JPS5832489A - 印刷回路用ポリエステルフイルム - Google Patents
印刷回路用ポリエステルフイルムInfo
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- JPS5832489A JPS5832489A JP56131293A JP13129381A JPS5832489A JP S5832489 A JPS5832489 A JP S5832489A JP 56131293 A JP56131293 A JP 56131293A JP 13129381 A JP13129381 A JP 13129381A JP S5832489 A JPS5832489 A JP S5832489A
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- film
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はハンダ付は可能な印刷回路用ポリエステルフ
ィルムに関する。
ィルムに関する。
一般に、印刷回路用基板は樹脂製ベースに耐熱性接着剤
層を介して銅箔の如き金属箔を設けた構成からなり、上
記の金属箔に所定の配線パターンを形成することにより
印刷回路板が得られる。また、配線パターンが形成され
た金属箔上にさらに耐熱性接着剤層を介して樹脂製カバ
ーコート層を設けることにより、カバーコート層付き印
刷回路板が得られる。
層を介して銅箔の如き金属箔を設けた構成からなり、上
記の金属箔に所定の配線パターンを形成することにより
印刷回路板が得られる。また、配線パターンが形成され
た金属箔上にさらに耐熱性接着剤層を介して樹脂製カバ
ーコート層を設けることにより、カバーコート層付き印
刷回路板が得られる。
従来、このような印刷回路用基板ないし印刷回路板にお
ける樹脂製ベースやカバーコート層としては、ポリイミ
ドフィルム、ポリパラパニック酸フィルム、極薄のガラ
スエポキシ板などがよく用いられている。これらの耐熱
素材によれば、高精度で高品質の回路板が得られるが、
欠点として高価格でかつポリエステルフィルムに較べて
耐湿耐水性が悪く、汎用性においてやや難がある。
ける樹脂製ベースやカバーコート層としては、ポリイミ
ドフィルム、ポリパラパニック酸フィルム、極薄のガラ
スエポキシ板などがよく用いられている。これらの耐熱
素材によれば、高精度で高品質の回路板が得られるが、
欠点として高価格でかつポリエステルフィルムに較べて
耐湿耐水性が悪く、汎用性においてやや難がある。
一方、ポリエステルフィルムは安価で耐湿耐水性も比較
的良好なことから、近年、前記の耐熱素材の代わりに印
刷回路用のベースないしカバーコート層として用いられ
るようになってきた。しかし、この種のフィルムには熱
収縮しやすいという致命的な欠点がある、。このため、
ハンダ処理の如き高温処理を施こすと基板ないし回路板
にそりが生じたり金属箔とベースとの間に空隙（ボイド
）が生じやすく、高精度の回路板用としてはほとんど使
用に供しえなかった。また、かかる高精度が要求されな
いときでも、高温処理を施こすことは本質的に望ましく
なく、たとえばハンダゴテのような小さなまたはせまい
部分でしかもその部分にボイドが生じても実用上大きな
問題とならない場合に限られていた。
的良好なことから、近年、前記の耐熱素材の代わりに印
刷回路用のベースないしカバーコート層として用いられ
るようになってきた。しかし、この種のフィルムには熱
収縮しやすいという致命的な欠点がある、。このため、
ハンダ処理の如き高温処理を施こすと基板ないし回路板
にそりが生じたり金属箔とベースとの間に空隙（ボイド
）が生じやすく、高精度の回路板用としてはほとんど使
用に供しえなかった。また、かかる高精度が要求されな
いときでも、高温処理を施こすことは本質的に望ましく
なく、たとえばハンダゴテのような小さなまたはせまい
部分でしかもその部分にボイドが生じても実用上大きな
問題とならない場合に限られていた。
ところで、市販されるポリ薔ステルフィルムは、一般に
ポリエステル樹脂を溶融しインフレーション法などによ
り押出成形したのち、１軸ないし２軸延伸により引張り
強さや初期弾性率、衝撃強さなどの機械的強度を増大さ
せる方法でつくられている。このフィルムの熱収縮性は
、上記の製造過程において分子配向を受は内部応力が残
存しやすいことに起因するものである。
ポリエステル樹脂を溶融しインフレーション法などによ
り押出成形したのち、１軸ないし２軸延伸により引張り
強さや初期弾性率、衝撃強さなどの機械的強度を増大さ
せる方法でつくられている。このフィルムの熱収縮性は
、上記の製造過程において分子配向を受は内部応力が残
存しやすいことに起因するものである。
この発明者らは、このようなポリエステルフィルムの欠
点を克服し、ロールノ＼ンダのような高温処理に充分に
耐え比較的高精度の印刷回路板に対しても応用可能なポ
リエステルフィルムを得るべく、鋭意検討した結果、市
販のポリエステルフィルムに特定の加熱処理を施こすと
その熱収縮性か著るしく低下し印刷回路用として極めて
適したものとなることを見い出し、この発明を完成する
に至ったものである。
点を克服し、ロールノ＼ンダのような高温処理に充分に
耐え比較的高精度の印刷回路板に対しても応用可能なポ
リエステルフィルムを得るべく、鋭意検討した結果、市
販のポリエステルフィルムに特定の加熱処理を施こすと
その熱収縮性か著るしく低下し印刷回路用として極めて
適したものとなることを見い出し、この発明を完成する
に至ったものである。
すなわち、この発明は、印刷回路用基板におけるベース
あるいは印刷回路板におけるベースおよび／またはカバ
ーコート層として用いられるポリエステルフィルムであ
５って、押出成形および延伸処理どの加工フィルムにテ
ンシ白ンをかけない状態で１５０〜２４０８Ｃでの熱処
理を施こして得られる、１５００Ｃ１３０分の条件下で
の寸法変化率が縦、横共に１％以下であることを特徴と
する印刷回路用ポリエステルフィルムに係るものである
。
あるいは印刷回路板におけるベースおよび／またはカバ
ーコート層として用いられるポリエステルフィルムであ
５って、押出成形および延伸処理どの加工フィルムにテ
ンシ白ンをかけない状態で１５０〜２４０８Ｃでの熱処
理を施こして得られる、１５００Ｃ１３０分の条件下で
の寸法変化率が縦、横共に１％以下であることを特徴と
する印刷回路用ポリエステルフィルムに係るものである
。
このように、この発明において、押出成形および延伸成
形どの加工フィルムつまり市販のポリエステルフィルム
をテンションをかけない状態で熱処理すると、この処理
中に大部分熱収縮する結果、そのご上記熱処理時の温度
以上の高温加熱処理を施こしてもそのときの収縮率が著
るしく低減され、印刷回路用として好適なフィルムが得
られることを見い出したものである。
形どの加工フィルムつまり市販のポリエステルフィルム
をテンションをかけない状態で熱処理すると、この処理
中に大部分熱収縮する結果、そのご上記熱処理時の温度
以上の高温加熱処理を施こしてもそのときの収縮率が著
るしく低減され、印刷回路用として好適なフィルムが得
られることを見い出したものである。
なお、市販のポリエステルフィルムのなかでも押出成形
および延伸処理ごに熱処理を施こしたものは、すでに知
られている。しかるに、この熱処理は、本来延伸処理ど
の加工フィルムのシワをなくす目的で縦、横に一定のテ
ンションをかけた状態で行なわれている。かかる熱処理
によると、その熱処理温度より低い温度下ではある程度
熱収縮性が抑えられるが、その低下率は前記この発明に
よるものとははるかに低く、しかも熱処理温度ないしそ
れ以上の加熱雰囲気下ではむしろ収縮性が増大する傾向
があり、一般にこの熱収縮性の増大を図ることを第２の
目的としているのが普通である。したがって、従来のこ
のような熱処理を施こしたものでは、印刷回路用として
はさらに一層不適当なものとなる。
および延伸処理ごに熱処理を施こしたものは、すでに知
られている。しかるに、この熱処理は、本来延伸処理ど
の加工フィルムのシワをなくす目的で縦、横に一定のテ
ンションをかけた状態で行なわれている。かかる熱処理
によると、その熱処理温度より低い温度下ではある程度
熱収縮性が抑えられるが、その低下率は前記この発明に
よるものとははるかに低く、しかも熱処理温度ないしそ
れ以上の加熱雰囲気下ではむしろ収縮性が増大する傾向
があり、一般にこの熱収縮性の増大を図ることを第２の
目的としているのが普通である。したがって、従来のこ
のような熱処理を施こしたものでは、印刷回路用として
はさらに一層不適当なものとなる。
これに対して、前記この発明の熱処理を施こすと、１５
０８Ｃ１３０分の条件下での寸法変化率か縦、横共に１
％以下となり、この場合ロールハンダのような全面的な
高温加熱処理に対してもその処理条件が１９０〜２４０
°Ｃで１秒以上１６通常５秒までであってもそのときの
収縮率を０．５％以下に抑えることができ、従来の如き
そりやボイドを生じさせる心配が全くない。したがって
、この発明のポリエステルフィルムによれば、それほど
高精度であることが要求されない用途はもちろんのこと
、比較的高精度が要求される用途つまりポリイミドフィ
ルムやポリパラパニック酸フィルムなどの代用品として
も、充分に応用可能となり、その価格上ないし耐湿耐水
性の面での利点が活がされた工業的に有用なフィルムを
提供することができる０ この発明に適用される加工フィルムは、ポリエステル樹
脂を常法により押出加工および延伸処理（通常２軸延伸
）して得られるものであり、市販されるルミラーフィル
ム（東し社製商品名）、マイラーフィルム（デュポン社
製商品名）などはいずれも上記加工フィルムに含まれる
。これら加工フィルムの代表的なものは、上記市販品に
みられる如きポリエチレンテレフタレートフィルムであ
るが、その他酸成分ないし多価アルコール成分が上記と
は異なるものであってもよい。厚みとしては通常６〜３
５０μ程度である。
０８Ｃ１３０分の条件下での寸法変化率か縦、横共に１
％以下となり、この場合ロールハンダのような全面的な
高温加熱処理に対してもその処理条件が１９０〜２４０
°Ｃで１秒以上１６通常５秒までであってもそのときの
収縮率を０．５％以下に抑えることができ、従来の如き
そりやボイドを生じさせる心配が全くない。したがって
、この発明のポリエステルフィルムによれば、それほど
高精度であることが要求されない用途はもちろんのこと
、比較的高精度が要求される用途つまりポリイミドフィ
ルムやポリパラパニック酸フィルムなどの代用品として
も、充分に応用可能となり、その価格上ないし耐湿耐水
性の面での利点が活がされた工業的に有用なフィルムを
提供することができる０ この発明に適用される加工フィルムは、ポリエステル樹
脂を常法により押出加工および延伸処理（通常２軸延伸
）して得られるものであり、市販されるルミラーフィル
ム（東し社製商品名）、マイラーフィルム（デュポン社
製商品名）などはいずれも上記加工フィルムに含まれる
。これら加工フィルムの代表的なものは、上記市販品に
みられる如きポリエチレンテレフタレートフィルムであ
るが、その他酸成分ないし多価アルコール成分が上記と
は異なるものであってもよい。厚みとしては通常６〜３
５０μ程度である。
この加工フィルムにテンションをかけない状態で熱処理
するが、この熱処理温度は１５０〜２４０°Ｃに設定す
る。この温度範囲において熱処理温度が高くなるほどこ
の発明の効果が顕著となる。
するが、この熱処理温度は１５０〜２４０°Ｃに設定す
る。この温度範囲において熱処理温度が高くなるほどこ
の発明の効果が顕著となる。
一方、１５０°Ｃより低いと熱処理による効果が低く、
また２４０°Ｃを越えるとフ斗ルムの軟化点に近ずくの
で、いずれも不適当である。熱処理時間は、処理温度と
ともに熱処理の手段によって異な般に３０〜６０分の範
囲とすればよく、また熱ロール間を通すときは通常５〜
６００秒の範囲とするのがよい。
また２４０°Ｃを越えるとフ斗ルムの軟化点に近ずくの
で、いずれも不適当である。熱処理時間は、処理温度と
ともに熱処理の手段によって異な般に３０〜６０分の範
囲とすればよく、また熱ロール間を通すときは通常５〜
６００秒の範囲とするのがよい。
このような熱処理によって、フィルムの結晶構造に変化
が生じるが、この変化により現われる物理的性質として
は熱融着性の低下のほか厚み方向の屈折率の増大を挙げ
ることができる。厚み方向の屈折率につき、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを例にとると、熱処理前では
アツベ屈折計による屈折率が１．４９８０以下であるが
、熱処理ごは１．４９９０以上、通常１．４９９５〜１
．５０２０まで増大する。
が生じるが、この変化により現われる物理的性質として
は熱融着性の低下のほか厚み方向の屈折率の増大を挙げ
ることができる。厚み方向の屈折率につき、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを例にとると、熱処理前では
アツベ屈折計による屈折率が１．４９８０以下であるが
、熱処理ごは１．４９９０以上、通常１．４９９５〜１
．５０２０まで増大する。
このようにして得られるこの発明の印刷回路用ポリエス
テルフィルムは、１５０８Ｃ，３（ｌの条件下での寸法
変化率が縦、横共に１％以下であることを特徴とするが
、このフィルムを印刷回路用として用いるに当たっ菩は
、その−面側に耐熱性接着剤層が形成される。この接着
剤層は従来公知のものをいずれも適用でき、たとえば東
洋紡社製バイロン−３００５（ポリエステル樹脂）、熱
硬化型エポキシ樹脂、熱硬化型ポリアクリル酸エステル
共重合体組成物などが挙げられる。
テルフィルムは、１５０８Ｃ，３（ｌの条件下での寸法
変化率が縦、横共に１％以下であることを特徴とするが
、このフィルムを印刷回路用として用いるに当たっ菩は
、その−面側に耐熱性接着剤層が形成される。この接着
剤層は従来公知のものをいずれも適用でき、たとえば東
洋紡社製バイロン−３００５（ポリエステル樹脂）、熱
硬化型エポキシ樹脂、熱硬化型ポリアクリル酸エステル
共重合体組成物などが挙げられる。
この発明の印刷回路用ポリエステルフィルムは、これを
ベースとして用いてもよく、またカバーコート層として
用いてもよい。さらにベースおよびカバーコート層の両
方に用いることもできる。いずれの態様においてもこの
発明の前記効果が得られるものである。
ベースとして用いてもよく、またカバーコート層として
用いてもよい。さらにベースおよびカバーコート層の両
方に用いることもできる。いずれの態様においてもこの
発明の前記効果が得られるものである。
ベースとして用いる場合、前述した耐熱性接着剤層を形
成したのちにこの接着剤層面に金属箔を接着させること
によりフレキシブル印刷回路用基板が得られ、またこの
基板に蝕刻、メッキなどの手段で所定の配線パターンを
形成して印刷回路板とする。この回路板にカバーコート
層を設ける場合、用いられるカバーコート層としては、
好ましくはこの発明のポリエステルフィルムが、ポリイ
ミドフィルム、ホリパラパニック酸フィルムナトの公知
の耐熱フィルムを使用するのがよい。
成したのちにこの接着剤層面に金属箔を接着させること
によりフレキシブル印刷回路用基板が得られ、またこの
基板に蝕刻、メッキなどの手段で所定の配線パターンを
形成して印刷回路板とする。この回路板にカバーコート
層を設ける場合、用いられるカバーコート層としては、
好ましくはこの発明のポリエステルフィルムが、ポリイ
ミドフィルム、ホリパラパニック酸フィルムナトの公知
の耐熱フィルムを使用するのがよい。
一方、カバーコート層として用いることを特徴とする場
合、通常ポリイミドフィルム、ポリパラパニック酸フィ
ルムの如き耐熱性フレキシブルベースや上記同様の耐熱
素材かもしくは従来のポリエステルフィルムからなる硬
質板ベースに設けられた金属箔に所定の配線パターンを
形成したのち、この上に前述の耐熱性接着剤層を有する
この発明のポリエステルフィルムを接着させればよい。
合、通常ポリイミドフィルム、ポリパラパニック酸フィ
ルムの如き耐熱性フレキシブルベースや上記同様の耐熱
素材かもしくは従来のポリエステルフィルムからなる硬
質板ベースに設けられた金属箔に所定の配線パターンを
形成したのち、この上に前述の耐熱性接着剤層を有する
この発明のポリエステルフィルムを接着させればよい。
以下に、この発明の実施例を記載する。なお、以下に示
されるフィルム厚み方向の屈折率は、常法にしたがい、
アツベ屈折計（１形）でナトリウム光源を使用し、また
屈折率１．７４００のテストピースと中間液とじてモノ
ブロムナフタリン酸を用いて、偏光板付接眼鏡を取りつ
けて測定したものである。
されるフィルム厚み方向の屈折率は、常法にしたがい、
アツベ屈折計（１形）でナトリウム光源を使用し、また
屈折率１．７４００のテストピースと中間液とじてモノ
ブロムナフタリン酸を用いて、偏光板付接眼鏡を取りつ
けて測定したものである。
実施例１
７５μのルミラーフィルム（前出の市販ポリエチレンテ
レフタレートフィルム）を２４０’Ｃの乾燥機中に３０
分間放置して熱処理を行なった。厚み方向の屈折率は、
熱処理前で１．４９７５、熱処理ごで１．４９９７であ
った。また１５０’Ｃ，３０分の条件下での寸法変化率
は、熱処理前で縦１．５係、横０．５％であったが、熱
処理ごは、縦０．１５チ、横０．１％であった。つぎに
、−面側に耐熱性接着剤溶液をアプリケータにより乾燥
厚みが２０μとなるように塗布し、１２０°Ｃで５分間
乾燥して、耐熱性接着剤層を有するこの発明のポリエス
テルフィルムを得た。なお、耐熱性接着剤溶液としては
、東洋結社製商品名バイロン−３００３（ポリエステル
樹脂〕をトルエンに溶解し、これに樹脂１００重量部に
対して硬化剤として日本ポリウレタン社製商品名コロネ
ートＬ（多官能性インシアネート化合物）５部を均一に
溶解混合してなる固形分３０重量％のトルエン溶液を用
いた。
レフタレートフィルム）を２４０’Ｃの乾燥機中に３０
分間放置して熱処理を行なった。厚み方向の屈折率は、
熱処理前で１．４９７５、熱処理ごで１．４９９７であ
った。また１５０’Ｃ，３０分の条件下での寸法変化率
は、熱処理前で縦１．５係、横０．５％であったが、熱
処理ごは、縦０．１５チ、横０．１％であった。つぎに
、−面側に耐熱性接着剤溶液をアプリケータにより乾燥
厚みが２０μとなるように塗布し、１２０°Ｃで５分間
乾燥して、耐熱性接着剤層を有するこの発明のポリエス
テルフィルムを得た。なお、耐熱性接着剤溶液としては
、東洋結社製商品名バイロン−３００３（ポリエステル
樹脂〕をトルエンに溶解し、これに樹脂１００重量部に
対して硬化剤として日本ポリウレタン社製商品名コロネ
ートＬ（多官能性インシアネート化合物）５部を均一に
溶解混合してなる固形分３０重量％のトルエン溶液を用
いた。
つぎに、このようにして得られた耐熱性接着剤層を有す
るポリエステルフィルムの上記接着剤層側に銅箔を重ね
合わせ、１５０°Ｃで加熱圧着して、印刷回路用基板を
っ（った。この基板の銅箔に蝕刻などにより配線パター
ンヵ！量を施こしたのち、２４０°Ｃの半田浴を用いて
１秒間ロールハンダを行ない残存銅箔全面にハンダを付
着せしめた。この回路形成工程中の寸法変化率は０．０
５％で、工程中にそりやボイドなどは全くみられなかっ
た。
るポリエステルフィルムの上記接着剤層側に銅箔を重ね
合わせ、１５０°Ｃで加熱圧着して、印刷回路用基板を
っ（った。この基板の銅箔に蝕刻などにより配線パター
ンヵ！量を施こしたのち、２４０°Ｃの半田浴を用いて
１秒間ロールハンダを行ない残存銅箔全面にハンダを付
着せしめた。この回路形成工程中の寸法変化率は０．０
５％で、工程中にそりやボイドなどは全くみられなかっ
た。
また、そのご部分的に２６０８Ｃで１秒間再加熱しても
そりやボイドを生じることはなかった。
そりやボイドを生じることはなかった。
さらに、ロールハンダの条件を２４ｅ）’Ｃで５秒間と
したとの寸法変化率は０．１５％で、この場合もロール
ハンダ時およびそのどの再加熱時にそりやボイドの発生
がほとんど認められなかった。
したとの寸法変化率は０．１５％で、この場合もロール
ハンダ時およびそのどの再加熱時にそりやボイドの発生
がほとんど認められなかった。
一方、熱処理を行なわない以外上記実施例と同様にして
つくった印刷回路用基板につき、配線パターン加工ご２
４０６Ｃで１秒間のロールハンダを施こしてみたところ
、ロールハンダ時の寸法変化率が０．８％に達し、この
間そりやボイドが著るしくなって所期する回路板を得る
ことができなかった。
つくった印刷回路用基板につき、配線パターン加工ご２
４０６Ｃで１秒間のロールハンダを施こしてみたところ
、ロールハンダ時の寸法変化率が０．８％に達し、この
間そりやボイドが著るしくなって所期する回路板を得る
ことができなかった。
比較例
熱処理に当たって、縦方向および横方向に１０Ｋｇ／ｃ
ｉのテンション婆かけるようにした以外は、実施例１と
全く同様にして耐熱性接着剤層を有するポリエステルフ
ィルムを得た。つぎに、上記の接着剤層を有するポリエ
ステルフィルムを用いて、実施例１と同様の手法で印刷
回路用基板および印刷回路板をつくってみたが、回路形
成工程におけるロールハンダ時の寸法変化率が１．０％
となり、その間にそりやボイドが多発し、使用に供しつ
るような印刷回路板を得ることができなかった。
ｉのテンション婆かけるようにした以外は、実施例１と
全く同様にして耐熱性接着剤層を有するポリエステルフ
ィルムを得た。つぎに、上記の接着剤層を有するポリエ
ステルフィルムを用いて、実施例１と同様の手法で印刷
回路用基板および印刷回路板をつくってみたが、回路形
成工程におけるロールハンダ時の寸法変化率が１．０％
となり、その間にそりやボイドが多発し、使用に供しつ
るような印刷回路板を得ることができなかった。
実施例２
加熱乾燥機中での熱処理条件を１５０°Ｃで３０分間と
した以外は、実施例１と同様の手法で耐熱性接着剤層を
有するこの発明のポリエステルフィルムを得た。このフ
ィルムの耐熱性接着剤層を形成する前の厚み方向あ屈折
率は１．４９９２で、１５０°Ｃ１３０分の条件下での
寸法変化率は縦０．２チ、横０，１５％であった。
した以外は、実施例１と同様の手法で耐熱性接着剤層を
有するこの発明のポリエステルフィルムを得た。このフ
ィルムの耐熱性接着剤層を形成する前の厚み方向あ屈折
率は１．４９９２で、１５０°Ｃ１３０分の条件下での
寸法変化率は縦０．２チ、横０，１５％であった。
このようにして得られた耐熱性接着剤層を有するポリエ
ステルフィルムを用いて、以下実施例１と同様にして印
刷回路用基板をつくり、この基板に所定の回路パターン
を形成したのち、２００°Ｃ１１秒間の条件で基板全面
にロールハンダを施こした。この回路形成工程中での寸
法変化率は０．２０チで、この間のそりやボイドは全く
認められなかった。さらに、そのご部分的に２６０°Ｃ
で１秒間再加熱しても上記同様にそり、ボイドの発生を
きたすことはなかった。
ステルフィルムを用いて、以下実施例１と同様にして印
刷回路用基板をつくり、この基板に所定の回路パターン
を形成したのち、２００°Ｃ１１秒間の条件で基板全面
にロールハンダを施こした。この回路形成工程中での寸
法変化率は０．２０チで、この間のそりやボイドは全く
認められなかった。さらに、そのご部分的に２６０°Ｃ
で１秒間再加熱しても上記同様にそり、ボイドの発生を
きたすことはなかった。
実施例３
熱処理の手段として熱ロールを用い、２４０°Ｃ１６０
秒の条件で熱処理した以外は、実施例１と同様にして耐
熱性接着剤層を有するこの発明のポリエステルフィルム
を得た。このフィルムの耐熱性接着剤層を形成する前の
厚み方向の屈折率は１．４９９５で、１５０°Ｃ１３０
分の条件下での寸法変化率は縦０．２０％、横０．１０
％であった。
秒の条件で熱処理した以外は、実施例１と同様にして耐
熱性接着剤層を有するこの発明のポリエステルフィルム
を得た。このフィルムの耐熱性接着剤層を形成する前の
厚み方向の屈折率は１．４９９５で、１５０°Ｃ１３０
分の条件下での寸法変化率は縦０．２０％、横０．１０
％であった。
このようにして得られた耐熱性接着剤層を有するポリエ
ステルフィルムを用いて、以下実施例１と同様にして印
刷回路用基板をつくり、この基板に所定の回路パターン
を形成したのち、２４０°Ｃ１５秒の条件で基板全面に
ロールハンダを施こした。
ステルフィルムを用いて、以下実施例１と同様にして印
刷回路用基板をつくり、この基板に所定の回路パターン
を形成したのち、２４０°Ｃ１５秒の条件で基板全面に
ロールハンダを施こした。
この回路形成工程中での寸法変化率は０．１５％で、こ
の間のそりやボイドは全く認められなかった。
の間のそりやボイドは全く認められなかった。
さらに、そのご部分的に２６０°Ｃで１秒間再加熱して
も上記同様にそり、ボイドの発生をみることがなかった
。
も上記同様にそり、ボイドの発生をみることがなかった
。
実施例４
熱処理の条件を１５０°Ｃ，５秒間とした以外は、実施
例３と全く同様にして、耐熱性接着剤層を有するこの発
明のポリエステルフィルムを得た。このフィルムの耐熱
性接着剤層を形成する前の厚み方向の屈折率は１．４９
９１で、１５０°６１３０分の条件下での寸法変化率は
縦０．２２％、横０．１７チであった。
例３と全く同様にして、耐熱性接着剤層を有するこの発
明のポリエステルフィルムを得た。このフィルムの耐熱
性接着剤層を形成する前の厚み方向の屈折率は１．４９
９１で、１５０°６１３０分の条件下での寸法変化率は
縦０．２２％、横０．１７チであった。
このようにして得られた耐熱性接着剤層を有するポリエ
ステルフィルムを用いて、以下実施例１と同様にして印
刷回路用基板をつくり、この基板に所定の回路パターン
を形成したのち、２４０°Ｃ１１秒の条件で基板全面ｔ
こロールハンダを施こしｒ＝この回路形成工程中での寸
法変化率は０．５％で、この間のそりやボイドの発生は
ほとんどみられず、１１ またそのご部分的に２６０°Ｃで１秒間再加熱したとき
でも上記同様にそりやポイ１．ドがみられなかった。
ステルフィルムを用いて、以下実施例１と同様にして印
刷回路用基板をつくり、この基板に所定の回路パターン
を形成したのち、２４０°Ｃ１１秒の条件で基板全面ｔ
こロールハンダを施こしｒ＝この回路形成工程中での寸
法変化率は０．５％で、この間のそりやボイドの発生は
ほとんどみられず、１１ またそのご部分的に２６０°Ｃで１秒間再加熱したとき
でも上記同様にそりやポイ１．ドがみられなかった。
実施例５
７５μのルミラーフィルムの代わり番こ、１２５μのル
ミラーフィルム（前出の市販ポ１ノエチレンテレフタレ
ートフイルム）を用いた以外（マ、実施例１と同様の条
件、手段にて熱処理を施こした。
ミラーフィルム（前出の市販ポ１ノエチレンテレフタレ
ートフイルム）を用いた以外（マ、実施例１と同様の条
件、手段にて熱処理を施こした。
熱処理を施こす前の厚み方向の屈折率（ま１．４９６４
であったが、熱処理ごは１．．４９９８であった。
であったが、熱処理ごは１．．４９９８であった。
また、１５０°Ｃ１３０分の条件下での寸法変イし率は
、熱処理前で縦１．５％、横０．５％であった力（、熱
処理こは縦０．３％、横０．２チとなった。この熱処理
このフィルムに実施例１と同様の手法で耐熱性接着剤層
を形成した。
、熱処理前で縦１．５％、横０．５％であった力（、熱
処理こは縦０．３％、横０．２チとなった。この熱処理
このフィルムに実施例１と同様の手法で耐熱性接着剤層
を形成した。
このようにして得られた耐熱性接着剤層を有するポリエ
ステルフィルムを用いて、以下実施例１と同様の方法で
印刷回路用基板をつくり、これに所定の回路パターンを
形成したのち、２４０８Ｃ１１秒の条件でロールハンダ
を施こした。この回路形成工程中での寸法変化率は０，
０６％で、この間のそりやボイドの発生は全く認められ
なかった。
ステルフィルムを用いて、以下実施例１と同様の方法で
印刷回路用基板をつくり、これに所定の回路パターンを
形成したのち、２４０８Ｃ１１秒の条件でロールハンダ
を施こした。この回路形成工程中での寸法変化率は０，
０６％で、この間のそりやボイドの発生は全く認められ
なかった。
また、そのご部分的に２６０°Ｃで１秒間再加熱しても
そりやボイドの発生をみることがなかった。
そりやボイドの発生をみることがなかった。
一方、熱処理を行なわない以外上記実施例と同様にして
つくった印刷回路用基板につき、配線パター７、ＩＪＯ
工ご２４０°Ｃ，１秒間のロールハンダを施こしてみた
ところ、ロールハンダ時の寸法変化率が１．２％に達し
、この間そりやボイドが著るしくなって所期する回路板
を得ることができなかった。
つくった印刷回路用基板につき、配線パター７、ＩＪＯ
工ご２４０°Ｃ，１秒間のロールハンダを施こしてみた
ところ、ロールハンダ時の寸法変化率が１．２％に達し
、この間そりやボイドが著るしくなって所期する回路板
を得ることができなかった。
実施例７
デュポン社製商品名ビラルックス（Ｐｙｒａｌｕｘ）銅
張り板（厚み２５μのポリイミドフィルムに銅箔を接着
させてなる印刷回路用基板）に所定の回路パターンを形
成したのち、その上に１部露出部分が生じるように、実
施例１で得た耐熱性接着剤層を有するポリエステルフィ
ルムを加熱接着させて、カバーコート層を有する印刷回
路板を形成した。
張り板（厚み２５μのポリイミドフィルムに銅箔を接着
させてなる印刷回路用基板）に所定の回路パターンを形
成したのち、その上に１部露出部分が生じるように、実
施例１で得た耐熱性接着剤層を有するポリエステルフィ
ルムを加熱接着させて、カバーコート層を有する印刷回
路板を形成した。
つぎに、上記の回路板を２２０°Ｃのハンダ浴を用いて
１秒間ロールハンダして露出部分の銅箔上にハンダを付
着させた。このロールハンダ処理での寸法変化率はＯ，
３３％で、この間そりやボイド（銅箔とベースおよびカ
バーコート層との間）は全くみられなかった。また、そ
のご部分的に２４０°Ｃで１秒間再加熱しても上記同様
そり、ボイドの発生をみることがなかった。
１秒間ロールハンダして露出部分の銅箔上にハンダを付
着させた。このロールハンダ処理での寸法変化率はＯ，
３３％で、この間そりやボイド（銅箔とベースおよびカ
バーコート層との間）は全くみられなかった。また、そ
のご部分的に２４０°Ｃで１秒間再加熱しても上記同様
そり、ボイドの発生をみることがなかった。
一方、上記実施例１で得たポリエステルフィルムルムを
そのままカバーコート層として使用し、これを耐熱性接
着剤層によって上記同様に／（ターン加〒された銅箔上
に加熱接着させたものにつき、同じロールハンダ処理お
よび再加熱を行なった結果、カバーコート層に起因した
そりおよびボイドの発生が目立ち、高精度のカバーコー
ト層付き印 ゛刷回路板を得ることができなかっ
た。
そのままカバーコート層として使用し、これを耐熱性接
着剤層によって上記同様に／（ターン加〒された銅箔上
に加熱接着させたものにつき、同じロールハンダ処理お
よび再加熱を行なった結果、カバーコート層に起因した
そりおよびボイドの発生が目立ち、高精度のカバーコー
ト層付き印 ゛刷回路板を得ることができなかっ
た。
実施例８
実施例１で得たこの発明のポリエステルフィルムを用い
た印刷回路用基板の銅箔に、蝕刻などにより配線パター
ン加工を施したのち、実施例１て得た耐熱性接着剤層を
有するポリエステルフィルム着させて、カバーコート層
を有する印刷回路板を形成した。
た印刷回路用基板の銅箔に、蝕刻などにより配線パター
ン加工を施したのち、実施例１て得た耐熱性接着剤層を
有するポリエステルフィルム着させて、カバーコート層
を有する印刷回路板を形成した。
つぎに、上記回路板を２２０’Ｃのハンダ浴を用いて１
秒間ロールハンダして露出部分の銅箔上にハンダを付着
させた。このロールハンダ処理での寸法変化率は０．０
４％で、この間そりやボイド（銅箔とベースおよびカバ
ーコート層との間）は全くみとめられなかった。またそ
のご部分的に２４０°Ｃで１秒間再加熱してハンダをリ
フローさせても上記同様ボイド、そりの発生をみること
はなかった。
秒間ロールハンダして露出部分の銅箔上にハンダを付着
させた。このロールハンダ処理での寸法変化率は０．０
４％で、この間そりやボイド（銅箔とベースおよびカバ
ーコート層との間）は全くみとめられなかった。またそ
のご部分的に２４０°Ｃで１秒間再加熱してハンダをリ
フローさせても上記同様ボイド、そりの発生をみること
はなかった。
特許出願人 日東電気工業株式会社
代 理 人 弁理士祢宜元 邦 夫、１Ｔ、、−；４１
６−
６−
Claims (4)
- （１）印刷回路用基板におけるベースあるいは印刷回路
板におけるベースおよび／またはカバーコート層として
用いられるポリエステルフィルムであって、押出成形お
よび延伸処理どの加工フィルムにテンションをかけない
状態で１５０〜２４０゜Ｃでの熱処理を施こして得られ
る、１５０６Ｃ１３０分の条件下での寸法変化率が縦、
横共に１％以下であることを特徴とする印刷回路用ポリ
エステルフィルム。 - （２）加工フィルムがポリエチレンテレフタレートフィ
ルムからなる特許請求の範囲第（１）項記載の印刷回路
用ポリエステルフィルム。 - （３）厚み方向の屈折率（アツベ屈折計による）が１．
４９９０以上である特許請求の範囲第（２）項記載の印
刷回路用ポリエステルフィルム。 - （４）−面側に耐熱性接着剤層を有する特許請求の範囲
第（１）項、第（２）項または第（３）項記載の印刷回
路用ポリエステルフィルム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56131293A JPS5832489A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷回路用ポリエステルフイルム |
| DE19823230900 DE3230900C3 (de) | 1981-08-20 | 1982-08-19 | Verfahren zum Herstellen einer Polyethylenterephthalatfolie als basismaterial für gedruckte Schaltungen |
| US06/651,122 US4569885A (en) | 1981-08-20 | 1984-11-19 | Polyester film for forming printed circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56131293A JPS5832489A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷回路用ポリエステルフイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5832489A true JPS5832489A (ja) | 1983-02-25 |
Family
ID=15054573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56131293A Pending JPS5832489A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷回路用ポリエステルフイルム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4569885A (ja) |
| JP (1) | JPS5832489A (ja) |
| DE (1) | DE3230900C3 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61184538A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 写真用反射支持体の製造方法 |
| JPS61263726A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-11-21 | イリノイ トウ−ル ワ−クス インコ−ポレイテイド | 可撓性基板の処理方法 |
| US4871595A (en) * | 1986-12-16 | 1989-10-03 | Foster Miller, Inc. | Lyotropic liquid crystalline oriented polymer substrate for printed wire board |
| US4966806A (en) * | 1986-12-16 | 1990-10-30 | Foster Miller, Inc. | Film-based structural components with controlled coefficient of thermal expansion |
| US4966807A (en) * | 1988-06-13 | 1990-10-30 | Foster Miller, Inc. | Multiaxially oriented thermotropic polymer films and method of preparation |
| WO1989012546A1 (en) * | 1988-06-20 | 1989-12-28 | Foster Miller, Inc. | Molecularly oriented tubular components having a controlled coefficient of thermal expansion |
| US4975312A (en) * | 1988-06-20 | 1990-12-04 | Foster-Miller, Inc. | Multiaxially oriented thermotropic polymer substrate for printed wire board |
| JPH07102662B2 (ja) * | 1989-04-28 | 1995-11-08 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブル印刷回路用カバーレイフィルムの製造方法 |
| US5125994A (en) * | 1989-11-01 | 1992-06-30 | Eastman Kodak Company | Thermoforming method |
| DE4015571A1 (de) * | 1990-05-15 | 1991-11-21 | Hoechst Ag | Verfahren zur herstellung einer folie aus thermoplastischem kunststoff, folie, hergestellt nach dem verfahren, und verbundsicherheitsglas, hergestellt unter verwendung der folie |
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| DE19651863A1 (de) * | 1996-12-13 | 1998-06-18 | Bosch Gmbh Robert | Anzeigevorrichtung |
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| KR100953612B1 (ko) * | 2003-06-02 | 2010-04-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 생체물질 고정용 기판 및 이의 제조방법 |
| JP5324642B2 (ja) | 2008-03-25 | 2013-10-23 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 塗装フィルム複合体及びその製造方法 |
| EP2268486A2 (en) | 2008-03-25 | 2011-01-05 | 3M Innovative Properties Company | Multilayer articles and methods of making and using the same |
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|---|---|---|---|---|
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| JPS4834974A (ja) * | 1971-09-09 | 1973-05-23 | ||
| JPS5141068A (ja) * | 1974-08-05 | 1976-04-06 | Du Pont | Horiesuterufuirumuno kairyonetsukoteiho |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1459737A (fr) * | 1963-06-20 | 1966-06-17 | Kalle Ag | Procédé de traitement de feuilles en forme de bandes en matières plastiques étirées dans les sens lognitudinaux et transversaux |
| US3669931A (en) * | 1970-07-07 | 1972-06-13 | Celanese Corp | Polyethylene terephthalate films containing hydrated aluminum silicate for less shrinkage and abrasion |
| DE2062215C3 (de) * | 1970-12-17 | 1978-05-18 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Verfahren zur Abscheidung von Metallschichten auf Formkörpern aus Polyestern |
| CA966969A (en) * | 1970-12-22 | 1975-05-06 | Hiroshi Aoki | Insulating film compositions |
| JPS49132600A (ja) * | 1973-04-06 | 1974-12-19 | ||
| US3962520A (en) * | 1973-06-20 | 1976-06-08 | Sumitomo Bakelite Company, Limited | Adhesive composition for flexible printed circuit and method for using the same |
| DE2854554A1 (de) * | 1978-12-18 | 1980-06-26 | Hoechst Ag | Verfahren zur herstellung von thermoplastischen flachfolien mit verbesserter dimensionsstabilitaet |
| JPS55165693A (en) * | 1979-06-13 | 1980-12-24 | Asahi Chemical Ind | Printed circuit board |
-
1981
- 1981-08-20 JP JP56131293A patent/JPS5832489A/ja active Pending
-
1982
- 1982-08-19 DE DE19823230900 patent/DE3230900C3/de not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-11-19 US US06/651,122 patent/US4569885A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4833400A (ja) * | 1971-09-03 | 1973-05-09 | ||
| JPS4834974A (ja) * | 1971-09-09 | 1973-05-23 | ||
| JPS5141068A (ja) * | 1974-08-05 | 1976-04-06 | Du Pont | Horiesuterufuirumuno kairyonetsukoteiho |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3230900C3 (de) | 1991-03-28 |
| US4569885A (en) | 1986-02-11 |
| DE3230900C2 (de) | 1985-02-14 |
| DE3230900A1 (de) | 1983-03-10 |
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