CN207252001U - 一种新型散热pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型散热PCB板，包括第一基板、散热硅胶片、第二基板和第三基板，所述第一基板上端设有绝缘胶皮，所述绝缘胶皮表面设有散热孔，所述第一基板下端设有散热硅胶片，所述散热硅胶片下端设有第二基板，所述第二基板下端设有铜箔层，所述铜箔层下端设有第三基板，所述第三基板下端设有防氧化涂层，通过设置了绝缘胶皮，可以帮助PCB板进行绝缘处理，防止人们误触导致触电或者损坏PCB板，通过设置了散热孔，帮助PCB板进行通风散热，通过在第一基板下端设有的散热硅胶片，可以将PCB板的热量导出去从而方便散热，通过设置了防氧化涂层，防止PCB板被氧化，结构科学合理，使用安全方便，为人们处理PCB板散热提供了很大的帮助。

Description

一种新型散热PCB板

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板技术领域，尤其是涉及一种新型散热PCB板。

背景技术

PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、布织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成。

但是现有的PCB线路板在散热方面处理的基本都很差，在PCB线路板使用过程中往往因为各种情况产生过热问题，而过热问题极其容易导致PCB线路板出现损坏，长此以往，不仅浪费资源，而且也限制了PCB线路板的应用领域。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种新型散热PCB板，通过设置了散热硅胶片与绝缘胶皮以及散热孔，从而解决上述问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型散热PCB板，包括第一基板、散热硅胶片、第二基板和第三基板，所述第一基板上端设有绝缘胶皮，所述绝缘胶皮表面设有散热孔，所述第一基板下端设有散热硅胶片，所述散热硅胶片下端设有第二基板，所述第二基板下端设有铜箔层，所述铜箔层下端设有第三基板，所述第三基板下端设有防氧化涂层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防氧化涂层为防氧化涂料。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一基板、第二基板与第三基板大小相等。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜箔层于第三基板通过热压焊接的方式固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述绝缘胶皮为橡胶材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二基板与铜箔层通过热压焊接的方式固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种新型散热PCB板，通过设置了绝缘胶皮，可以帮助PCB板进行绝缘处理，防止人们误触导致触电或者损坏PCB板，通过设置了散热孔，帮助PCB板进行通风散热，通过在第一基板下端设有的散热硅胶片，可以将PCB板的热量导出去从而方便散热，通过设置了防氧化涂层，防止PCB板被氧化，结构科学合理，使用安全方便，为人们处理PCB板散热提供了很大的帮助。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型所述一种新型散热PCB板结构示意图；

图2为本实用新型所述一种新型散热PCB板俯视图；

图中：1、绝缘胶皮；2、第一基板；3、散热硅胶片；4、第二基板；5、铜箔层；6、第三基板；7、防氧化涂层；8、散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种新型散热PCB板，包括第一基板2、散热硅胶片3、第二基板4和第三基板6，第一基板2上端设有绝缘胶皮1，通过设置了绝缘胶皮1，可以帮助PCB板进行绝缘处理，防止人们误触导致触电或者损坏PCB板，绝缘胶皮1表面设有散热孔8，通过设置了散热孔8，帮助PCB板进行通风散热，第一基板2下端设有散热硅胶片3，通过在第一基板2下端设有的散热硅胶片3，可以将PCB板的热量导出去从而方便散热，散热硅胶片3下端设有第二基板4，第二基板4下端设有铜箔层5，铜箔层5下端设有第三基板6，第三基板6下端设有防氧化涂层7，通过设置了防氧化涂层7，防止PCB板被氧化。

防氧化涂层7为防氧化涂料，第一基板2、第二基板4与第三基板6大小相等，铜箔层5于第三基板6通过热压焊接的方式固定连接，绝缘胶皮1为橡胶材料制成，第二基板4与铜箔层5通过热压焊接的方式固定连接。

具体原理：使用时，将第一基板2表面安装上绝缘胶皮1，帮助PCB板进行绝缘处理，散热孔8可以帮助PCB板进行通风散热，散热硅胶片3可以将PCB板的热量导出去从而方便散热，防氧化涂层7防止PCB板被氧化。

该种新型散热PCB板，通过设置了绝缘胶皮1，可以帮助PCB板进行绝缘处理，防止人们误触导致触电或者损坏PCB板，通过设置了散热孔8，帮助PCB板进行通风散热，通过在第一基板2下端设有的散热硅胶片3，可以将PCB板的热量导出去从而方便散热，通过设置了防氧化涂层7，防止PCB板被氧化，结构科学合理，使用安全方便，为人们处理PCB板散热提供了很大的帮助。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种新型散热PCB板，包括第一基板(2)、散热硅胶片(3)、第二基板(4)和第三基板(6)，其特征在于，所述第一基板(2)上端设有绝缘胶皮(1)，所述绝缘胶皮(1)表面设有散热孔(8)，所述第一基板(2)下端设有散热硅胶片(3)，所述散热硅胶片(3)下端设有第二基板(4)，所述第二基板(4)下端设有铜箔层(5)，所述铜箔层(5)下端设有第三基板(6)，所述第三基板(6)下端设有防氧化涂层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种新型散热PCB板，其特征在于，所述防氧化涂层(7)为防氧化涂料。

3.根据权利要求1所述的一种新型散热PCB板，其特征在于，所述第一基板(2)、第二基板(4)与第三基板(6)大小相等。

4.根据权利要求1所述的一种新型散热PCB板，其特征在于，所述铜箔层(5)于第三基板(6)通过热压焊接的方式固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种新型散热PCB板，其特征在于，所述绝缘胶皮(1)为橡胶材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种新型散热PCB板，其特征在于，所述第二基板(4)与铜箔层(5)通过热压焊接的方式固定连接。