JP7119946B2 - 電子部品モジュール - Google Patents
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Description
4:モジュール本体
4a、4b:リブ
4c:表面
4H:開口
6:電子基板
6H:長孔
8:ビス
9:ホール素子
10:センサ端子
11:バスバ
12:コネクタ
13:コア
14:コネクタ端子
15:電子部品
16a、16b:指
18:電力変換器ケース
20、20a:異物
P1、P2:端子間ピッチ
H1、H2:寸法
d1、d2:距離
Claims (1)
- 細長い形状を有しているモジュール本体と、
前記モジュール本体に取り付けられている電子基板と、
第1間隔で配策されている第1導電端子を露出させている状態で前記電子基板に取り付けられている第1電子部品と、
前記第1間隔より広い第2間隔で配策されている第2導電端子を露出させている状態で前記電子基板に取り付けられている第2電子部品と、
を備え、
前記モジュール本体は、前記電子基板が取り付けられている面の前記モジュール本体の短手方向の縁であって前記電子基板に近い縁に沿って延びているリブを有しており、
前記リブの高さは、前記第1導電端子の位置よりも高く、前記第2導電端子の位置よりも低い、電子部品モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018221618A JP7119946B2 (ja) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 電子部品モジュール |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018221618A JP7119946B2 (ja) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 電子部品モジュール |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2020089107A JP2020089107A (ja) | 2020-06-04 |
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JP2018221618A Active JP7119946B2 (ja) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 電子部品モジュール |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004311148A (ja) | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Yazaki Corp | ヒューズキャビティ構造および電気接続箱 |
JP2012022568A (ja) | 2010-07-15 | 2012-02-02 | Alps Electric Co Ltd | カード型電子回路モジュール |
JP6111149B2 (ja) | 2013-06-17 | 2017-04-05 | 本田技研工業株式会社 | ハイブリッド車両の制御装置および制御方法 |
JP6191808B1 (ja) | 2016-04-20 | 2017-09-06 | 株式会社村田製作所 | 多層基板および電子機器 |
JP2018120994A (ja) | 2017-01-26 | 2018-08-02 | 株式会社デンソー | 電子装置及びモータ装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2547487B2 (ja) * | 1991-05-13 | 1996-10-23 | 睦男 田中 | 監視センサ |
-
2018
- 2018-11-27 JP JP2018221618A patent/JP7119946B2/ja active Active
Patent Citations (5)
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JP2004311148A (ja) | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Yazaki Corp | ヒューズキャビティ構造および電気接続箱 |
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JP2018120994A (ja) | 2017-01-26 | 2018-08-02 | 株式会社デンソー | 電子装置及びモータ装置 |
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