CN111712065B - 一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺 - Google Patents

一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种软硬结合板的加工工艺，具体来说是一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，包括以下步骤：软硬结合板制备，在软硬结合板上进行机械钻孔，在机械钻孔孔内和软硬结合板的上下表面进行镀铜，孔铜总铜厚为T，分两次或三次进行电镀，最后一次电镀的孔铜铜厚不少于12.5微米。本发明根据孔铜总厚度分多次进行不同厚度的镀铜，避免了后制程减铜过多导致的产品不良，有效解决了孔铜断裂异常，提升了产品信赖性。

Description

一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺
技术领域
本发明涉及一种软硬结合板的加工工艺，具体来说是一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，尤其是汽车或工业控制应用的软硬结合板。
背景技术
印刷线路板分为硬板、软板和软硬结合板三大类，其中硬板材料都为FR4材料，软板大都为单面或是双面板，其钻孔、除胶和电镀后孔壁情况比较平整，且压合时都为同一种材料，所有不会存在因不同材料的CTE（热膨胀系数）值不同导致的孔铜在冷热冲击测试时断裂。但是软硬结合板则不同，其软板为PI材料（聚酰亚胺材料），硬板为FR4材料，经过钻孔、除胶和电镀后孔壁比较粗糙，而且PI材料的沉铜效果比较差，一般会在PI和FR4材料的交叠处存在一个微小拐角，且两种材料的CTE值相差近10倍，耐不住冷热冲击信赖性测试，表现的现象为孔铜断裂。
发明内容
本发明旨在解决上述问题，提供了一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，可以有效解决孔铜断裂异常，提升产品信赖性。
按照本发明的技术方案，所述避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，包括以下步骤，
A. 制作印刷线路软硬结合板的软板层：以软板为中间层，软板的上下均覆盖一层软板铜箔；
B. 制作第一介质层半固化片，第一介质层半固化片对应软区位置开设窗口；
C. 制作硬板层：以硬板为中间层，硬板的上下铺设硬板铜箔，铜箔上开有软硬交接线避让口；
D. 制作第二介质层半固化片；
E. 准备铜箔；
F. 按照铜箔、第二介质层半固化片、硬板层、第一介质层半固化片、软板层、第一介质层半固化片、硬板层、第二介质层半固化片、铜箔的顺序自上到下依次设置，经过压合后得到产品软硬结合板；
G. 在压合后的软硬结合板上进行机械钻孔；
H. 在机械钻孔孔内和软硬结合板的上下表面进行镀铜，孔铜总铜厚为T，分两次或三次进行电镀，最后一次电镀的孔铜铜厚不少于12.5微米。
进一步的，所述步骤A中软板层对应成品板需要弯折的区域点粘并压合覆盖膜。
进一步的，所述第二次介质层半固化片压合后填铜厚度为0.075mm。
进一步的，所述步骤H中，第一次电镀孔铜厚度T1为5-8微米；T-T1<20.5微米时，分两次进行电镀，第二次电镀孔铜厚度T2=T-T1，且T2≥12.5微米；T-T1≥20.5微米时，分三次进行电镀，第二次电镀孔铜厚度T2'为5-8微米，第三次电镀孔铜厚T3=T-T1-T2'，且T3≥12.5微米。
本发明的有益效果在于：根据孔铜总厚度分多次进行不同厚度的镀铜，避免了后制程减铜过多导致的产品不良，有效解决了孔铜断裂异常，提升了产品信赖性。
附图说明
图1为本发明软硬结合板的结构示意图。
图2为实施例一中电镀后的软硬结合板的结构示意图。
图3为实施例二中电镀后的软硬结合板的结构示意图。
附图标记说明：1-软板层、1.1-软板、1.2-软板铜箔、2-第一介质层半固化片、2.1-窗口、3-硬板层、3.1-硬板、3.2-硬板铜箔、3.3-软硬交接线避让口、4-第二次介质层半固化片、5-铜箔、6-覆盖膜。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本发明作进一步说明。
实施例一
A. 制作印刷线路软硬结合板的软板层1：以软板1.1为中间层，软板1.1的上下均覆盖一层软板铜箔1.2，软板层1对应成品板需要弯折的区域点粘并压合覆盖膜6；
B. 制作第一介质层半固化片2，第一介质层半固化片2对应软区位置开设窗口2.1；
C. 制作硬板层3：以硬板3.1为中间层，硬板3.1的上下铺设硬板铜箔3.2，铜箔3.2上开有软硬交接线避让口3.3；
D. 制作第二介质层半固化片4；第二次介质层半固化片4压合后填铜厚度为0.075mm。
E. 准备铜箔5；
F. 按照铜箔5、第二介质层半固化片4、硬板层3、第一介质层半固化片2、软板层1、第一介质层半固化片2、硬板层3、第二介质层半固化片4、铜箔5的顺序自上到下依次设置，经过压合后得到如图1所示的产品软硬结合板；
G. 在压合后的软硬结合板上进行机械钻孔；
H. 在机械钻孔孔内和软硬结合板的上下表面进行镀铜，孔铜总铜厚为T为21微米，分两次进行电镀，如图2所示，第一次电镀孔铜厚度T1为5微米，第二次电镀孔铜厚度T2为16微米，T2大于12.5微米，避免镀铜后的后制程减铜过多导致的产品不良。
实施例二
A. 制作印刷线路软硬结合板的软板层1：以软板1.1为中间层，软板1.1的上下均覆盖一层软板铜箔1.2，软板层1对应成品板需要弯折的区域点粘并压合覆盖膜6；
B. 制作第一介质层半固化片2，第一介质层半固化片2对应软区位置开设窗口2.1；
C. 制作硬板层3：以硬板3.1为中间层，硬板3.1的上下铺设硬板铜箔3.2，铜箔3.2上开有软硬交接线避让口3.3；
D. 制作第二介质层半固化片4；第二次介质层半固化片4压合后填铜厚度为0.075mm。
E. 准备铜箔5；
F. 按照铜箔5、第二介质层半固化片4、硬板层3、第一介质层半固化片2、软板层1、第一介质层半固化片2、硬板层3、第二介质层半固化片4、铜箔5的顺序自上到下依次设置，经过压合后得到如图1所示的产品软硬结合板；
G. 在压合后的软硬结合板上进行机械钻孔；
H. 在机械钻孔孔内和软硬结合板的上下表面进行镀铜，孔铜总铜厚为T为30微米，分三次电镀，如图3所示，第一次电镀孔铜厚度T1为8微米，第二次电镀孔铜厚度T2'为8微米，第三次电镀孔铜厚度T3为18微米，T3大于12.5微米，避免镀铜后的后制程减铜过多导致的产品不良。

Claims (3)

1.一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤，
A. 制作印刷线路软硬结合板的软板层（1）：以软板（1.1）为中间层，软板（1.1）的上下均覆盖一层软板铜箔（1.2）；
B. 制作第一介质层半固化片（2），第一介质层半固化片（2）对应软区位置开设窗口（2.1）；
C. 制作硬板层（3）：以硬板（3.1）为中间层，硬板（3.1）的上下铺设硬板铜箔（3.2），硬板铜箔（3.2）上开有软硬交接线避让口（3.3）；
D. 制作第二介质层半固化片（4）；
E. 准备铜箔（5）；
F. 按照铜箔（5）、第二介质层半固化片（4）、硬板层（3）、第一介质层半固化片（2）、软板层（1）、第一介质层半固化片（2）、硬板层（3）、第二介质层半固化片（4）、铜箔（5）的顺序自上到下依次设置，经过压合后得到产品软硬结合板；
G. 在压合后的软硬结合板上进行机械钻孔；
H. 在机械钻孔孔内和软硬结合板的上下表面进行镀铜，孔铜总铜厚为T，分两次或三次进行电镀，最后一次电镀的孔铜铜厚不少于12.5微米；
所述步骤H中，第一次电镀孔铜厚度T1为5-8微米；T-T1<20.5微米时，分两次进行电镀，第二次电镀孔铜厚度T2=T-T1，且T2≥12.5微米；T-T1≥20.5微米时，分三次进行电镀，第二次电镀孔铜厚度T2'为5-8微米，第三次电镀孔铜厚T3=T-T1-T2'，且T3≥12.5微米。
2.如权利要求1所述的避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，其特征在于，所述步骤A中软板层（1）对应成品板需要弯折的区域点粘并压合覆盖膜（6）。
3.如权利要求1所述的避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，其特征在于，所述第二介质层半固化片（4）压合后填铜厚度为：0.075mm。
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