JPH04229700A - 素子配向装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、自動電子部品配置装置
に関し、具体的には、搬送管に装入すべきリードなしチ
ップを一様な向きに正確に配向するための方法および装
置に関する。 【０００２】 【従来の技術】現代の電子機器製造技術の進歩に応じて
、電子部品が小型化し、それによってより高い実装密度
が可能になり、レーザ技術などを利用する精巧な回路作
成技術が開発される傾向がはっきりしてきている。しか
し、製造価格の削減という好ましい改良を継続させるた
め、手作業から離れて、ますます精巧な自動組立技術を
開発するという第２の傾向も出ている。その代表は、米
国特許第４１３５６３０号に記載の装置や、ダイナパー
ト・コーポレーション、ユニバーサル・インストルメン
ト・カンパニー、パナソニックの製造する装置などの自
動化電子部品配置装置である。これらの装置は、ロボッ
ト式技術を利用して、所望に応じて様々なピン・イン・
ホール、表面実装、その他の電子部品を基板または回路
板上に自動的に配置する。　 【０００３】こうした自動配置装置に関する最新技術は
、主として、単一部品を連続して配置するタイプのもの
であり、複数の部品を同時に配置できる装置を使ってそ
の技術をさらに発展させるため努力が続けられている。 こうした装置の１例は、パナソニック・ナショナルから
提供されており、その代表的なシステムの詳細は、刊行
物“Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎｓ：　Ｐａｎａｓｅｒ
ｔ　Ｓｉｍｕｌｔａｎｅｏｕｓ　Ｃｈｉｐ　Ｃｏｍｐｏ
ｎｅｎｔ　Ｐｌａｃｅｍｅｎｔ　Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｍｏ
ｄｅｌ，　Ｎｏ．ＮＭ−８２７０”に記載されている。 技術が発展するにつれて、甚大な製造スループット能力
が生まれ、多数の部品を極めて速い速度で基板に配置す
ることが可能になった。 【０００４】こうした甚大なスループットに伴う１つの
深刻な問題は、自動配置すべき電子部品を、特定の装置
が容易に使用できる形で配置装置に供給することにある
。その問題を解決するための１つの技術は、テープ上に
複数の部品を載せてテープ送りすることである。しかし
、同時部品配置装置が出現し、かつ様々な部品の寸法が
ますます小さくなっていくにつれて、上記のパナソニッ
クの装置で開示された技術のような、部品を配置装置が
使用できるように、搬送管に垂直に装入または積み重ね
るという技術が利用され始めている。 【０００５】　上記の搬送管など、部品を貯載し、配置
装置にそれを配送するための改良された実装技術にもか
かわらず、どのようにすれば迅速かつ経済的かつ確実に
搬送管内のこうした部品を実装できるかについて深刻な
問題がある。こうした実装を実行するための迅速で効率
的な手段が緊急に必要なことは、こうした精巧な配置装
置のコストが増大するにつれて、適切に構成されたチッ
プの供給を待つ間の運転停止時間が恐ろしく高くつき受
け入れられないことを考えれば理解できよう。 【０００６】　しかし、ますます小型化する部品を搬送
管に迅速かつ経済的かつ確実に装入するために利用でき
る装置がないため、同時配置技術および製造スループッ
トを大幅に改善するためのその他の技術の採用を目指し
た進歩が著しく阻害されてきた。このような搬送管装入
装置の実現には、すぐに明らかにはならない数多くの困
難な問題が付随している。第１に、こうした部品の寸法
はきわめて小さいので、数百個のこうした小型部品を搬
入管内に一様な向きで配置することは、簡単なことでは
ない。たとえば、部品自体に関して、部品の相互に付着
する傾向や、製造上の非一様性から生じるチップ寸法の
ばらつき、壊れた部品などを含めて数多くの要因により
、こうした小型部品を一貫して繰り返して並べることが
できないことに、当業界は悩まされてきた。 【０００７】　多数の一様な数のこうした小型部品を搬
送管内で正確に同じ向きに配置し、こうした各部品の保
全性を保証する上で信頼性と一貫性はきわめて重要であ
る。同時配置装置は信じられないほどのスループットを
提供するので、製造ラインでエラーが検出されたときに
は、既に多数の基板に、欠陥がある、または向きが狂っ
ているチップが植え付けられている可能性があることを
考えれば、このことが理解できよう。この結果、廃棄物
または再加工のコストが極めて高くなる。こうしたエラ
ーは、壊れたチップが搬送管に装入されることによるだ
けでなく、場合によっては、片面のみに接触パッドをも
ち、一貫してこれらのパッドを同じ向きにして装入しな
ければならないチップが反転していることによって引き
起こされることもある。 【０００８】　１００％の搬送管装入精度が必要なこと
のもう１つの例は、配置装置で使用される様々な搬送管
内の部品の数が異なる場合に、部品の数が標準より少な
い搬送管で他の搬送管より前にチップが切れるために、
多数の基板に欠落部品が植え付けられる可能性があるこ
とである。 【０００９】自動チップ装入装置を実現する１つの試み
は、ねじなどの小さな部品の取扱いで使用される震動ボ
ウル技術を利用するものである。動作に際しては、この
装置はらせん状の経路を備え、チップが振動によって貯
蔵部から経路を下りてきて、ほぼ一様に並び、その後搬
送管内に配置される。こうした方法には様々な欠点があ
るため、当業界では依然として、部品で搬送管を充填す
る問題に対する効果的な解決方法を必要としている。１
つの直ちに明らかとなる深刻な欠点は、この装置が同時
に単一の搬送管にしか装入できないようになっているこ
とである。従って、上記のように、同時部品配置装置の
ますます増大するスループットに追いつくようせめて試
みることを望むにも、こうした高価な装置が多数必要と
なる。この装置の他の深刻な欠点として、装入工程が見
えないこと、異なる部品の装入を始める際の装置のパー
ジおよび切替えが難しいこと、およびチップの寸法上ま
たは機能上の不規則さが検出できないことがある。 【００１０】　上記のことを念頭に置くと、搬送管にさ
まざまな部品を一貫して装入することができる、極めて
信頼性が高く、配置装置のスループットに搬送管充填作
業が追いつくことができるスループットをもつ、部品を
搬送管に装入する装置が当業界でどうしても必要とされ
ていたことは明らかである。同時に複数の搬送管に装入
でき、さらに異なる部品で搬送管を充填することが望ま
しいときにパージが容易な装置も緊急に必要とされてい
た。さらに、装入工程中に部品の進行状況が容易に見え
、さらに不均一な部品が搬送管に装入されるのを防止す
る、部品装入装置も求められていた。こうした装置で望
まれる他の特徴は、別の１組の搬送管の充填を開始する
ために、さらにはまったく異なる部品でそれを行うため
に、迅速に切替えができることであった。上記およびそ
の他の望ましい特徴は、これまでに述べた従来技術の問
題を克服する本発明によって提供される。 【００１１】　米国特許出願第０７／３４７６９１号に
開示された上記の搬送管装入装置に伴う１つの問題は、
現代の電子回路で使用される多くのチップの本性に関係
するものである。これらのチップの多く、主として、受
動部品のチップは、その対向する両端にはんだランドが
配置された小さな長方形の形で供給される。しかし、こ
うしたはんだランドは、部品の片面のみにある。したが
って、こうした部品を、搬送管内のすべてのチップのは
んだランド面が同じ方向に向いた状態で、搬送管に一貫
した向きで装入するための機構を備えることが不可欠で
ある。その理由は、こうした部品搬送管を利用する現代
のチップ配置装置の動作に関係している。配置装置は、
搬送管からチップを取り出して、はんだランドを下向き
にして配置し、チップのはんだランドを、それを受ける
基板、母板など上の対応するはんだランドまたはパッド
と１対ずつ係合させる。配置装置は通常、チップが搬送
管から押し出されるときにチップの向きを感知する手段
を備えていないので、こうしたすべての部品が搬送管内
で一貫した向きに配向していることが不可欠である。し
かし、こうしたチップの寸法が極めて小さいため、こう
したチップを搬送管内で一貫した向きに配向させるため
の、信頼性が高く、安価な装置および方法を提供するこ
とは極めて難しい。 【００１２】この問題は、部品を毎分２００〜３００個
以上の速度で配置することのできる現在の同時部品配置
装置によるスループットが極めて速いため、さらに厄介
になる。したがって、配置装置自体のこのスループット
能力を適切に利用するには、適切に配向されたこうした
チップのマガジンまたは搬送管を提供する際に、このス
ループットに追いつくことのできる搬送管充填装置を考
案することが不可欠であった。 【００１３】 【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、搬送
管に装入する前にチップの正しい配向を確立するための
、信頼性が高く、簡単で、安価な手段を提供する上で上
記の厄介な問題を解決することである。 【００１４】 【課題を解決するための手段】ばらばらに配向したチッ
プの列をトラックに沿って下向きに前進させる。列中の
各チップを、連続して１個ずつ持ち上げて圧縮空気回路
に入れ、上側のスライド部材の鏡面に押しつける。チッ
プが、はんだランドを上に向けて配向されている場合、
チップはその表面に付着する。チップを動かすには不十
分な強さの圧縮性流体のジェットを、チップ列に向う方
向に注入する。チップがはんだランドを下に向けて配向
されている場合は、この流体ジェットが卵形の圧縮空気
回路の周りにチップを押しやって、ランドが所望の上向
きの方向に延びるようにチップの向きを変え、その後チ
ップを格納マガジン内に射出する。チップが鏡面に付着
した場合は、第１の流体ジェットの後に、第２の流体ジ
ェットを導入して、鏡面から正しい向きに配向したチッ
プを押しのけ、次に第１のジェットの方向とは反対の方
向で前進する列の方向に向いた第３の流体ジェットで、
正しい向きに配向したチップを格納マガジンへの経路に
沿って押しやる。この経路は、チップが通過したときに
、不正確に配置されたチップの向きを直しまたは反転さ
せるために使用された、卵形の経路と合流する。 【００１５】 【実施例】図１を参照すると、部品装入装置５１の、本
発明のチップ配向装置１を含む部分が示されている。引
用により本明細書に合体した、上記の米国特許出願第０
７／３４７６９１号には、図３のチップ２、３などのチ
ップの列を複数のトラック４内で確立し、重力給送及び
振動移動の結果としてトラックに沿って図１の右側へ前
進させる細部が示されている。チップは、通常、セラミ
ックまたは他の本体と、本体の片面に維持された両端上
の１対の導電性はんだランドを含む。上記の特許出願に
開示された部品装入装置５１は、ばらばらの向きでホッ
パ内に配置されたチップを受け取り、それをトラック内
に導入する。したがって、チップがトラック４に沿って
前進するとき、一部のチップ（図４のチップ２など）は
、トラック４内ではんだランド１３、１４が上向きに配
向しているが、他のチップ（図４のチップ３など）は、
トラック内でランド１３、１４が下向きに配向している
。上記の理由から、すべてのチップを一貫した向きに配
向させる機能を実現することが必要であった。この機能
は、本発明のチップ配向装置１によって実現される。 【００１６】まず、配向装置１のさまざまな構成要素の
全体的な説明を行い、次に図３ないし図６を参照して、
ランド１３、１４が上に向いたチップを押し出す際の、
装置１の動作シーケンスの説明を行う。その後に、図７
ないし図９を参照して、最初にはんだランドが下向きに
なってチップがトラック４に提示された場合に、チップ
の向きを変えて搬送管に押し込む際の、装置１の動作シ
ーケンスの詳細な説明を行う。 【００１７】図１をより詳細に参照すると、複数の下側
スライド部材８と上側スライド部材１０を囲むハウジン
グ・ブロック６が設けられている。これらの部材８と１
０は、カム駆動機構５８によって、後でより詳しく説明
するようにして、上下に動かされる。カム駆動機構５８
は、それぞれ上側部材１０および下側部材８と協働する
上側カム５２および下側カム１１を回転させる。 【００１８】後部、中央および前部マニホールド４０、
４２、４４が、ブロック６を貫通してそれぞれトラック
４を横切る方向に延びる。たとえば、中央マニホールド
４２は、図２によりはっきりと見えるように、ブロック
６を貫通して延びる。図２は、配向装置１の線２−２に
沿った断面図である。個別の各チップがトラック４を横
切って、総合領域（本明細書では喉部６２と呼ぶ）に導
入されるとき、マニホールド４０、４２、４４は、後で
より詳しく説明するようにして、圧縮性流体で次々に付
勢される。チップは、喉部６２に導入されたときにその
はんだランドが上向きであった場合は、チップ出口５６
を経て矢印３０の方向に押し出される。一方、喉部６２
でチップのランドが下向きに延びていた場合、チップは
、上記のマニホールドの適切な動作により、反転トラッ
ク１８を通って矢印６３の方向に押し出される。チップ
はこの反転トラック１８中を進むとき、反転すなわち１
８０度向きを変えて、そのはんだランドが所望の上向き
の配向となり、次いで、チップはチップ出口５６を経て
押し出され、待機している搬送管内に導入される。わか
りやすくするため、チップが装入される搬送管も、こう
した複数の搬送管を担持するマガジンも図示しないが、
それらは通常通りチップ出口５６に隣接して配置され、
正しく配向したチップを下向きに待機している搬送管内
へ移動させる機構を備えている。 【００１９】次に図３ないし図６を参照して、ランドが
真上に向いたチップ２などのチップについて、配向装置
１の動作シーケンスを説明する。まず、図３を参照する
と、チップ２が喉部６２に導入されたとき、下側カム１
１は、カム駆動機構５８（図１）によって１８０度回転
して図４に示す位置にくる。この回転は、下側カム・ピ
ボット軸３２の回りで行われる。この回転中に下側カム
の外側表面５０が下側スライド部材の内部表面３４に沿
って滑べるとき、ばね１２が下側スライド部材８を押し
上げて図４に示す位置に押しやる。この位置にあるとき
、チップ２のはんだランド１３と１４は、上側スライド
部材１０の下向きの下側研磨チップ担持面９に押しつけ
られる。この表面９は、鏡面をもつ微細仕上げした表面
である。表面９を、チップのはんだランドがそこに付着
して、チップがこの表面９からぶら下がる程度に研磨す
ることが、本発明の１つの特徴である。ばね１２は、約
９００ｇの締付け力を与える。このばねは、チップのラ
ンド１３、１４と研磨表面９の間に肉眼で見える付着を
生じさせるのに十分な力を与えるように選択する。この
ようにすると、下側スライド部材９の上向きのチップ支
持面７による支持がなくなったとき、チップ２を、上側
スライド部材１０で実際に支持することができる。 【００２０】図４を参照すると、この時点で、上側カム
５２が、カム駆動機構５８によって、上側カム・ピボッ
ト軸３１の回転により１８０度回転されて、図５に示す
位置にくる。上側カムの外側面５４が、上側スライド部
材のカム追従面と協働し、上側スライド部材１０を図４
の位置から図５の位置に押しやる。上記のように、はん
だランドが研磨表面に付着しているので、隙間２４の存
在によって示されているように、このときチップ２は、
上側スライド部材１０からぶら下がっている。 【００２１】図５を参照すると、各トラック４に関して
、反転トラック１８がブロック６の内部に配置されてい
る。前部管２５は、前部マニホールド４４と各反転トラ
ック１８の間での流体連通を行う。同様に、チップ取外
し管２９は、中央マニホールド４２と各反転トラック１
８の間での流体連通を行う。さらに、同様にして後部マ
ニホールド４０と各反転トラック１８の間での流体連通
を行う、後部ノズル開口２８も設けられている。上側ス
ライド部材１０および下側スライド部材８が図５に示す
位置にあるとき、前部マニホールド４４は、ランドが上
側スライド部材１０に付着している位置にチップがない
場合にチップを反転トラック１８に沿って回転させるの
に十分な大きさの流体圧力源で付勢される。この動きに
ついては後で図７ないし９を参照してより詳しく説明す
る。図７ないし９では、チップが、はんだランドが下に
向いた別の構成にある。前部マニホールド内で供給され
る圧力は、上側スライド部材１０に付着していなかった
チップを反転トラック１８に沿って回転させて、チップ
出口５６から出すには十分であるが、上側スライド部材
の研磨表面に付着している、図５のチップ２などのチッ
プを、部材１０から押しのけるには十分でないように選
択する。 【００２２】この圧力が前部マニホールド４４に注入さ
れ遮断された後、次に中央マニホールド４２に流体圧力
が導入される。中央マニホールド４２は、各反転トラッ
ク１８に接続された各チップ取外し管２９に流体圧力を
送り、チップ２と表面９の密着状態を壊す。次に、各後
部管２７を通って当該の反転トラック１８に連通する流
体圧力源によって、後部マニホールド４０が付勢される
。図６に示すように、後部管２７からのこの圧力は、チ
ップ２を非反転トラック１９に沿って矢印３０の方向に
押しやって、チップ出口５６から出すのに十分である。 【００２３】図４と図５を比較するとわかるように、ブ
ロック６内には、各トラックごとに、チップが当該のト
ラックに沿って押しやられて、当該の喉部６２に入った
とき、チップがそれ以上水平方向に移動するのを妨げる
、ストップ面５が設けられている。さらに、図４と図５
の比較からわかるように、ブロック６は、複数の肩スト
ップ２２〜２３をもつように形成されている。肩ストッ
プ２２〜２３は、下側スライド部材８の肩表面２０〜２
１が当該の肩ストップ２２〜２３と対合係合するとき、
ばね１２がスライド部材８を引続き押し上げるのを妨げ
る。自明のことながら、上側カム５２および下側カム１
１がそれぞれ上側カム・ピボット軸３１と下側カム・ピ
ボット軸３２の周りをさらに１８０度回転すると、下側
スライド部材８および上側スライド部材１０は、図３お
よび図７に示す位置に戻る。このとき、チップはトラッ
クに沿って次々にさらに移動し、次のチップが喉部６２
に導入される。 【００２４】図７ないし図９には、図３ないし図６の場
合と同様に、チップが、一般に上向きの方向に次々に移
動し、チップ出口５６から外側に出る所を示す。しかし
、そのように移動中のチップ２を細かく見ると、図３な
いし図６の第１の図面群と図７ないし図９の第２の図面
群の主な相違点は、後者では、チップ２が、そのはんだ
ランドを一般に下向きにして喉部６２に導入されたチッ
プであったことである。図３ないし図５での下側カム１
１および上側カム５２の回転は、図７ないし図８で下側
スライド部材８および上側スライド部材１０をそれぞれ
図７の位置から図８の位置に移動させるのと同じである
。その相違点は、下側スライド部材８および上側スライ
ド部材１０が同様の位置にある図５と図８を比較すると
、図８のチップ３は、図５のチップ２とは異なり、はん
だランドが下向きであるため、上側スライド部材１０の
研磨表面に付着してそこからぶら下がっているのではな
く、逆に、下側スライド部材８の支持面７で支持される
ことである。 【００２５】次に図３ないし図６に関する説明の場合と
同様に、後部、中央および前部マニホールド４０、４２
、４４が次々に付勢される。ただし、後部マニホールド
４０に導入された流体圧力は、上側スライド部材１０に
付着したチップ２を移動させるには十分ではないが、は
んだランドが下向きになったチップを反転トラック１８
を回って移動させるには十分であることを思い起こされ
たい。この移動は、図９を参照するとはっきりとわかる
。図９では、チップ３は、反転トラック１８を回って矢
印６４の方向に移動する間に１８０度反転される。 【００２６】図８に戻って、各反転トラック１８は、非
反転トラック１９が位置６５で反転トラック１８と合流
しそれと流体連通するように、ハウジング・ブロック６
内に配置されていることに留意されたい。このようにし
て、図１を参照すると、チップは、非反転トラック１９
に沿って矢印３０の方向に移動しようと、反転トラック
１８に沿って矢印６３の方向に移動しようと、同じチッ
プ出口５６から出るのであって、その相違点は、チップ
が反転トラック１８を通過してからチップ出口５６から
出る場合、１８０度向きを変え、すなわち反転されるこ
とである。図９を参照すると、チップ３が反転トラック
１８を通過した後、中央マニホールド４４および前部マ
ニホールド４２は、図３ないし図６と同様にして次々に
付勢されるが、チップは所望の通り反転トラック１８を
通過してチップ出口５６から押し出されるので、効果が
ないことに留意されたい。容易に理解されるように、マ
ニホールド４０〜４４用の適切な流体圧力源、ならびに
適切な流体圧力を所望の通り次々に供給するための、適
切なバルブとタイミング回路を設けることができる。 【００２７】 【発明の効果】本発明により、搬送管に装入すべきリー
ドなしチップを一様な向きに正確に配向させるための方
法および装置が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ配向装置を含む搬送管装入装置
の最下端を示す、部分切開絵画図である。

【図２】図１のチップ配向装置の線２−２に沿った部分
の断面図である。

【図３】図１のチップ配向装置の線３−３に沿った別の
部分の断面図である。

【図４】はんだランドを上向きにして配置されたチップ
を処理する際の、チップ配向装置の動作を示す、図１の
チップ配向装置の線３−３に沿った断面図である。

【図５】はんだランドを上向きにして配置されたチップ
を処理する際の、チップ配向装置の動作を示す、図１の
チップ配向装置の線３−３に沿った断面図である。

【図６】はんだランドを上向きにして配置されたチップ
を処理する際の、チップ配向装置の動作を示す、図１の
チップ配向装置の線３−３に沿った断面図である。

【図７】搬送管に押し込む前に、はんだランドを下向き
にして配置されたチップの向きを１８０度変える際の、
チップ配向装置の動作を示す、図１のチップ配向装置の
線３−３に沿った断面図である。

【図８】搬送管に押し込む前に、はんだランドを下向き
にして配置されたチップの向きを１８０度変える際の、
チップ配向装置の動作を示す、図１のチップ配向装置の
線３−３に沿った断面図である。

【図９】搬送管に押し込む前に、はんだランドを下向き
にして配置されたチップの向きを１８０度変える際の、
チップ配向装置の動作を示す、図１のチップ配向装置の
線３−３に沿った断面図である。

【符号の説明】

１　　チップ配向装置 ２　　チップ ３　　チップ ４　　トラック ６　　ハウジング・ブロック ８　　下側スライド部材 ９　　チップ担持面 １０　　上側スライド部材 １１　　下側カム １３　　はんだランド １４　　はんだランド １８　　反転トラック ４０　　前部マニホールド ４２　　中央マニホールド ４４　　後部マニホールド ５１　　部品装入装置 ５２　　上側カム ５６　　チップ出口 ５８　　カム駆動機構 ６２　　喉部

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ配向装置で部品を配向する方法であ
   って、前記部品のうち第１の部品を経路内で第１の最初
   の向きで支持するステップと、前記経路に第１の圧縮流
   体ジェットを注入して、前記部品を前記第１の向きから
   １８０度向きを変えるステップを含む方法。
2. 【請求項２】さらに、前記部品のうち第２の部品を前記
   経路内で第１の向きで支持するステップと、前記経路に
   第２の圧縮流体ジェットを注入して、前記部品を前記第
   ２の向きで前記経路から押し出すステップを含む、請求
   項１に記載の方法。
3. 【請求項３】前記第１部品を支持するステップが、前記
   第１部品を前記第１部品の下から支持するステップを含
   む、請求項１に記載の方法。
4. 【請求項４】前記第２部品を支持するステップが、前記
   第２部品を前記第２部品の上から支持するステップを含
   む、請求項２に記載の方法。
5. 【請求項５】前記の上からの支持が、前記第２部品の上
   面との付着接触によって前記第２部品をぶら下げること
   を含む、請求項４に記載の方法。
6. 【請求項６】付着接触によって前記第２部品をぶら下げ
   るステップが、前記装置内に研磨表面を形成するステッ
   プと、前記付着を行うのに十分な強さで、前記チップを
   前記表面に押しつけるステップを含む、請求項５の方法
   。
7. 【請求項７】前記装置が、反転経路と、前記反転経路と
   流体連通する非反転経路とを含み、前記方法がさらに、
   前記第１の圧縮ジェットで前記反転経路を通って前記第
   １部品を送るステップと、前記第２の圧縮ジェットで前
   記非反転経路を通って前記第２部品を送るステップを含
   む、請求項４の方法。
8. 【請求項８】前記装置が、前記反転経路および前記非反
   転経路と流体連通するチップ出口を含み、前記方法が、
   それぞれ前記反転経路および非反転経路から前記チップ
   出口を通って前記第１および第２部品を押し出すステッ
   プを含む、請求項７の方法。
9. 【請求項９】第３の圧縮流体を前記経路に注入して、前
   記第２部品を前記支持から切り放すステップを含む、請
   求項４の方法。
10. 【請求項１０】前記第３の流体ジェットが、前記第２の
    流体ジェットより前に発生する、請求項４の方法。
11. 【請求項１１】前記部品の１つを前記経路内で付着支持
    する手段と、前記部品を前記経路から押し出す手段を含
    む、部品配向装置。
12. 【請求項１２】前記付着支持手段が、研磨表面と、前記
    付着を行うのに十分な強さで、前記１つの部品を前記表
    面に押しつける手段を含む、請求項１１の装置。
13. 【請求項１３】前記部品を前記付着支持手段から切り放
    すための第３の圧縮流体ジェット手段を含む、請求項１
    ２の装置。
14. 【請求項１４】前記装置が、前記経路と流体連通する反
    転経路手段を含む、請求項１３の装置。
15. 【請求項１５】前記部品のうち次の部品を前記の次の部
    品の下から支持する手段と、前記の次の部品を前記反転
    経路に沿って押し出すための第１の圧縮流体ジェット手
    段を含む、請求項１４の装置。
16. 【請求項１６】前記の次の部品を押し出す前記手段が、
    第２の圧縮流体ジェットを含む、請求項１５の装置。
17. 【請求項１７】前記反転経路と前記経路が流体連通する
    、請求項１６の装置。
18. 【請求項１８】前記部品と前記の次の部品を前記経路内
    に連続して供給する手段を含む、請求項１７の装置。
19. 【請求項１９】前記部品が前記経路内に配置されたとき
    、前記第１、第２、および第３の流体ジェットが連続し
    て活動化される、請求項１８の装置。
20. 【請求項２０】さらに、前記部品と前記の次の部品が押
    し出される際に通る、前記経路と流体連通するチップ出
    口を含む、請求項１９の装置。