JPH03251391A - セラミック基板の分割装置 - Google Patents
セラミック基板の分割装置Info
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- JPH03251391A JPH03251391A JP4720490A JP4720490A JPH03251391A JP H03251391 A JPH03251391 A JP H03251391A JP 4720490 A JP4720490 A JP 4720490A JP 4720490 A JP4720490 A JP 4720490A JP H03251391 A JPH03251391 A JP H03251391A
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- Japan
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- dividing
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- ceramic base
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、セラミック基板の分割方法に関する。
［従来の技術］
セラミック基板では、矩形状の一一枚の基板に分割線を
介して最終形状の多数の個別片が縦横連続して設けられ
、個々の個別枠上に回路パターンが印刷される。そして
、各個別片にＩＣ、ダイオード、コンデンサー等のデツ
プ部品を実装した」二で矩形状のセラミック基板を短冊
状に分割し、さらに短冊状から最終形状の個別片に分割
するものであり、一部に自動機はあるものの、信頼性、
汎用性を欠くため、これら一連の分割はほとんど手作業
で行なっていた。
介して最終形状の多数の個別片が縦横連続して設けられ
、個々の個別枠上に回路パターンが印刷される。そして
、各個別片にＩＣ、ダイオード、コンデンサー等のデツ
プ部品を実装した」二で矩形状のセラミック基板を短冊
状に分割し、さらに短冊状から最終形状の個別片に分割
するものであり、一部に自動機はあるものの、信頼性、
汎用性を欠くため、これら一連の分割はほとんど手作業
で行なっていた。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、従来においては、セラミック基板の分割を手作
業で行なっていたため非能率的であり、また手作業のた
めに作業者の手指がチップ部品を実装したセラミ・ツク
基板に触れることから信頼性の十で問題があった。
業で行なっていたため非能率的であり、また手作業のた
めに作業者の手指がチップ部品を実装したセラミ・ツク
基板に触れることから信頼性の十で問題があった。
本発明はこのような問題点を解決するための方法であり
、セラミック基板本体に搭載したＩｃチップや抵抗、コ
ンデンサー等の電気的特性を損なうことなく、セラミッ
ク基板を確実に分割できるセラミック基板分割方法を提
供することを目的とする。
、セラミック基板本体に搭載したＩｃチップや抵抗、コ
ンデンサー等の電気的特性を損なうことなく、セラミッ
ク基板を確実に分割できるセラミック基板分割方法を提
供することを目的とする。
［問題を解決するだめの手段］
この発明に係る分割方法は、初期形状のセラミック基板
を搬送する搬送手段と、該搬送手段の端部に設けられ、
セラミック基板の移動線上に横設される分割ローター及
び分割ピンと、該搬送手段によって搬送されるセラミッ
ク基板の分割線に作用し、分割線から分割して複数の回
路基板を得るようにした支点ピンとを備え、前記、分割
ピンにてセラミック基板エツジにスイング方向の力を加
えて、セラミック基板分割を可能とする手段とした。
を搬送する搬送手段と、該搬送手段の端部に設けられ、
セラミック基板の移動線上に横設される分割ローター及
び分割ピンと、該搬送手段によって搬送されるセラミッ
ク基板の分割線に作用し、分割線から分割して複数の回
路基板を得るようにした支点ピンとを備え、前記、分割
ピンにてセラミック基板エツジにスイング方向の力を加
えて、セラミック基板分割を可能とする手段とした。
［作 用］
セラミック基板の分割される状態を説明すると、セラミ
ック基板搬送用ガイド上に、セラミック基板を分割線を
上にして供給する。
ック基板搬送用ガイド上に、セラミック基板を分割線を
上にして供給する。
搬送用ブツシャ−が矢印の方向に動くと、セラミック基
板が分割ローター側へ搬送され、上記分割ピンが第３図
（Ａ）、第３図（Ｂ）および第３図（Ｃ）の−点鎖線位
置に変位して、セラミック基板エツジにスイング方向の
力が加わり、分割ピンの押え圧力がセラミック基板の分
割線に集中して分割される（第３図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）
）。
板が分割ローター側へ搬送され、上記分割ピンが第３図
（Ａ）、第３図（Ｂ）および第３図（Ｃ）の−点鎖線位
置に変位して、セラミック基板エツジにスイング方向の
力が加わり、分割ピンの押え圧力がセラミック基板の分
割線に集中して分割される（第３図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）
）。
すなわちセラミック基板のダミーの分割、個別片の分割
が可能となる。分割済個別片セラミック基板は排出ガイ
ドへと搬送される。
が可能となる。分割済個別片セラミック基板は排出ガイ
ドへと搬送される。
分割ピンの外周は、弾性体としたので、例えば基板本体
にＩＣチップや抵抗、コンデンサー等の回路素子を搭載
したとしても、これら各素子の電気的特性を損なうこと
なく分割でき、かつ分割面のパリが発生しにくくなる。
にＩＣチップや抵抗、コンデンサー等の回路素子を搭載
したとしても、これら各素子の電気的特性を損なうこと
なく分割でき、かつ分割面のパリが発生しにくくなる。
［実 施 例］
以下本発明を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明によるセラミック基板分割方法実施例の
分割前状態を示す概略側面図、第２図は本発明によるセ
ラミック基板分割方法実施例の分割時作動状態を示す概
略側面図、第３図（Ａ）はダミーの分割状態を示す説明
図、第３図（Ｂ）は個別片の分割状態を示す説明図、第
３図（Ｃ）は基板の両サイドにダミーがある場合の分割
状態を示す説明図である。
分割前状態を示す概略側面図、第２図は本発明によるセ
ラミック基板分割方法実施例の分割時作動状態を示す概
略側面図、第３図（Ａ）はダミーの分割状態を示す説明
図、第３図（Ｂ）は個別片の分割状態を示す説明図、第
３図（Ｃ）は基板の両サイドにダミーがある場合の分割
状態を示す説明図である。
図中１において、１はセラミック基板搬送用ブツシャ−
１２は該ブツシャ−によって搬送されるセラミック基板
、３は基板の分割Ｖ状溝部、４は基板ガイド、５は分割
ローター、６は支点ピン、７は支点８を中心に動く分割
ピンであり、外周に弾性体９が巻着しである。
１２は該ブツシャ−によって搬送されるセラミック基板
、３は基板の分割Ｖ状溝部、４は基板ガイド、５は分割
ローター、６は支点ピン、７は支点８を中心に動く分割
ピンであり、外周に弾性体９が巻着しである。
なお、第３図（Ａ）において、１０はセラミック基板の
ダミー、第３図（Ｂ）において、１１はセラミック基板
の個別片、第３図（Ｃ）において、１２はセラミック基
板の両側ダミーを示している。
ダミー、第３図（Ｂ）において、１１はセラミック基板
の個別片、第３図（Ｃ）において、１２はセラミック基
板の両側ダミーを示している。
［発明の効果］
以上の説明により明らかなように本発明によれば、次の
ごとき優れた効果が発揮される。
ごとき優れた効果が発揮される。
すなわち、支点ピンにてセラミック基板の分割■状溝部
の位置を合わせ、分割ピンにより基板エツジにスイング
方向の力を加えることで、スクライブ線に沿ってダミー
分割、個別片分割を有利に行なえる。
の位置を合わせ、分割ピンにより基板エツジにスイング
方向の力を加えることで、スクライブ線に沿ってダミー
分割、個別片分割を有利に行なえる。
また、両面実装基板のダミー分割および個別片分割の自
動化が可能になり分割精度（パリ精度）が向上する。
動化が可能になり分割精度（パリ精度）が向上する。
さらに分割ピンの外周を弾性体にしたからセラミック基
板に損傷を与えることなく分割できる。
板に損傷を与えることなく分割できる。
しかもセラミック基板分割コストを安価にすることがで
き、さらに分割形状が安定して、異形品がないため、マ
ウントユーザーでのトラブルもないという多大の利点を
有するものである。
き、さらに分割形状が安定して、異形品がないため、マ
ウントユーザーでのトラブルもないという多大の利点を
有するものである。
図面は本発明を実施する基板分割機構の概略を示し、第
１図は本発明によるセラミック基板分割方法実施例の分
割前状態を示す概略側面図、第２図は本発明によるセラ
ミック基板分割方法実施例の分割時作動状態を示す概略
側面図、第３図（Ａ）はダミーの分割状態を示す説明図
、第３図（Ｂ）は個別片の分割状態を示す説明図、第３
図（Ｃ）は基板の両サイドにダミーがある場合の分割状
態を示す説明図である。 ３〜セラミツク基板の分割Ｖ状溝部 ５〜分割口 ６〜支点ピン ７〜分割ビシ ９〜弾性体 々−
１図は本発明によるセラミック基板分割方法実施例の分
割前状態を示す概略側面図、第２図は本発明によるセラ
ミック基板分割方法実施例の分割時作動状態を示す概略
側面図、第３図（Ａ）はダミーの分割状態を示す説明図
、第３図（Ｂ）は個別片の分割状態を示す説明図、第３
図（Ｃ）は基板の両サイドにダミーがある場合の分割状
態を示す説明図である。 ３〜セラミツク基板の分割Ｖ状溝部 ５〜分割口 ６〜支点ピン ７〜分割ビシ ９〜弾性体 々−
Claims (2)
- （１）複数の分割線が形成されたセラミック基板を搬送
路にて進行させ、かつ前記基板の分割線位置を分割ロー
ターにおける支点ピンに合わせ、前記基板エッジに分割
ピンによりスイング方向の力を加え基板を前記分割線か
ら切離して複数の基板に分割したことを特徴とするセラ
ミック基板の分割方法。 - （２）前記分割ピンの外周を弾性体に形成されたことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のセラミック基板
の分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2047204A JPH0790520B2 (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | セラミック基板の分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2047204A JPH0790520B2 (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | セラミック基板の分割装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03251391A true JPH03251391A (ja) | 1991-11-08 |
| JPH0790520B2 JPH0790520B2 (ja) | 1995-10-04 |
Family
ID=12768615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2047204A Expired - Lifetime JPH0790520B2 (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | セラミック基板の分割装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0790520B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014221551A (ja) * | 2014-06-30 | 2014-11-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
| CN110171069A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-08-27 | 广东科达洁能股份有限公司 | 一种去除瓷砖边角料的制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3480189A (en) * | 1966-02-10 | 1969-11-25 | Dow Chemical Co | Fracturing of solid bodies |
| US3491929A (en) * | 1968-01-15 | 1970-01-27 | Us Industries Inc | Abrasive breaking method |
-
1990
- 1990-03-01 JP JP2047204A patent/JPH0790520B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3480189A (en) * | 1966-02-10 | 1969-11-25 | Dow Chemical Co | Fracturing of solid bodies |
| US3491929A (en) * | 1968-01-15 | 1970-01-27 | Us Industries Inc | Abrasive breaking method |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014221551A (ja) * | 2014-06-30 | 2014-11-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
| CN110171069A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-08-27 | 广东科达洁能股份有限公司 | 一种去除瓷砖边角料的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0790520B2 (ja) | 1995-10-04 |
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