JP2024094372A - Rfidラベル及びrfidラベルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】円筒体に用いられるRFIDラベルにおいて、円筒体表面からの浮き上がりを防止するとともに、プリンタによる印字斑やラベル搬送を妨げないようにすること。【解決手段】RFIDラベルは、基材と、基材に形成されたアンテナパターンと、アンテナパターンに接続されたICチップとを有するRFIDラベルであって、基材のICチップが搭載された側の面には、第一粘着剤を介してラベル基材が積層され、基材のICチップが搭載された側の面の反対面には、被着体に貼着するための第二粘着剤が積層され、基材の対向する一対の辺縁部であって、基材におけるアンテナパターンの形成されていない領域において基材にスリットが形成されている。【選択図】図2
Description
本発明は、RFIDラベル及びRFIDラベルの製造方法に関する。
従来、採血管や試験管等の円筒体に貼着することのできるラベルが提案されている(特許文献1参照)。特許文献1に記載のラベルは、ラベル端部が試験管の曲面に追従できずに、端部から剥離することを防止するため、ラベル端部に切欠きや透孔が形成されている。
近年、製品の製造、管理、流通等の分野において、製品に関する情報や識別情報が書き込まれたICチップから非接触通信によって情報を送受するRFID(Radio Frequency Identification)技術に対応した、いわゆる、RFIDタグ、RFIDラベル等のRFID媒体が普及している。
このようなRFIDラベルの場合には、アンテナパターン及び該アンテナパターンを形成するための樹脂製基材が含まれるため、RFIDインレイを含まないラベルに比べて曲がりにくく、試験管等の円筒体に貼着した際にラベル端部が浮き上がりやすい。
また、特許文献1に記載のラベルでは、端部に形成される切欠きや透孔の痕がラベル表面にも露呈しているため、プリンタにおいて、印字斑ができたり、印字の際におけるラベルの搬送が妨げられたりする場合がある。
そこで、本発明は、円筒体に用いられるRFIDラベルにおいて、円筒体表面からの浮き上がりを防止するとともに、プリンタによる印字斑やラベル搬送を妨げないようにすることを目的とする。
本発明のある態様によれば、基材と、前記基材に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたICチップとを有するRFIDラベルであって、前記基材の前記ICチップが搭載された側の面には、第一粘着剤を介してラベル基材が積層され、前記基材の前記ICチップが搭載された側の面の反対面には、被着体に貼着するための第二粘着剤が積層され、前記基材の対向する一対の辺縁部であって、前記基材における前記アンテナパターンの形成されていない領域において前記基材にスリットが形成されている、RFIDラベルが提供される。
本発明に係るRFIDラベルによれば、基材の対向する一対の辺縁部であってアンテナパターンの形成されていない領域において基材にスリットが形成され、基材のICチップが搭載された側の面に積層された粘着剤によって被着体に貼着される。このため、辺縁部に形成されたスリットにより、基材の辺縁部が円筒体表面に追従しやすくなる。したがって、円筒体表面からの浮き上がりを防止することができる。
また、基材に形成されたスリットは、ラベル基材によって覆われ、ラベル表面側に露呈しない。したがって、プリンタによる印字斑やラベル搬送を妨げることがない。
[第一実施形態]
<RFIDラベル>
本発明の実施形態に係るRFIDラベル10について説明する。図1は、第一実施形態に係るRFIDラベルを被着体への貼着面側からみた平面図である。図2は、図1のII-II線における断面図である。図1では、図面を解りやすくするために、粘着剤A2は省略されている。
<RFIDラベル>
本発明の実施形態に係るRFIDラベル10について説明する。図1は、第一実施形態に係るRFIDラベルを被着体への貼着面側からみた平面図である。図2は、図1のII-II線における断面図である。図1では、図面を解りやすくするために、粘着剤A2は省略されている。
図2に示されるように、RFIDラベル10は、RFIDインレイ1と、RFIDインレイ1に粘着剤A1を介して積層されたラベル基材6とを備える。
RFIDインレイ1は、基材2と、基材2に金属箔により形成されたアンテナパターン3と、アンテナパターン3に接続されたICチップ4とを備える。
図2に示されるように、RFIDラベル10において、基材2のICチップ4が搭載された側の面には、ラベル基材6を積層するための第一粘着剤A1が積層されている。また、基材2のICチップ4が搭載された側の面の反対面には、被着体に貼着するための第二粘着剤A2が積層されている。
また、図1及び図2に示されるように、RFIDラベル10には、基材2の対向する一対の辺縁部21,22であって、基材2においてアンテナパターン3の形成されていない領域において、基材2にスリット5が形成されている。スリット5は、本実施形態においては、基材2及び粘着剤A2を貫通するように形成されている。
第一実施形態において、スリット5は、所定長さの切込部分(カット部分と記す)と、切込がない部分(アンカット部と記す)とを有するミシン目である。
第一実施形態において、アンテナパターン3は、ダイポールアンテナであって、スリット5は、図1に示されるように、ICチップ4からみてアンテナパターン3の拡がる方向(図1におけるX方向)に沿って形成されている。
第一実施形態に係るRFIDラベル10は、基材2の辺縁部21,22にスリット5が形成されていることにより、辺縁部21,22が曲がりやすくなる(図1におけるY方向を周方向として湾曲する面に対して湾曲させやすくなる)。このため、第一実施形態に係るRFIDラベル10は、RFIDラベル10のX方向が被着体である円筒体の軸方向に沿って貼着された場合には、基材2の辺縁部21,22が円筒体表面に追従しやすくなる。
また、基材2のICチップ4が搭載された面の反対面には粘着剤A2が積層されている。このため、基材2に形成されたスリット5は、ラベル基材6によって覆われて、ラベル表面側に露呈しないようになっている。
なお、第一実施形態に係るRFIDラベル10は、RFIDラベル10のX方向が被着体である円筒体の軸方向に沿って貼着されるように、円筒体への貼着方向を指定するための情報が印字されていてもよい。
続いて、RFIDラベル10の各構成について説明する。
<基材>
基材2は、一例として、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムを使用することができる。
基材2は、一例として、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムを使用することができる。
本実施形態においては、基材2として、上記樹脂フィルム基材のほか、上質紙、中質紙、又はこれらを用いて形成された塗工紙等の紙基材を用いることができる。
当該基材2上に形成されたアンテナパターン3に異方導電性材料を用いてICチップ4をマウントする際、ICチップ4と基材2との接着強度を高めることができることから、紙基材を使用することが好ましい。
基材2の厚さは、上記範囲内において、RFIDインレイ1を用いて作製される製品としてのRFID媒体の意匠性や用途等に応じて、適宜選択可能である。
<アンテナパターン>
図1に示されるように、アンテナパターン3は、ループ部31と、ICチップ4がマウントされるICチップ接続部32と、ループ部31から左右対称に延びるメアンダ33,34と、メアンダ33,34の端部に接続されるキャパシタハット35,36とを備える。すなわち、アンテナパターン3は、ダイポールアンテナを構成する。
図1に示されるように、アンテナパターン3は、ループ部31と、ICチップ4がマウントされるICチップ接続部32と、ループ部31から左右対称に延びるメアンダ33,34と、メアンダ33,34の端部に接続されるキャパシタハット35,36とを備える。すなわち、アンテナパターン3は、ダイポールアンテナを構成する。
本実施形態では、アンテナパターン3は、一例として、UHF帯(300MHz~3GHz、特に860MHz~960MHz)に対応したアンテナ長さ及びアンテナ線幅になるように設計されている。
また、本実施形態では、アンテナパターン3は、図示しないが、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤により基材2に接着されている。
アンテナパターン3は、金属箔で形成されている。アンテナパターン3に適用可能な金属としては、例えば、銅、アルミニウムがあげられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウム泊を用いることが好ましい。
RFIDインレイ1の全体の厚さ、RFID媒体に成型された際のRFID媒体全体の厚さ、及び製造コスト等の観点から、金属箔の厚さは、3μm以上25μm以下であることが好ましい。本実施形態においては、一例として、厚さ20μmのアルミニウム箔が使用される。
<ICチップ>
RFIDインレイ1において、ICチップ4は、UHF帯に対応して、ICチップ4の読取装置であるリーダ(図示されていない)との間で通信可能に設計された半導体パッケージである。
RFIDインレイ1において、ICチップ4は、UHF帯に対応して、ICチップ4の読取装置であるリーダ(図示されていない)との間で通信可能に設計された半導体パッケージである。
ICチップ4は、アンテナパターン3のループ部31の一部に形成されたICチップ接続部32に、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム等の異方導電性材料E(図2に示される)によって電気的及び機械的に接続される。
異方導電性材料Eは、接着成分であるバインダ樹脂中に、所定粒径に調製された導電性フィラーが混合されたものであり、熱圧着又は紫外線硬化等の処理により、アンテナパターン3とICチップ4とを電気的及び機械的に接続することができる。
<効果>
以上の構成を有するRFIDラベル10によれば、基材2の対向する一対の辺縁部21,22であって、アンテナパターン3の形成されていない領域において、図2に示すように、基材2及び粘着剤A2に貫通されるようなスリット5が形成される。そして、RFIDラベル10は、基材2のICチップ4が搭載された面には第一粘着剤A1を介してラベル基材6が積層され、基材2のICチップ4が搭載された面の反対面には第二粘着剤A2によって被着体に貼着されるように構成されている。
以上の構成を有するRFIDラベル10によれば、基材2の対向する一対の辺縁部21,22であって、アンテナパターン3の形成されていない領域において、図2に示すように、基材2及び粘着剤A2に貫通されるようなスリット5が形成される。そして、RFIDラベル10は、基材2のICチップ4が搭載された面には第一粘着剤A1を介してラベル基材6が積層され、基材2のICチップ4が搭載された面の反対面には第二粘着剤A2によって被着体に貼着されるように構成されている。
試験管の材料として、ポリメチルペンテン(商品名:TPX)等のように透明度が高く、表面張力がフッ素樹脂に次いで低い材料が使用されることがある。このようなポリメチルペンテン製試験管は、粘着剤A1が貼着しにくいという特性も有する。その上、低温から高温に至る幅広い温度環境や、高湿環境に曝される。
これに対して、第一実施形態に係るRFIDラベル10によれば、基材2の辺縁部21,22に形成されたスリット5により、RFIDラベル10のX方向が被着体である円筒体の軸方向に沿って貼着された場合には、基材2の辺縁部21,22が円筒体表面に追従しやすくなる。したがって、TPX製試験管のように、粘着剤が貼着しにくい円筒体であっても、辺縁部21,22が円筒体の表面に沿って貼着することができ、辺縁部21,22の円筒体表面からの浮き上がりを防止することができる。
また、基材2のICチップ4が搭載された面の反対面には粘着剤A2が積層されており、この面において、円筒体と貼着するように形成されている。このため、基材2に形成されたスリット5は、ラベル基材6によって覆われ、ラベル表面側に露呈しない。
したがって、RFIDラベル10のラベル基材6の表面(印字面)があるため、使用者からはスリット5が見えない。このため、使用者にとっては、RFIDラベル10のラベル基材6に印字された情報がスリット5に重なることがない。したがって、印字された情報が読み取りやすくなる。
また、スリット5がラベル基材6により覆われるため、スリット5が露呈していた場合に起こり得る印字斑の発生やラベル搬送の妨げを防止することができる。
[第二実施形態]
<RFIDラベル>
次に、第二実施形態に係るRFIDラベル20について説明する。図3は、第二実施形態に係るRFIDラベルを被着体への貼着面側からみた平面図である。図3では、図1と同様に、図面を解りやすくするために、粘着剤A2は省略されている。
<RFIDラベル>
次に、第二実施形態に係るRFIDラベル20について説明する。図3は、第二実施形態に係るRFIDラベルを被着体への貼着面側からみた平面図である。図3では、図1と同様に、図面を解りやすくするために、粘着剤A2は省略されている。
RFIDラベル20では、基材2に形成された複数のスリット5のうち、辺縁部21,22に沿って隣接するスリット5が辺縁部21,22に沿った方向に対して互い違いに形成されている。
具体的には、RFIDラベル20は、辺縁部21,22に形成されるスリット5が辺縁部21,22沿った仮想ライン(図3における二点鎖線L1)と、当該仮想ラインL1に平行な別の仮想ラインL2,L3上に、所定の運針数毎に、互い違いに形成されている。
図3に示されたRFIDラベル20では、3本の仮想ラインにおいて、両側の仮想ラインL1,L3の対向位置にスリット5が形成されている部分と、中央の仮想ラインL2にのみスリット5が形成されている部分とがあり、これがX方向に沿って繰り返すような形状に形成されている。
上述の第一実施形態に係るRFIDラベル10では、スリット5が辺縁部21,22に沿って連続して形成されているため、基材2の辺縁部21,22において、曲がりやすくなるとともに、基材2がスリット5を基点としてY方向に引き裂かれて分断され易くなっている。
これに対して、第二実施形態に係るRFIDラベル20では、辺縁部21.22に沿って隣接する一部のスリット5は、辺縁部21,22に沿って連続しておらず、異なる仮想ラインL1,L2,L3において、所定の運針数毎に、辺縁部21,22に沿った方向に対して互い違いに形成されている。
このため、基材2の辺縁部21,22が被着体である円筒体表面に追従しやすくなる効果に加えて、第一実施形態に係るRFIDラベル10に比べて、基材2がスリット5を基点としてY方向に引き裂かれる力が加わっても、隣接するスリット5が辺縁部21,22に沿って繋がってしまうことがないため、基材2の一部が分離してしまうことを防止できるという効果を奏する。
[RFIDラベルの製造方法]
次に、本実施形態に係るRFIDラベルの製造方法について説明する。図4から図9は、本実施形態に係るRFIDラベルの製造方法を説明する模式図である。
次に、本実施形態に係るRFIDラベルの製造方法について説明する。図4から図9は、本実施形態に係るRFIDラベルの製造方法を説明する模式図である。
本実施形態に係るRFIDラベルの製造方法は、基材2と、基材2に形成されたアンテナパターン3と、アンテナパターン3に接続されたICチップ4とを有するRFIDインレイ1において、基材2の対向する一対の辺縁部にスリット5を形成する方法である。
まず初めに、図4に示されるように、台紙(セパレータ)となる長尺体101に粘着剤A2を介して、基材2の長尺体102が積層され、基材2の長尺体102に所定間隔で複数のアンテナパターン3が第三粘着剤A3により積層された連続体100が形成される。
次に、図5に示されるように、連続体100において、アンテナパターン3を挟んで対向する所定領域において、基材2の長尺体102にスリット5を形成する。本実施形態では、基材2の長尺体102及び粘着剤A2を貫通するように、アンテナパターン3が積層される面側から台紙の長尺体101に向けて、凸状刃部が形成されたダイロールと、ダイロールをバックアップするアンビルローラ等により、スリット5を形成することができる。
スリット5が形成される所定領域とは、RFIDラベル10において、基材2の対向する一対の辺縁部21,22に相当する。本実施形態においては、連続体100は、ICチップ4からみて、アンテナパターン3の拡がる方向(X方向)を連続体100の幅方向に一致させるように配置されており、Y方向に搬送される。スリット5は、連続体100の幅方向に亘って形成されている。
次に、図6に示されるように、アンテナパターン3にICチップ4が搭載される。本実施形態のように、アンテナパターン3の形成及びスリット5の形成に続いて、アンテナパターン3にICチップ4が搭載されることにより、スリット5の形成中に、ICチップ4が損傷することを防止できる。
続いて、図7に示されるように、連続体100において、ICチップ4が搭載された面にラベル基材6用の第一粘着剤A1を塗布する。
次に、図8に示すように、第一粘着剤A1が塗布された基材2のICチップ4が搭載された面に、ラベル基材6の長尺体103を積層する。
次に、図9に示すように、連続体100から、RFIDラベル10を構成しない、長尺体103及び長尺体102の不要部分を除去する。所謂、カス上げである。これにより、台紙の長尺体101上にRFIDラベル10が連続して仮着されたラベルシートを得ることができる。
ここで、本実施形態に係るRFIDラベルの製造方法は、基材2の長尺体102を搬送しながら粘着剤A3を塗工し、粘着剤A3が塗工された基材2の長尺体102に金属シートMを貼り合わせ、さらに、金属シートのうちアンテナパターン3を構成しない部分を除去することによって、連続体100を製造する工程を備えていてもよい。
<効果>
上述の製造方法によれば、基材2の対向する一対の辺縁部21,22であってアンテナパターン3の形成されていない領域に基材2及び粘着剤A2に貫通するスリット5を形成することができる。また、基材2のICチップ4が搭載された面の反対面には粘着剤A1を介してラベル基材6が積層されるため、基材2に形成されたスリット5は、ラベル基材6によって覆われ、ラベル表面側に露呈しない。
上述の製造方法によれば、基材2の対向する一対の辺縁部21,22であってアンテナパターン3の形成されていない領域に基材2及び粘着剤A2に貫通するスリット5を形成することができる。また、基材2のICチップ4が搭載された面の反対面には粘着剤A1を介してラベル基材6が積層されるため、基材2に形成されたスリット5は、ラベル基材6によって覆われ、ラベル表面側に露呈しない。
したがって、スリット5が露呈していた場合に起こり得る印字斑の発生やラベル搬送の妨げを防止することのできるRFIDラベルを製造することができる。
<第一変形例>
次に、本実施形態に係るRFIDラベルの製造方法の第一変形例について説明する。図10及び図11は、第一変形例に係るRFIDラベルの製造方法を説明する模式図である。
次に、本実施形態に係るRFIDラベルの製造方法の第一変形例について説明する。図10及び図11は、第一変形例に係るRFIDラベルの製造方法を説明する模式図である。
第一変形例としてのRFIDラベルの製造方法では、図10に示されるように、連続体100にスリット5が形成された後、基材2の長尺体102及び粘着剤A2を、台紙となる長尺体101から剥離する。
そして、図11に示されるように、剥離した基材2の長尺体102及び粘着剤A2を別の台紙の長尺体110に積層する。なお、図11以降の工程は、図6~図9と同じであるため、詳細な説明は省略する。
第一変形例に係るRFIDラベルの製造方法によれば、連続体100を製造する過程で使用した、製造時の取り扱い性を重視した台紙の長尺体101から、RFIDラベル10の使用時の取り扱い性や意匠性を考慮した製品用の台紙の長尺体110に載せ替えることができる。
<第二変形例>
次に、第二変形例に係るRFIDラベルの製造方法の第二変形例について説明する。図12から図16は、第二変形例に係るRFIDラベルの製造方法を説明する模式図である。
次に、第二変形例に係るRFIDラベルの製造方法の第二変形例について説明する。図12から図16は、第二変形例に係るRFIDラベルの製造方法を説明する模式図である。
第二変形例としての、RFIDラベルの製造方法では、上述した図10に示される工程と同様に、連続体100にスリット5が形成された後、基材2の長尺体102及び粘着剤A2を第一の台紙の長尺体101から剥離する。
そして、図12に示されるように、基材2の長尺体102及び粘着剤A2を、台紙ではなく、印字面が形成されたラベル基材6の長尺体103に積層する。
続いて、図13に示されるように、アンテナパターン3にICチップ4が搭載される。
次に、図14に示されるように、基材2のICチップ4が搭載された面に、第二の台紙用の第四粘着剤A4を塗布する。続いて、図15に示されるように、第四粘着剤A4に、第一の台紙の長尺体101とは別の第二の台紙の長尺体104を積層する。
続いて、図16に示されるように、ラベル基材6を構成しない長尺体104及び長尺体102の不要部分を除去する。
第二変形例によれば、ICチップ4が搭載された面を被着体側に向けて貼着することのできるRFIDラベル30を製造することができる。
<効果>
上述の製造方法によれば、基材2の対向する一対の辺縁部21,22であってアンテナパターン3の形成されていない領域において、基材2にスリット5を形成することができる。また、基材2のICチップ4が搭載された面の反対面には第四粘着剤A4を介してラベル基材6が積層される。このため、基材2に形成されたスリット5は、ラベル基材6によって覆われ、ラベル表面側に露呈しない。
上述の製造方法によれば、基材2の対向する一対の辺縁部21,22であってアンテナパターン3の形成されていない領域において、基材2にスリット5を形成することができる。また、基材2のICチップ4が搭載された面の反対面には第四粘着剤A4を介してラベル基材6が積層される。このため、基材2に形成されたスリット5は、ラベル基材6によって覆われ、ラベル表面側に露呈しない。
したがって、スリット5が露呈していた場合に起こり得る印字斑の発生やラベル搬送の妨げを防止することのできるRFIDラベルを製造することができる。
また、第二変形例によれば、ICチップ4が搭載された面を被着体側に向けて貼着することのできるRFIDラベルを製造することができる。
[その他の実施形態]
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
本実施形態において、スリット5には、基材2を貫通するように形成されているもののほか、V溝や凹溝のように、基材2を貫通しない、いわゆるエンボス加工のようなものも含む。
本実施形態においては、アンテナパターン3の形成とスリット5の形成は、例えば、アンテナパターン3を形成するための刃部と、スリット5を形成するための凸状刃部とが形成されたダイロールを用いて、一工程で行われてもよい。
本実施形態においては、スリット5は、ダイポールアンテナの拡がる方向(X方向)に交差するY方向に沿った一対の辺縁部に形成されていてもよい。この場合には、RFIDラベル10のY方向が被着体である円筒体の軸方向に沿って貼着されるように、円筒体への貼着方向を指定するための情報が印字されていてもよい。
本実施形態においては、アンテナパターン3がUHF帯インレット用のダイポールアンテナである場合について説明したが、HF帯用のコイルアンテナであってもよい。
異方導電性材料Eとしては、異方導電性接着剤のほか異方導電性フィルムを使用することができる。異方導電性フィルムは、上述したフィラー及びバインダが樹脂シートに固定されたものであり、熱圧着により用いられる。異方導電性材料Eは、熱硬化型であっても、紫外線硬化型であってもよい。
1 RFIDインレイ
2 基材
3 アンテナパターン
4 ICチップ
5 スリット
6 ラベル基材
10,20,30 RFIDラベル
21,22 辺縁部
31 ループ部
32 ICチップ接続部
33,34 メアンダ
35,36 キャパシタハット
100 連続体
101,102,103,104,110 長尺体
A1 第一粘着剤
A2 第二粘着剤
A3 第三粘着剤
A4 第四粘着剤
E 異方導電性材料
L1,L2,L3 仮想ライン
2 基材
3 アンテナパターン
4 ICチップ
5 スリット
6 ラベル基材
10,20,30 RFIDラベル
21,22 辺縁部
31 ループ部
32 ICチップ接続部
33,34 メアンダ
35,36 キャパシタハット
100 連続体
101,102,103,104,110 長尺体
A1 第一粘着剤
A2 第二粘着剤
A3 第三粘着剤
A4 第四粘着剤
E 異方導電性材料
L1,L2,L3 仮想ライン
本発明のある態様によれば、基材と、前記基材に形成されたアンテナパターンと、を有するRFIDラベルであって、前記基材の対向する一対の辺縁部であって、前記基材における前記アンテナパターンの形成されていない領域において前記基材にスリットが形成され、前記スリットがラベル基材によって覆われている、RFIDラベルが提供される。
Claims (11)
- 基材と、前記基材に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたICチップとを有するRFIDラベルであって、
前記基材の前記ICチップが搭載された側の面には、第一粘着剤を介してラベル基材が積層され、
前記基材の前記ICチップが搭載された側の面の反対面には、被着体に貼着するための第二粘着剤が積層され、
前記基材の対向する一対の辺縁部であって、前記基材における前記アンテナパターンの形成されていない領域において前記基材にスリットが形成されている、
RFIDラベル。 - 請求項1に記載のRFIDラベルであって、
前記スリットは、ミシン目である、
RFIDラベル。 - 請求項1又は2に記載のRFIDラベルであって、
前記スリットは、前記辺縁部に沿って形成された、
RFIDラベル。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載のRFIDラベルであって、
前記基材には、複数のスリットが形成されており、
前記複数のスリットのうち少なくとも一部のスリットは、前記辺縁部に沿って隣接する前記スリットが前記辺縁部に沿った方向に対して互い違いに形成された、
RFIDラベル。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載のRFIDラベルであって、
前記アンテナパターンは、ダイポールアンテナであって、
前記スリットは、前記ICチップからみて前記アンテナパターンの拡がる方向に沿って形成された、
RFIDラベル。 - 基材と、前記基材に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたICチップとを有し、前記基材の対向する一対の辺縁部にスリットが形成されたRFIDラベルの製造方法であって、
台紙の長尺体に粘着剤を介して前記基材の長尺体が積層され、前記基材の長尺体に所定間隔で複数の前記アンテナパターンが形成された連続体の、前記アンテナパターンを挟んで対向する所定領域において、前記基材に前記スリットを形成し、
前記スリットを形成した後、前記アンテナパターンの所定位置に前記ICチップを搭載し、
前記連続体の前記ICチップが搭載された側の面にラベル基材用の粘着剤を塗布し、ラベル基材の長尺体を積層し、
前記ラベル基材から前記RFIDラベルを構成しない部分を除去する、
RFIDラベルの製造方法。 - 請求項6に記載のRFIDラベルの製造方法であって、
前記スリットは、前記連続体の幅方向に亘って形成される、
RFIDラベルの製造方法。 - 請求項6に記載のRFIDラベルの製造方法であって、
前記スリットを形成した後、前記アンテナパターンの所定位置に前記ICチップを搭載し、前記ICチップが搭載された前記基材の長尺体及び前記粘着剤を前記台紙の長尺体から剥離し、前記ICチップが搭載された前記基材の長尺体及び前記粘着剤を別の台紙の長尺体に積層する、
RFIDラベルの製造方法。 - 基材と、前記基材に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたICチップとを有し、前記基材の対向する一対の辺縁部にスリットが形成されたRFIDラベルの製造方法であって、
第一の台紙の長尺体に粘着剤を介して前記基材の長尺体が積層され、前記基材の長尺体に所定間隔で複数の前記アンテナパターンが形成された連続体の、前記アンテナパターンを挟んで対向する所定領域において、前記基材に前記スリットを形成し、
前記スリットを形成した後、前記アンテナパターンの所定位置に前記ICチップを搭載し、
前記ICチップが搭載された前記基材の長尺体及び前記粘着剤を前記第一の台紙の長尺体から剥離し、
前記ICチップが搭載された前記基材の長尺体及び前記粘着剤をラベル基材の長尺体に積層し、
前記連続体の前記ICチップが搭載された側の面に第二の台紙用の粘着剤を塗布し、前記第二の台紙の長尺体を積層し、
前記ラベル基材を構成しない部分を除去する、
RFIDラベルの製造方法。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載のRFIDラベルであって、
前記領域において、前記スリットは、前記基材及び前記第二粘着剤に形成されている、
RFIDラベル。 - 基材と、前記基材に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたICチップとを有するRFIDラベルであって、
前記基材の前記ICチップが搭載された側の面には、被着体に貼着するための第一粘着剤が積層され、
前記基材の前記ICチップが搭載された側の面の反対面には、第二粘着剤を介してラベル基材が積層され、
前記基材の対向する一対の辺縁部であって、前記基材における前記アンテナパターンの形成されていない領域において前記基材にスリットが形成されている、
RFIDラベル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2024066909A JP2024094372A (ja) | 2020-03-24 | 2024-04-17 | Rfidラベル及びrfidラベルの製造方法 |
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JP6941068B2 (ja) * | 2018-02-21 | 2021-09-29 | サトーホールディングス株式会社 | アンテナパターンの製造方法、rfidインレイの製造方法、rfidラベルの製造方法及びrfid媒体の製造方法 |
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