CN101553080B - 印有acp导电胶的镂空柔性印制线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线路，其特征在于：基板为纯铜箔，基板的地面压制有一层开有焊点开口的覆盖膜，基板的表面上具有形成线路的图形，图形的上方压制有一层只露出上层焊点开口的覆盖膜，在两面焊点上印有一层ACP导电胶。本发明具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、更薄型化，实现膜对压膜工艺，从而达到元件装置和导线连接一体化的优点。生产作业更为快捷，品质保障更可靠，实现了环保焊接，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种适用于手机触摸屏的印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板。
背景技术
众所周知，随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方向发展，尤其随着通信技术的发展，手机以成为人们日常生活中不可或缺的一部分，而人们对手机的个性化要求不断增加，而带有触摸屏的手机也就随之问世。
传统的PCB板为硬板，首先，PCB本身的特性为硬板不可弯折，所以，必然会占据一定的空间，同时增加了产品的重量，两个不良点已经制约了产品向轻薄、精小方向发展的战略。此外，从工艺的角度来讲，手机触摸屏采用压AG导线的工艺来实现连通，硬板太厚无法实现压制后的平整，且产生的台阶较大，会出现AG导线断裂的情况。
普通镂空柔性印制线路板，因其产品分割后过于精巧，在涂胶压屏过程中不易作业，涂胶不均匀，造成了压AG后出现台阶、脱离等不良现象的出现，以及，在后期的产品使用过程中存在安全隐患，而且在膜对膜的压制工艺中，非常容易出现产品不良、生产效率低、报废率高的情况。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种环保型焊接、操作快捷、柔性更好、厚度更薄、适用于膜对膜压屏工艺的印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板。
本发明是通过以下技术方案来实现的：
一种印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线路，基板为纯铜箔，基板的地面压制有一层开有焊点开口的覆盖膜，基板的表面上具有形成线路的图形，图形的上方压制有一层只露出上层焊点开口的覆盖膜，在两面焊点上印有一层ACP导电胶。
所述的覆盖膜上含有Adhesive接着剂。
所述的覆盖膜为PI膜或者聚酯薄膜。
所述的基板表面上的覆盖膜上设置有覆盖膜补强，覆盖膜补强为PI补强或者聚酯补强，覆盖膜补强含有Adhesive接着剂，与基板表面上的覆盖膜连接。
本发明的有益效果是：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；
2.散热性能好，可利用柔性线路板缩小体积；
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化；
4.产品相当于单面柔性印制板，厚度更薄，实现膜对膜压屏工；
5.产品在线生产过程中为整体印刷，便于作业，涂胶均匀，导电粒子分布规则，客户端操作方便，消除产品因压制工艺的缺陷造成的使用安全隐患，实现了环保焊接，提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明一实施例的整体结构示意图；
图2为本发明一实施例的侧面结构示意图。
图中主要附图标记含义为：
1、基板 2、表面PI覆盖膜 2′底面PI覆盖膜
3、Adhes ive接着剂 4、焊点开口 5、PI补强
6、ACP导电胶
具体实施方式
下面将结合附图，详细说明本发明的具体实施方式：
图1为本发明一实施例的整体结构示意图；图2为本发明一实施例的侧面结构示意图。
如图1和图2所示，一种印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，包括基板1和其上形成的线路，基板1为纯铜箔，基板1的底面设置有一层开有焊点开口4的底面PI覆盖膜，基板1的表面上具有形成线路的图形，图形的上方设置有只露出上层焊点开口4的表面PI覆盖膜2，表面PI覆盖膜2还可设有PI覆盖膜补强5，表面和底面PI覆盖膜2、2′和PI覆盖膜补强5都含有Adhesive接着剂3。
上述的表面PI覆盖膜2和底面PI覆盖膜2′及PI覆盖膜补强5也可以为聚酯薄膜。
首先将基板1和底面PI覆盖膜2′分别开料，然后在其上钻孔，将底面进行吻合对位孔粘贴，然后通过高温压制与固化，在基板1的表面上形成线路，压制上感光膜，通过照相原理进行图形转移，在另一层铜箔面上形成所需线路，通过DES工作站，进行线路显像、腐蚀残铜，还原线路铜箔面，两面线路镂空形成相邻而不短路的线路板，将另一层表面PI覆盖膜2压制在基板的线路上面，实现无孔两面焊点各自形成通路，然后还可在表面PI覆盖膜2上压制PI覆盖膜补强5，然后在两面焊点处加印一层ACP导电胶，从而形成印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板。
以上已以较佳实施例公开了本发明，然其并非用以限制本发明，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线路，基板为纯铜箔，其特征在于：基板的底面压制有一层开有焊点开口的覆盖膜，基板的表面上具有形成线路的图形，图形的上方压制有一层只露出上层焊点开口的覆盖膜，在两面焊点上印有一层ACP导电胶。
2.根据权利要求1所述的印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的覆盖膜上含有Adhesive接着剂。
3.根据权利要求1或2所述的印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的覆盖膜为PI膜或者聚酯薄膜。
4.根据权利要求1所述的印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的基板表面上的覆盖膜上设置有覆盖膜补强，覆盖膜补强含有Adhesive接着剂，与基板表面上的覆盖膜连接。
5.根据权利要求4所述的印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的覆盖膜补强为PI补强或者聚酯补强。
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Publications (2)
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2009
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