JP2002294204A - フィルム貼付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】頻繁に切断手段の交換をすることなく、フィル
ムや基板を変質することなく、さらには、後始末の工程
を必要とすることなく、基板の主面に粘着性のフィルム
を該基板の主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪
郭で貼り付けるフィルム貼付方法を提供することであ
る。 【解決手段】基板の一主面の輪郭よりも大きいか同等の
寸法を持つベースフィルムの一面全体に設けてある粘着
性のフィルムに、基板の一主面の輪郭と同等かそれより
も若干小さい輪郭で該ベースフィルムの一面に達する切
れ目を設け、この切れ目の外側に位置した粘着性のフィ
ルムを剥離除去し、切れ目の内側に位置する該ベースフ
ィルム上の粘着性のフィルムを基板の一主面の所望位置
に貼り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板の主面に粘着性
のフィルムを該主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さ
い輪郭に貼り付けるフィルム貼付方法に係り、特に、半
導体ウエファなどの基板の主面にその輪郭よりも大きい
面積のレジストフィルムなどを用いて基板の輪郭と同等
かそれよりも若干小さい輪郭で貼り付けるフィルム貼付
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】矩形のプリント基板や円形の半導体ウェ
ファ（以下、ウェファと略記）などに露光用レジストフ
ィルムを貼り合わせるような場合、従来は基板よりも大
きい面積のレジストフィルムを基板の主面に貼り合わ
せ、その後、基板の外周（輪郭）に沿って、刃物または
レーザーで切断している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来方法では、例
えばウェファの外周に沿って切断する場合は、ウェファ
の外周端部に刃物を当てており、刃の寿命が短くなり頻
繁に刃を交換する必要が生じる。また、レーザーで切断
する場合には、切断した箇所のレジストフィルムがレー
ザーの熱により変質または溶融し、その後のベースフィ
ルム剥離工程に支障が発生する。また、レーザーの熱に
より前行程で処理済のウェファ主面部を加熱し変質させ
ることもある。

【０００４】なお、刃物切断、レーザー切断のいずれ
も、ウェファの外周より若干外側でレジストフィルムを
切断することになるため、次工程で別の手段を用いて、
ウェファの外周から数ｍｍの幅で後処理で邪魔になるレ
ジストフィルムを除去する後始末をすることが多い。

【０００５】それゆえ本発明の目的は、頻繁に切断手段
の交換をすることなく基板の主面に粘着性のフィルムを
該基板の主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭
で貼り付けることができるフィルム貼付方法を提供する
ことにある。

【０００６】また、本発明の他の目的は、フィルムや基
板を変質することなく基板の主面に粘着性のフィルムを
該基板の主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭
で貼り付けることができるフィルム貼付方法を提供する
ことにある。

【０００７】さらに本発明の他の目的は、後始末の工程
を必要とすることなく基板の主面に粘着性のフィルムを
該基板の主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭
で貼り付けることができるフィルム貼付方法を提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、基板の一主面に粘着性のフィ
ルムを該基板の一主面の輪郭と同等かそれよりも若干小
さい輪郭で貼り付けるフィルム貼付方法において、該基
板の一主面の輪郭よりも大きいか同等の寸法を持つベー
スフィルムの一面全体に設けてある該粘着性のフィルム
に、該基板の一主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さ
い輪郭で該ベースフィルムの一面に達する切れ目を設
け、該切れ目の外側に位置した該粘着性のフィルムを除
去し、該切れ目の内側に位置する該ベースフィルム上の
該粘着性のフィルムを該基板の一主面の所望位置に貼り
付けることにある。

【０００９】本発明のフィルム貼付方法によれば、頻繁
に切断手段の交換をすることなく、フィルムや基板を変
質することなく、さらには、後始末の工程を必要とする
ことなく、基板の主面に粘着性のフィルムを該基板の主
面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭で貼り付け
ることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
と図２で説明する。図１は、本発明方法を具体化したフ
ィルム貼付装置１００の上面図であり、図２は図１に示
したフィルム貼付装置１００の概略側面図である。両図
において、Ｆはドライフィルムであり、ベースフィルム
１０２、レジストフィルム１０３およびカバーフィルム
１０４の順に３層構成になっている。１０１は、ドライ
フィルムＦを繰り出すフィルムロールである。ドライフ
ィルムＦのカバーフィルム１０４は、剥離ローラ１０５
を経たところで剥離し、その後、巻取ロール１０６に回
収する。カバーフィルム１０４を剥離したことで、レジ
ストフィルム１０３が露出する。図１において、ドライ
フィルムＦはそのベースフィルム１０２が図において上
側になっている。

【００１１】Ｃ１は切れ目形成ユニットである。このユ
ニットＣ１は、ドライフィルムＦのレジストフィルム１
０３側に位置し、モータ１０７により円形に回転するア
ーム１０８とその先端部に回転するように設けた円板カ
ッタ１０９およびベースフィルム１０２側に位置せしめ
た受け台１１０を有している。円板カッタ１０９は、ア
ーム１０８が回転することでベースフィルム１０２に達
するような円形の切れ目をレジストフィルム１０３に形
成するものである。１１１は必要に応じて適宜設ける直
線カッタで、レジストフィルム１０３を幅方向に切断す
るものである。設置の必要性については、後述する。

【００１２】Ｃ２は、余剰レジストフィルム剥離ユニッ
トである。このユニットＣ２は粘着テープ１１５の繰出
ロール１１６と余剰レジストフィルムの剥離ローラ１１
７および余剰レジストフィルムの回収ロール１１８を有
している。Ｃ３は、ミシン目形成ユニットである。この
ユニットＣ３は、切れ目形成ユニットＣ１と類似した構
成であるが若干異なっているところがあるので、以下、
その相違点を含めて説明する。

【００１３】このユニットＣ３は、ドライフィルムＦの
レジストフィルム１０３側に位置し、モータ１２０によ
り円形に回転するアーム１２１とその先端部に回転する
ように設けた裁縫で用いられるルーレットあるいは騎手
が長靴の踵に取付ける拍車のようなミシン目カッタ１２
２およびベースフィルム１０２側に位置せしめた受け台
１２３を有している。

【００１４】ミシン目カッタ１２２は、アーム１２１が
回転することでベースフィルム１０２にレジストフィル
ム１０３側から円形のミシン目を形成する。このミシン
目の直径はレジストフィルム１０３に形成した切れ目よ
りも若干大きい直径であるが、後述するウエファの直径
に対しては若干小さい直径である。

【００１５】図３に、本発明の実施例に用いるのに適し
たミシン目カッタ及び切れ目カッタの例を示す。図の
（ａ）は押切型のミシン目カッタ、（ｂ）は回転型のミ
シン目カッタ、（ｃ）は、回転型の切れ目カッタの、各
斜視図である。

【００１６】Ｃ４は、フィルム貼付ユニットである。１
２５はウェファＷｆの吸着載置台で、図１においてガイ
ドレール１２６上を上下する。

【００１７】フィルム貼付ユニットＣ４では、フィルム
貼付に際して、図示していないロボットハンドなどでウ
ェファＷｆを吸着載置台１２５上に置き、真空吸引など
により所望位置に固定してから、レジストフィルム１０
３の下側に吸着載置台１２５を移動させる。ベースフィ
ルム１０２上には、図１において左右方向に移動する加
熱圧着ローラ１２７があり、図示していない駆動手段で
加熱圧着ローラ１２７が回転しつつ移動することで、ウ
ェファＷｆの上主面にレジストフィルム１０３を貼り付
ける。吸着載置台１２５にはヒータを内蔵させていても
よい。

【００１８】Ｃ５は、ベースフィルム切断ユニットであ
る。１３０はドライフィルムＦの上流側に設置したベー
スフィルム１０２の保持ロールで、上下に移動してベー
スフィルム１０２を上下の方向から挟む。１３１はウェ
ファＷｆの受台で、ガイドレール１３２上を図１の上下
に移動する。この受台１３１が移動しウェファＷｆの下
側に位置する時、ベースフィルム１０２上のフィルム押
え１３３が下降して、受台１３１とでウェファＷｆおよ
びベースフィルム１０２を挟むようになっている。

【００１９】１３４はベースフィルム１０２の切断ロー
ルで、図２に示すようにベースフィルム１０２を下側か
ら上方に点線で示すように持ち上げる。１３５は、切断
ロール１３４が上方に移動する時に連動して図２の右方
に移動し、ベースフィルム１０２の張力を調整する調整
ロールである。１４０はベースフィルム１０２の巻取ロ
ールである。

【００２０】両図では紙面の都合から各ユニットＣ１〜
Ｃ５の間隔を適宜に表わしたが、作業効率向上の面から
各ユニット間間隔は余剰レジストフィルム剥離ユニット
Ｃ２の前後は別として、即ち、ユニットＣ１−Ｃ３間、
ユニットＣ３−Ｃ４間、ユニットＣ４−Ｃ５間の間隔を
等しいものとして、ドライフィルムの移動に伴って、各
ユニットＣ１〜Ｃ５は所期の動作を並行して行うように
している。

【００２１】次に、本発明方法を具体化したフィルム貼
付装置１００が、ウェファＷｆにレジストフィルム１０
３を所望の形に貼付ける動作について、説明する。フィ
ルムロール１０１から繰り出すドライフィルムＦは、そ
の幅ｄ０がウェファＷｆの直径より若干大きめか同等の
ものである。

【００２２】繰り出したドライフィルムＦは両図の右か
ら左へ間歇的に移動し、ドライフィルムＦのカバーフィ
ルム１０４を剥離ローラ１０５で剥ぎ取り、レジストフ
ィルム１０３を露出させる。切れ目形成ユニットＣ１の
ところで、レジストフィルム１０３にアーム１０８を１
周させて円板カッタ１０９により図１に点線で示す直径
ｄ１の円形の切れ目を設ける。この切れ目形成の間、ド
ライフィルムＦは間歇移動を停止している。

【００２３】この切れ目はベースフィルム１０２を僅か
に切っても良いが、全厚さに亘って切るものではなく、
レジストフィルム１０３の全厚さについて切れば十分で
ある。カッタ１０９はウェファＷｆに当たらないから刃
こぼれを起こさず、カッタ交換に心配はしなくてよい。
また、レジストフィルム１０３やウェファＷｆを変質さ
せる心配はいらない。

【００２４】次の間歇移動で、ドライフィルムＦの切れ
目を形成した領域はミシン目形成ユニットＣ３のところ
まで行く。この移動の間に余剰レジストフィルム剥離ユ
ニットＣ２において、切れ目の外側のレジストフィルム
１０３を粘着テープ１１５で除去する。除去の際、切れ
目の内部のレジストフィルム１０３も除去しないよう
に、粘着テープ１１５が切れ目の外側のレジストフィル
ム１０３の先行する箇所に貼り付いたら、剥離ローラ１
１７を若干下降させ、ドライフィルムＦの左行に併せて
切れ目の外側のレジストフィルム１０３を剥離して回収
ロール１１８の巻き取る。

【００２５】ミシン目形成ユニットＣ３において、露出
したベースフィルム１０２にミシン目カッタ１２２によ
って図１に点線で示す直径ｄ２のミシン目を直径ｄ１の
切れ目と同芯に形成する。直径ｄ２は、直径ｄ１より若
干大きくしている。このミシン目形成が完了するまで
に、ウェファＷｆを吸着載置台１２５の所望位置に設置
し、ガイドレール１２６でドライフィルムＦにおける円
形のレジストフィルム１０３が間歇移動してくるその下
に位置せしめておく。

【００２６】間歇移動で円形のレジストフィルム１０３
がフィルム貼付ユニットＣ４で待機しているウェファＷ
ｆの上に位置したら、加熱圧着ローラ１２７が左方に移
動し、円形レジストフィルム１０３をウェファＷｆの上
面に熱圧着させる。加熱圧着ローラ１２７を右方に復帰
させる際、再度熱圧着をして、確実性をもたせても良
い。図１において、ドライフィルムＦに形成した切れ目
やミシン目に対しウェファＷｆを図１において一点鎖線
で示した。

【００２７】ベースフィルム切断ユニットＣ５における
受台１３１は、続く間歇移動でウェファＷｆが移動して
くる下に待機している。

【００２８】ドライフィルムＦはウェファＷｆをレジス
トフィルム１０３の粘着性で保持したまま、ベースフィ
ルム切断ユニットＣ５へ間歇移動する。ここで、保持ロ
ール１３０がドライフィルムＦの上流側を上下から挟
み、直径ｄ４のフィルム押え１３３が下降し、受台１３
１とでミシン目の内部のベースフィルム１０２とウェフ
ァＷｆを挟み込む。その後、切断ロール１３４が図２に
示すように上昇し、併せて調整ロール１３５が右に移動
し、点線で示すように、ベースフィルム１０２を持ち上
げることで、ミシン目のところで、ベースフィルム１０
２は切断させる。つまり、ベースフィルム１０２をフィ
ルム押え１３３がミシン目のところでプレスで打ち抜い
た形でウェファＷｆ上に残る。

【００２９】ミシン目に沿ってベースフィルム１０２を
切断した後、切断ロール１３４は下降し調整ロール１３
５は左方に移動し、ドライフィルムＦに適宜な張力を与
える。そして、フィルム押え１３３を上昇させ、図１に
一点鎖線で示すように、円形にレジストフィルム１０３
とその上にベースフィルム１０２を同芯状に貼り付けた
ウェファＷｆを受台１３１でドライフィルムＦの下から
取り出して、露光工程などの次工程にそのまま回す。従
って、ウェファＷｆに対するレジストフィルム１０３や
ベースフィルム１０２の後始末は不要である。また、吸
着載置台１２５も実線で示す位置に戻って、次のウェフ
ァに対するフィルム貼り付けの準備をする。

【００３０】ミシン目の内部を切断し無用になったベー
スフィルム１０２は巻取ロール１４０に回収する。

【００３１】前述の直線カッタ１１１であるが、間歇移
動の停止中にレジストフィルム１０３を幅方向に切断す
ることで、余剰レジストフィルム剥離ユニットＣ２にお
いてウェファＷｆ１枚毎に切れ目の外側の余剰部分を除
去できる。ドライフィルムＦの幅ｄ０がミシン目の直径
ｄ２ぎりぎりであるような場合、切れ目からフィルム端
部までの長さは僅かで外側の余剰部分除去の際にこの部
分で千切れると、除去が上手く進まないので、レジスト
フィルム１０３を幅方向に切断して無理な引張力が掛ら
ないようにし、除去を確実にする。

【００３２】以上説明した実施形態に係らず、以下の形
態で実施しても良い。図１においては、切れ目形成用の
円板カッタ１０９やミシン目形成用のカッタ１２２はそ
れぞれアーム１０８や１２１で１回転させているが、各
アームは切れ目やミシン目の直径以上の長さとして、円
周上の両側に各カッタを設置し、アームが半回転したと
ころで、１周に亘る切れ目やミシン目を形成するように
したものや、直径ｄ１、ｄ２の円筒の端部に刃を設けた
カッタを用いても構わない。

【００３３】上記実施形態では、ウェファＷｆをフィル
ム貼付対象物としているので、レジストフィルム１０３
に設ける切れ目の直径ｄ１はウェファＷｆより小さくし
ているが、ウェファでなければ、フィルム貼付対象物と
しての基板と同じ輪郭に切れ目を形成しても構わない。
その場合、ドライフィルムとしては、ベースフィルムの
幅が基板のフィルムを貼り付ける主面の輪郭より大きい
ものとし、その面全体にレジストフィルムを設けたもの
を用いれば良い。

【００３４】また、ミシン目の直径ｄ２は切れ目の直径
ｄ１よりも大きい方が形成し易いが、同一寸法であって
も構わない。加熱圧着ローラ１２７に代えて、ホットプ
レートで垂直方向に加圧し、熱圧着しても良い。切れ目
形成ユニットＣ１やミシン目形成ユニットＣ２では切れ
目やミシン目形成の際に発生した切削屑が基板に付着し
ないようにするために、空気流発生手段で切削屑を流下
させても良い。フィルム貼付ユニットＣ４は減圧用ハウ
ジングで包囲し、減圧貼り合わせをしても良い。

【００３５】ウェファＷｆの搬送処理のために、吸着載
置台１２５や受台１３１を用いたが、これらは適宜な手
段で代用できる。

【００３６】フィルム貼付ユニットＣ４からベースフィ
ルム切断ユニットＣ５へのウェファＷｆの搬送に吸着機
能を備えたロボットハンドなどを利用してもよい。即
ち、保持ロール１３０の間を掻い潜りフィルム貼付ユニ
ットＣ４とベースフィルム切断ユニットＣ５の間を往復
できハンド部分に静電吸着か吸引吸着手段を有するロボ
ットハンドを用意し、貼付ユニットＣ４においてフィル
ム貼り付けを終了したウェファＷｆをベースフィルム１
０２を介して吸着させ、ベースフィルム１０２の間歇移
動に併せてベースフィルム切断ユニットＣ５に移動させ
れば良い。

【００３７】基板としては、方形角型の基板でも良い。
その場合、カッタ１０９、１２２は、直線状に移動させ
る。各カッタ１０９、１２２は基板の各辺に沿って設け
る切れ目やミシン目の位置に並置させた１対のカッタを
用意し、ドライフィルムＦの幅方向や長手方向にそれぞ
れ１回づつ移動させ、切れ目やミシン目を井形に形成す
るようにすれば、処理時間を低減できる。また、フィル
ム押え１３３も方形角型のものとすればよい。基板とし
ては半導体に限らずプリント基板など如何なるものでも
良い。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、頻繁に切断手段の交換をすることなく基板の主面に
粘着性のフィルムを該基板の主面の輪郭と同等かそれよ
りも若干小さい輪郭で貼り付けることができる。また、
本発明によればフィルムや基板を変質することなく基板
の主面に粘着性のフィルムを貼り付けることができる。
さらに本発明によれば、後始末の工程を必要とすること
なく基板の主面に粘着性のフィルムを貼り付けることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法を具体化したフィルム貼付装置の上
面図である。

【図２】図１に示したフィルム貼付装置の概略側面図で
ある。

【図３】ミシン目カッタ及び切れ目カッタの例を示す斜
視図である。

【符号の説明】

Ｗｆ…ウェファ Ｆ…ドライフィルム １０２…ベースフィルム １０３…レジストフィルム １０４…カバーフィルム １０９……円板カッタ １１７…剥離ローラ １２２…ミシン目カッタ １２７…加熱加圧ローラ １３３…フィルム押え

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 英明 山口県下松市東豊井794番地 日立テクノ エンジニアリング株式会社笠戸事業所内 (72)発明者 斉藤 聡 茨城県竜ヶ崎市向陽台五丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 Ｆターム(参考） 4J040 EL051 MA10 MB03 MB05 MB13 NA20 PB05 PB08 PB15 PB16 PB17 PB21 PB22

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の一主面に粘着性のフィルムを該基板
   の一主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭で貼
   り付けるフィルム貼付方法において、 該基板の一主面の輪郭よりも大きいか同等の寸法を持つ
   ベースフィルムの一面全体に設けてある該粘着性のフィ
   ルムに、該基板の一主面の輪郭と同等かそれよりも若干
   小さい輪郭で該ベースフィルムの一面に達する切れ目を
   設け、該切れ目の外側に位置した該粘着性のフィルムを
   除去し、該切れ目の内側に位置する該ベースフィルム上
   の該粘着性のフィルムを該基板の一主面の所望位置に貼
   り付けることを特徴とするフィルム貼付方法。
2. 【請求項２】上記請求項１に記載のフィルム貼付方法に
   おいて、該切れ目の外側に位置した該粘着性のフィルム
   を剥離し、該ベースフィルムに該粘着性のフィルムに設
   けた切れ目の輪郭よりも大きく該基板の一主面の輪郭よ
   りも小さい輪郭のミシン目を設けてから、該切れ目の内
   側に位置する該ベースフィルム上の該粘着性のフィルム
   を該基板の所望位置に貼り付けることを特徴とするフィ
   ルム貼付方法。
3. 【請求項３】上記請求項２に記載のフィルム貼付方法に
   おいて、該切れ目の内側に位置する該ベースフィルム上
   の該粘着性のフィルムを該基板の一主面の所望位置に貼
   り付けてから、該ベースフィルムに設けたミシン目に沿
   って該ベースフィルムを切断して該基板上に該ミシン目
   の内側に位置したベースフィルムを貼り付けたまま残す
   ことを特徴とするフィルム貼付方法。
4. 【請求項４】上記請求項１に記載のフィルム貼付方法に
   おいて、該基板は適宜間隔をもって搬送される円形の基
   板であり、該粘着性のフィルムはベースフィルムととも
   にフィルムロールから繰り出しカバーフィルムを剥離し
   たレジストのフィルムであり、該基板の一主面の所望位
   置への該粘着性のフィルムの貼り付けをラミネーション
   ロールまたはラミネーションプレートにより加熱加圧し
   減圧下で行うことを特徴とするフィルム貼付方法。