JPH0787279B2 - 素子配向装置 - Google Patents

素子配向装置

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JPH0787279B2
JPH0787279B2 JP3103707A JP10370791A JPH0787279B2 JP H0787279 B2 JPH0787279 B2 JP H0787279B2 JP 3103707 A JP3103707 A JP 3103707A JP 10370791 A JP10370791 A JP 10370791A JP H0787279 B2 JPH0787279 B2 JP H0787279B2
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chip
orientation
track
polishing surface
chips
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ロナルド・ユージン・ハント
ヴァーロン・ユージン・ホワイトヘッド
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/022Feeding of components with orientation of the elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • B65G51/03Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動電子部品配置装置
に関し、具体的には、搬送管に装入すべきリードなしチ
ップを一様な向きに正確に配向するための装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】現代の電子機器製造技術の進歩に応じ
て、電子部品が小型化し、それによってより高い実装密
度が可能になり、レーザ技術などを利用する精巧な回路
作成技術が開発される傾向がはっきりしてきている。し
かし、製造価格の削減という好ましい改良を継続させる
ため、手作業から離れて、ますます精巧な自動組立技術
を開発するという第2の傾向も出ている。その代表は、
米国特許第4135630号に記載の装置や、ダイナパ
ート・コーポレーション、ユニバーサル・インストルメ
ント・カンパニー、パナソニックの製造する装置などの
自動化電子部品配置装置である。これらの装置は、ロボ
ット式技術を利用して、所望に応じて様々なピン・イン
・ホール、表面実装、その他の電子部品を基板または回
路板上に自動的に配置する。こうした自動配置装置に関
する最新技術は、主として、単一部品を連続して配置す
るタイプのものであり、複数の部品を同時に配置できる
装置を使ってその技術をさらに発展させるため努力が続
けられている。こうした装置の1例は、パナソニック・
ナショナルから提供されており、その代表的なシステム
の詳細は、刊行物“Specifications: Panasert Simulta
neous Chip Component Placement Machine Model, No.N
M-8270”に記載されている。技術が発展するにつれて、
甚大な製造スループット能力が生まれ、多数の部品を極
めて速い速度で基板に配置することが可能になった。
【0003】こうした甚大なスループットに伴う1つの
深刻な問題は、自動配置すべき電子部品を、特定の装置
が容易に使用できる形で配置装置に供給することにあ
る。その問題を解決するための1つの技術は、テープ上
に複数の部品を載せてテープ送りすることである。しか
し、同時部品配置装置が出現し、かつ様々な部品の寸法
がますます小さくなっていくにつれて、上記のパナソニ
ックの装置で開示された技術のような、部品を配置装置
が使用できるように、搬送管に垂直に装入または積み重
ねるという技術が利用され始めている。
【0004】上記の搬送管など、部品を貯載し、配置装
置にそれを配送するための改良された実装技術にもかか
わらず、どのようにすれば迅速かつ経済的かつ確実に搬
送管内のこうした部品を実装できるかについて深刻な問
題がある。こうした実装を実行するための迅速で効率的
な手段が緊急に必要なことは、こうした精巧な配置装置
のコストが増大するにつれて、適切に構成されたチップ
の供給を待つ間の運転停止時間が恐ろしく高くつき受け
入れられないことを考えれば理解できよう。
【0005】しかし、ますます小型化する部品を搬送管
に迅速かつ経済的かつ確実に装入するために利用できる
装置がないため、同時配置技術および製造スループット
を大幅に改善するためのその他の技術の採用を目指した
進歩が著しく阻害されてきた。このような搬送管装入装
置の実現には、すぐに明らかにはならない数多くの困難
な問題が付随している。第1に、こうした部品の寸法は
きわめて小さいので、数百個のこうした小型部品を搬入
管内に一様な向きで配置することは、簡単なことではな
い。たとえば、部品自体に関して、部品の相互に付着す
る傾向や、製造上の非一様性から生じるチップ寸法のば
らつき、壊れた部品などを含めて数多くの要因により、
こうした小型部品を一貫して繰り返して並べることがで
きないことに、当業界は悩まされてきた。
【0006】多数の一様な数のこうした小型部品を搬送
管内で正確に同じ向きに配置し、こうした各部品の保全
性を保証する上で信頼性と一貫性はきわめて重要であ
る。同時配置装置は信じられないほどのスループットを
提供するので、製造ラインでエラーが検出されたときに
は、既に多数の基板に、欠陥がある、または向きが狂っ
ているチップが植え付けられている可能性があることを
考えれば、このことが理解できよう。この結果、廃棄物
または再加工のコストが極めて高くなる。こうしたエラ
ーは、壊れたチップが搬送管に装入されることによるだ
けでなく、場合によっては、片面のみに接触パッドをも
ち、一貫してこれらのパッドを同じ向きにして装入しな
ければならないチップが反転していることによって引き
起こされることもある。
【0007】100%の搬送管装入精度が必要なことの
もう1つの例は、配置装置で使用される様々な搬送管内
の部品の数が異なる場合に、部品の数が標準より少ない
搬送管で他の搬送管より前にチップが切れるために、多
数の基板に欠落部品が植え付けられる可能性があること
である。
【0008】自動チップ装入装置を実現する1つの試み
は、ねじなどの小さな部品の取扱いで使用される震動ボ
ウル技術を利用するものである。動作に際しては、この
装置はらせん状の経路を備え、チップが振動によって貯
蔵部から経路を下りてきて、ほぼ一様に並び、その後搬
送管内に配置される。こうした方法には様々な欠点があ
るため、当業界では依然として、部品で搬送管を充填す
る問題に対する効果的な解決方法を必要としている。1
つの直ちに明らかとなる深刻な欠点は、この装置が同時
に単一の搬送管にしか装入できないようになっているこ
とである。従って、上記のように、同時部品配置装置の
ますます増大するスループットに追いつくようせめて試
みることを望むにも、こうした高価な装置が多数必要と
なる。この装置の他の深刻な欠点として、装入工程が見
えないこと、異なる部品の装入を始める際の装置のパー
ジおよび切替えが難しいこと、およびチップの寸法上ま
たは機能上の不規則さが検出できないことがある。
【0009】上記のことを念頭に置くと、搬送管にさま
ざまな部品を一貫して装入することができる、極めて信
頼性が高く、配置装置のスループットに搬送管充填作業
が追いつくことができるスループットをもつ、部品を搬
送管に装入する装置が当業界でどうしても必要とされて
いたことは明らかである。同時に複数の搬送管に装入で
き、さらに異なる部品で搬送管を充填することが望まし
いときにパージが容易な装置も緊急に必要とされてい
た。さらに、装入工程中に部品の進行状況が容易に見
え、さらに不均一な部品が搬送管に装入されるのを防止
する、部品装入装置も求められていた。こうした装置で
望まれる他の特徴は、別の1組の搬送管の充填を開始す
るために、さらにはまったく異なる部品でそれを行うた
めに、迅速に切替えができることであった。上記および
その他の望ましい特徴は、これまでに述べた従来技術の
問題を克服する本発明によって提供される。
【0010】米国特許第4974390号に開示された
上記の搬送管装入装置に伴う1つの問題は、現代の電子
回路で使用される多くのチップの本性に関係するもので
ある。これらのチップの多く、主として、受動部品のチ
ップは、その対向する両端にはんだランドが配置された
小さな長方形の形で供給される。しかし、こうしたはん
だランドは、部品の片面のみにある。したがって、こう
した部品を、搬送管内のすべてのチップのはんだランド
面が同じ方向に向いた状態で、搬送管に一貫した向きで
装入するための機構を備えることが不可欠である。その
理由は、こうした部品搬送管を利用する現代のチップ配
置装置の動作に関係している。配置装置は、搬送管から
チップを取り出して、はんだランドを下向きにして配置
し、チップのはんだランドを、それを受ける基板、母板
など上の対応するはんだランドまたはパッドと1対ずつ
係合させる。配置装置は通常、チップが搬送管から押し
出されるときにチップの向きを感知する手段を備えてい
ないので、こうしたすべての部品が搬送管内で一貫した
向きに配向していることが不可欠である。しかし、こう
したチップの寸法が極めて小さいため、こうしたチップ
を搬送管内で一貫した向きに配向させるための、信頼性
が高く、安価な装置および方法を提供することは極めて
難しい。
【0011】この問題は、部品を毎分200〜300個
以上の速度で配置することのできる現在の同時部品配置
装置によるスループットが極めて速いため、さらに厄介
になる。したがって、配置装置自体のこのスループット
能力を適切に利用するには、適切に配向されたこうした
チップのマガジンまたは搬送管を提供する際に、このス
ループットに追いつくことのできる搬送管充填装置を考
案することが不可欠であった。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、搬送
管に装入する前にチップの正しい配向を確立するため
の、信頼性が高く、簡単で、安価な手段を提供する上で
上記の厄介な問題を解決することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】ばらばらに配向したチッ
プの列をトラックに沿って下向きに前進させる。列中の
各チップを、連続して1個ずつ持ち上げて圧縮空気回路
に入れ、上側のスライド部材の鏡面に押しつける。チッ
プが、はんだランドを上に向けて配向されている場合、
チップはその表面に付着する。チップを動かすには不十
分な強さの圧縮性流体のジェットを、チップ列に向う方
向に注入する。チップがはんだランドを下に向けて配向
されている場合は、この流体ジェットが卵形の圧縮空気
回路の周りにチップを押しやって、ランドが所望の上向
きになるようにチップの向きを変え、その後チップを格
納マガジン内に射出する。チップが鏡面に付着した場合
は、第1の流体ジェットの後に、第2の流体ジェットを
導入して、鏡面から正しい向きに配向したチップを押し
のけ、次に第1のジェットの方向とは反対の方向で前進
する列の方向に向いた第3の流体ジェットで、正しい向
きに配向したチップを格納マガジンへの経路に沿って押
しやる。この経路は、チップが通過したときに、不正確
に配置されたチップの向きを直しまたは反転させるため
に使用された、卵形の経路と合流する。
【0014】
【実施例】図1を参照すると、部品装入装置51の、本
発明のチップ配向装置1を含む部分が示されている。上
記の米国特許第4974390号には、図3のチップ
2、3などのチップの列を複数のトラック4内で確立
し、重力給送及び振動移動の結果としてトラックに沿っ
て図1の右側へ前進させる細部が示されている。チップ
は、通常、セラミックまたは他の本体と、本体の片面に
維持された両端上の1対の導電性はんだランドを含む。
上記の特許出願に開示された部品装入装置51は、ばら
ばらの向きでホッパ内に配置されたチップを受け取り、
それをトラック内に導入する。したがって、チップがト
ラック4に沿って前進するとき、一部のチップ(図4の
チップ2など)は、トラック4内ではんだランド13、
14が上向きに配向しているが、他のチップ(図4のチ
ップ3など)は、トラック内でランド13、14が下向
きに配向している。上記の理由から、すべてのチップを
一貫した向きに配向させる機能を実現することが必要で
あった。この機能は、本発明のチップ配向装置1によっ
て実現される。
【0015】まず、配向装置1のさまざまな構成要素の
全体的な説明を行い、次に図3ないし図6を参照して、
ランド13、14が上に向いたチップを押し出す際の、
装置1の動作シーケンスの説明を行う。その後に、図7
ないし図9を参照して、最初にはんだランドが下向きに
なってチップがトラック4に提示された場合に、チップ
の向きを変えて搬送管に押し込む際の、装置1の動作シ
ーケンスの詳細な説明を行う。
【0016】図1をより詳細に参照すると、複数の下側
スライド部材8と上側スライド部材10を囲むハウジン
グ・ブロック6が設けられている。これらの部材8と1
0は、カム駆動機構58によって、後でより詳しく説明
するようにして、上下に動かされる。カム駆動機構58
は、それぞれ上側部材10および下側部材8と協働する
上側カム52および下側カム11を回転させる。
【0017】後部、中央および前部マニホールド40、
42、44が、ブロック6を貫通してそれぞれトラック
4を横切る方向に延びる。たとえば、中央マニホールド
42は、図2によりはっきりと見えるように、ブロック
6を貫通して延びる。図2は、配向装置1の線2−2に
沿った断面図である。個別の各チップがトラック4を横
切って、総合領域(本明細書では喉部62と呼ぶ)に導
入されるとき、マニホールド40、42、44は、後で
より詳しく説明するようにして、圧縮性流体で次々に付
勢される。チップは、喉部62に導入されたときにその
はんだランドが上向きであった場合は、チップ出口56
を経て矢印30の方向に押し出される。一方、喉部62
でチップのランドが下向きに延びていた場合、チップ
は、上記のマニホールドの適切な動作により、反転トラ
ック18を通って矢印63の方向に押し出される。チッ
プはこの反転トラック18中を進むとき、反転すなわち
180度向きを変えて、そのはんだランドが所望の上向
きの配向となり、次いで、チップはチップ出口56を経
て押し出され、待機している搬送管内に導入される。わ
かりやすくするため、チップが装入される搬送管も、こ
うした複数の搬送管を担持するマガジンも図示しない
が、それらは通常通りチップ出口56に隣接して配置さ
れ、正しく配向したチップを下向きに待機している搬送
管内へ移動させる機構を備えている。
【0018】次に図3ないし図6を参照して、ランドが
真上に向いたチップ2などのチップについて、配向装置
1の動作シーケンスを説明する。まず、図3を参照する
と、チップ2が喉部62に導入されたとき、下側カム1
1は、カム駆動機構58(図1)によって180度回転
して図4に示す位置にくる。この回転は、下側カム・ピ
ボット軸32の回りで行われる。この回転中に下側カム
の外側表面50が下側スライド部材の内部表面34に沿
って滑べるとき、ばね12が下側スライド部材8を押し
上げて図4に示す位置に押しやる。この位置にあると
き、チップ2のはんだランド13と14は、上側スライ
ド部材10の下向きの下側研磨チップ担持面9に押しつ
けられる。この表面9は、鏡面をもつ微細仕上げした表
面である。表面9を、チップのはんだランドがそこに付
着して、チップがこの表面9からぶら下がる程度に研磨
することが、本発明の1つの特徴である。ばね12は、
約900gの締付け力を与える。このばねは、チップの
ランド13、14と研磨表面9の間に肉眼で見える付着
を生じさせるのに十分な力を与えるように選択する。こ
のようにすると、下側スライド部材9の上向きのチップ
支持面7による支持がなくなったとき、チップ2を、上
側スライド部材10で実際に支持することができる。
【0019】図4を参照すると、この時点で、上側カム
52が、カム駆動機構58によって、上側カム・ピボッ
ト軸31の回転により180度回転されて、図5に示す
位置にくる。上側カムの外側面54が、上側スライド部
材のカム追従面と協働し、上側スライド部材10を図4
の位置から図5の位置に押しやる。上記のように、はん
だランドが研磨表面に付着しているので、隙間24の存
在によって示されているように、このときチップ2は、
上側スライド部材10からぶら下がっている。
【0020】図5を参照すると、各トラック4に関し
て、反転トラック18がブロック6の内部に配置されて
いる。前部管25は、前部マニホールド44と各反転ト
ラック18の間での流体連通を行う。同様に、チップ取
外し管29は、中央マニホールド42と各反転トラック
18の間での流体連通を行う。さらに、同様にして後部
マニホールド40と各反転トラック18の間での流体連
通を行う、後部ノズル開口28も設けられている。上側
スライド部材10および下側スライド部材8が図5に示
す位置にあるとき、前部マニホールド44は、ランドが
上側スライド部材10に付着している位置にチップがな
い場合にチップを反転トラック18に沿って回転させる
のに十分な大きさの流体圧力源で付勢される。この動き
については後で図7ないし9を参照してより詳しく説明
する。図7ないし9では、チップが、はんだランドが下
に向いた別の構成にある。前部マニホールド内で供給さ
れる圧力は、上側スライド部材10に付着していなかっ
たチップを反転トラック18に沿って回転させて、チッ
プ出口56から出すには十分であるが、上側スライド部
材の研磨表面に付着している、図5のチップ2などのチ
ップを、部材10から押しのけるには十分でないように
選択する。
【0021】この圧力が前部マニホールド44に注入さ
れ遮断された後、次に中央マニホールド42に流体圧力
が導入される。中央マニホールド42は、各反転トラッ
ク18に接続された各チップ取外し管29に流体圧力を
送り、チップ2と表面9の密着状態を壊す。次に、各後
部管27を通って当該の反転トラック18に連通する流
体圧力源によって、後部マニホールド40が付勢され
る。図6に示すように、後部管27からのこの圧力は、
チップ2を非反転トラック19に沿って矢印30の方向
に押しやって、チップ出口56から出すのに十分であ
る。
【0022】図4と図5を比較するとわかるように、ブ
ロック6内には、各トラックごとに、チップが当該のト
ラックに沿って押しやられて、当該の喉部62に入った
とき、チップがそれ以上水平方向に移動するのを妨げ
る、ストップ面5が設けられている。さらに、図4と図
5の比較からわかるように、ブロック6は、複数の肩ス
トップ22〜23をもつように形成されている。肩スト
ップ22〜23は、下側スライド部材8の肩表面20〜
21が当該の肩ストップ22〜23と対合係合すると
き、ばね12がスライド部材8を引続き押し上げるのを
妨げる。自明のことながら、上側カム52および下側カ
ム11がそれぞれ上側カム・ピボット軸31と下側カム
・ピボット軸32の周りをさらに180度回転すると、
下側スライド部材8および上側スライド部材10は、図
3および図7に示す位置に戻る。このとき、チップはト
ラックに沿って次々にさらに移動し、次のチップが喉部
62に導入される。
【0023】図7ないし図9には、図3ないし図6の場
合と同様に、チップが、一般に上向きの方向に次々に移
動し、チップ出口56から外側に出る所を示す。しか
し、そのように移動中のチップ2を細かく見ると、図3
ないし図6の第1の図面群と図7ないし図9の第2の図
面群の主な相違点は、後者では、チップ2が、そのはん
だランドを一般に下向きにして喉部62に導入されたチ
ップであったことである。図3ないし図5での下側カム
11および上側カム52の回転は、図7ないし図8で下
側スライド部材8および上側スライド部材10をそれぞ
れ図7の位置から図8の位置に移動させるのと同じであ
る。その相違点は、下側スライド部材8および上側スラ
イド部材10が同様の位置にある図5と図8を比較する
と、図8のチップ3は、図5のチップ2とは異なり、は
んだランドが下向きであるため、上側スライド部材10
の研磨表面に付着してそこからぶら下がっているのでは
なく、逆に、下側スライド部材8の支持面7で支持され
ることである。
【0024】次に図3ないし図6に関する説明の場合と
同様に、後部、中央および前部マニホールド40、4
2、44が次々に付勢される。ただし、後部マニホール
ド40に導入された流体圧力は、上側スライド部材10
に付着したチップ2を移動させるには十分ではないが、
はんだランドが下向きになったチップを反転トラック1
8を回って移動させるには十分であることを思い起こさ
れたい。この移動は、図9を参照するとはっきりとわか
る。図9では、チップ3は、反転トラック18を回って
矢印64の方向に移動する間に180度反転される。
【0025】図8に戻って、各反転トラック18は、非
反転トラック19が位置65で反転トラック18と合流
しそれと流体連通するように、ハウジング・ブロック6
内に配置されていることに留意されたい。このようにし
て、図1を参照すると、チップは、非反転トラック19
に沿って矢印30の方向に移動しようと、反転トラック
18に沿って矢印63の方向に移動しようと、同じチッ
プ出口56から出るのであって、その相違点は、チップ
が反転トラック18を通過してからチップ出口56から
出る場合、180度向きを変え、すなわち反転されるこ
とである。図9を参照すると、チップ3が反転トラック
18を通過した後、中央マニホールド44および前部マ
ニホールド42は、図3ないし図6と同様にして次々に
付勢されるが、チップは所望の通り反転トラック18を
通過してチップ出口56から押し出されるので、効果が
ないことに留意されたい。容易に理解されるように、マ
ニホールド40〜44用の適切な流体圧力源、ならびに
適切な流体圧力を所望の通り次々に供給するための、適
切なバルブとタイミング回路を設けることができる。
【0026】
【発明の効果】本発明により、搬送管に装入すべきリー
ドなしチップを一様な向きに正確に配向させるための装
置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のチップ配向装置を含む搬送管装入装置
の最下端を示す、部分切開絵画図である。
【図2】図1のチップ配向装置の線2−2に沿った部分
の断面図である。
【図3】図1のチップ配向装置の線3−3に沿った別の
部分の断面図である。
【図4】はんだランドを上向きにして配置されたチップ
を処理する際の、チップ配向装置の動作を示す、図1の
チップ配向装置の線3−3に沿った断面図である。
【図5】はんだランドを上向きにして配置されたチップ
を処理する際の、チップ配向装置の動作を示す、図1の
チップ配向装置の線3−3に沿った断面図である。
【図6】はんだランドを上向きにして配置されたチップ
を処理する際の、チップ配向装置の動作を示す、図1の
チップ配向装置の線3−3に沿った断面図である。
【図7】搬送管に押し込む前に、はんだランドを下向き
にして配置されたチップの向きを180度変える際の、
チップ配向装置の動作を示す、図1のチップ配向装置の
線3−3に沿った断面図である。
【図8】搬送管に押し込む前に、はんだランドを下向き
にして配置されたチップの向きを180度変える際の、
チップ配向装置の動作を示す、図1のチップ配向装置の
線3−3に沿った断面図である。
【図9】搬送管に押し込む前に、はんだランドを下向き
にして配置されたチップの向きを180度変える際の、
チップ配向装置の動作を示す、図1のチップ配向装置の
線3−3に沿った断面図である。
【符号の説明】
1 チップ配向装置 2 チップ 3 チップ 4 トラック 6 ハウジング・ブロック 8 下側スライド部材 9 チップ担持面 10 上側スライド部材 11 下側カム 13 はんだランド 14 はんだランド 18 反転トラック 40 前部マニホールド 42 中央マニホールド 44 後部マニホールド 51 部品装入装置 52 上側カム 56 チップ出口 58 カム駆動機構 62 喉部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−249753(JP,A)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1及び第2の対向する外面を有する素子
    を一定の向きに配向する装置であって、 前記素子を搬送する通路及び前記通路に連結され前記素
    子の向きを反転するための反転トラックを構成するハウ
    ジング・ブロックと、 前記通路内に設けられた研磨面と、 前記素子を前記研磨面に向けて所定の押圧力で押圧する
    押圧手段と、 前記素子が前記押圧手段により前記研磨面に押圧された
    後に前記素子を前記反転トラックに向けて推進する駆動
    力を前記素子に加える駆動手段と、よりなり、前記素子
    は、前記第1外面が前記研磨面に対面している第1配向
    状態で前記押圧手段により前記研磨面に押圧された場合
    に前記研磨面との間に所定の付着力を発生するが、前記
    第2外面が前記研磨面に対面している第2配向状態で前
    記研磨面に押圧された場合は前記研磨面との間に実質的
    に付着力を発生しないような表面構造を有し、前記駆動
    手段による駆動力は、前記第2配向状態では前記素子を
    前記反転トラックに推進するに十分であるが前記第1配
    向状態では前記付着力に打ち勝って前記素子を前記反転
    トラックに推進するに十分でない大きさに選定されてい
    ることを特徴とする素子配向装置。
  2. 【請求項2】前記押圧手段は加圧流体を付与する手段で
    ある、請求項1の素子配向装置。
  3. 【請求項3】前記駆動手段は加圧流体を付与する手段で
    ある、請求項1または2の素子配向装置。
  4. 【請求項4】前記素子は半導体チップであり、前記第1
    外面は半田ランドを有する面である、請求項1の素子配
    向装置。
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