JPS58115833A - ウエ−ハの分割方法 - Google Patents
ウエ−ハの分割方法Info
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- JPS58115833A JPS58115833A JP56215586A JP21558681A JPS58115833A JP S58115833 A JPS58115833 A JP S58115833A JP 56215586 A JP56215586 A JP 56215586A JP 21558681 A JP21558681 A JP 21558681A JP S58115833 A JPS58115833 A JP S58115833A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ウェーハの分割方法に関する。
各種半導体装置を製造する場合、半導体ウェーハに複数
の半導体装置の構成部を同時に形成し、その後ウェーハ
を各半導体構成部ごとに分割して懐赦の半導体チップ（
ベレツ＞）を形成するという方法がとられている。
の半導体装置の構成部を同時に形成し、その後ウェーハ
を各半導体構成部ごとに分割して懐赦の半導体チップ（
ベレツ＞）を形成するという方法がとられている。
従来、このようなウェーハの分割方法としては１複数の
半導体構成部が配列形成されたウェーハに各半導体構成
部間を区切るようにダイヤモンドポイントによる罫書き
（スタライプ）を行った後、これを撓曲して罫書き線に
沿ってウェーハを破断して分割する方法、或いはダイヤ
モンド片を打ち込んだブレード（歯）を高速回転させて
罫書き溝を形成し、同様にウェーハを撓曲させて破断す
る方法などが一般的であった。
半導体構成部が配列形成されたウェーハに各半導体構成
部間を区切るようにダイヤモンドポイントによる罫書き
（スタライプ）を行った後、これを撓曲して罫書き線に
沿ってウェーハを破断して分割する方法、或いはダイヤ
モンド片を打ち込んだブレード（歯）を高速回転させて
罫書き溝を形成し、同様にウェーハを撓曲させて破断す
る方法などが一般的であった。
一方、半導体装置の製造工程を自動化するためには、ウ
ェーハから分割されたチップ（ペレツシ）が、分割後に
おいても所定の位置関係に保たれていて、各チップを個
々にチャック等により持ち上げることができるようにな
されていることが望ましい、このように、ウェーハかも
分割された半導体チップが所要の位置に保たれているよ
うにする従来の方法として、次のような方法がある。
ェーハから分割されたチップ（ペレツシ）が、分割後に
おいても所定の位置関係に保たれていて、各チップを個
々にチャック等により持ち上げることができるようにな
されていることが望ましい、このように、ウェーハかも
分割された半導体チップが所要の位置に保たれているよ
うにする従来の方法として、次のような方法がある。
先ず、フィルム上にウェーハを接着させた後、このウェ
ーハに罫書き等を施し、この上からローラを圧接しなが
ら転動させ、罫書き線に沿ってウェーハを破断して分割
する。その後、フィルムを平面方向に引き伸ばすことに
よって、各チップ間が相互に所要の位置関係に保たれた
状態で互いに離間させるようにした方法がある。或いは
、２枚のフィルムの間にウェーハを挾み込んだ状態でウ
ェーハを撓曲させて、その罫書き線に沿って分断させる
という方法もある。ところが、これらのいずれの方法に
おいてもウェーハの表面に他切が接触するという点に問
題がある。
ーハに罫書き等を施し、この上からローラを圧接しなが
ら転動させ、罫書き線に沿ってウェーハを破断して分割
する。その後、フィルムを平面方向に引き伸ばすことに
よって、各チップ間が相互に所要の位置関係に保たれた
状態で互いに離間させるようにした方法がある。或いは
、２枚のフィルムの間にウェーハを挾み込んだ状態でウ
ェーハを撓曲させて、その罫書き線に沿って分断させる
という方法もある。ところが、これらのいずれの方法に
おいてもウェーハの表面に他切が接触するという点に問
題がある。
例えば電荷結合素子（ＣＣＤ）による固体撮像装置のよ
うな半導体装置においては、その受光部のＣＯＤ表面に
高分子フィルムからなる色フィルタが被着されている。
うな半導体装置においては、その受光部のＣＯＤ表面に
高分子フィルムからなる色フィルタが被着されている。
この色フィルタは他物の接触によって傷つき０易いため
、上述したようにウェーハ上から田−ラを圧接させたり
或いはフィルムによって挾みつけたりすると、その色フ
ィルタが損傷することによって不良品の発生率が高まっ
たり、１ 信頼性が低下するという問題点があった
。
、上述したようにウェーハ上から田−ラを圧接させたり
或いはフィルムによって挾みつけたりすると、その色フ
ィルタが損傷することによって不良品の発生率が高まっ
たり、１ 信頼性が低下するという問題点があった
。
本発明者は、このように表面が傷つき易い部分を持った
半導体装置例えばフィルタを有する半導体装置を得る場
合、その表面のフィルタ部を傷つけることなく確実に各
半導体装置の構成部ごとに分断し且つその分断後におい
てもその取り出しを確実に行うことができるようにした
ウェーハの分割方法を特願昭り６−１３６８４２号にお
いて提案した。
半導体装置例えばフィルタを有する半導体装置を得る場
合、その表面のフィルタ部を傷つけることなく確実に各
半導体装置の構成部ごとに分断し且つその分断後におい
てもその取り出しを確実に行うことができるようにした
ウェーハの分割方法を特願昭り６−１３６８４２号にお
いて提案した。
即ち、当該発明においては第１図に示すように、リング
状をなし、その端面（１ａ）が−平滑平端面を形成する
枠（１）を設け、その面（１ｍ）に伸延性を有し且つ通
気性も有する可撓性フィルム１例えば多孔質の可撓性高
分子フィルム（２）を張設する。この場合、フィルム（
２）の一方の面である枠（１）によって囲まれている側
の面（２１）は、感圧接着剤等が塗布されている粘着面
となっている。
状をなし、その端面（１ａ）が−平滑平端面を形成する
枠（１）を設け、その面（１ｍ）に伸延性を有し且つ通
気性も有する可撓性フィルム１例えば多孔質の可撓性高
分子フィルム（２）を張設する。この場合、フィルム（
２）の一方の面である枠（１）によって囲まれている側
の面（２１）は、感圧接着剤等が塗布されている粘着面
となっている。
一方、ｔｓｚ図に示すように、このフィルム（２）を張
った枠（１）の配置台（３）を用意する。この配置台（
３）は、フィルム（２）を張設した枠（１）を載置する
台（３畠）を有し、その台部（３ａ）の中央には減圧装
置（４）が設けられている。この減圧装置（４）は、図
示しないが排気ポンプに連通されていて、上面に吸気孔
（４鳳）が穿設された円形の吸気台（４ｂ）を有してい
る。吸気台（４ｂ）は、フィルム（２）の背面部に接触
するように設ける。このように構成された吸気台（４ｂ
）上に載せられたフィルム（２）上に分割すべき複数の
半導体構成部例えば色フイルタ部が表面に形成されたＣ
ＣＤを有するウェーハ（５）を載置し、減圧装＠ （４
）の排気ポンプを作動させて排気を行う。
った枠（１）の配置台（３）を用意する。この配置台（
３）は、フィルム（２）を張設した枠（１）を載置する
台（３畠）を有し、その台部（３ａ）の中央には減圧装
置（４）が設けられている。この減圧装置（４）は、図
示しないが排気ポンプに連通されていて、上面に吸気孔
（４鳳）が穿設された円形の吸気台（４ｂ）を有してい
る。吸気台（４ｂ）は、フィルム（２）の背面部に接触
するように設ける。このように構成された吸気台（４ｂ
）上に載せられたフィルム（２）上に分割すべき複数の
半導体構成部例えば色フイルタ部が表面に形成されたＣ
ＣＤを有するウェーハ（５）を載置し、減圧装＠ （４
）の排気ポンプを作動させて排気を行う。
装置内の排気を行うと、フィルム（２）が通気性を有し
ているため、通気孔を介してウェー” （５国！ 実に
フィルム（２）表面に吸着される。その後、減圧装置１
ｌ（４）の排気を停止して、第３図に示すように配置台
（３）から枠（１）を取り出す、そして、このフィルム
（２）上に貼着されたウェーハ（５）に対して、各半導
体装置の構成部例えば各ＣＣＤ間をレーザー或番まダイ
シングマシン等によって切断して複数のチップ（５ｍ）
を形成する。この切断の際、ウェーハ（５）下のフィル
ム（２）まで切断することのなし）ようにする。
ているため、通気孔を介してウェー” （５国！ 実に
フィルム（２）表面に吸着される。その後、減圧装置１
ｌ（４）の排気を停止して、第３図に示すように配置台
（３）から枠（１）を取り出す、そして、このフィルム
（２）上に貼着されたウェーハ（５）に対して、各半導
体装置の構成部例えば各ＣＣＤ間をレーザー或番まダイ
シングマシン等によって切断して複数のチップ（５ｍ）
を形成する。この切断の際、ウェーハ（５）下のフィル
ム（２）まで切断することのなし）ようにする。
その後、フィルム（２）を平面方向、例え＆ず放射線方
向に引き伸ばしてウェーハ（５）上の分断された複数の
チップ（５ｍ）間に所要の間隙が形成されるようにする
（第４図）、従って、この方法によれＧｆ。
向に引き伸ばしてウェーハ（５）上の分断された複数の
チップ（５ｍ）間に所要の間隙が形成されるようにする
（第４図）、従って、この方法によれＧｆ。
ウェーハの分割の際、表面に他物が接触して損傷が生ず
るという従来の問題点が解決されたことになる。
るという従来の問題点が解決されたことになる。
この分割方法において、多孔質のフィルムを使用したの
は、ウェーハとフィルムの間に空気力（介入しないよう
にするためであり、空気が介在した場合、ダイシング後
にペレットが剥れ飛ぶ虞れ力（あるからである、ところ
が、このような多孔質のフィルふを使用した場合、次の
ような問題点力（生じる。
は、ウェーハとフィルムの間に空気力（介入しないよう
にするためであり、空気が介在した場合、ダイシング後
にペレットが剥れ飛ぶ虞れ力（あるからである、ところ
が、このような多孔質のフィルふを使用した場合、次の
ような問題点力（生じる。
即ち、特殊なフィルムであるため高価であること、接着
剤によって孔が船がってしまうこともありフィルム作成
条件を設定するのがむず−かしし１こと、フィルム全体
が多孔質のために強度が弱くダイシング後のフィルム引
き伸ばしく遠心ペンド）が充分にできないこと、などで
ある。
剤によって孔が船がってしまうこともありフィルム作成
条件を設定するのがむず−かしし１こと、フィルム全体
が多孔質のために強度が弱くダイシング後のフィルム引
き伸ばしく遠心ペンド）が充分にできないこと、などで
ある。
本発明は、通常のフィルムを使用して、上述のような多
孔質フィルムに基づく問題点を解決したウェーハの分割
方法を提供するものである。
孔質フィルムに基づく問題点を解決したウェーハの分割
方法を提供するものである。
以下、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
本方法において使用するフィルムは、通常の伸延性を有
する可撓性フィルム例えば可撓性高分子フィルムである
。このフィルムの一面は接着剤が短布されて粘着性を有
する粘着面とされている。
する可撓性フィルム例えば可撓性高分子フィルムである
。このフィルムの一面は接着剤が短布されて粘着性を有
する粘着面とされている。
先ず、第５図及び第６図に示すように、上面が円形であ
り、十字方向に設けられた複数の小孔（６）を介して排
気ポンプ（図示せず）に連通され、且つ各小孔（６）と
同心円状に溝（力が形成された吸気台（８ンを有する減
圧装置（ｌＥ９を用意する。また、＋１７図及び第８図
に示すような吸気台（８）の溝（７）に対応した中心か
らの距離を持ち、適当な間隔毎に設けられた複数の針（
９）を有する孔あけ治具０Ｉを用意す４次に第９図人に
示すようにこの吸気台（８）の上に接着剤αυが塗布さ
れたフィルムαりを、その接着剤αυの層が上向きとな
る様にして載せ、排気ポンプを作動させて吸引し、フィ
ルムａｚを吸気台（８）の表面にぴったりと固定する。
り、十字方向に設けられた複数の小孔（６）を介して排
気ポンプ（図示せず）に連通され、且つ各小孔（６）と
同心円状に溝（力が形成された吸気台（８ンを有する減
圧装置（ｌＥ９を用意する。また、＋１７図及び第８図
に示すような吸気台（８）の溝（７）に対応した中心か
らの距離を持ち、適当な間隔毎に設けられた複数の針（
９）を有する孔あけ治具０Ｉを用意す４次に第９図人に
示すようにこの吸気台（８）の上に接着剤αυが塗布さ
れたフィルムαりを、その接着剤αυの層が上向きとな
る様にして載せ、排気ポンプを作動させて吸引し、フィ
ルムａｚを吸気台（８）の表面にぴったりと固定する。
こ＼で、フィルムα２はそのウェーハを載せる中央部分
が吸気台（８）上に固定されるもので、フィルム（１２
の全体としては例えば第１図で説明したと同様に枠（１
）に架張するように゛なしてもよい、ついで吸気台（８
）の上から孔あけ泊具翰を下に降ろしてゆき、接着剤Ｑ
ｌ）付きのフィルム（１３に針（９）に対応した細孔Ｑ
３を穿設する。（第９図Ｂ）、これらの細孔（１３は溝
（７）を介して排気ｌンプに連通ずることになる。従っ
て、この状態のフィルムα２は、予め孔が穿設されたフ
ィルム又は多孔質のフィルムを使用した場合と同じ機能
を有するフィルムとなっているわけである。
が吸気台（８）上に固定されるもので、フィルム（１２
の全体としては例えば第１図で説明したと同様に枠（１
）に架張するように゛なしてもよい、ついで吸気台（８
）の上から孔あけ泊具翰を下に降ろしてゆき、接着剤Ｑ
ｌ）付きのフィルム（１３に針（９）に対応した細孔Ｑ
３を穿設する。（第９図Ｂ）、これらの細孔（１３は溝
（７）を介して排気ｌンプに連通ずることになる。従っ
て、この状態のフィルムα２は、予め孔が穿設されたフ
ィルム又は多孔質のフィルムを使用した場合と同じ機能
を有するフィルムとなっているわけである。
そして、第９図Ｃに示すようにこのフィルムａりの粘着
面即ち接着剤０υの塗布された面上にウェーハ（Ｊ４Ｊ
を載置して排気ポンプにより吸引すれば、減圧によって
ウェーハαくがフィルムαり上の粘着面に圧着され、す
なわちフィルムａ２とウェーハ（＋４）、！：（７）間
に空気が介在しない状態で両者が接着し、固定されるこ
とになる。
面即ち接着剤０υの塗布された面上にウェーハ（Ｊ４Ｊ
を載置して排気ポンプにより吸引すれば、減圧によって
ウェーハαくがフィルムαり上の粘着面に圧着され、す
なわちフィルムａ２とウェーハ（＋４）、！：（７）間
に空気が介在しない状態で両者が接着し、固定されるこ
とになる。
これ以後は、前述したと同様にウェーハ０４１が貼
□着されたフィルムα２を吸気台（８）から取り出し
、そのウェーハ（１４）に対して、各半導体装置の構成
部例えば各ＣＣＤ間を分割すべき分割線に沿ってレーザ
或はダ・ｔシングマシン等によって切断して複数のチッ
プを形成する。その後、フィルムα邊を平面方間に引き
伸ばしてウェーハα荀の分割された複数のチップ間を所
要の間隔が形成されるｉ□うに離間する。
□着されたフィルムα２を吸気台（８）から取り出し
、そのウェーハ（１４）に対して、各半導体装置の構成
部例えば各ＣＣＤ間を分割すべき分割線に沿ってレーザ
或はダ・ｔシングマシン等によって切断して複数のチッ
プを形成する。その後、フィルムα邊を平面方間に引き
伸ばしてウェーハα荀の分割された複数のチップ間を所
要の間隔が形成されるｉ□うに離間する。
尚、第９図Ｃの減圧によってフィルムａ３上にウェーハ
Ｑ４）を貼着したのち、更に赤外線ランプにより赤外線
を照射するか、又はフィルムａのをホットプレート上に
載せて加熱してフィルム（２とウェーハＱ４）との破着
強度を上げればさらに良好となり、後工程のダイシング
による負荷に対しても何ら影善されることなくダイシン
グを完了できる。
Ｑ４）を貼着したのち、更に赤外線ランプにより赤外線
を照射するか、又はフィルムａのをホットプレート上に
載せて加熱してフィルム（２とウェーハＱ４）との破着
強度を上げればさらに良好となり、後工程のダイシング
による負荷に対しても何ら影善されることなくダイシン
グを完了できる。
上述の本発明方法によれば、・ウェーハを貼着するフィ
ルムとして多孔質の特殊フィルムを用いることなく、通
常の可撓性高分子フィルムが使用できるので、即ち通常
のフィルムによって多孔質フィルムと同等の効果のある
ウェーハ貼着用のフィルムが得られるので、ウェーハの
分割処理が安価にできる。また、本法による上記フィル
ムは、フィルム上に接着剤を波布して粘着面を形成した
後、孔あけ泊真で細孔を穿設して形成されるので、接着
剤などによる細孔の目詰りはなく、この種のフィルム作
成を容易にすると同時に、ウェーハの圧着を確実にする
。
ルムとして多孔質の特殊フィルムを用いることなく、通
常の可撓性高分子フィルムが使用できるので、即ち通常
のフィルムによって多孔質フィルムと同等の効果のある
ウェーハ貼着用のフィルムが得られるので、ウェーハの
分割処理が安価にできる。また、本法による上記フィル
ムは、フィルム上に接着剤を波布して粘着面を形成した
後、孔あけ泊真で細孔を穿設して形成されるので、接着
剤などによる細孔の目詰りはなく、この種のフィルム作
成を容易にすると同時に、ウェーハの圧着を確実にする
。
また、フィルムの中央部分（ウェーハが貼着される部分
）にのみ細孔が設けられ、それ以外の部分には細孔が設
けられないので、全体的なフィルムの強度は大きく、従
ってウェーハ分割後にフィルムを面方向に引き伸ばす所
謂遠心ペンドを通常の方法で行うことができる。
）にのみ細孔が設けられ、それ以外の部分には細孔が設
けられないので、全体的なフィルムの強度は大きく、従
ってウェーハ分割後にフィルムを面方向に引き伸ばす所
謂遠心ペンドを通常の方法で行うことができる。
このように本発明は、先に提案したウェーハの分割方法
におけるフィルムを改善し、フィルム作成を容易にする
と共にウェーハのフィルム上への圧着を確実にし、又、
分割後の遠心ベンドをも容易になし得るもので、ペレッ
タイズの歩留りを向上し、さらに得られた半導体装置の
信頼性を高めることができる。
におけるフィルムを改善し、フィルム作成を容易にする
と共にウェーハのフィルム上への圧着を確実にし、又、
分割後の遠心ベンドをも容易になし得るもので、ペレッ
タイズの歩留りを向上し、さらに得られた半導体装置の
信頼性を高めることができる。
第１図乃至第４図は本分割方法の説明に供する断面図、
１ｌｌＳ図及び第６図は本発明に使用する段気合の各平
面図とＡ−Ｘ線上の断面図、第７図及び第８図は本発明
に使用する孔あけ治具の各底面ｚとＢ−Ｂ線上の断面図
、第９＃ＸＪはフィルムの孔あけ処理における各１穆を
示す断面図である。 （８）は吸気台−（９）は針、ＱＩは孔あけ治具、０υ
は接着剤、αシはフィルム、Ｑ３は細孔、０４Ｊはウェ
ーハである。 第６図
１ｌｌＳ図及び第６図は本発明に使用する段気合の各平
面図とＡ−Ｘ線上の断面図、第７図及び第８図は本発明
に使用する孔あけ治具の各底面ｚとＢ−Ｂ線上の断面図
、第９＃ＸＪはフィルムの孔あけ処理における各１穆を
示す断面図である。 （８）は吸気台−（９）は針、ＱＩは孔あけ治具、０υ
は接着剤、αシはフィルム、Ｑ３は細孔、０４Ｊはウェ
ーハである。 第６図
Claims (1)
- 粘着面を有するフィルムを吸気台上に載せて減圧して固
定させる工程と、−面に針状突起を有する孔あけ手段に
より上記フィルムに細孔を穿設する工程と、上記フィル
ムの上記粘着面上にウェー＾を載置して減圧固定する工
程と、上記ウェーハを分割すべき分割線に沿って切断し
て複数のチップを形成する工程と、上記フィルムを伸延
して上記各チップ間を離間分離させる工程とを有するウ
ェーハの分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56215586A JPS58115833A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | ウエ−ハの分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56215586A JPS58115833A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | ウエ−ハの分割方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58115833A true JPS58115833A (ja) | 1983-07-09 |
| JPH0318343B2 JPH0318343B2 (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=16674880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56215586A Granted JPS58115833A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | ウエ−ハの分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58115833A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001085449A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Ｃｓｐ基板保持部材及び該ｃｓｐ基板保持部材が載置されるｃｓｐ基板用テーブル |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010004717A1 (de) | 2010-01-15 | 2011-07-21 | Pergo (Europe) Ab | Set aus Paneelen umfassend Halteprofile mit einem separaten Clip sowie Verfahren zum Einbringen des Clips |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552233A (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-16 | Toshiba Corp | Masking sheet |
| JPS5599741A (en) * | 1979-01-26 | 1980-07-30 | Hitachi Ltd | Affixing method of article onto adhesive tape |
-
1981
- 1981-12-28 JP JP56215586A patent/JPS58115833A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552233A (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-16 | Toshiba Corp | Masking sheet |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001085449A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Ｃｓｐ基板保持部材及び該ｃｓｐ基板保持部材が載置されるｃｓｐ基板用テーブル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0318343B2 (ja) | 1991-03-12 |
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