JPS59198216A - 電子部品取り出し機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品取り出し機構、特に搬送路に沿って送
られて来た双脚型電子部品の如き電子部品を個別的にま
たは複数個の電子部品の群に分離して取り出すのに有効
な電子部品取り出し機構に関する。

一般に、たとえばデュアルインライン型パッケージ（Ｄ
　Ｉ　Ｐ）よりなる半導体装置（以下ＤＩＰ型ＩＣと称
する。）の製造過程においてＤＩＰ型ＩＣを１つの処理
位置から次の処理位置に移送するような場合、ＤＩＰ型
ＩＣを複数列の移送路を持つ移送シュートに沿って移送
し、クユー１−の最前端部ではＤＩＰ型ＩＣを１個ずつ
または複数個の群として取り出すことが行われる。

そのための電子部品取り出し機構（エスケープメント機
構）としては、分離して取り出したい最前端のＤＩＰ型
ＩＣの前方に上下動可能なストッパを設けると共に、そ
の後方のＤＩＰ型ＩＣを上から押さえ付けて停止させる
ことのできる押さえ部材をシュート上方に配設すること
が考えられる。

また、別の電子部品取り出し機構としては、間欠回転可
能なゴムロールを最前端のＤＩＰ型ＩＣと接触させてそ
のＤＩＰ型ＩＣをゴムロールの間欠回転により１個ずつ
取り出すことが考えられる。

しかしながら、前者の電子部品取り出し機構においては
、ストッパおよび押さえ部材の動作やその駆動系統の構
造等が複雑になり、また各々のＤＩＰ型ＩＣの分離、取
り出しが不確実になり易い等の問題点がある。

一方、後者の電子部品取り出し機構においては、ＤＩＰ
型ＩＣと接触するゴムロールが摩耗を生じ、寿命が比較
的短いので、その交換が必要であり、コストも高くなる
等の問題がある。

本発明の目的は、簡単な構造で確実に電子部品の分離、
取り出しを行うことのできる電子部品取り出し機構を提
供することにある。

本発明の他の目的は、部品交換の必要性がなく、コスト
の低い電子部品取り出し機構を提供することにある。

以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって詳細に説
明する。

第１図は本発明による電子部品取り出し機構の一実施例
を示す概略斜視図、第２図はその要部の一部を断面図で
示す拡大側面図、第３図はそのシリンダ機構部の拡大部
分図である。

この実施例における電子部品取り出し機構は、被移送物
である電子部品としてのＤＩＰ型ＩＣＩを滑走させて移
送するよう供給端から取り出し端に向けて所定角度で下
向きに傾斜した角度固定の上部シュート（供給シュート
）２と、この上部シュート２の終端側に設けられ、上部
シュート２とは段差をなす旋回可能型の下部シュート（
受取りシュート）４とを有している。

前記シュート２．３．４はそれぞれが平面図で見て互い
に一直線をなす同一数の多数列たとえば２０列の移送面
を有しており、上部シュート２の移送面上を滑走して供
給されて来たＤＩＰ型ＩＣ１を可動シュート３により各
列毎に１個ずつ分離して取り出して下部シュート４の移
送面上に受は渡すよう構成されている。

このようなりＩＰ型ＩＣＩの分離、取り出しのため、上
部シュート２の移送面と下部シュート４の移送面とは所
定寸法だけ上下方向に食い違った段差状に構成され、可
動シュート３はこの段差分だけ上下方向に変位して、上
部シュート２から供給されたＤＩＰ型ＩＣＩを下部シュ
ート４に１個ずつ分離して受は渡すようになっている。

すなわち、第１図および第２図に示すように、可動シュ
ート３は、上部シュート２から移送されて来たＤＩＰ型
ＩＣＩを受は取る際にはその移送面が該上部シュート２
の移送面と同一面をなす位置（第１図と第２図の実線位
置）にあり、ＤＩＰ型ｆＣ１を受は取った後にはその移
送面が下部シュート４の移送面と同一面をなす位置（二
点鎖線位置）まで上昇し、該可動シュート３上のＤＩＰ
型ＩＣＩを下部シュート４の移送面上に滑走させて受は
渡す。

したがって、可動シュート３が図の実線位置にある時に
は、下部シュート４の始端面（図の右端面）が該可動シ
ュート３上に滑走して来たＤＩＰ型ＩＣＩのストッパ面
として働く一方、可動シュート３が二点鎖線位置に上昇
する時には、該可動シュート３の始端面（図の右端面）
が後続のＤＩＰ型ＩＣのストッパ面として働く。

前記可動シュート３の上下移動のため、本実施例ではシ
リンダ機構５が使用されており、第２図には、このシリ
ンダ機構５のエアシリンダ６（第３図）、シリンダブラ
ケット７、ガイド軸受８、ガイド軸９が示されている。

このガイド軸９の上端側はブラケット１０を介してねし
１１により可動シュート３に結合されている。

なお、第２図において、符号１２は上部シュート２の支
持台である。

次に、本実施例の作用について説明する。

まず、分離して取り出されるＤＩＰ型ＩＣ，１は上部シ
ュート２の各列の傾斜した移送面上に供給され、各列の
移送面上をその傾斜に沿って滑走しながら可動シュート
３の方向に移送される。

この時、可動シュート３は第１図と第２図に実線で示す
ように、その移送面が上部シュート２の移送面と同一面
の傾斜面をなす位置に下降しており、また可動シュート
３の移送方向の寸法はＤＩＰ型ＩＣＩの１個の長さとほ
ぼ同じに作られているので、各列のＤＩＰ型ＩＣＩの先
頭の１つはその前端面が下部シュート４の始端面に当接
して停止され、その後端面ば可動シュート３の始端の上
側にある。

この状態でシリンダ機構５のエアシリンダ６を作動させ
ることにより可動シュート３をシュート２と４の段差分
だけ上昇させて第１図と第２図の二点鎖線位置に変位さ
せると、可動シュート３の移送面は各列毎に１個ずつの
ＤＩＰ型ＩＣＩを載置した状態で下部シュート４の移送
面と同一面の傾斜をなすので、ＤＴＰ型ＩＣＩは可動シ
ュート３上から各列毎に下部シュート４上に滑走して次
の工程に移送される。

その時、上記のようにして分離して取り出された先頭の
ＤＩＰ型ｉｃ１の次の後続ＤＩＰ型ｒｃｌは、上昇した
可動シュート３の始端面をストッパ面として停止されて
おり、その後続ＤＩＰ型ＩＣ１のうちの先頭の１つは可
動シュート３をエアシリンダ６で二点鎖線位置から実線
位置まで下降させることによって該可動シュート３上に
滑り降り、エアシリンダ６で可動シュート３を再び二点
鎖線位置まで上昇させると、他のＤＩＰ型ＩＣ１から各
列毎に１個ずつ分離されて下部シュート４上に取り出さ
れて次工程に移送される。

このように、本実施例によれば、上部シュート２を経て
供給されるＤＩＰ型ＩＣＩは可動シュート３により先頭
の１個のみが他のものから分離されて下部シュート４に
容易かつ確実に取り出される。

なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
他の様々な変形が可能である。

たとえば、可動シュート３の移動機構としてはシリンダ
機構以外のものを用いることができ、またシュート２．
３．４は必ずしも傾斜を利用して電子部品を滑走させる
シュートでなくてもよく、空気等の気体の噴出や押しピ
ン等を用いて電子部品の移送を行うもの等でもよい。

さらに、電子部品は１個毎ではなくて複数個の群として
他の電子部品またはその群から分離して取り出してもよ
い。

また、本発明はＤＩＰ型Ｉ型取Ｃ以外子部品の分離、取
り出しに広く適用できる。

以上説明したように、本発明によれば、簡単な構造で確
実かつ容易に電子部品の分離、取り出しを行うことがで
きる。

また、本発明においては、部品交換が不要であり、コス
トを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による電子部品取り出し機構
の概略斜視図、第２図はその要部の一部を断面図で示す
拡大側面図、第３図はそのシリンダ機構部の拡大部分図
である。 ■・・・ＤＩＰ型ＩＣ（電子部品）、２・・・上部シュ
ート（供給シュート）、３・・・可動シュート、４・・
・下部シュート（受取シュート）、５・・・シリンダ機
構、６・・・エアシリンダ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１，ｌｊｌ送路に沿って順次移送されて来た電子部
   品を個別的にまたは群に分離して取り出す機構において
   、搬送路の一部が他の部分とは独立に変位可能に形成さ
   れていることを特徴とする電子部品取り出し機構。 （２１，１１！送路が電子部品を順次移送する供給シュ
   ートと、この供給シュートの移送面とは段差をなす移送
   面を持つ受取シュートと、前記供給シュートと受取シュ
   ートとの間に設けられ、前記両移送面どうしの間の段差
   分だけ変位可能な可動シュートとからなることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の電子部品取り出し機構
   。