WO2008047718A1

WO2008047718A1 - Tableau de connexions imprimées multicouche et procédé de fabrication de celui-ci

Info

Publication number: WO2008047718A1
Application number: PCT/JP2007/069976
Authority: WO
Inventors: Yoshio Oka; Takashi Kasuga
Original assignee: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Priority date: 2006-10-19
Filing date: 2007-10-12
Publication date: 2008-04-24
Also published as: JP2008103548A; TW200829115A; TWI406619B; KR20090068227A; CN101530014A

Description

明細書

多層プリント配線板及びその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、複数の金属配線層を有する多層プリント配線板、及びその製造方法に関する。

背景技術

[0002] 多層プリント配線板は、部品の高密度の実装を可能とし、部品間を最短距離で接続（電気的に導通することを意味する。以下単に接続と言う。）できる技術として知られている。 IVH (Interstitial Via Hole)は、より高密度の実装が要求される多層プリント配線板の製造に適用される技術であり、隣接層間に開けた孔（ビアホール）に導電性材料を充填して、隣接層同士を接続することを特徴とする。 IVHによれば、必要な部分のみに層間接続を形成することができ、ビアホール上にも部品を搭載できるので、自由度の高い高密度配線を可能にする。

[0003] 特許文献 1には、ブラインドビアホールに導電性ペーストを充填して層間接続する多層プリント配線基板の製造方法が記載されている。図 1及び図 2は、この多層プリント配線板の製造プロセスを示す工程図である。

[0004] まず、片面に絶縁性基材 1と配線層 2 (銅箔)を有する片面銅箔貼り基材 3の銅箔面をエッチングして、配線層 2を形成する。（図 lb)。次に、絶縁性基材 1の反対面に剥離用フィルム 4をラミネート被着した後（図 lc)、穴あけ加工を行い、ブラインドビアホール 5を形成する（図 Id)。このビアホール内に導電性ペースト 6を充填した後、剥離用フィルム 4を剥離して、絶縁性基材表面から導電性ペーストが突出した状態とする（図 lf)。

[0005] これに金属フィルム 7を積層し（図 2a)、プレスして導電性ペーストを圧縮して金属フイルム 7と配線層 2とを電気的に接続すると同時に、金属フィルム 7を基材 1と接着する（図 2b)。その後、金属フィルム 7をエッチングして金属フィルム 7の配線層を形成することで、配線層を 2層有する多層プリント配線基板が得られる（図 2c)。

[0006] また特許文献 2には、導電性ペーストを用いることなぐ電気めつきによってブラインドビアホール内に金属を析出させる多層プリント配線板の製造方法が記載されている

。図 3はこの多層プリント配線板の製造プロセスを示す工程図である。

[0007] まず、基材 8と、基材 8の一方の面側に設けられた第一の金属層 9と、他方の面側に設けられた第二の金属層 10とを含む基板 11を準備した後（図 3a)、第一の金属層 9と基材 8を選択的に除去し、第二の金属層 10に達する孔 12を形成する（図 3b)。

[0008] 次に、第二の金属層 10から電力を供給して電解めつきを行い、孔 12の内部に金属を析出させて孔の内部を金属 13で埋める（図 3c)。その後、第一の金属層及び第二の金属層をエッチングして配線形成することで、配線層を 2層有する多層プリント配線基板が得られる（図 3d)。第一の金属層のエッチングは孔 12の形成前に行うこともできる。

特許文献 1 :特開 2001— 345555号公報

特許文献 2：特開 2006— 114787号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0009] 導電性ペーストは金属粉末等の導電性フィラーを樹脂バインダー中に分散させたものであり、樹脂を溶解するための溶剤を含んでいる。このため、導電性ペーストを塗布した後加熱や減圧等により溶剤を除去すると導電性ペーストの体積は減少する。また導電性ペーストは圧縮することで導電性フィラーの充填率が高まり、導電性が向上する。このためブラインドビアホール接続の接続信頼性を高めるためにはブラインドビアホールの体積よりも大きく導電性ペーストを塗布する必要があり、特許文献 1のように、絶縁性基材表面から導電性ペーストが突出した状態となるように導電性ぺーストを塗布する必要がある。

[0010] しかし、特許文献 1の方法では、剥離フィルム 4の貼り合わせと剥離が必要であり、複雑な工程となる。また、配線層 2のエッチングと金属フィルム 7のエッチングは別々の工程で行う必要がある。配線層 2と金属フィルム 7との層間接続性を高めるためには、導電性ペーストのプレス時に均等に加圧する必要があり、あらかじめエッチング処理した金属フィルム 7を使用することができないからである。

[0011] 特許文献 2の方法では剥離フィルムは必要ない。しかし、電気めつきで金属を析出させる際に、ブラインドビアホールの下部から成長しためっきが第一の金属層 9の表面に接触すると、第一金属層 9にも電力が供給されて第一金属層 9の表面に金属が析出して金属層 9の厚さが厚くなり、細線配線の形成が困難となる。これを防ぐために金属層 9の表面に被覆層を形成することができるが、その分工程が複雑となる。また金属層 10から電力を供給して電気めつきを行うためには金属層 10が連続して!/、る必要があり、ブラインドビアホールの形成前に金属層 10をエッチングして配線形成することは難しい。

[0012] 本発明は上記の問題に鑑み、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易なェ程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。また、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供することを目的とする。課題を解決するための手段

[0013] 本発明は、（1)基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、（2)前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、（3)前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、（4)前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続する多層プリント配線板の製造方法である（請求項 1)。

[0014] 図 4は本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例を示す工程図である。基材 1 4、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層 15、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層 16を有する両面基板 17を準備する（図 4a)。次に、エッチング等の方法により第一の導電層 15及び第二の導電層 16を選択的に除去して配線形成する（図 4b)。

[0015] 次に基材 14を選択的に除去して、ブラインドビアホール 18を形成する。ブラインドビアホール 18は、第二の導電層 16を底面とし、基材 14及び第一の導電層 15を壁面としている。さらに、形成されたブラインドビアホールに導電性ペースト 19を塗布する。図 4dに示すように、導電性ペーストはブラインドビアホール 18の外周である第一の導電層 15の表面と、ブラインドビアホールの底面とに連続するように塗布される。その後、必要に応じて導電性ペースト 19を加熱して硬化させる。導電性ペーストをプレスしながら硬化させても良い。以上の工程により第一の導電層 15と第二の導電層 16 とを電気的に接続する。

[0016] 導電性ペーストをブラインドビアホールの外周である第一の導電層 15の表面にも塗布するため、ブラインドビアホールの壁面のみでなぐ第一の導電層 15の表面も第二の導電層 16と接続することになる。よってブラインドビアホールの導電性が向上し、接続信頼性に優れた多層プリント配線板が得られる。また剥離フィルムの貼り合わせや剥離と!/、つた工程を必要とせず、簡易な工程で多層プリント配線板を製造可能となる。

[0017] また第一の導電層 15と第二の導電層 16の配線形成をした後にブラインドビアホール 18を形成することができるので、第一の導電層 15と第二の導電層 16を同時にエツチングして配線形成することも可能である。さらに、あらかじめ配線形成していることにより、図 4dに示す導電性ペーストを塗布した基板と別の基板とを一括積層して 3層以上の導電層を有する多層プリント配線板を製造することも可能である。尚、多層プリント配線板とは導電層が二層以上あるプリント配線板を指し、両面板も含むものとする。

[0018] 請求項 2に記載の発明は、前記ブラインドビアホールの径が 30 H m以上 200 μ m 以下であることを特徴とする請求項 1に記載の多層プリント配線板の製造方法である。前記ブラインドビアホールの径を 30 H m以上 200 H m以下とすることで、接続信頼性と高密度実装性とを両立することができる。なお前記ブラインドビアホールの形状は円形、楕円形等、任意の形状とすることができ、円形以外の形状の場合は、開口部の最大長さをブラインドビアホールの径とする。

[0019] 請求項 3に記載の発明は、前記導電性ペーストの塗布は、前記ブラインドビアホールの外周全体を被覆するように塗布することを特徴とする、請求項 1又は 2に記載の多層プリント配線板の製造方法である。前記ブラインドビアホールの外周全体を被覆するように導電性ペーストを塗布することで、第一の導電層 15と第二の導電層 16が良好に接続し、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。 [0020] 請求項 4に記載の発明は、前記導電性ペーストの塗布径を Aとし、前記ブラインドビァホールの径を Bとしたとき、 Aと Bの差が 20 H m以上 200 μ m以下であることを特徴とする、請求項 3に記載の多層プリント配線板の製造方法である。このように導電性ペーストを塗布することで、接続信頼性と高密度配線とを両立することができる。なお導電性ペーストの塗布形状は円形、楕円形等、任意の形状とすることができ、円形以外の形状の場合は、塗布部の最大長さを導電性ペーストの塗布径とする。

[0021] 請求項 5に記載の発明は、さらに前記両面基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁層を積層する工程を含み、前記導電性ペーストを塗布する工程の後、前記絶縁層を積層し、その後プレスし、前記絶縁層を前記両面配線基板に接着させることを特徴とする、請求項 1〜4のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法である。

[0022] 図 5は、請求項 5に記載の発明の多層プリント配線板の製造方法の一例を示すェ程図である。絶縁性基材 20と接着層 21を有する絶縁層（カバーレイフイルム） 22を、導電性ペーストを塗布した両面基板 17に積層する（図 5a)。必要に応じて、積層前に導電性ペーストを予め加熱、乾燥する。その後、絶縁層と両面基板の積層体をプレスすると接着層 21によって絶縁層が両面基板 17に接着される。プレスは加熱条件で行われることが多ぐこの工程により導電性ペーストの熱硬化と絶縁層の接着を一度に行うこと力 Sできる。よって生産性に優れる多層プリント配線板の製造方法を提供すること力 Sできる。絶縁層（カバーレイフイルム）は両面基板 17の反対側（第二の導電層 16を被覆する側）に積層しても良く、また両面に積層して同時にプレスすることも可能である。この場合はさらに生産性が向上する。

[0023] 請求項 6に記載の発明は、基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層が導電性ペーストの硬化物で電気的に接続されている多層プリント配線板であって、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを有し、前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と、前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストの硬化物で被覆されていることを特徴とする多層プリント配線板である。前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と、前記ブラインドビァホールの底面とに連続するように導電性ペーストの硬化物で被覆されているため、第一の導電層と第二の導電層とが良好に接続し、接続信頼性に優れた多層プリント配線板が得られる。

発明の効果

[0024] 本発明は、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易な工程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供する。また、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供する。

図面の簡単な説明

[0025] [図 1]従来の多層プリント配線基板の製造工程を示す、断面模式図である。

[図 2]従来の多層プリント配線基板の製造工程を示す、断面模式図である。

[図 3]従来の多層プリント配線基板の製造工程を示す、断面模式図である。

[図 4]本発明の多層プリント配線基板の製造工程を示す、断面模式図である。

[図 5]本発明の多層プリント配線基板の製造工程を示す、断面模式図である。

符号の説明

1 絶縁性基材

2 配線層

3 片面銅箔貼り基材

4 剥離用フィルム

5 ブラインドビアホーノレ

6 導電性ペースト

7 金属フィルム

8 基材

9 第一の金属層

10 第二の金属層

11 基板

12 孔

13 金属

14 基材 15 第一の導電層

16 第二の導電層

17 両面基板

18 ブラインドビアホール

19 導電性ペースト

20 絶縁性基材

21 接着層

22 絶縁層（カバーレイフイルム）

発明を実施するための最良の形態

[0027] 以下に、本発明を詳細に説明する。本発明に用いる基材としては絶縁性の樹脂フイルムを使用でき、ポリエチレンテレフタレートやポリイミド等が例示される。耐熱性を考慮するとポリイミドを主体とする樹脂フィルムが好ましレ、。基材の厚みは多層プリント配線板の用途に応じて適宜選択でき、一般的には 5 m〜50 m程度のものを使用する。

[0028] 第一の導電層及び第二の導電層としては、金属箔を使用することができる。導電性、耐久性を考慮すると銅を主体とする金属箔が好ましぐ銅、又は銅を主成分とする合金が例示される。銅以外にも、銀、アルミ、ニッケル等を用いても良い。導電層の厚みは多層プリント配線板の用途に応じて適宜選択でき、一般的には 5 m〜50 m 程度のものを使用する。導電層と基材とは直接又は接着剤を介して貼り合わされる。ポリイミド樹脂フィルムの両面に銅箔が貼り合わされた市販の両面銅貼基板を使用しても良い。

[0029] 第一の導電層及び第二の導電層を、エッチング加工等によって選択的に除去し、配線形成を行う。エッチング加工としては、導電層上に、レジスト層等の配線パターンを形成した後、導電層を浸食するエツチャントに浸漬して、配線パターン以外の部分を取り除き、その後レジスト層を除去する化学エッチング (浸式エッチング）が例示される。第一の導電層と第二の導電層を同時にエッチング加工するとエッチング工程を一回とすることができ、製造コストを低減できる。

[0030] 配線形成した両面基板にレーザ加工等の方法で基材、又は基材と第一の導電層を選択的に除去し、ブラインドビアホールを形成する。レーザ加工には、 UV-YAG レーザ、 CO レーザ等のレーザを用いることができ、又レーザ加工以外の方法により

2

ブラインドビアホールを形成することも可能である。ブラインドビアホールの直径は 30 a m〜200 ,1 mとすることが好まし!/、。径が 30 μ mよりも小さ!/、と接続面積が小さくなり、第一の導電層と第二の導電層との接続抵抗が大きくなる。また径を 200 ^ 111よりも大きくすると、配線幅に比べてビアホールが大きくなり、高密度実装を行えなくなる。更に好ましいブラインドビアホールの径は 50 m〜l 50 mである。

[0031] レーザ加工後のスミア除去は、アルカリと過マンガン酸カリウムによる湿式デスミア、ブラスト処理、液中に無機粒子を分散させて行うウエットブラスト処理、プラズマ処理等が用いられる。

[0032] 本発明に使用する導電性ペーストは、金属粉末等の導電性フィラーをバインダー樹脂中に分散させたものである。金属種類は白金、金、銀、銅、ノラジウム等が例示されるが、その中でも特に銀粉末や銀コート銅粉末を使用すると優れた導電性を示すので好ましい。

[0033] ノインダー樹脂としては、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を使用することができる。導電性ペーストの耐熱性を考慮すると熱硬化性樹脂を使用することが好ましぐ特にエポキシ樹脂を使用することが好ましい。エポキシ樹脂の種類は特に限定されないが、ビスフエノール A、 F、 S、 AD等を骨格とするビスフエノール型エポキシ樹脂等の他、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノポラック型エポキシ樹脂、ビフエニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジェン型エポキシ樹脂等が例示される。また高分子量エポキシ樹脂であるフエノキシ樹脂を用いることもできる。

[0034] ノ^ンダ一樹脂は溶剤に溶解して使用することができ、エステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤が溶剤として使用できる。導電性ペーストはスクリーン印刷等の方法でブラインドビアホールに充填されるため、印刷性に優れた高沸点溶剤が好ましぐ具体的にはカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどが特に好ましい。またこれらの溶剤を数種類組み合わせて使用することも可能である。これらの材料を 3本ロール、回転撹拌脱泡機などにより混合、分散して均一な状態とし、導電性ペーストを作製す

[0035] 上記の導電性ペーストをスクリーン印刷等の方法で塗布し、前記ブラインドビアホール内に導電性ペーストを充填する。前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布すると、第一の導電層と第二の導電層が導電性ペーストを介して電気的に接続する。導電性ペーストがブラインドビアホールの外周及び底面全てを被覆することが好ましいが、電気的に接続できれば一部に欠けがあっても良い。

[0036] 導電性ペーストはブラインドビアホールの外周全体を被覆するように塗布すると、接続信頼性が高くなり好ましい。また導電性ペーストの塗布径を Aとし、前記ブラインドビアホールの径を Bとしたとき、 Aと Bの差が 20 H m以上 200 μ m以下とすることが好ましい。導電性ペーストの塗布径がこの値より小さいと、第一の導電層と第二の導電層との接続抵抗が高くなり、接続信頼性が低くなる。また導電性ペーストの塗布径がこの値よりも大きいと配線に対して接続部が大きくなり、高密度実装は行い難い。さらに導電性ペーストがブラインドビアホールの内部全体に充填されるように塗布すると、第一の導電層と第二の導電層との接続抵抗を低くすることができる。

[0037] 塗布した導電性ペーストを予備乾燥し、導電性ペースト中に含まれる溶剤を除去すること力 S好ましい。導電性ペースト中の残留溶剤を除去することで、ブラインドビアホール内でのボイドが発生を防止でき、接続抵抗値を低くすることができる。また減圧雰囲気中で予備乾燥を行うと、予備乾燥温度を低くしても効率良く溶剤を除去でき、予備乾燥中のバインダー樹脂の硬化反応を抑えることができる。

[0038] その後、導電性ペーストを硬化させる。導電性ペーストの硬化は熱硬化が一般的である力紫外線硬化等の方法で行うことも出来る。また熱可塑性樹脂をバインダー樹脂とした導電性ペーストの場合は溶剤を乾燥するだけでペーストが固化する力 S、本発明にお!/、てはこのようなものも導電性ペーストの硬化物、と称する。

[0039] 導電性ペーストをプレスしながら硬化させると導電性が向上し、好ましい。プレスすることで導電性ペーストは圧縮され、第一の導電層と第二の導電層との接続抵抗が小さくなる。またブラインドビアホール内にも圧縮した導電性ペーストが充填されることとなる。

[0040] 導電性ペーストを塗布した両面基板のみをプレスすると、ブラインドビアホールを介して第一の導電層と第二の導電層が接続した多層プリント配線板が得られる。この配線板と他の配線板を積層して、三層以上の配線層を有する多層プリント配線板を作成することもできる。また導電性ペーストを塗布した両面基板の片面、または両面に、絶縁層（カバーレイフイルム）を積層し、カバーレイフイルムの接着と導電性ペーストのプレスを一度に行うこともできる。

[0041] プレスは加熱下で行うことが好ましい。また真空状態で加熱プレスすると、導電性ぺ一スト中のボイド発生を防ぐことができ更に好ましい。加熱温度は導電性ペーストの種類により適宜選択できる力通常 100°C〜280°Cである。

実施例

[0042] 次に発明を実施例に基づいて説明する。ただし本発明の範囲は実施例にのみ限定されるものではない。

[0043] (実施例 1)

ポリイミドフィルムの両面に、接着剤を用いずに銅箔を貼り合わせた両面銅貼基板（ポリイミドフィルム厚み： 25 m、銅箔厚み： 12 m)を準備し、両面の銅箔をエッチング加工して配線形成した。さらに UV—YAGレーザにより有底のブラインドビアホ一ノレ（開口径 100 m)を開け、ウエットブラスト処理を施した。ブラインドビアホールは 1296個形成した。

[0044] ビスフエノール A型エポキシ樹脂（エポキシ当量 7000〜8500) 70質量部と、ビスフェノール F型エポキシ樹脂（エポキシ当量 160〜 170) 30質量部をブチルカルビトールアセテートに溶解した。これにイミダゾール系の潜在性硬化剤 12質量部を添カロし、さらに銀粒子を全固形分の 55体積％となるように添加して導電性ペーストを作製した

〇

[0045] スクリーン印刷により、導電性ペーストをそれぞれのブラインドビアホールに充填した。導電性ペーストはブラインドビアホール全体を被覆するように塗布し、塗布径は 1 50 111とした。その後、減圧下（1. 3kPa以下）で 70°Cに加熱して予備乾燥し、導電性ペースト中の溶剤を除去した。 [0046] 導電性ペーストを塗布した両面基板を真空プレスして、 1296個のビアホールがデイジ一チェーン構造で接続された多層プリント配線板を作製した。なお、プレス条件は温度 200°C、圧力 2· OMPaである。

[0047] (実施例 2)

導電性ペーストを塗布した両面基板の両面に、カバーレイフイルム（厚み 20 a mの接着剤層が片面に積層された厚み 12 mのポリイミドフィルム）を積層し、真空プレスを行ったこと以外は実施例 1と同様の条件で、 1296個のビアホールがディジーチヱーン構造で接続された多層プリント配線板を作製した。

[0048] (実施例 3)

導電性ペーストを塗布した両面基板の両面に、カバーレイフイルム（厚み 20 a mの接着剤層が片面に積層された厚み 12 mのポリイミドフィルム）を積層し、導電性ぺ一ストの塗布径を 100 mとして、真空プレスを行ったこと以外は実施例 1と同様の条件で、 1296個のビアホールがディジーチェーン構造で接続された多層プリント配線板を作製した。

[0049] (実施例 4)

導電性ペーストを塗布した両面基板の両面に、カバーレイフイルム（厚み 20 a mの接着剤層が片面に積層された厚み 12 mのポリイミドフィルム）を積層し、導電性ぺ一ストの塗布径を 350 mとして、真空プレスを行ったこと以外は実施例 1と同様の条件で、 1296個のビアホールがディジーチェーン構造で接続された多層プリント配線板を作製した。

[0050] (接続抵抗の評価）

得られた多層プリント配線板について、接続抵抗を測定した。測定はデイジ一チェーンの両端から、 4端子法により、抵抗を測定することにより実施した。なお、抵抗値は 1296個のビアホール内に充填された導電性ペーストの抵抗、導電層の抵抗、及び導電性ペーストと導電層の接触抵抗の合計と考えられる。

[0051] (信頼性評価）

さらに、多層プリント配線板をピーク温度 260°Cのリフロー炉に 6回通した後接続抵抗を測定し、抵抗上昇率を求めた。 [0052] [表 1]

[0053] 表 1からわかるように、実施例 1〜4の多層プリント配線板はリフロー後の抵抗上昇率が 5%以下と低ぐ接続信頼性に優れることがわかる。

Claims

請求の範囲

[1] 基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、

を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続することを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。

[2] 前記ブラインドビアホールの径が 30 ,1 m以上 200 μ m以下であることを特徴とする

、請求項 1に記載の多層プリント配線板の製造方法。

[3] 前記導電性ペーストの塗布は、前記ブラインドビアホールの外周全体を被覆するように塗布することを特徴とする、請求項 1又は 2に記載の多層プリント配線板の製造方法。

[4] 前記導電性ペーストの塗布径を Aとし、前記ブラインドビアホールの径を Bとしたとき、 Aと Bの差が 20 ,1 m以上 200 μ m以下であることを特徴とする、請求項 3に記載の多層プリント配線板の製造方法。

[5] さらに、前記両面基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁層を積層する工程を含み、

前記導電性ペーストを塗布する工程の後、前記絶縁層を積層し、その後プレスし、前記絶縁層を前記両面配線基板に接着させることを特徴とする、請求項 1〜4のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。

[6] 基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層が導電性ペーストの硬化物で電気的に接続されている多層プリント配線板であつて、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを有し、

前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と、前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストの硬化物が設けられていることを特徴とする、多層プリント配線板。