CN202353926U - 手机触摸屏柔性印刷线路板 - Google Patents

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楼宇星
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Abstract

手机触摸屏柔性印刷线路板，包括基板、上表面覆盖膜、底面覆盖膜、覆盖膜补强，所述基板上表面具有形成线路的图形，图形的上方设置有只露出上层焊点开口的上表面覆盖膜；该基板的底面设一层开有焊点开口的底面覆盖膜；所述覆盖膜为PI覆盖膜或聚酯薄膜，其中覆盖膜上还涂有胶粘剂；所述基板的底面覆盖膜上设置有覆盖薄膜补强，覆盖膜补强为PI补强或聚酯补强。本实用新型具有可自由弯曲、折叠、卷绕随意移动及伸缩，散热性能好，可利用柔性线路板缩小体积等优点，从而实现轻量化、小型化、薄型化，达到元件装置和导线连接一体化。

Description

手机触摸屏柔性印刷线路板
技术领域
本实用新型涉及一种柔性印刷线路板，尤其是涉及一种手机触摸屏柔性印刷线路板。
背景技术
随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方向发展，尤其随着通信技术的发展，手机以成为人们日常生活中不可或缺的一部分，而人们对手机的个性化要求不断增加，而带有触摸屏的手机也就随之问世。
传统的手机触摸屏PCB板为硬板，因其本身的特性为硬板不可弯折，所以，必然会占据一定的空间，以及增加产品重量，从而制约了产品向轻薄、精小方向发展的战略。此外，市场的需求不断精巧化，一般的镂空柔性印制线路板因其厚度的关系受到使用上的制约。
发明内容
本实用新型目的是提供手机触摸屏柔性印刷线路板。以解决现有技术所存在的板体较厚、柔性不好、占用空间大等技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：手机触摸屏柔性印刷线路板，包括基板、上表面覆盖膜、底面覆盖膜、覆盖膜补强，所述基板上表面具有形成线路的图形，图形的上方设置有只露出上层焊点开口的上表面覆盖膜；该基板的底面设一层开有焊点开口的底面覆盖膜；所述覆盖膜为PI覆盖膜或聚酯薄膜，其中覆盖膜上还涂有胶粘剂；所述基板的底面覆盖膜上设置有覆盖薄膜补强，覆盖膜补强为PI补强或聚酯补强。
本实用新型具有可自由弯曲、折叠、卷绕随意移动及伸缩，散热性能好，，可利用柔性线路板缩小体积等优点，从而实现轻量化、小型化、薄型化，达到元件装置和导线连接一体化。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。
图1是本实用新型的结构示意图。由图1可知，手机触摸屏柔性印刷线路板，主要由基板3、上表面覆盖膜1、底面覆盖膜101、覆盖膜补强5等组成，所述基板3上表面具有形成线路的图形，图形的上方设置有只露出上层焊点开口2的上表面覆盖膜1；该基板3的底面设一层开有焊点开口21的底面覆盖膜101；所述覆盖膜为PI覆盖膜或聚酯薄膜，其中上表面覆盖膜1、底面覆盖膜101上还涂有胶粘剂4。基板3的底面覆盖膜101上设置有覆盖薄膜补强5，覆盖膜补强5为PI补强或聚酯补强。

Claims (1)

1.手机触摸屏柔性印刷线路板，包括基板、上表面覆盖膜、底面覆盖膜、覆盖膜补强，其特征是，所述基板上表面具有形成线路的图形，图形的上方设置有只露出上层焊点开口的上表面覆盖膜；该基板的底面设一层开有焊点开口的底面覆盖膜；所述覆盖膜为PI覆盖膜或聚酯薄膜，其中覆盖膜上还涂有胶粘剂；所述基板的底面覆盖膜上设置有覆盖薄膜补强，覆盖膜补强为PI补强或聚酯补强。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102833942A (zh) * 2012-09-17 2012-12-19 昆山鼎硕电子科技有限公司 一种柔性电路板
CN102869199A (zh) * 2012-09-17 2013-01-09 昆山鼎硕电子科技有限公司 柔性电路板的制造方法

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