JP5420640B2 - 複数基板の処理装置及びその方法 - Google Patents
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Description
Claims (12)
- 集積回路ユニットの複数の基板を切断するシステムであって、
1つの基板を受け取るトレイをそれぞれ複数備え、かつ、基板を受け取る搭載ステーシ
ョンと基板を切断する切断ステーションとの間を選択的に移動可能である複数のテーブル
と、
テーブルの各トレイ上へ基板を配置する基板配置装置であって、基板を把持して各トレイへ運搬するフレーム運搬機を備える基板配置装置とを備え、
基板配置装置は、連続して基板をテーブル上に配置し、テーブルは、基板を受け取った
後に連続して切断ステーションへ移動して、その後次の基板を配置するために各搭載ステ
ーションへ戻り、
切断ステーションにあるテーブルから、単体化された集積回路ユニットを除去するユニット除去装置と、ユニット除去装置と接触している当該ユニットを検査するユニット検査ステーションとをさらに備えるシステム。 - テーブル上に配置された基板を検査するアラインメント検査ステーションを備え、
アラインメント検査ステーションは、各搭載ステーションおよび切断ステーションの間
に設けられる、請求項1に記載のシステム。 - 各搭載ステーションは共通の直線型レールに沿って設けられ、テーブルもその直線型レ
ールに沿って選択的に移動する、請求項1又は2に記載のシステム。 - 各テーブルは、共通の直線型レールと切断ステーションとの間を直交するレールに沿って選択的に移動可能である、請求項3に記載のシステム。
- アラインメント検査ステーションは、第2の直線型レールに沿って移動可能な撮像装置
を備え、撮像装置は、テーブルが各搭載ステーションにあるときに基板を検査する、請求
項2から4のいずれか1つに記載のシステム。 - 切断ステーションは、輪郭形成用切断装置を備える、請求項1から5のいずれか1つに記載のシステム。
- 輪郭形成用切断装置は、基板をレーザ切断するレーザヘッドを備える、請求項6に記載のシステム。
- 輪郭形成用切断装置は、基板をレーザ切断する二重レーザヘッドを備える、請求項6又は7に記載のシステム。
- 集積回路ユニットの複数の基板を切断する方法であって、
選択的に移動可能なテーブルを少なくとも2つ提供する工程と、
基板を把持して各トレイへ運搬するフレーム運搬機を備える基板配置装置を用いて、1つの基板を受け取るトレイを複数備えたテーブルのうち、第1のテーブルに、複数の基板のうちの一部を搭載する工程と、
第1のテーブルを切断ステーションへ移動させる工程と、
基板を切断する工程と、
基板配置装置を用いて、第2のテーブルに複数の基板のうちのさらなる一部を搭載する工程と、
第1のテーブルから切断された基板を移動させる工程と、
第1のテーブルを第1の搭載ステーションへ移動させる工程と、
第2のテーブルを切断ステーションへ移動させる工程と、
第2のテーブル上の基板を切断する工程と、
ユニット除去装置を用いて第2のテーブルから切断された基板を除去しつつ、ユニット除去装置と接触しているユニットをユニット検査ステーションを用いて検査する工程と、
第2のテーブルを第2の搭載ステーションへ移動させる工程とを備える方法。 - 続くテーブルに対して一連の工程を繰り返す工程を含む、請求項9に記載の方法。
- 各切断工程後の各テーブルから切断された基板をユニット除去装置により除去する工程
を含む、請求項9又は10に記載の方法。 - 各テーブルに配置された各基板を各切断工程前に検査する工程を含む、請求項9から11のいずれか1つに記載の方法。
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