に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。 第一変形例に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。 第二変形例に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。 第二変形例に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。 第二変形例に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。 第二変形例に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。 第二変形例に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。

［第一実施形態］
＜ＲＦＩＤラベル＞
本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０について説明する。図１は、第一実施形態に係るＲＦＩＤラベルを被着体への貼着面側からみた平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。図１では、図面を解りやすくするために、粘着剤Ａ２は省略されている。

図２に示されるように、ＲＦＩＤラベル１０は、ＲＦＩＤインレイ１と、ＲＦＩＤインレイ１に粘着剤Ａ１を介して積層されたラベル基材６とを備える。

ＲＦＩＤインレイ１は、基材２と、基材２に金属箔により形成されたアンテナパターン３と、アンテナパターン３に接続されたＩＣチップ４とを備える。

図２に示されるように、ＲＦＩＤラベル１０において、基材２のＩＣチップ４が搭載された側の面には、ラベル基材６を積層するための第一粘着剤Ａ１が積層されている。また、基材２のＩＣチップ４が搭載された側の面の反対面には、被着体に貼着するための第二粘着剤Ａ２が積層されている。

また、図１及び図２に示されるように、ＲＦＩＤラベル１０には、基材２の対向する一対の辺縁部２１，２２であって、基材２においてアンテナパターン３の形成されていない領域において、基材２にスリット５が形成されている。スリット５は、本実施形態においては、基材２及び粘着剤Ａ２を貫通するように形成されている。

第一実施形態において、スリット５は、所定長さの切込部分（カット部分と記す）と、切込がない部分（アンカット部と記す）とを有するミシン目である。

第一実施形態において、アンテナパターン３は、ダイポールアンテナであって、スリット５は、図１に示されるように、ＩＣチップ４からみてアンテナパターン３の拡がる方向（図１におけるＸ方向）に沿って形成されている。

第一実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０は、基材２の辺縁部２１，２２にスリット５が形成されていることにより、辺縁部２１，２２が曲がりやすくなる（図１におけるＹ方向を周方向として湾曲する面に対して湾曲させやすくなる）。このため、第一実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０は、ＲＦＩＤラベル１０のＸ方向が被着体である円筒体の軸方向に沿って貼着された場合には、基材２の辺縁部２１，２２が円筒体表面に追従しやすくなる。

また、基材２のＩＣチップ４が搭載された面の反対面には粘着剤Ａ２が積層されている。このため、基材２に形成されたスリット５は、ラベル基材６によって覆われて、ラベル表面側に露呈しないようになっている。

なお、第一実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０は、ＲＦＩＤラベル１０のＸ方向が被着体である円筒体の軸方向に沿って貼着されるように、円筒体への貼着方向を指定するための情報が印字されていてもよい。

続いて、ＲＦＩＤラベル１０の各構成について説明する。

＜基材＞
基材２は、一例として、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムを使用することができる。

本実施形態においては、基材２として、上記樹脂フィルム基材のほか、上質紙、中質紙、又はこれらを用いて形成された塗工紙等の紙基材を用いることができる。

当該基材２上に形成されたアンテナパターン３に異方導電性材料を用いてＩＣチップ４をマウントする際、ＩＣチップ４と基材２との接着強度を高めることができることから、紙基材を使用することが好ましい。

基材２の厚さは、上記範囲内において、ＲＦＩＤインレイ１を用いて作製される製品としてのＲＦＩＤ媒体の意匠性や用途等に応じて、適宜選択可能である。

＜アンテナパターン＞
図１に示されるように、アンテナパターン３は、ループ部３１と、ＩＣチップ４がマウントされるＩＣチップ接続部３２と、ループ部３１から左右対称に延びるメアンダ３３，３４と、メアンダ３３，３４の端部に接続されるキャパシタハット３５，３６とを備える。すなわち、アンテナパターン３は、ダイポールアンテナを構成する。

本実施形態では、アンテナパターン３は、一例として、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ線幅になるように設計されている。

また、本実施形態では、アンテナパターン３は、図示しないが、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤により基材２に接着されている。

アンテナパターン３は、金属箔で形成されている。アンテナパターン３に適用可能な金属としては、例えば、銅、アルミニウムがあげられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウム泊を用いることが好ましい。

ＲＦＩＤインレイ１の全体の厚さ、ＲＦＩＤ媒体に成型された際のＲＦＩＤ媒体全体の厚さ、及び製造コスト等の観点から、金属箔の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。本実施形態においては、一例として、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が使用される。

＜ＩＣチップ＞
ＲＦＩＤインレイ１において、ＩＣチップ４は、ＵＨＦ帯に対応して、ＩＣチップ４の読取装置であるリーダ（図示されていない）との間で通信可能に設計された半導体パッケージである。

ＩＣチップ４は、アンテナパターン３のループ部３１の一部に形成されたＩＣチップ接続部３２に、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム等の異方導電性材料Ｅ（図２に示される）によって電気的及び機械的に接続される。

異方導電性材料Ｅは、接着成分であるバインダ樹脂中に、所定粒径に調製された導電性フィラーが混合されたものであり、熱圧着又は紫外線硬化等の処理により、アンテナパターン３とＩＣチップ４とを電気的及び機械的に接続することができる。

＜効果＞
以上の構成を有するＲＦＩＤラベル１０によれば、基材２の対向する一対の辺縁部２１，２２であって、アンテナパターン３の形成されていない領域において、図２に示すように、基材２及び粘着剤Ａ２に貫通されるようなスリット５が形成される。そして、ＲＦＩＤラベル１０は、基材２のＩＣチップ４が搭載された面には第一粘着剤Ａ１を介してラベル基材６が積層され、基材２のＩＣチップ４が搭載された面の反対面には第二粘着剤Ａ２によって被着体に貼着されるように構成されている。

試験管の材料として、ポリメチルペンテン（商品名：ＴＰＸ）等のように透明度が高く、表面張力がフッ素樹脂に次いで低い材料が使用されることがある。このようなポリメチルペンテン製試験管は、粘着剤Ａ１が貼着しにくいという特性も有する。その上、低温から高温に至る幅広い温度環境や、高湿環境に曝される。

これに対して、第一実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０によれば、基材２の辺縁部２１，２２に形成されたスリット５により、ＲＦＩＤラベル１０のＸ方向が被着体である円筒体の軸方向に沿って貼着された場合には、基材２の辺縁部２１，２２が円筒体表面に追従しやすくなる。したがって、ＴＰＸ製試験管のように、粘着剤が貼着しにくい円筒体であっても、辺縁部２１，２２が円筒体の表面に沿って貼着することができ、辺縁部２１，２２の円筒体表面からの浮き上がりを防止することができる。

また、基材２のＩＣチップ４が搭載された面の反対面には粘着剤Ａ２が積層されており、この面において、円筒体と貼着するように形成されている。このため、基材２に形成されたスリット５は、ラベル基材６によって覆われ、ラベル表面側に露呈しない。

したがって、ＲＦＩＤラベル１０のラベル基材６の表面（印字面）があるため、使用者からはスリット５が見えない。このため、使用者にとっては、ＲＦＩＤラベル１０のラベル基材６に印字された情報がスリット５に重なることがない。したがって、印字された情報が読み取りやすくなる。

また、スリット５がラベル基材６により覆われるため、スリット５が露呈していた場合に起こり得る印字斑の発生やラベル搬送の妨げを防止することができる。

［第二実施形態］
＜ＲＦＩＤラベル＞
次に、第二実施形態に係るＲＦＩＤラベル２０について説明する。図３は、第二実施形態に係るＲＦＩＤラベルを被着体への貼着面側からみた平面図である。図３では、図１と同様に、図面を解りやすくするために、粘着剤Ａ２は省略されている。

ＲＦＩＤラベル２０では、基材２に形成された複数のスリット５のうち、辺縁部２１，２２に沿って隣接するスリット５が辺縁部２１，２２に沿った方向に対して互い違いに形成されている。

具体的には、ＲＦＩＤラベル２０は、辺縁部２１，２２に形成されるスリット５が辺縁部２１，２２沿った仮想ライン（図３における二点鎖線Ｌ１）と、当該仮想ラインＬ１に平行な別の仮想ラインＬ２，Ｌ３上に、所定の運針数毎に、互い違いに形成されている。

図３に示されたＲＦＩＤラベル２０では、３本の仮想ラインにおいて、両側の仮想ラインＬ１，Ｌ３の対向位置にスリット５が形成されている部分と、中央の仮想ラインＬ２にのみスリット５が形成されている部分とがあり、これがＸ方向に沿って繰り返すような形状に形成されている。

上述の第一実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０では、スリット５が辺縁部２１，２２に沿って連続して形成されているため、基材２の辺縁部２１，２２において、曲がりやすくなるとともに、基材２がスリット５を基点としてＹ方向に引き裂かれて分断され易くなっている。

これに対して、第二実施形態に係るＲＦＩＤラベル２０では、辺縁部２１．２２に沿って隣接する一部のスリット５は、辺縁部２１，２２に沿って連続しておらず、異なる仮想ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３において、所定の運針数毎に、辺縁部２１，２２に沿った方向に対して互い違いに形成されている。

このため、基材２の辺縁部２１，２２が被着体である円筒体表面に追従しやすくなる効果に加えて、第一実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０に比べて、基材２がスリット５を基点としてＹ方向に引き裂かれる力が加わっても、隣接するスリット５が辺縁部２１，２２に沿って繋がってしまうことがないため、基材２の一部が分離してしまうことを防止できるという効果を奏する。

［ＲＦＩＤラベルの製造方法］
次に、本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法について説明する。図４から図９は、本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。

本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法は、基材２と、基材２に形成されたアンテナパターン３と、アンテナパターン３に接続されたＩＣチップ４とを有するＲＦＩＤインレイ１において、基材２の対向する一対の辺縁部にスリット５を形成する方法である。

まず初めに、図４に示されるように、台紙（セパレータ）となる長尺体１０１に粘着剤Ａ２を介して、基材２の長尺体１０２が積層され、基材２の長尺体１０２に所定間隔で複数のアンテナパターン３が第三粘着剤Ａ３により積層された連続体１００が形成される。

次に、図５に示されるように、連続体１００において、アンテナパターン３を挟んで対向する所定領域において、基材２の長尺体１０２にスリット５を形成する。本実施形態では、基材２の長尺体１０２及び粘着剤Ａ２を貫通するように、アンテナパターン３が積層される面側から台紙の長尺体１０１に向けて、凸状刃部が形成されたダイロールと、ダイロールをバックアップするアンビルローラ等により、スリット５を形成することができる。

スリット５が形成される所定領域とは、ＲＦＩＤラベル１０において、基材２の対向する一対の辺縁部２１，２２に相当する。本実施形態においては、連続体１００は、ＩＣチップ４からみて、アンテナパターン３の拡がる方向（Ｘ方向）を連続体１００の幅方向に一致させるように配置されており、Ｙ方向に搬送される。スリット５は、連続体１００の幅方向に亘って形成されている。

次に、図６に示されるように、アンテナパターン３にＩＣチップ４が搭載される。本実施形態のように、アンテナパターン３の形成及びスリット５の形成に続いて、アンテナパターン３にＩＣチップ４が搭載されることにより、スリット５の形成中に、ＩＣチップ４が損傷することを防止できる。

続いて、図７に示されるように、連続体１００において、ＩＣチップ４が搭載された面にラベル基材６用の第一粘着剤Ａ１を塗布する。

次に、図８に示すように、第一粘着剤Ａ１が塗布された基材２のＩＣチップ４が搭載された面に、ラベル基材６の長尺体１０３を積層する。

次に、図９に示すように、連続体１００から、ＲＦＩＤラベル１０を構成しない、長尺体１０３及び長尺体１０２の不要部分を除去する。所謂、カス上げである。これにより、台紙の長尺体１０１上にＲＦＩＤラベル１０が連続して仮着されたラベルシートを得ることができる。

ここで、本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法は、基材２の長尺体１０２を搬送しながら粘着剤Ａ３を塗工し、粘着剤Ａ３が塗工された基材２の長尺体１０２に金属シートＭを貼り合わせ、さらに、金属シートのうちアンテナパターン３を構成しない部分を除去することによって、連続体１００を製造する工程を備えていてもよい。

＜効果＞
上述の製造方法によれば、基材２の対向する一対の辺縁部２１，２２であってアンテナパターン３の形成されていない領域に基材２及び粘着剤Ａ２に貫通するスリット５を形成することができる。また、基材２のＩＣチップ４が搭載された面の反対面には粘着剤Ａ１を介してラベル基材６が積層されるため、基材２に形成されたスリット５は、ラベル基材６によって覆われ、ラベル表面側に露呈しない。

したがって、スリット５が露呈していた場合に起こり得る印字斑の発生やラベル搬送の妨げを防止することのできるＲＦＩＤラベルを製造することができる。

＜第一変形例＞
次に、本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法の第一変形例について説明する。図１０及び図１１は、第一変形例に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。

第一変形例としてのＲＦＩＤラベルの製造方法では、図１０に示されるように、連続体１００にスリット５が形成された後、基材２の長尺体１０２及び粘着剤Ａ２を、台紙となる長尺体１０１から剥離する。

そして、図１１に示されるように、剥離した基材２の長尺体１０２及び粘着剤Ａ２を別の台紙の長尺体１１０に積層する。なお、図１１以降の工程は、図６〜図９と同じであるため、詳細な説明は省略する。

第一変形例に係るＲＦＩＤラベルの製造方法によれば、連続体１００を製造する過程で使用した、製造時の取り扱い性を重視した台紙の長尺体１０１から、ＲＦＩＤラベル１０の使用時の取り扱い性や意匠性を考慮した製品用の台紙の長尺体１１０に載せ替えることができる。

＜第二変形例＞
次に、第二変形例に係るＲＦＩＤラベルの製造方法の第二変形例について説明する。図１２から図１６は、第二変形例に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する模式図である。

第二変形例としての、ＲＦＩＤラベルの製造方法では、上述した図１０に示される工程と同様に、連続体１００にスリット５が形成された後、基材２の長尺体１０２及び粘着剤Ａ２を第一の台紙の長尺体１０１から剥離する。

そして、図１２に示されるように、基材２の長尺体１０２及び粘着剤Ａ２を、台紙ではなく、印字面が形成されたラベル基材６の長尺体１０３に積層する。

続いて、図１３に示されるように、アンテナパターン３にＩＣチップ４が搭載される。

次に、図１４に示されるように、基材２のＩＣチップ４が搭載された面に、第二の台紙用の第四粘着剤Ａ４を塗布する。続いて、図１５に示されるように、第四粘着剤Ａ４に、第一の台紙の長尺体１０１とは別の第二の台紙の長尺体１０４を積層する。

続いて、図１６に示されるように、ラベル基材６を構成しない長尺体１０４及び長尺体１０２の不要部分を除去する。

第二変形例によれば、ＩＣチップ４が搭載された面を被着体側に向けて貼着することのできるＲＦＩＤラベル３０を製造することができる。

＜効果＞
上述の製造方法によれば、基材２の対向する一対の辺縁部２１，２２であってアンテナパターン３の形成されていない領域において、基材２にスリット５を形成することができる。また、基材２のＩＣチップ４が搭載された面の反対面には第四粘着剤Ａ４を介してラベル基材６が積層される。このため、基材２に形成されたスリット５は、ラベル基材６によって覆われ、ラベル表面側に露呈しない。

したがって、スリット５が露呈していた場合に起こり得る印字斑の発生やラベル搬送の妨げを防止することのできるＲＦＩＤラベルを製造することができる。

また、第二変形例によれば、ＩＣチップ４が搭載された面を被着体側に向けて貼着することのできるＲＦＩＤラベルを製造することができる。

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

本実施形態において、スリット５には、基材２を貫通するように形成されているもののほか、Ｖ溝や凹溝のように、基材２を貫通しない、いわゆるエンボス加工のようなものも含む。

本実施形態においては、アンテナパターン３の形成とスリット５の形成は、例えば、アンテナパターン３を形成するための刃部と、スリット５を形成するための凸状刃部とが形成されたダイロールを用いて、一工程で行われてもよい。

本実施形態においては、スリット５は、ダイポールアンテナの拡がる方向（Ｘ方向）に交差するＹ方向に沿った一対の辺縁部に形成されていてもよい。この場合には、ＲＦＩＤラベル１０のＹ方向が被着体である円筒体の軸方向に沿って貼着されるように、円筒体への貼着方向を指定するための情報が印字されていてもよい。

本実施形態においては、アンテナパターン３がＵＨＦ帯インレット用のダイポールアンテナである場合について説明したが、ＨＦ帯用のコイルアンテナであってもよい。

異方導電性材料Ｅとしては、異方導電性接着剤のほか異方導電性フィルムを使用することができる。異方導電性フィルムは、上述したフィラー及びバインダが樹脂シートに固定されたものであり、熱圧着により用いられる。異方導電性材料Ｅは、熱硬化型であっても、紫外線硬化型であってもよい。

１ ＲＦＩＤインレイ
２ 基材
３ アンテナパターン
４ ＩＣチップ
５ スリット
６ ラベル基材
１０，２０，３０ ＲＦＩＤラベル
２１，２２ 辺縁部
３１ ループ部
３２ ＩＣチップ接続部
３３，３４ メアンダ
３５，３６ キャパシタハット
１００ 連続体
１０１，１０２，１０３，１０４，１１０ 長尺体
Ａ１ 第一粘着剤
Ａ２ 第二粘着剤
Ａ３ 第三粘着剤
Ａ４ 第四粘着剤
Ｅ 異方導電性材料
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３ 仮想ライン

Claims (9)

1. 基材と、前記基材に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤラベルであって、
   前記基材の前記ＩＣチップが搭載された側の面には、第一粘着剤を介してラベル基材が積層され、
   前記基材の前記ＩＣチップが搭載された側の面の反対面には、被着体に貼着するための第二粘着剤が積層され、
   前記基材の対向する一対の辺縁部であって、前記基材における前記アンテナパターンの形成されていない領域において前記基材にスリットが形成されている、
   ＲＦＩＤラベル。
2. 請求項１に記載のＲＦＩＤラベルであって、
   前記スリットは、ミシン目である、
   ＲＦＩＤラベル。
3. 請求項１又は２に記載のＲＦＩＤラベルであって、
   前記スリットは、前記辺縁部に沿って形成された、
   ＲＦＩＤラベル。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルであって、
   前記基材には、複数のスリットが形成されており、
   前記複数のスリットのうち少なくとも一部のスリットは、前記辺縁部に沿って隣接する前記スリットが前記辺縁部に沿った方向に対して互い違いに形成された、
   ＲＦＩＤラベル。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルであって、
   前記アンテナパターンは、ダイポールアンテナであって、
   前記スリットは、前記ＩＣチップからみて前記アンテナパターンの拡がる方向に沿って形成された、
   ＲＦＩＤラベル。
6. 基材と、前記基材に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップとを有し、前記基材の対向する一対の辺縁部にスリットが形成されたＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
   台紙の長尺体に粘着剤を介して前記基材の長尺体が積層され、前記基材の長尺体に所定間隔で複数の前記アンテナパターンが形成された連続体の、前記アンテナパターンを挟んで対向する所定領域において、前記基材に前記スリットを形成し、
   前記スリットを形成した後、前記アンテナパターンの所定位置に前記ＩＣチップを搭載し、
   前記連続体の前記ＩＣチップが搭載された側の面にラベル基材用の粘着剤を塗布し、ラベル基材の長尺体を積層し、
   前記ラベル基材から前記ＲＦＩＤラベルを構成しない部分を除去する、
   ＲＦＩＤラベルの製造方法。
7. 請求項６に記載のＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
   前記スリットは、前記連続体の幅方向に亘って形成される、
   ＲＦＩＤラベルの製造方法。
8. 請求項６に記載のＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
   前記スリットを形成した後、前記アンテナパターンの所定位置に前記ＩＣチップを搭載し、前記ＩＣチップが搭載された前記基材の長尺体及び前記粘着剤を前記台紙の長尺体から剥離し、前記ＩＣチップが搭載された前記基材の長尺体及び前記粘着剤を別の台紙の長尺体に積層する、
   ＲＦＩＤラベルの製造方法。
9. 基材と、前記基材に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップとを有し、前記基材の対向する一対の辺縁部にスリットが形成されたＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
   第一の台紙の長尺体に粘着剤を介して前記基材の長尺体が積層され、前記基材の長尺体に所定間隔で複数の前記アンテナパターンが形成された連続体の、前記アンテナパターンを挟んで対向する所定領域において、前記基材に前記スリットを形成し、
   前記スリットを形成した後、前記アンテナパターンの所定位置に前記ＩＣチップを搭載し、
   前記ＩＣチップが搭載された前記基材の長尺体及び前記粘着剤を前記第一の台紙の長尺体から剥離し、
   前記ＩＣチップが搭載された前記基材の長尺体及び前記粘着剤をラベル基材の長尺体に積層し、
   前記連続体の前記ＩＣチップが搭載された側の面に第二の台紙用の粘着剤を塗布し、前記第二の台紙の長尺体を積層し、
   前記第二の台紙の長尺体の側の面と前記ラベル基材の長尺体の側の面とを反転し、
   前記ラベル基材を構成しない部分を除去する、
   ＲＦＩＤラベルの製造方法。

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