CN201426209Y - 双面柔性印制线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层。本实用新型具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化的优点。

Description

双面柔性印制线路板

技术领域

本实用新型涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种适用于手机触摸屏的双面柔性印制线路板。

背景技术

众所周知，随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方向发展，尤其随着通信技术的发展，手机已成为人们日常生活中不可或缺的一部分，人们对手机的个性化要求不断增加，而带有触摸屏的手机也就随之问世。传统的PCB板为硬板，因其本身的特性为硬板不可弯折，所以，必然会占据一定的空间，同时还会增加产品的重量，以上两个不良点已经制约了产品向轻薄、精小方向发展的战略。此外从工艺的角度来讲，手机触摸屏采用压AG导线的工艺来实现连通，致使硬板太厚而无法实现压制后的平整，产生的台阶也较大，会出现AG导线断裂的情况。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种配线密度高、重量轻、厚度薄的双面柔性印制线路板。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜或者聚酯薄膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层。

所述的绝缘层为PI覆盖膜或者聚酯薄膜，PI覆盖膜或者聚酯薄膜与铜箔之间通过AD胶连接。

本实用新型的有益效果是：

1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；

2.散热性能好，可利用柔性线路板缩小体积；

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的层状结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的侧面结构示意图。

图中主要附图标记含义为：

1、PI膜1′、PI覆盖膜2、基板上表面铜箔

2′基板下表面铜箔3、导孔4、AD胶

具体实施方式

下面将结合附图，详细说明本实用新型的具体实施方式：

图1为本实用新型一实施例的整体结构示意图；图2为本实用新型一实施例的结构侧视图。

如图1和图2所示，一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，所述的基板为双面板，其为由上层铜箔2、AD胶4、PI膜1、AD胶4和下层铜箔2′构成的层状结构，在上层铜箔2和下层铜箔2′上形成有线路图形，而在上层铜箔2和下层铜箔2′之间设置有用于上下两面连通的导孔3，在所述的基板的上层铜箔2表面覆盖有露出焊点的绝缘层。

所述的绝缘层为PI覆盖膜1′，PI覆盖膜1′与上层铜箔2之间通过AD胶4连接。

上述PI膜也可为聚酯薄膜。

首先将具有层状结构的基板开料，然后在其上钻孔，在孔壁通过电化学工艺使其紧密附着上金属铜层，形成导孔3；然后，在基板的两个铜箔表面压制上感光膜，通过照相原理进行图形转移，在基板的上层铜箔2和下层铜箔2′的表面上分别形成所需线路，通过DES工作站，进行线路显像、腐蚀残铜，还原线路铜箔面，再在上层铜箔2的表面压制上PI覆盖膜1′，形成双面柔性印制线路板。

以上已以较佳实施例公开了本实用新型，然其并非用以限制本实用新型，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1、一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜或者聚酯薄膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层。

2、根据权利要求1所述的双面柔性印制线路板，其特征在于所述的绝缘层为PI覆盖膜或者聚酯薄膜，PI覆盖膜或者聚酯薄膜与铜箔之间通过AD胶连接。

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