CN2603595Y - 电路板导热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是有关于一种散热电路板,包含有:一导热基板,表面涂设有一绝缘导热层,若干焊垫,涂设于该绝缘导热层上,该等焊垫间彼此不相连接;一电路板,为单层板或多层板,至少一面具有多数电子元件,另一面则具有多数散热区域,该等散热区域主要与该等电子元件中的发热元件的接脚相连接,该等焊垫的位置与该等散热区域相对应;该电路板与该导热基板间是藉由对该等焊垫加热使其熔融后相连接。
Description
技术领域
本实用新型是与电子元件有关,特别是一种方便制造的散热电路板。
背景技术
已有的散热电路板,主要是在一电路板下方贴设一铝板,该铝板表面涂设有一导热绝缘层,而在真空机内以热压合的方式贴设于该电路板下方,藉由该导热绝缘层可使得该电路板下方的电路接点彼此间不会短路,并同时可将发热元件所产生的热经由该导热绝缘层传导至该铝板,再藉由该铝板整体的散热效果来达到散热目的。
但已有的散热电路板具有下述缺失,有待与改进:
一、发热元件直接透过该导热绝缘层将热传导至该铝板,然而导热绝缘层的散热效果不会比金属来得好,因此绝缘层一般结构较厚,且有密合度与结合强度的问题。
二、加工条件较高:在真空条件下以热压合法来将该铝板压合于电路板的方式,其成本较高,且良率较低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的即在提供一种散热电路板,其导热效果较佳。本实用新型的次一目的乃在提供一种散热电路板,其加工条件较低,可有效降低制造成本,提升优良率。
依据本实用新型所提供的一种散热电路板,包含有:一导热基板,表面涂设有一绝缘导热层,若干焊垫,涂设于该绝缘导热层上,该等焊垫间彼此不相连接;一电路板,为单层板或多层板,至少一面具有多数电子元件,另一面则具有多数散热区域,该等散热区域主要与该等电子元件中的发热元件的接脚相连接,该等焊垫的位置与该等散热区域相对应;该电路板与该导热基板间是藉由对该等焊垫加热使其熔融后相连接。
所述的散热电路板,其中该电路板的一面具有多数电子元件,另一面则具有多数发热电子元件,该等发热电子元件的高度相同,且顶端具有呈平面的散热区域,而对应于该等焊垫。
所述的散热电路板,其中该等焊垫是为锡膜,以网印方式涂设于该绝缘导热层上。
所述的散热电路板,其中该导热基板是为一铝板。
所述的散热电路板,其中该导热基板是为一陶瓷基板。
附图说明
图1是本实用新型第一较佳实施例的分解立体图;
图2是本实用新型第一较佳实施例的分解立体图,显示电路板底面的状态:
图3是本实用新型第一较佳实施例的组合侧视图;
图4是本实用新型第二较佳实施例的分解立体图,显示电路板底面的状态;
图5是本实用新型第二较佳实施例的组合侧视图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细结构,特征及功效,以下兹举二较佳实施例,并配合图式作进一步的说明。
请参阅图1至图3,本实用新型第一较佳实施例所提供的一种散热电路板10;主要由一导热基板11、以及一电路板21所组成,其中:
该导热基板11,本实施例中是为一铝板,表面涂设有一绝缘导热层12,该绝缘导热层12实际上厚度极薄(约为6mil,1mm=40mil),图中以较厚而可方便分辨的方式表示;并非实际上的厚度;若干焊垫14,本实施例中是为锡膜,以网印的方式涂设于该绝缘导热层12上,该等焊垫14间彼此不相连接;
该电路板21,为单层板或多层板,一面具有多数电子元件22,另一面则具有多数由铜板形成的散热区域24,该等散热区域24主要与该等电子元件22中的发热元件的接脚相连接,该等焊垫14的位置与该等散热区域24相对应;
该电路板21与该导热基板11间是藉由对该等焊垫14加热来使其熔融后相连接。
请再参阅图2,本实用新型在制造时,是将该电路板21置于该导热基板11上方相贴合,该电路板21下方的散热区域24即会分别对正于该等焊垫14,再将前述组合物通过SMT生产线(例如回焊炉),即可使该等焊垫热融而将该电路板21与该导热基板11相连接,而完成成品。
烦请再参阅图4,本实用新型第二较佳实施例所提供的一种散热电路板30,主要概同于前揭实施例,不同之处在于:
该电路板41的底面更设有发热电子元件43,该等发热电子元件43的高度相同,且顶端具有呈平面的散热区域44,而对应于该等焊垫34。
请再参阅图5,本实用新型第二实施例在组合后,该等发热电子元件43顶端的散热区域44即连接于该等焊垫34,并熔融贴接固定,此时,除了具有前揭第一实施例的散热功效外,更藉由该等发热电子元件43间的空隙而形成气体流道,且形成较多的散热面积,更有助于散热。
经由上述的结构,本实用新型有如下优点:
一、发热元件是透过该焊垫14来将热传导至该绝缘导热层12,藉由焊垫14的较大面积可将热更快速地导至大面积的绝缘导热层12,进而得到更佳的散热效率,有效增进了绝缘导热层12的散热效果,进而使本实用新型的散热效率较已有技术更佳。
二、固定效果更好:该焊垫14除了导热之外,亦提供额外的固定效果,可紧密的将该导热基板11与该电路板21结合在一起。
三、该焊垫14亦可成为整体电路的一部份,藉由该等焊垫14的大面积、大体积的特性,可提供更低的阻抗,尤其适用于大电流的需求。
四、加工条件需求较低:本实用新型的加工极为简单,只需将电路板21置于该导热基板11上再过锡炉即可,其成本较已有加工方式更低,且不会对元件产生损伤,其加工的需求条件较低。
须补充说明的是,本实用新型的导热基板11亦可为一陶瓷基板。
Claims (5)
1.一种散热电路板,其特征在于,包含有:
一导热基板,表面涂设有一绝缘导热层,若干焊垫,涂设于该绝缘导热层上,该等焊垫间彼此不相连接;
一电路板,为单层板或多层板,至少一面具有多数电子元件,另一面则具有多数散热区域,该等散热区域主要与该等电子元件中的发热元件的接脚相连接,该等焊垫的位置与该等散热区域相对应;
该电路板与该导热基板间是藉由对该等焊垫加热使其熔融后相连接。
2.如权利要求1所述的散热电路板,其特征在于,所述该电路板的一面具有多数电子元件,另一面则具有多数发热电子元件,该等发热电子元件的高度相同,且顶端具有呈平面的散热区域,而对应于该等焊垫。
3.如权利要求1所述的散热电路板,其特征在于,所述该等焊垫是为锡膜,以网印方式涂设于该绝缘导热层上。
4.如权利要求1所述的散热电路板,其特征在于,所述该导热基板是为一铝板。
5.如权利要求1所述的散热电路板,其特征在于,所述该导热基板是为一陶瓷基板。
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2003
- 2003-01-29 CN CN 03201442 patent/CN2603595Y/zh not_active Expired - Lifetime
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