JP2006086524A - 電子部品を取り扱うための装置及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】共通の基板に形成された電子部品を効率よく取り扱うための装置及び方法の提供。
【解決手段】共通の基板に形成された電子部品（パッケージ）７を取り扱うために、部品を分離するためのカッテングチャック５と、リンスステーションと、少なくとも１つのドライステーションと、出力ステーションとを含むプロセスユニットと、プロセスユニットの出力ステーションから部品を受けるための搬送プラットホームと、部品を出力位置に搬送するための出力トラックとを具備する。
【選択図】 図１

Description

発明の詳細な説明

発明の属する技術分野

本発明は、共通の基板に形成された電子部品を取り扱うための装置及び方法に関する。

従来の技術

高密度電子パッケージは、共通の基板上に矩形状のアレイで,一般的に形成されている。そして、このような電子パッケージは、次の処理並びにプロセス工程を始める前に分離されなければならない。この分離は、基板が真空によりカッテングチャックに支持されながら、パッケージ間で基板を切断するカッターにより一般になされている。
この切断工程に続いて、電子パッケージは、所望の集積回路の製造におけるさらなる操作のために搬送される前に、クリーニングやドライニングのような複数のプロセス工程で処理されなければならない。これらのプロセス工程において、電子パッケージのオリエンテーションが変えられないことが重要である。これは、多くのさらなる工程は、電子パッケージの特殊なオリエンテーションに基づいてデザインされ得るからである。従って、分離の後で、続くプロセスの間に、電子パッケージは、同一の関連した形態並びにオリエンテーションに維持されていることが重要である。

先行技術において、従来、これは、更なる処理の間、“ネスティング（入れ子状に収める）”技術によって、もしくは、分離された電子パッケージを真空のカッテングチャックに維持することによって、果たされてきた。ネスティング技術は、２つのカテゴリーに分けられ得る。底ネストキャリアの使用と、上ネストキャリアの使用とである。どちらの場合も、分離された電子パッケージは、下からの何れかのキャリアか上から適用されるカバー―いわゆるネストによって、オリジナルの構造と方向付けに維持され、パッケージは、更なる処理の間、ネスト内に維持される。特許文献１並びに特許文献２は、このような技術について説明している。

代わりの技術は、単に、分けられたパッケージを、洗浄及びドライニングのような後に続く処理の間、空所カッテングチャックに維持するものである。
米国特許６、１６５、２３２号 米国特許６、１８７、６５４号

しかし、ここで難しいのは、これは、更なる処理の間、カッテングチャックは、分離される予定の他基板を受け得ないことと、装置の処理速度が許容範囲である場合、多数のカッテングチャックが設けられなくてはならないこと、とを意味することである。

本発明の一態様に係れば、共通の基板に形成された電子部品を取り扱うための装置であり、（ａ）前記部品を分離するためのカッテングチャックと、（ｂ）リンスステーションと、少なくとも１つのドライステーションと、出力ステーションとを含むプロセスユニットと、（ｃ）前記プロセスユニットの出力ステーションから部品を受けるための搬送プラットホームと、（ｄ）前記部品を出力位置に搬送するための出力トラックとを具備する装置を提供する。

また、本発明の他の態様に係われば（ａ）前記部品をカッテングチャックで分離する工程と、（ｂ）搬送手段により、前記部品を、プロセスユニットに並びにプロセスユニットを通るように搬送する工程と、（ｃ）前記部品を、前記プロセスユニットの出力ステーションから搬送プラットホームに搬送する工程と、（ｄ）前記部品を、前記搬送プラットホームから出力トラックに搬送する工程と、（ｅ）前記部品を、前記出力トラックに沿って出力位置に搬送する工程とを具備し、前記工程（ｂ）並びに（ｃ）は、前記カッテングチャックと、プロセスユニットと、搬送プラットホームとの夫々のレベル面を横切る部品の横方向の摺動により果たされる方法を提供する。

発明の実施の形態

図１並びに２に示すように、複数の電子パッケージを有する基板が、真空カッテングチャック５の上に配置されている。特に、図２で見ることができるように、前記カッテングチャック５は、矩形アレイ状に配設された複数のカッテング凹所９を有する。これら凹所により、カッテング刃（図示せず）が、個々のパッケージを互いに分離することを可能にしている。また、カッテングチャック５には、各電子パッケージに対応して真空ホール８が形成されている。これら真空ホールは、まず、基板全体を保持し、そして、分離の後に、チャック５の上に個々のパッケージ７を保持する。図示の実施の形態において、全部で１６個の電子パッケージが基板に形成されており、４つのグループに切断並びに分離される。別の数や配設が可能であることは、理解されるであろう。

電子パッケージ７の互いの分離に続いて、そして、パッケージ７が前記カッテングチャック５の上に真空により保持されている間に、第１の搬送手段４が、カッテングチャック５と分離されたパッケージ７との直接上方の位置に移動される。この搬送手段４は、ほぼ矩形の金属フレームと、（この実施の形態では）４つのほぼ矩形の開口とを有する。これら開口は、４つの側壁により囲まれており、前記４つのグループの電子パッケージ７に対応しているが、パッケージ７のグループにより占められるスペースよりも僅かに大きい。次に、第１の搬送手段４は、分離されたグループのパッケージ７が前記開口の中に受け入れられるように、カッテングチャック５の上へと下降される。

前記開口は、４つの壁により規定されており、このうちの２つの壁１は、搬送手段４の長軸に平行であり、他の２つの壁２は、長軸に対して横方向に延びている。これら壁のうちの少なくとも１つは、分離されたパッケージ７と係合して、一緒に移動させるように、アクチュエータにより移動可能である。これらパッケージの移動は、パッケージがこれらの相対位置とオリエンテーションとを維持するために互いの接触が維持されるように、なされる。図１並びに２に示す実施の形態において、前記移動可能な壁は、横方向の壁２の１つである。図１並びに２は、パッケージ７を互いに係合するように移動させるように、搬送手段の長軸に沿って壁２が移動することを示している。

前記開口を横切るようにして、クロスワイヤー６が設けられていることに気付くであろう。これらクロスワイヤーは、パッケージ７が互いに重なることを防止する機能を果たすメッシュを形成している。ガイドフレーム１６（図３）により規定された搬送手段４の高さは、ワイヤー６が重なりを防止する機能を果たすことができるのが充分なように低くしなければならないが、ワイヤーがパッケージを損傷する恐れのあるようなパッケージ７との不要な接触がないように高くしなければならない。軟質材料が、損傷の可能性を最小にするように、クロスワイヤー６のために選定されている。

図１並びに２において、１つの壁、即ち、横壁２のみが移動可能であるけれども、図３並びに４に示す実施の形態においては、１つの横壁２と１つの縦壁１とが、移動可能である。アクチュエータ４３が、各開口の横壁２を移動させるように機能し、同様に、アクチュエータ４４が、各開口の縦壁１を移動させるように機能する。

１もしくは複数の壁１，２が、各グループのパッケージ７が互いに係合するように移動されるように、移動されると、搬送手段４は、パッケージがプロセスユニット３の上に摺動されるように、横方向に移動される。このプロセスユニット３の上面は、パッケージがプロセスユニット３の上に円滑に摺動できるように、前記カッテングチャック５の上面と同一平面となっている。プロセスユニット３は、単一の平滑な上面を有し、この面内には５つのプロセスステーション、即ち、リンスステーションと、第１のドライステーションと、交換ステーションと、第２のドライステーションと、出力ステーションとが形成されている。これら５つのステーションは、以下に順次考察される。

図５は、リンスステーションを示す。このリンスステーションには、前記搬送手段４並びにパッケージ７のグループの長軸に沿って、パッケージ７の下側位置し、一列に配設された一連のホール１０が形成されている。パッケージ７が搬送手段によりリンスステーションに保持された状態で、水もしくは他の所望のリンス媒体が、パッケージ７の下側に供給され得る。このリンス処理の間に、搬送手段４は、水もしくはリンス媒体として使用されるものがパッケージ７の下面全体に渡って与えられることを確実にするように、図５に矢印で示されるように側方に移動される。パッケージ７の上面が、カッテングチャックでの分離処理の一部としてか、リンスステーションでの他のメカニズムにより、一般的に既にリンスされていることにここでは気が付くべきである。

このリンスステーションでのパッケージ７のリンスに続いて、搬送手段４は、プロセスユニットの表面３の上をパッケージ７が摺動するように、再び、横方向に移動される。この移動は、パッケージ７が、２列の真空ホール１１により規定された第１のドライセクションに位置するまで続けられる。これら真空ホールは、真空源に接続されて、パッケージ７をプロセスユニットの表面３の上に保持させる。パッケージ７が、真空ホール１１により、前記表面３の上に保持されている間に、第１の搬送手段４は、矢印で示されるように、真空ホール１１を横切るように側方に移動される。この結果、真空ホール１１は、パッケージ７の下面をドライニングして，カッテングチャックでなされたリンスか、リンスステーションでの表面のリンスによる液体を前記下面から除去するように機能する。

次に、前記第１の搬送手段は、交換ステーションに向かって横方向に移動される．この交換ステーションでは、図７並びに８から明らかなように、第１の搬送手段４により搬送されたパッケージ７は、同様の第２の搬送手段１２に以下のようにして移される。この交換ステーションで、第１の搬送手段４は、パッケージ７から離れるように上方に移動し、さらに、前記カッテングチャック５に向かって横方向後方に移動される。そして、この動作は、次の基板と分離されたパッケージのグループに対して繰り返される。この場所で、同様の第２の搬送手段１２は、パッケージ７上方を横方向に移動され、そして、第１の搬送手段４のあった位置へとパッケージ７の上方で下降される。

原理的に、前記第２の搬送手段１２は、必須ではなく、また、搬送動作の全ては、前記第１の搬送手段４によりなされ得ることが、ここでは気が付くべきである。しかし、第１の搬送手段４が、次の分離されたパッケージを搬送するために、カッテングチャック５へと戻ることが自由なように、第１の搬送手段４を変更するために、第２の搬送手段１２を設けることが好ましい。このように、第２の搬送手段を設けることにより、装置の処理時間が早くなる。この第２の搬送手段１２の縦壁１５と、横壁１３と、クロスワイヤー１４との構成は、第１の搬送手段４の縦壁１と、横壁２と、クロスワイヤー６と、夫々対応している．
前記交換ステーションから、第２の搬送手段１２は、図７に示された第２のドライステーションへとさらに側方に摺動する。このステーションで、パッケージ７は、真空ホール１９により、プロセスユニットのプラットホーム上に保持される。この第２のドライステーションで、ドライ手段１７が、パッケージ７の上へと複数のノズル（好ましくは、１グループのパッケージ当たり１個）を介して空気を向ける。第２のドライ手段１７並びに／もしくは第２の搬送手段１２の両者は、パッケージ７が、充分にドライニングされることを確実にするように側方に移動可能であり、また、ドライ手段１７は、搬送手段１２の軸（即ち、プロセスユニットを通る搬送手段４，１２の移動方向に直交する方向）に沿って移動し得る。

図８は、プロセスユニットの最後のステージを示す。このステージでは、パッケージ７は、第２の搬送手段１２により、第２のドライステーションから出力ステーションまで摺動される。この出力ステーションで、パッケージ７は、真空ホール２０により維持される。出力ステーションで、パッケージ７は、第２の搬送手段１２がパッケージから離れるように持ち上げられ、次に、プロセスユニットの表面３に下降される前にパッケージ７とドライ手段１７の間の位置に戻るよう横方向に移動される間、真空ホール２０により維持されている。プロセスユニットの表面３上に下降されると、次に、第２の搬送手段１２は、（プロセスユニットを通ってパッケージが移動する方向に対して）背後に回り、図９及び図１０に示されるような、第２の搬送手段１２の更なる摺動運動が、サイドエッジ１８を用いて、パッケージ７を搬送プラットフォーム２４上に押す。この搬送プラットフォーム２４において、パッケージは、真空ホール２３により維持されている。第２の搬送手段１２は、壁２２にぶつかるまで、パッケージを押す。壁２２は、第２の搬送手段１２の長軸に対して平行に延びており、この結果、パッケージは、壁２２と第２の搬送手段１２の長手方向サイドエッジ１８との間に挟まれる。この位置で、第２の搬送手段の運動は、制止される。

次に、パッケージは、搬送プラットフォーム２４から、図１１の（Ａ）乃至図１２の（Ｂ）に特に説明されている列により、トラック２１上に移動される。この運動において、パッケージ７は、パッケージのグループと搬送手段４，１２との長軸に平行な方向へ、かくして、プロセスユニットを通ってパッケージが移動する方向に対し横方向に、移動される。

まず、図１１の（Ａ）に示されるように、プッシャー２５は、パッケージ７とトラック２１との間のパッケージ７の正面に降下されている。次に、プッシャー２５は、パッケージ７のグループが、これらの間の空所が除去されるよう、特に最初のパッケージ７（即ちトラック２１に最も近い）が互いに一列に並べられるように一緒に移動されるまで、図１１の（Ｂ）に示されるように、遅れて移動される。これが、図１１の（Ｂ）に示されるような位置である。次に、プッシャー２５は、図１２（Ａ）に示されるように、最後のパッケージ（即ちトラック２１から最も遠いパッケージ）７の列とカバー２６との間に移動され、この位置から、パッケージ７をトラック２１に向かって押す。この動作中、真空ホール２３は、図１２の（Ｂ）に示されるような、万が一起こる可能性のあるパッケージ列のバックリング（変形）を防ぐように機能する。更に、カバー２６は、真空ホール２３による吸引の、望ましくない消耗を防ぐ。前記真空ホール２３は、プッシャー２５がパッケージ７の列をトラック２１に向かって押すのに従って、露出される。この方法で、キャビティ３０内の吸引は、吸引が必要とされるところに集中され、必須の吸引手段２９の力を減じる。真空源２７、真空源２８によって提供される真空の吸引は、最初のパッケージ７のためのブレーキとして機能する。これは、プッシャー２５がパッケージ７をトラック２１に向かって押すときに、搬送プラットフォーム２４上のパッケージ７の隣接する列間の隙間をなくし得る。

図１３の（Ａ）乃至図１４の（Ｂ）を参照すると、トラック２１の上面が、搬送プラットフォームの上面より僅かに低い位置にあるのが、見られる。これは、パッケージ７を、これらがプラットフォーム２４からトラック２１まで移動されるのに従って、背後の列のパッケージ７からきれいに分離可能にするために使用されている。以上のことを果たすために、搬送プラットフォーム２４の一端部に隣接するトラック２１の部分上に位置された第２のプッシャー３２が設けられている。プラットフォーム２４のこの一端部とトラック２１との間の接合部の直上に配置されたセンサー３３は、パッケージ７を、これらが搬送プラットフォーム２４に沿ってトラック２１の方へ移動するのを、検出するように適合されている。特に、パッケージ７の最初の１対は、図１３の（Ｂ）並びに図１４の（Ａ）では、搬送プラットフォーム２４の一端部を超えており、パッケージ７は、プッシャー２５によって、全体の９０％までトラック２１（図１３のＢ）上に押されている。パッケージ７の重心は、プラットフォーム２４の一端部をはるかに越えているが、パッケージ７の後側面側の一部は、まだプラットフォーム２４の上にある。この状態で、プッシャー２５は、一時的に制止され、第２のプッシャー３２が、第２の対から離れ、トラック２１上へ向かうパッケージの第１の対を制止するために、徐々に下方へ移動する（図１３のＢ）。破損後、第２のプッシャー３２は、この最初の位置へと上方に移動する。プッシャー２５は、センサー３３がパッケージの次の１対の端部が搬送プラットフォーム２４（図１４のＢ）に到達するのを検出するのに従って、最初のパッケージ７を総合的にトラック２１上に押す。パッケージ７の降下運動は、真空ホール３１によってトラック２１の下部に提供される真空の吸引によって促進される。第２のプッシャー３２は、トラック２１上のパッケージ７の上部を下るように移動する。第２のプッシャー３２のヒールの高さは、下位置にあるときにプッシャーの下部のゴムでできた表面がトラック２１上のパッケージ７を押さないように、デザインされている。次に、トラック１２上のパッケージ７は、第２のプッシャー３２のヒールによって離れるように移動される。第２のプッシャーは、パッケージ７上の押し運動の後、この上位置に戻り、搬送プラットフォーム２４の端部に隣接した位置に戻る。プッシャー２５は、処理が継続可能なように、再始動される。

所定数のパッケージ７は、この方法で、搬送プラットフォーム２４からトラック２１上に移動され、第３のプッシャー３４が、パッケージ７をトラック２１の端部に向かって押すために、パッケージ７の背後の位置及び出力位置まで移動される。この出力位置から、パッケージ７は、視覚検査及び更なる処理及び従来の方法での集積回路板へのアセンブリのための取り出し及び配置のための装置により、取り出され得る。図１５は、この処理を示す。トラック２１の下部の真空ホール４１は、図１６に示されるような、起こる可能性のあるパッケージ７のバックリングを防ぐように機能する。

第３のプッシャー３４は、列を成す第１のパッケージ７が真空ホール３７に到達するまで、トラック２１に沿ってパッケージ７の列を押す。この真空ホール３７のポイントで、第１のパッケージ７の列は、パッケージ７の間の空間がなくされるまで、真空ホール３７によって維持される。第３のプッシャー３４は、列を成す第１のパッケージ７の前縁がトラックの端部に設けられた光学センサー４０により検出されるまで、パッケージ７の列を介して、パッケージを前方に押すよう機能する。センサー４０が第１のパッケージの列の前縁を検出すると、第３のプッシャー３４は、制止される。また、横真空ホール３６は、所定のオーバーシュート即ち惰性による連続的な運動を防ぐため、第１のパッケージを制止するよう機能する。極小の機械的なストッパー３９は、予備として機能する。第１のパッケージ７が、かくして、トラックの端部の出力位置で制止されるとき、従来のピッキングヘッド（示されず）は、パッケージを下から取り外し、所定の従来の方法で更に操作するために、運び去られる。第１のパッケージがピッキングヘッドにより取り出される間、列を成す次のパッケージは、真空ホール３７により保持され、ストッパー３８は、第１のパッケージが取り出されるとき、次のパッケージの偶発的なリフティングを完全に防ぐ。
第１のパッケージが取り出されると、第３のプッシャー３４は、次のパッケージ７の前縁が光学センサーにより検出されるまで、パッケージ７の列を押すように再活性化され、この結果、前の工程が繰り返される。

図１７は、本発明の実施形態に伴われる装置及び処理全体の、側面からの平面図を示す。パッケージ７を支持する基板は、カッテングチャック５上で分離され、次に、リンスステーション、第１のドライステーション、第１の搬送手段が第２の搬送手段によって交換される交換ステーション、第２のドライステーション、最後に、出力ステーションへと、順に搬送される。この出力ステーションから、パッケージは、搬送プラットフォーム上へ移動される。カッテングチャック５の上面、プロセスユニット３、搬送プラットフォーム２４は、全て、同一平面上にあり、パッケージ７は、プロセスユニットを通って及び搬送プラットフォーム２４上へ、横方向の摺動運動により、カッテングチャック５から搬送される。パッケージは、低いレベルで、搬送プラットフォーム２４からトラック２１へと移動される。次に、このトラック２１は、パッケージを出力ステーションまで運ぶ。

図１は、カッテングチャック上で電子パッケージが分離された直後の状態の、本発明の実施形態の側面図並びに平面図を示している。 図２は、カッテングチャックから離れるように、分離されたパッケージが横方向へ搬送された後の、図１の実施形態の側面図並びに平面図を示している。 図３は、分離されたパッケージの係合に先んじて、本発明の搬送手段中に受けられた、分離されたパッケージの側面図並びに平面図を示している。 図４は、分離されたパッケージの係合に続いて、本発明の搬送手段中に受けられた、分離されたパッケージの側面図並びに平面図を示している。 図５は、分離されたパッケージのリンスステーションまでの搬送の、側面図並びに平面図を示している。 図６は、分離されたパッケージの、第１のドライステーションにおけるドライニングと、第２の搬送手段への搬送との、側面図並びに平面図を示している。 図７は、分離されたパッケージの、第２のドライステーションへの搬送の、側面図並びに平面図を示している。 図８は、分離されたパッケージの、出力位置への搬送の、側面図並びに平面図を示している。 図９は、搬送手段の取り外しの、側面図並びに平面図を示している。 図１０は、分離されたパッケージを出力手段上に移動させるための搬送手段の使用の、側面図並びに平面図を示している。 図１１の（Ａ）並びに（Ｂ）は、出力手段の動作の、側面図並びに平面図を、順番に示している。 図１２の（Ａ）並びに（Ｂ）は、出力手段の動作の、側面図並びに平面図を、順番に示している。 図１３の（Ａ）並びに（Ｂ）は、パッケージの出力手段によるトラックへの搬送を、詳細に示している。 図１４の（Ａ）並びに（Ｂ）は、パッケージの出力手段によるトラックへの搬送を、詳細に示している。 図１５は、トラックに沿って取り出し位置まで移動される、分離されたパッケージを示している。 図１６は、トラックに沿って取り出し位置まで移動される、分離されたパッケージを示している。 図１７は、装置全体の側面図並びに平面図を示している。

符号の説明

４…搬送手段、５…カッテングチャック、６…クロスワイヤー、７…電子パッケージ。

Claims (17)

1. 共通の基板に形成された電子部品を取り扱うための装置であり、
   （ａ）前記部品を分離するためのカッテングチャックと、
   （ｂ）リンスステーションと、少なくとも１つのドライステーションと、出力ステーションとを含むプロセスユニットと、
   （ｃ）前記プロセスユニットの出力ステーションから部品を受けるための搬送プラットホームと、
   （ｄ）前記部品を出力位置に搬送するための出力トラックとを具備する、装置。
2. 前記カッテングチャックと、プロセスユニットと、搬送プラットホームとの夫々の上面は、同じレベルにあり、また、前記カッテングチャックと、プロセスユニットと、搬送プラットホームとの夫々の前記面を横切る摺動により、前記部品を前記カッテングチャックからプロセスユニットを介して前記搬送プラットホームに搬送するための搬送手段をさらに具備する、請求項１の装置。
3. 前記プロセスユニットは、交換ステーションを有し、この交換ステーションで、第１の搬送手段が第２の搬送手段に交換される、請求項２の装置。
4. 前記搬送手段は、前記分離された複数の部品を受け入れるように複数の壁により規定された少なくとも１つの開口を有し、また、前記壁の少なくとも１つは、前記開口内に受け入れられた分離された部品と係合して、所定の関連したオリエンテーションで分離された部品を保持するように、移動可能である、請求項２の装置。
5. 前記部品の列の分離を検出するための光学センサーが、前記搬送プラットホームの一端と前記出力トラックとの間の接続部の直上の位置に設けられている、請求項１の装置。
6. 最初の部品の後端を検出するための光学センサーが、前記出力位置に設けられている、請求項１の装置。
7. 真空ホールが、緩衝のために真空吸引を果たし、また、機械的ストッパーが、取り出しのために用意された正確な位置に最初の部品を停止させるように、出力位置に配置されている、請求項１の装置。
8. 共通の基板に形成された電子部品を取り扱う方法であり、
   （ａ）前記部品をカッテングチャックで分離する工程と、
   （ｂ）搬送手段により、前記部品を、プロセスユニットに並びにプロセスユニットを通るように搬送する工程と、
   （ｃ）前記部品を、前記プロセスユニットの出力ステーションから搬送プラットホームに搬送する工程と、
   （ｄ）前記部品を、前記搬送プラットホームから出力トラックに搬送する工程と、
   （ｅ）前記部品を、前記出力トラックに沿って出力位置に搬送する工程とを具備し、
   前記工程（ｂ）並びに（ｃ）は、前記カッテングチャックと、プロセスユニットと、搬送プラットホームとの夫々のレベル面を横切る部品の横方向の摺動により果たされる、方法。
9. 前記部品は、前記カッテングチャックから前記プロセスユニットに、そして、このプロセスユニットを介して搬送プラットホームへと第１の方向に搬送され、また、これら部品は、搬送プラットホームに沿って前記出力トラックへと、前記第１の方向とは直交した第２の方向に搬送される、請求項８の方法。
10. 前記部品は、前記出力トラックに沿って、前記第１の方向と平行な方向に搬送される、請求項９の方法。
11. 前記工程（ｂ）で、前記部品の搬送は、前記分離された複数の部品を受け入れるように複数の壁により規定された少なくとも１つの開口を有し、前記複数の壁の少なくとも１つは、前記開口内に受け入れられた前記分離された部品と係合して所定の関連したオリエンテーションで分離された部品を保持するように、移動可能である、搬送手段により果たされる、請求項８の方法。
12. 前記工程（ｄ）において、前記部品は、真空ホールにより搬送プラットホームに保持され、また、これら部品の上流側の真空ホールは、部品が前記出力トラックへと前方に移動しているときに覆われている、請求項８の方法。
13. 前記工程（ｄ）において、前記出力トラックへの部品の移動の前に、移動している部品の夫々のエッジは、アラインメントされており、これら部品間の全てのギャップが無くされている請求項８の方法。
14. 前記工程（ｄ）において、部品が前記搬送プラットホームから前記出力トラックへと、複合押圧作用により、前記出力トラックの下の真空ホールからの真空吸引の助けで、搬送されるのに従って、下方への圧力が、前記部品に与えられる、請求項８の方法。
15. 第１の押圧が、物品に与えられて、プッシャーにより物品の重心が前記搬送プラットホームのエッジを越えるが、物品の一側が前記搬送プラットホーム上にまだ残っているように、物品を前記トラック上に実質的に押し、また、弱い下方への押圧が、第２のプッシャーにより前記部品に与えられて、物品の後ろの列からの物品の総合的な分離を確実にし、また、第２の押圧が、前記プッシャーにより前記トラック上に総合的に物品を押すように物品に与えられ、さらに、物品の落下動作が、前記出力トラックの下側の真空ホールにより与えられる真空吸引により助長される、請求項１４の方法。
16. 前記工程（ｅ）において、前記物品は、これら物品が、前記出力トラックに沿って出力位置に向かって移動するのに従って、真空ホールにより出力トラック上に保持され、ここで、停止する、請求項８の方法。
17. 前記物品が、前記出力トラックに沿って押圧され、真空吸引と機械的ストッパーとによって与えられる緩衝の助けで、出力位置で停止される、請求項１６の方法。

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