CN105979704A - 一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺 - Google Patents

一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN105979704A
CN105979704A CN201610392560.5A CN201610392560A CN105979704A CN 105979704 A CN105979704 A CN 105979704A CN 201610392560 A CN201610392560 A CN 201610392560A CN 105979704 A CN105979704 A CN 105979704A
Authority
CN
China
Prior art keywords
aluminium
basic unit
layer
copper foil
foil layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610392560.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105979704B (zh
Inventor
王春生
贾志江
陈吉平
庞丛武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Anjie Technology Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Anjie Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Anjie Technology Co Ltd filed Critical Suzhou Anjie Technology Co Ltd
Priority to CN201610392560.5A priority Critical patent/CN105979704B/zh
Publication of CN105979704A publication Critical patent/CN105979704A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105979704B publication Critical patent/CN105979704B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供了一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺，其保证双层铝材高散热印刷电路板的快速制作，保证了生产效率。上层线路铜箔层、第一导热绝缘介质层、第一铝材基层三者通过散热胶粘接形成上部结构，第二铝材基层、第二导热绝缘介质层、底层线路铜箔层三者通过散热胶粘接形成下部结构，所述上部结构、下部结构的对应位置处分别设置有通孔，所述通孔用于连接上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的对应连接点，分别将元器件焊接安装到上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的指定位置上，所述第一铝材基层的底部外周面内凹，所述第二铝材基层的上部外周面内凹，将所述第一铝材基层的下端面紧贴于所述第二铝材基层的上端面。

Description

一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺
技术领域
本发明涉及印刷线路板的技术领域，具体为一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。另外，PCB上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。
PCB板的上端设置有铜箔线路层，线路铜箔层的下端设置有第一导热绝缘介质层，导热绝缘介质层的下端设置有金属基层，金属基层的下端设置有第二导热绝缘介质层，铜箔线路层在工作时产生的热量依次传递给第一导热绝缘介质层、金属基层、第二导热绝缘介质层，由于几者相互之间均为紧密贴合，导致热量的散失比较缓慢，易使得整个PCB板的升温急剧，进而导致PCB板的损坏。
现有的印刷线路板的焊接工艺，其仅针对只有单层金属基层的印刷线路板，对于具有双层铝材金属基层的印刷线路板不适用。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺，其保证双层铝材高散热印刷电路板的快速制作，保证了生产效率。
双层铝材高散热印刷电路板，其包括上层线路铜箔层、底层线路铜箔层，所述上层线路铜箔层的下方依次设置有第一导热绝缘介质层、第一铝材基层、第二铝材基层、第二导热绝缘介质层、底层线路铜箔层，所述第一铝材基层的上端面设置有内凹的第一齿型内凹槽，所述第二铝材基层的下端面设置有内凹的第二齿型内凹槽，每条所述第一齿型内凹槽、第二齿型内凹槽均与外部气流相通，所述第一铝材基层的上端面通过散热胶粘接所述第一导热绝缘介质层的底面，所述第二铝材基层的下端面通过散热胶粘接所述第二导热绝缘介质的上端面，所述第一铝材基层、第二铝材基层焊接连接。
一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺，其特征在于：上层线路铜箔层、第一导热绝缘介质层、第一铝材基层三者通过散热胶粘接形成上部结构，第二铝材基层、第二导热绝缘介质层、底层线路铜箔层三者通过散热胶粘接形成下部结构，上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的印刷线路均已制作形成，所述上部结构、下部结构的对应位置处分别设置有通孔，所述通孔用于连接上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的对应连接点，分别将元器件焊接安装到上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的指定位置上，所述第一铝材基层的底部外周面内凹，所述第二铝材基层的上部外周面内凹，将所述第一铝材基层的下端面紧贴于所述第二铝材基层的上端面，使得所述第一铝材基层的底部外周面内凹结构和第二铝材基层的上部外周面内凹结构组合形成焊槽，焊条塞装于对应位置的焊槽内、通过焊接机将上部结构、下部结构焊接组成整体结构，焊接完成后打磨平整。
其进一步特征在于：所述通孔的孔径不大于0.4mm，确保整个线路通畅连接即可；
所述元器件的焊接具体采用了回流焊方法；
所述第一铝材基层的上端面设置有内凹的第一齿型内凹槽，所述第二铝材基层的下端面设置有内凹的第二齿型内凹槽，每条所述第一齿型内凹槽、第二齿型内凹槽均与外部气流相通；
所述第一齿型内凹槽成排均匀布置于所述第一铝材基层的上表面，所述第二齿型内凹槽成排均匀布置于所述第二铝材基层的下表面，使得整个结构的散热面积增大，确保铝材的高散热性能；
优选地，所述第一铝材基层、第二铝材基层的外周形状为矩形结构，所述第一铝材基层板的底部的其中一对边内凹，所第二铝材基层的上部的其中一对边内凹，所述第一铝材基层的下端面紧贴于所述第二铝材基层的上端面后，所述第一铝材基层板的内凹对边对应于所述第二铝材基层的内凹对边形成一对平行的焊槽。
采用上述技术方案后，上部结构、下部结构可以分开独立制作，上部结构、下部结构上对应的元器件可以独立进行焊接处理，无需将整体进行翻转处理，使得加工处理方便，且上部结构、下部结构对应位置预留焊槽，使得上部结构、下部结构焊接形成整体后的端面平整，此外第一齿型内凹槽、第二齿型内凹槽均与外部气流相通，工作过程中产生的热量通过第一齿型内凹槽、第二齿型内凹槽快速散失，使得整个结构的散热性能好，采用该种焊接工艺后，其保证双层铝材高散热印刷电路板的快速制作，保证了生产效率。
附图说明
图1为发明焊接过程的结构示意图；
图2位本发明焊接形成后的整体结构示意图；
图中序号所对应的名称如下：
上层线路铜箔层1、第一导热绝缘介质层2、第一铝材基层3、上部结构4、第二铝材基层5、第二导热绝缘介质层6、底层线路铜箔层7、下部结构8、焊槽9、焊条10、第一齿型内凹槽11、第二齿型内凹槽12。
具体实施方式
一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺，见图1、图2：上层线路铜箔层1、第一导热绝缘介质层2、第一铝材基层3三者通过散热胶粘接形成上部结构4，第二铝材基层5、第二导热绝缘介质层6、底层线路铜箔层7三者通过散热胶粘接形成下部结构8，上层线路铜箔层1、底层线路铜箔层7的印刷线路均已制作形成，上部结构4、下部结构8的对应位置处分别设置有通孔(属于现有成熟结构、图中未画出)，通孔用于连接上层线路铜箔层1、底层线路铜箔层7的对应连接点，分别将元器件焊接安装到上层线路铜箔层1、底层线路铜箔层7的指定位置上，第一铝材基层3的底部外周面内凹，第二铝材基层5的上部外周面内凹，将第一铝材基层3的下端面紧贴于第二铝材基层5的上端面，使得第一铝材基层3的底部外周面内凹结构和第二铝材基层5的上部外周面内凹结构组合形成焊槽9，焊条10塞装于对应位置的焊槽9内、通过焊接机将上部结构4、下部结构8焊接组成整体结构。
通孔的孔径不大于0.4mm，确保整个线路通畅连接即可；
元器件的焊接具体采用了回流焊方法；
第一铝材基层3的上端面设置有内凹的第一齿型内凹槽11，第二铝材基层5的下端面设置有内凹的第二齿型内凹槽12，每条第一齿型内凹槽11、第二齿型内凹槽12均与外部气流相通；
第一齿型内凹槽11成排均匀布置于第一铝材基层3的上表面，第二齿型内凹槽12成排均匀布置于第二铝材基层5的下表面，使得整个结构的散热面积增大，确保结构的高散热性能。
具体实施例、见图1、图2，第一铝材基层3、第二铝材基层5的外周形状为矩形结构，第一铝材基层板3的底部的其中一对边内凹，所第二铝材基层5的上部的其中一对边内凹，第一铝材基层3的下端面紧贴于第二铝材基层5的上端面后，第一铝材基层板3的内凹对边对应于第二铝材基层5的内凹对边形成一对平行的焊槽12，一对平行的焊槽12即可确保将上部结构4、下部结构8焊接组成整体结构，焊接结束后打磨平整。
以上对本发明的具体实施例进行了详细说明，但内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明创造的实施范围。凡依本发明创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (6)

1.一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺，其特征在于：上层线路铜箔层、第一导热绝缘介质层、第一铝材基层三者通过散热胶粘接形成上部结构，第二铝材基层、第二导热绝缘介质层、底层线路铜箔层三者通过散热胶粘接形成下部结构，上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的印刷线路均已制作形成，所述上部结构、下部结构的对应位置处分别设置有通孔，所述通孔用于连接上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的对应连接点，分别将元器件焊接安装到上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的指定位置上，所述第一铝材基层的底部外周面内凹，所述第二铝材基层的上部外周面内凹，将所述第一铝材基层的下端面紧贴于所述第二铝材基层的上端面，使得所述第一铝材基层的底部外周面内凹结构和第二铝材基层的上部外周面内凹结构组合形成焊槽，焊条塞装于对应位置的焊槽内、通过焊接机将上部结构、下部结构焊接组成整体结构，焊接完成后打磨平整。
2.如权利要求1所述的一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺，其特征在于：所述通孔的孔径不大于0.4mm。
3.如权利要求1所述的一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺，其特征在于：所述元器件的焊接具体采用了回流焊方法。
4.如权利要求1所述的一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺，其特征在于：所述第一铝材基层的上端面设置有内凹的第一齿型内凹槽，所述第二铝材基层的下端面设置有内凹的第二齿型内凹槽，每条所述第一齿型内凹槽、第二齿型内凹槽均与外部气流相通。
5.如权利要求1或4所述的一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺，其特征在于：所述第一齿型内凹槽成排均匀布置于所述第一铝材基层的上表面，所述第二齿型内凹槽成排均匀布置于所述第二铝材基层的下表面。
6.如权利要求1所述的一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺，其特征在于：所述第一铝材基层、第二铝材基层的外周形状为矩形结构，所述第一铝材基层板的底部的其中一对边内凹，所第二铝材基层的上部的其中一对边内凹，所述第一铝材基层的下端面紧贴于所述第二铝材基层的上端面后，所述第一铝材基层板的内凹对边对应于所述第二铝材基层的内凹对边形成一对平行的焊槽。
CN201610392560.5A 2016-06-06 2016-06-06 一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺 Active CN105979704B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610392560.5A CN105979704B (zh) 2016-06-06 2016-06-06 一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610392560.5A CN105979704B (zh) 2016-06-06 2016-06-06 一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105979704A true CN105979704A (zh) 2016-09-28
CN105979704B CN105979704B (zh) 2018-10-26

Family

ID=57010792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610392560.5A Active CN105979704B (zh) 2016-06-06 2016-06-06 一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105979704B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007158341A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd メタルコア、パッケージ基板およびその製造方法
JP2007250882A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The プリント配線基板及びその製造方法
CN101076224A (zh) * 2006-05-16 2007-11-21 南京汉德森科技股份有限公司 铝基印刷电路板及其制作方法
CN102244980A (zh) * 2010-05-13 2011-11-16 台光电子材料股份有限公司 金属基板的制造方法
TW201343034A (zh) * 2012-04-01 2013-10-16 Song Yang Electronic Material Kunshan Co Ltd 複合式雙面銅箔基板及其製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007158341A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd メタルコア、パッケージ基板およびその製造方法
JP2007250882A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The プリント配線基板及びその製造方法
CN101076224A (zh) * 2006-05-16 2007-11-21 南京汉德森科技股份有限公司 铝基印刷电路板及其制作方法
CN102244980A (zh) * 2010-05-13 2011-11-16 台光电子材料股份有限公司 金属基板的制造方法
TW201343034A (zh) * 2012-04-01 2013-10-16 Song Yang Electronic Material Kunshan Co Ltd 複合式雙面銅箔基板及其製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105979704B (zh) 2018-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9153760B2 (en) Method of making a heat radiating structure for high-power LED
TWI479966B (zh) 具有聚熱結構之電路板及其製程
CN103179781A (zh) 提高表面贴装器件印制板导热能力的方法
CN113097162A (zh) 散热片、芯片及电路板
CN104302097A (zh) 一种多层印刷电路板
US20140027162A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing a printed circuit board
CN207053869U (zh) 一种分层式线路板
CN102625578A (zh) Led线路板组件
CN105979704A (zh) 一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺
CN105939568A (zh) 提高表面贴装器件印制板导热能力的方法
CN206401355U (zh) 一种防静电led铝基板
WO2017115627A1 (ja) インバータ
CN203896582U (zh) 一种高效散热型pcb板
CN203590670U (zh) 一种射频功率放大器的散热结构
CN208938956U (zh) 基板结构
CN203057695U (zh) 陶瓷电路基板
CN203057702U (zh) 多层陶瓷电路基板
CN202206655U (zh) 加焊主导线的led线路板组件
CN205755047U (zh) 一种散热性强的pcb板
CN205667008U (zh) 一种双层铝材高散热印刷电路板
CN206329932U (zh) 一种电气强度高且耐压的led铝基板
CN2603595Y (zh) 电路板导热结构
US20150016069A1 (en) Printed circuit board
TWI599285B (zh) 晶片埋入式電路板結構及功率模組
CN204721709U (zh) 一种双面陶瓷线路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant