CN2603595Y - 电路板导热结构 - Google Patents

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CN2603595Y CN 03201442 CN03201442U CN2603595Y CN 2603595 Y CN2603595 Y CN 2603595Y CN 03201442 CN03201442 CN 03201442 CN 03201442 U CN03201442 U CN 03201442U CN 2603595 Y CN2603595 Y CN 2603595Y
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CN 03201442
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Inventor
陈联兴
蔡哲侖
张大文
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Power Mate Technology Co Ltd
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Power Mate Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型是有关于一种散热电路板，包含有：一导热基板，表面涂设有一绝缘导热层，若干焊垫，涂设于该绝缘导热层上，该等焊垫间彼此不相连接；一电路板，为单层板或多层板，至少一面具有多数电子元件，另一面则具有多数散热区域，该等散热区域主要与该等电子元件中的发热元件的接脚相连接，该等焊垫的位置与该等散热区域相对应；该电路板与该导热基板间是藉由对该等焊垫加热使其熔融后相连接。

Description

电路板导热结构
技术领域
本实用新型是与电子元件有关，特别是一种方便制造的散热电路板。
背景技术
已有的散热电路板，主要是在一电路板下方贴设一铝板，该铝板表面涂设有一导热绝缘层，而在真空机内以热压合的方式贴设于该电路板下方，藉由该导热绝缘层可使得该电路板下方的电路接点彼此间不会短路，并同时可将发热元件所产生的热经由该导热绝缘层传导至该铝板，再藉由该铝板整体的散热效果来达到散热目的。
但已有的散热电路板具有下述缺失，有待与改进：
一、发热元件直接透过该导热绝缘层将热传导至该铝板，然而导热绝缘层的散热效果不会比金属来得好，因此绝缘层一般结构较厚，且有密合度与结合强度的问题。
二、加工条件较高：在真空条件下以热压合法来将该铝板压合于电路板的方式，其成本较高，且良率较低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的即在提供一种散热电路板，其导热效果较佳。本实用新型的次一目的乃在提供一种散热电路板，其加工条件较低，可有效降低制造成本，提升优良率。
依据本实用新型所提供的一种散热电路板，包含有：一导热基板，表面涂设有一绝缘导热层，若干焊垫，涂设于该绝缘导热层上，该等焊垫间彼此不相连接；一电路板，为单层板或多层板，至少一面具有多数电子元件，另一面则具有多数散热区域，该等散热区域主要与该等电子元件中的发热元件的接脚相连接，该等焊垫的位置与该等散热区域相对应；该电路板与该导热基板间是藉由对该等焊垫加热使其熔融后相连接。
所述的散热电路板，其中该电路板的一面具有多数电子元件，另一面则具有多数发热电子元件，该等发热电子元件的高度相同，且顶端具有呈平面的散热区域，而对应于该等焊垫。
所述的散热电路板，其中该等焊垫是为锡膜，以网印方式涂设于该绝缘导热层上。
所述的散热电路板，其中该导热基板是为一铝板。
所述的散热电路板，其中该导热基板是为一陶瓷基板。
附图说明
图1是本实用新型第一较佳实施例的分解立体图；
图2是本实用新型第一较佳实施例的分解立体图，显示电路板底面的状态：
图3是本实用新型第一较佳实施例的组合侧视图；
图4是本实用新型第二较佳实施例的分解立体图，显示电路板底面的状态；
图5是本实用新型第二较佳实施例的组合侧视图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细结构，特征及功效，以下兹举二较佳实施例，并配合图式作进一步的说明。
请参阅图1至图3，本实用新型第一较佳实施例所提供的一种散热电路板10；主要由一导热基板11、以及一电路板21所组成，其中：
该导热基板11，本实施例中是为一铝板，表面涂设有一绝缘导热层12，该绝缘导热层12实际上厚度极薄(约为6mil，1mm＝40mil)，图中以较厚而可方便分辨的方式表示；并非实际上的厚度；若干焊垫14，本实施例中是为锡膜，以网印的方式涂设于该绝缘导热层12上，该等焊垫14间彼此不相连接；
该电路板21，为单层板或多层板，一面具有多数电子元件22，另一面则具有多数由铜板形成的散热区域24，该等散热区域24主要与该等电子元件22中的发热元件的接脚相连接，该等焊垫14的位置与该等散热区域24相对应；
该电路板21与该导热基板11间是藉由对该等焊垫14加热来使其熔融后相连接。
请再参阅图2，本实用新型在制造时，是将该电路板21置于该导热基板11上方相贴合，该电路板21下方的散热区域24即会分别对正于该等焊垫14，再将前述组合物通过SMT生产线(例如回焊炉)，即可使该等焊垫热融而将该电路板21与该导热基板11相连接，而完成成品。
烦请再参阅图4，本实用新型第二较佳实施例所提供的一种散热电路板30，主要概同于前揭实施例，不同之处在于：
该电路板41的底面更设有发热电子元件43，该等发热电子元件43的高度相同，且顶端具有呈平面的散热区域44，而对应于该等焊垫34。
请再参阅图5，本实用新型第二实施例在组合后，该等发热电子元件43顶端的散热区域44即连接于该等焊垫34，并熔融贴接固定，此时，除了具有前揭第一实施例的散热功效外，更藉由该等发热电子元件43间的空隙而形成气体流道，且形成较多的散热面积，更有助于散热。
经由上述的结构，本实用新型有如下优点：
一、发热元件是透过该焊垫14来将热传导至该绝缘导热层12，藉由焊垫14的较大面积可将热更快速地导至大面积的绝缘导热层12，进而得到更佳的散热效率，有效增进了绝缘导热层12的散热效果，进而使本实用新型的散热效率较已有技术更佳。
二、固定效果更好：该焊垫14除了导热之外，亦提供额外的固定效果，可紧密的将该导热基板11与该电路板21结合在一起。
三、该焊垫14亦可成为整体电路的一部份，藉由该等焊垫14的大面积、大体积的特性，可提供更低的阻抗，尤其适用于大电流的需求。
四、加工条件需求较低：本实用新型的加工极为简单，只需将电路板21置于该导热基板11上再过锡炉即可，其成本较已有加工方式更低，且不会对元件产生损伤，其加工的需求条件较低。
须补充说明的是，本实用新型的导热基板11亦可为一陶瓷基板。

Claims (5)

1.一种散热电路板，其特征在于，包含有：
一导热基板，表面涂设有一绝缘导热层，若干焊垫，涂设于该绝缘导热层上，该等焊垫间彼此不相连接；
一电路板，为单层板或多层板，至少一面具有多数电子元件，另一面则具有多数散热区域，该等散热区域主要与该等电子元件中的发热元件的接脚相连接，该等焊垫的位置与该等散热区域相对应；
该电路板与该导热基板间是藉由对该等焊垫加热使其熔融后相连接。
2.如权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述该电路板的一面具有多数电子元件，另一面则具有多数发热电子元件，该等发热电子元件的高度相同，且顶端具有呈平面的散热区域，而对应于该等焊垫。
3.如权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述该等焊垫是为锡膜，以网印方式涂设于该绝缘导热层上。
4.如权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述该导热基板是为一铝板。
5.如权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述该导热基板是为一陶瓷基板。
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