CN101553077A - 印有acp导电胶的双面柔性印制线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜或聚酯薄膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层，在接屏端线路上印刷含有导电粒子的异向导电胶。本发明具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种适用于手机触摸屏的印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板。
背景技术
众所周知，随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方向发展，尤其随着通信技术的发展，手机以成为人们日常生活中不可或缺的一部分，而人们对手机的个性化要求不断增加，而带有触摸屏的手机也就随之问世。
传统的PCB板为硬板，首先，PCB本身的特性为硬板不可弯折，所以，必然会占据一定的空间，同时增加了产品的重量，两个不良点已经制约了产品向轻薄、精小方向发展的战略。再从工艺的角度来讲，手机触摸屏采用压AG的工艺来实现连通，硬板太厚无法实现压制后的平整，产生的台阶较大，会出现AG导线断裂的情况。
此外，普通的柔性线路板，因其产品分割后过于精巧，在涂胶压平过程中不易作业，涂胶不均匀，造成了压AG后出现台阶、脱离等不良后果的产生，同时在后期的产品使用过程中存在着安全隐患。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种配线密度高、重量轻、厚度薄、可实现环保型焊接，更主要的一点是可实现加大的压屏幕的平整性、一致性及导电平稳性的印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板。
本发明是通过以下技术方案来实现的：
一种印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜或聚酯薄膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层，在接屏端线路上印刷含有导电粒子的异向导电胶(ACP导电胶)。
所述的绝缘层为PI覆盖膜或聚酯薄膜，PI覆盖膜或聚酯薄膜与铜箔之间通过AD胶连接。
本发明的有益效果是：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；
2.散热性能好，可利用柔性线路板缩小体积；
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化；
4.印刷ACP导电胶，实现环保型焊接，提高生产效率，加强了产品的安全性；
5.产品在线生产过程中整体印刷便于作业，涂胶均匀，导电粒子分布规则，客户端操作方便，消除产品因压制工艺的缺陷造成的使用安全隐患，实现环保功能。
附图说明
图1为本发明一实施例的整体结构示意图；
图2为本发明一实施例的结构侧视图。
图中主要附图标记含义为：
1、PI膜 1′、PI覆盖膜 2、基板上表面铜箔
2′基板下表面铜箔 3、导孔 4、AD胶 5、异向导电胶
具体实施方式
下面将结合附图，详细说明本发明的具体实施方式：
图1为本发明一实施例的整体结构示意图；图2为本发明一实施例的结构侧视图。
如图1和图2所示，一种印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，所述的基板为双面板，其为由上层铜箔2、AD胶4、PI膜1、AD胶4和下层铜箔2′构成的层状结构，在上层铜箔2和下层铜箔2′上形成有线路图形，而在上层铜箔2和下层铜箔2′之间设置有用于上下两面连通的导孔3，在所述的基板的上层铜箔2表面覆盖有露出焊点的绝缘层，绝缘层为PI覆盖膜1′，PI覆盖膜1′与上层铜箔2之间通过AD胶4连接，此外，在接屏端线路上印刷含有导电粒子的异向导电胶5(ACP导电胶)。
上述PI覆盖膜也可为聚酯薄膜。
首先将具有层状结构的基板开料，然后在其上钻孔，在孔壁通过电化学工艺使其紧密附着上金属铜层，形成导孔3；然后，在基板的两个铜箔表面压制上感光膜，通过照相原理进行图形转移，在基板的上层铜箔2和下层铜箔2′的表面上分别形成所需线路，通过DES工作站，进行线路显像、腐蚀残铜，还原线路铜箔面，再在上层铜箔2的表面压制上PI覆盖膜1′，再在产品的压屏端印刷一层异向导电胶5，形成印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板。
以上已以较佳实施例公开了本发明，然其并非用以限制本发明，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1、一种印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜或聚酯薄膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层，在接屏端线路上印刷含有导电粒子的异向导电胶。
2、根据权利要求以1所述的双面柔性印制线路板，其特征在于所述的绝缘层为PI覆盖膜或聚酯薄膜，PI覆盖膜或聚酯薄膜与铜箔之间通过AD胶连接。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN103763853A (zh) * | 2014-01-13 | 2014-04-30 | 上海温良昌平电器科技有限公司 | 柔性印制多层电路板 |
| WO2018082362A1 (zh) * | 2016-11-03 | 2018-05-11 | 成都柔电云科科技有限公司 | 表皮电极的制作方法 |
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2009
- 2009-05-11 CN CNA200910026511XA patent/CN101553077A/zh active Pending
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