CN201426208Y - 印有acp导电胶的双面柔性印制线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板,包括基板,以及分布在其上的线路,其特征在于:所述的基板为双面板,其为由上层铜箔、AD胶、PI膜或聚酯薄膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构,在上下两层铜箔上形成有线路图形,而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔,在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层,在接屏端线路上印刷含有导电粒子的异向导电胶。本实用新型具有可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性线路板,尤其涉及一种适用于手机触摸屏的印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板。
背景技术
众所周知,随着科技的发展,应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方向发展,尤其随着通信技术的发展,手机以成为人们日常生活中不可或缺的一部分,而人们对手机的个性化要求不断增加,而带有触摸屏的手机也就随之问世。
传统的PCB板为硬板,首先,PCB本身的特性为硬板不可弯折,所以,必然会占据一定的空间,同时增加了产品的重量,两个不良点已经制约了产品向轻薄、精小方向发展的战略。再从工艺的角度来讲,手机触摸屏采用压AG的工艺来实现连通,硬板太厚无法实现压制后的平整,产生的台阶较大,会出现AG导线断裂的情况。
此外,普通的柔性线路板,因其产品分割后过于精巧,在涂胶压平过程中不易作业,涂胶不均匀,造成了压AG后出现台阶、脱离等不良后果的产生,同时在后期的产品使用过程中存在着安全隐患。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种配线密度高、重量轻、厚度薄、可实现环保型焊接,更主要的一点是可实现加大的压屏幕的平整性、一致性及导电平稳性的印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
一种印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板,包括基板,以及分布在其上的线路,其特征在于:所述的基板为双面板,其为由上层铜箔、AD胶、PI膜或聚酯薄膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构,在上下两层铜箔上形成有线路图形,而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔,在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层,在接屏端线路上印刷含有导电粒子的异向导电胶(ACP导电胶)。
所述的绝缘层为PI覆盖膜或聚酯薄膜,PI覆盖膜或聚酯薄膜与铜箔之间通过AD胶连接。
本实用新型的有益效果是:
1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩;
2.散热性能好,可利用柔性线路板缩小体积;
3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化;
4.印刷ACP导电胶,实现环保型焊接,提高生产效率,加强了产品的安全性;
5.产品在线生产过程中整体印刷便于作业,涂胶均匀,导电粒子分布规则,客户端操作方便,消除产品因压制工艺的缺陷造成的使用安全隐患,实现环保功能。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的整体结构示意图;
图2为本实用新型一实施例的结构侧视图。
图中主要附图标记含义为:
1、PI膜1′、PI覆盖膜2、基板上表面铜箔
2′基板下表面铜箔3、导孔4、AD胶5、异向导电胶
具体实施方式
下面将结合附图,详细说明本实用新型的具体实施方式:
图1为本实用新型一实施例的整体结构示意图;图2为本实用新型一实施例的结构侧视图。
如图1和图2所示,一种印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板,包括基板,以及分布在其上的线路,所述的基板为双面板,其为由上层铜箔2、AD胶4、PI膜1、AD胶4和下层铜箔2′构成的层状结构,在上层铜箔2和下层铜箔2′上形成有线路图形,而在上层铜箔2和下层铜箔2′之间设置有用于上下两面连通的导孔3,在所述的基板的上层铜箔2表面覆盖有露出焊点的绝缘层,绝缘层为PI覆盖膜1′,PI覆盖膜1′与上层铜箔2之间通过AD胶4连接,此外,在接屏端线路上印刷含有导电粒子的异向导电胶5(ACP导电胶)。
上述PI覆盖膜也可为聚酯薄膜。
首先将具有层状结构的基板开料,然后在其上钻孔,在孔壁通过电化学工艺使其紧密附着上金属铜层,形成导孔3;然后,在基板的两个铜箔表面压制上感光膜,通过照相原理进行图形转移,在基板的上层铜箔2和下层铜箔2′的表面上分别形成所需线路,通过DES工作站,进行线路显像、腐蚀残铜,还原线路铜箔面,再在上层铜箔2的表面压制上PI覆盖膜1′,再在产品的压屏端印刷一层异向导电胶5,形成印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板。
以上已以较佳实施例公开了本实用新型,然其并非用以限制本实用新型,凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1、一种印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板,包括基板,以及分布在其上的线路,其特征在于:所述的基板为双面板,其为由上层铜箔、AD胶、PI膜或聚酯薄膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构,在上下两层铜箔上形成有线路图形,而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔,在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层,在接屏端线路上印刷含有导电粒子的异向导电胶。
2、根据权利要求以1所述的双面柔性印制线路板,其特征在于所述的绝缘层为PI覆盖膜或聚酯薄膜,PI覆盖膜或聚酯薄膜与铜箔之间通过AD胶连接。
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CN2009200388859U CN201426208Y (zh) | 2009-05-11 | 2009-05-11 | 印有acp导电胶的双面柔性印制线路板 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115397092A (zh) * | 2022-09-09 | 2022-11-25 | 深圳市华鼎星科技有限公司 | 一种插接金手指面设置电路转接片的薄膜柔性线路板 |
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2009
- 2009-05-11 CN CN2009200388859U patent/CN201426208Y/zh not_active Expired - Fee Related
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