CN205071433U - 两层式键盘软体线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公布了两层式键盘软体线路板，包括复合层和截面为山字状的硅胶键帽，在所述复合层中部设有矩形槽，所述硅胶键帽倒置在复合层上且硅胶键帽中部的突出段正对矩形槽，两个印刷线路分别贯穿所述复合层后在矩形槽内水平延伸，且两个印刷线路相对的端面之间留有间隙，在位于所述硅胶键帽中部的突出段下端面上安装有下层走线。当硅胶键帽受力下压时，下层走线则与两个印刷线路导通，两个印刷线路可以在让整个键盘软性电路板在更小的范围内走更多的线，不需要额外的跳线来连接无法走通的线，同时节省制程工序，使得现有技术中的三层线路结构简化为两层线路结构，降低生产成本，缩小生产制程不良，缩小原有三层式线路板的厚度。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷线路板的加工制造，具体是指两层式键盘软体线路板。
背景技术
现有技术中笔记本电脑键盘中通常采用软性印刷线路板作为开关，如聚酯薄膜开关，具备上中下三层结构，在上下层聚酯薄膜上印刷银线，中间用中层隔开，中层在上下层触点的位置开有隔片孔。在按压按键时，依靠按压处的变形与触点接触来实现按键的导通。受到键盘设计尺寸的局限，有些印刷银线没有足够的走线空间，只能通过UV和跳线等方式排布，导致目前在上下层聚酯薄膜上印刷工序较多，不仅生产成本较高，而且制程良率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供两层式键盘软体线路板，优化柔性印刷线路板的制程工序，同时缩小原有三层式印刷线路板的厚度。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：
两层式键盘软体线路板，包括复合层和截面为山字状的硅胶键帽，在所述复合层中部设有矩形槽，所述硅胶键帽倒置在复合层上且硅胶键帽中部的突出段正对矩形槽，两个印刷线路分别贯穿所述复合层后在矩形槽内水平延伸，且两个印刷线路相对的端面之间留有间隙，在位于所述硅胶键帽中部的突出段下端面上安装有下层走线，当所述硅胶键帽受力下压时，所述下层走线与两个印刷线路连通。
现有技术中，笔记本键盘薄膜按键的制造工艺为三层结构，包括上层聚酯薄膜、隔片和下层聚酯薄膜，在上层聚酯薄膜的下表面具有上层走线，包括印刷银线、UV、跳线和水胶；中层的隔片在按键位置掏空，按压导通；其他位置阻隔上下层，防止直接短路，在下层聚酯薄膜的下表面具有下层走线，也包括印刷银线、UV、跳线和水胶，由此可见该类键盘软体线路板的加工制造复杂，生产效率低且生产成本高；本实用新型在复合层上设置矩形槽，且将两个复合层内的印刷线路向矩形槽内水平延伸，但两个印刷线路的端面不发生接触，以避免发生短路；当硅胶键帽受力下压时，下层走线则与两个印刷线路导通，两个印刷线路可以在让整个键盘软性电路板在更小的范围内走更多的线，不需要额外的跳线来连接无法走通的线，同时节省制程工序，使得现有技术中的三层线路结构简化为两层线路结构，降低生产成本，缩小生产制程不良，缩小原有三层式线路板的厚度。
所述复合层由上、下两个PET层以及置于两者之间的水胶层组成。作为优选，PET层选用0.075㎜厚度，在保证软体线路板防护性能的前提，进一步减小线路板的厚度，降低软体线路板的生产成本。
在两个所述印刷线路的上表面以及下层走线的下表面上均固定有防氧层。作为优选，在两个印刷线路的上表面以及下层走线的下表面上均固定有防氧层，避免线路与下层走线受到外界的影响，延长线路板的使用寿命。
本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本实用新型当硅胶键帽受力下压时，下层走线则与两个印刷线路导通，两个印刷线路可以在让整个键盘软性电路板在更小的范围内走更多的线，不需要额外的跳线来连接无法走通的线，同时节省制程工序，使得现有技术中的三层线路结构简化为两层线路结构，降低生产成本，缩小生产制程不良，缩小原有三层式线路板的厚度。
2、本实用新型的PET层选用0.075㎜厚度，在保证软体线路板防护性能的前提，进一步减小线路板的厚度，降低软体线路板的生产成本。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：
图1为本实用新型所述的两层式键盘软体线路板一个具体实施例的结构示意图。
附图中标记及相应的零部件名称：1、印刷线路，2、防氧层，3、PET层，4、水胶层，5、硅胶键帽，6、下层走线。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
实施例1
如图1所示，本实施例包括复合层和截面为山字状的硅胶键帽5，在所述复合层中部设有矩形槽，所述硅胶键帽5倒置在复合层上且硅胶键帽5中部的突出段正对矩形槽，两个印刷线路1分别贯穿所述复合层后在矩形槽内水平延伸，且两个印刷线路1相对的端面之间留有间隙，在位于所述硅胶键帽5中部的突出段下端面上安装有下层走线6，当所述硅胶键帽5受力下压时，所述下层走线6与两个印刷线路1连通；其中，所述复合层由上、下两个PET层3以及置于两者之间的水胶层4组成。
本实施例在复合层上设置矩形槽，且将两个复合层内的印刷线路向矩形槽内水平延伸，但两个印刷线路的端面不发生接触，以避免发生短路；当硅胶键帽受力下压时，下层走线则与两个印刷线路导通，两个印刷线路可以在让整个键盘软性电路板在更小的范围内走更多的线，不需要额外的跳线来连接无法走通的线，同时节省制造工序，使得现有技术中的三层线路结构简化为两层线路结构，降低生产成本，缩小生产制造不良，缩小原有三层式线路板的厚度。
其中本实施例的线路板生产加工工艺为：
0.75PET→印刷线路→印刷碳→印刷水胶→0.05PET→印刷遮光油墨→黏贴导电橡皮帽。
作为优选，PET层3选用0.075㎜或是0.05㎜的厚度，在保证软体线路板防护性能的前提，进一步减小线路板的厚度，降低软体线路板的生产成本。
作为优选，在两个印刷线路1的上表面以及下层走线6的下表面上均固定有防氧层2，避免印刷线路1与下层走线6受到外界的影响，延长线路板的使用寿命。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (3)
1.两层式键盘软体线路板，包括复合层和截面为山字状的硅胶键帽（5），其特征在于：在所述复合层中部设有矩形槽，所述硅胶键帽（5）倒置在复合层上且硅胶键帽（5）中部的突出段正对矩形槽，两个印刷线路（1）分别贯穿所述复合层后在矩形槽内水平延伸，且两个印刷线路（1）相对的端面之间留有间隙，在位于所述硅胶键帽（5）中部的突出段下端面上安装有下层走线（6），当所述硅胶键帽（5）受力下压时，所述下层走线（6）与两个印刷线路（1）连通。
2.根据权利要求1所述的两层式键盘软体线路板，其特征在于：所述复合层由上、下两个PET层（3）以及置于两者之间的水胶层（4）组成。
3.根据权利要求1所述的两层式键盘软体线路板，其特征在于：在两个所述印刷线路（1）的上表面以及下层走线（6）的下表面上均固定有防氧层（2）。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201520725973.1U CN205071433U (zh) | 2015-09-18 | 2015-09-18 | 两层式键盘软体线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201520725973.1U CN205071433U (zh) | 2015-09-18 | 2015-09-18 | 两层式键盘软体线路板 |
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| CN205071433U true CN205071433U (zh) | 2016-03-02 |
Family
ID=55397929
Family Applications (1)
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| CN201520725973.1U Expired - Fee Related CN205071433U (zh) | 2015-09-18 | 2015-09-18 | 两层式键盘软体线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205071433U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109727804A (zh) * | 2017-10-30 | 2019-05-07 | 致伸科技股份有限公司 | 键盘 |
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2015
- 2015-09-18 CN CN201520725973.1U patent/CN205071433U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN109727804A (zh) * | 2017-10-30 | 2019-05-07 | 致伸科技股份有限公司 | 键盘 |
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