JP2010093224A - フレキシブルプリント配線板の製造方法とその構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】その製造方法は以下のプロセスを含める。(1)基材を提供し、(2)前記基材に対し予熱乾燥を行う、(3)該基材表面はスクリーン印刷により、接地回路、X軸回路、Y軸回路と外部接続回路を含めた回路パターンを形成すし、(4)回路パターンに合わせて、基材の表面に接地回路層を形成する。引き続き、(5)基材表面はさらにY軸回路層を形成する。(6)同じく、X軸回路に従い、基材の表面にX軸回路層を形成する。最後に、(7)基材表面の外部接続回路の場所に、カーボンペースト強化層を形成する。
【選択図】図2
Description
以上に説明した通り、本考案は産業利用性、新規性及び進歩性を有し、実用新案特許の要件を備える。以上の説明は本発明の好ましい実施例であり、本発明実施の範疇に制限を加わるものではない。よって、本考案の特許請求範囲による等効果変化または修飾は、本考案の特許範囲に含まれるものとする。
110、210、310 基材
120、220、320、325 接地回路層
121、221、321、326 接地回路導体層
122、222、322、327 接地回路絶縁層
123、223、323、328 接地回路絶縁層導電孔
130、230、330 Y軸回路層
131、231、331 Y軸回路導体層
132、232、332 Y軸回路絶縁層
133、233、333 Y軸回路絶縁層導電孔
140、240、340 X軸回路層
141、241、341 X軸回路導体層
142、242、342 X軸回路絶縁層
143、243、343 X軸回路絶縁層導電孔
150、250、350 カーボンペースと強化保護層
Claims (35)
- (1)基材を提供し、
(2)該基材に予熱乾燥作業を行い、
(3)該基材の表面に一つ以上の接地回路、一つ以上のX軸方向回路、一つ以上のY軸方向回路及び一つ以上の外部接続回路を含めた回路パターンを形成し、
(4)該接地回路に従い、該基材の表面に一つ以上の接地回路層を形成し、
(5)該X軸回路に従い、該基材の表面に一つ以上のY軸回路層を形成し、
(6)該X軸方向回路に従い、該基材の表面に一つ以上のX軸回路層を形成して、
(7)該外部接続回路において、カーボンペースト強化層を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - プロセス(2)の該予熱乾燥作業は、所定温度と所定時間の予熱乾燥作業は1回又は複数回を選択し実施可能であることを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- プロセス(3)の該回路パターンは、スクリーン印刷により形成することを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- プロセス(4)はさらに以下のプロセスを含み、
(4A)一つ以上の接地回路導体層を形成し、
(4B)該接地回路導体層に、一つ以上の絶縁層を付着し、及び
(4C)該絶縁層上部の特定場所に複数の接地回路導電孔を開けることを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - プロセス(4A)の該接地回路導体層は、所定温度と所定時間の予熱乾燥作業は1回又は複数回を選択し実施可能であることを特徴とする請求項4記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- プロセス(4B)の絶縁部材の付着作業は、所定温度と所定時間の予熱乾燥作業は1回又は複数回を選択し実施可能であることを特徴とする請求項4記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- プロセス(5)はさらに以下のプロセスを含め、
(5A)一つ以上のY軸回路導体層を形成し、
(5B)該Y軸回路導体層の上部に、一つ以上の絶縁層を付着し、及び
(5C)該絶縁層上部の特定場所に複数のY軸回路導電孔を開けることを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - プロセス(5A)の該Y軸回路導体層は、所定温度と所定時間の熱硬化作業は1回又は複数回を選択し実施可能であることを特徴とする請求項7記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- プロセス(5B)の絶縁部材の付着作業は、所定温度と所定時間の予熱乾燥作業は1回又は複数回を選択し実施可能であることを特徴とする請求項7記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- プロセス(6)はさらに以下のプロセスを含め、
(6A)一つ以上のY軸回路導体層を形成し、
(6B)該Y軸回路導体層の上部に、一つ以上の絶縁層を付着し、及び
(6C)該絶縁層上部の特定場所に複数のX軸回路導電孔を開けることを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - プロセス(6A)の該X軸回路導体層は、所定温度と所定時間の熱硬化作業は1回又は複数回を選択し実施可能であることを特徴とする請求項10記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- プロセス(6B)の絶縁部材の付着作業は、所定温度と所定時間の予熱乾燥作業は1回又は複数回を選択し実施可能であることを特徴とする請求項10記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- プロセス(7)の該カーボンペースト強化層は、特定温度と特定時間の熱硬化作業により、該外部接続回路の回路層に覆うことを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 基材を有し、
回路パターンは、スクリーン印刷により、該基材の表面に形成し、該回路パターンは一つ以上の接地回路、一つ以上のX軸方向回路、一つ以上のY軸方向回路及び一つ以上の外部接続回路を含め、
一つ以上の接地回路層を、該接地回路上、かつ該基材の一外側面に形成し、
一つ以上のY軸回路層を、該Y軸方向回路上、かつ該接地回路層に形成し、
一つ以上のX軸回路層を、該X軸方向回路上、かつ該Y軸回路層に形成し、及び
一つ以上のカーボンペースト強化層を、該外部接続回路に形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の構造。 - 該基材はポリエチレンテレフタレート、PET (Polyethylene terephthalate)製であり、厚みは100μmから175μmであることを特徴とする請求項14記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
- 該外部接続回路は、該X軸方向回路、該Y軸方向回路及びこの両者のいずれより延設することを特徴とする請求項14記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
- 該接地回路層はさらに、
一つ以上の接地回路導体層を有し、
一つ以上の接地回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数の接地回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項14記載のフレキシブルプリント配線板の構造。 - 該接地回路導体層は、銀、銅又はその他導体金属を選択可能であることを特徴とする請求項17記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
- 該Y軸回路層はさらに、
一つ以上のY軸回路導体層を有し、
一つ以上のY軸回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数のY軸回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項14記載のフレキシブルプリント配線板の構造。 - 該Y軸回路導体層は、銀、銅又はその他導体金属を選択可能であることを特徴とする請求項19記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
- 該X軸回路層はさらに、
一つ以上のX軸回路導体層を有し、
一つ以上のX軸回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数のX軸回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項14記載のフレキシブルプリント配線板の構造。 - 該X軸回路導体層は、銀、銅又はその他導体金属を選択可能であることを特徴とする請求項21記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
- 基材を有し、
回路パターンは、スクリーン印刷により、該基材の表面に形成し、該回路パターンは一つ以上の接地回路、一つ以上のX軸方向回路、一つ以上のY軸方向回路及び一つ以上の外部接続回路を含め、
一つ以上の接地回路層を、該接地回路上、かつ該基材の第1外側面に形成し、
一つ以上のY軸回路層を、該Y軸方向回路上、かつ該接地回路層に形成し、
一つ以上のX軸回路層を、該X軸回路に形成し、かつ該基材の該第1外側面二対応する第2外側面に形成し、及び
一つ以上のカーボンペースト強化層を、該外部接続回路に形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の構造。 - 該基材はポリエチレンテレフタレート、PET製であり、厚みは100μmから175μmであることを特徴とする請求項23記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
- 該基材は、該X軸回路層と該接地回路層に接続するため、さらに複数の導通孔を開けることを特徴とする請求項23記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
- 該外部接続回路は、該X軸方向回路、該Y軸方向回路及びこの両者のいずれより延設することを特徴とする請求項23記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
- 該接地回路層はさらに、
一つ以上の接地回路導体層を有し、該接地回路導体層の部材は、銀、銅又はその他の導電性金属を選択でき、
一つ以上の接地回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数の接地回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項23記載のフレキシブルプリント配線板の構造。 - 該Y軸回路層はさらに、
一つ以上のY軸回路導体層を有し、該Y軸回路導体層の部材は、銀、銅又はその他の導電性金属を選択でき、
一つ以上のY軸回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数のY軸回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項23記載のフレキシブルプリント配線板の構造。 - 該X軸回路層はさらに、
一つ以上のX軸回路導体層を有し、該X軸回路導体層の部材は、銀、銅又はその他の導電性金属を選択でき、
一つ以上のX軸回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数のX軸回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項23記載のフレキシブルプリント配線板の構造。 - 基材を有し、
回路パターンは、スクリーン印刷により、該基材の表面に形成し、該回路パターンは一つ以上の接地回路、一つ以上のX軸方向回路、一つ以上のY軸方向回路及び一つ以上の外部接続回路を含め、
二つ以上の接地回路層を該接地回路上部、該基材の対応する第1外側面と第2外側面に形成し、
一つ以上のY軸回路層を、該Y軸方向回路上、かつ該第1外側面の接地回路層に形成し、
一つ以上のX軸回路層を、該X軸方向回路上、かつ該第2外側面の接地回路層に形成し、
一つ以上のカーボンペースト強化層を、該外部接続回路に形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の構造。 - 該基材はポリエチレンテレフタレート、PET製であり、厚みは100μmから175μmであることを特徴とする請求項30記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
- 該外部接続回路は、該X軸方向回路、該Y軸方向回路及びこの両者のいずれより延設することを特徴とする請求項30記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
- 該接地回路層はさらに、
一つ以上の接地回路導体層を有し、該接地回路導体層の部材は、銀、銅又はその他の導電性金属を選択でき、
一つ以上の接地回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数の接地回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項30記載のフレキシブルプリント配線板の構造。 - 該Y軸回路層はさらに、
一つ以上のY軸回路導体層を有し、該Y軸回路導体層の部材は、銀、銅又はその他の導電性金属を選択でき、
一つ以上のY軸回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数のY軸回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項30記載のフレキシブルプリント配線板の構造。 - 該X軸回路層はさらに、
一つ以上のX軸回路導体層を有し、該X軸回路導体層の部材は、銀、銅又はその他の導電性金属を選択でき、
一つ以上のX軸回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数のX軸回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項30記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
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