CN105704910B - 软硬结合板及终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软硬结合板及终端，所述软硬结合板包括基材层、硬性线路基板、电子组件和屏蔽膜，所述基材层包括第一区，所述硬性线路基板贴合于所述第一区，所述硬性线路基板在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述硬性线路基板设有屏蔽区，所述电子组件焊接于所述屏蔽区内，所述屏蔽膜固定于所述硬性线路基板上，所述屏蔽膜在所述硬性线路基板的正投影区域与所述屏蔽区相重合，所述屏蔽膜压合并盖住所述电子组件。所述屏蔽区内的电子组件受所述屏蔽膜的压合力，稳固于所述硬性线路基板上，从而所述电子组件不易从所述硬性线路基板上脱落，增强所述软硬结合板的稳固性能。

Description

软硬结合板及终端

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种软硬结合板及终端。

背景技术

目前软硬结合板的应用越来越广泛，多数的软硬结合板在硬性区均会设置多个电子元件，以实现印刷电路板功能。然而由于目前多数软硬结合板在硬性区的硬性不如常规的印刷电路板，因而软硬结合板在硬性区的承载应力不佳，导致软硬结合板在硬性区的多个电子元件，容易受到震动应力作用，从而使得电子元件容易损坏或松脱，从而导致软硬结合板结构稳固性较低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种提高结构稳固性的软硬结合板及终端。

本发明提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括基材层、硬性线路基板、电子组件和屏蔽膜，所述基材层包括第一区，所述硬性线路基板贴合于所述第一区，所述硬性线路基板在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述硬性线路基板设有屏蔽区，所述电子组件焊接于所述屏蔽区内，所述屏蔽膜固定于所述硬性线路基板上，所述屏蔽膜在所述硬性线路基板的正投影区域与所述屏蔽区相重合，所述屏蔽膜压合并盖住所述电子组件。

其中，所述电子组件包括多个第一电子元件和一个第二电子元件，多个所述第一电子元件的内应力大于所述第二电子元件的内应力，所述第一电子元件排布于所述第二电子元件周围。

其中，所述软硬结合板包括两个所述硬性线路基板，分别是第一硬性线路基板和第二硬性线路基板，所述第一硬性线路基板和所述第二硬性线路基板分别贴合于所述基材层两侧。

其中，所述电子组件包括第三电子元件和第四电子元件，所述第三电子元件的内应力大于所述第四电子元件的内应力，所述第三电子元件焊接于所述第一硬性线路基板上，所述第四电子元件焊接于所述第二硬性线路基板上，并位于与所述第三电子元件相对的位置。

其中，所述硬性线路基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述硬质绝缘层贴合于所述第一区，并且在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述线路层贴合于所述硬质绝缘层上，并位于与所述基材层相背一侧，所述防焊油墨层涂布于所述线路层上，覆盖所述线路层，所述电子组件穿过所述防焊油墨层，焊接于所述线路层上。

其中，所述基材层还包括连接于所述第一区边缘的第二区，所述软硬结合板还包括铜箔层，所述铜箔层排布于所述第一区和所述第二区，并层叠于所述基材层和所述硬性线路基板之间。

其中，所述软硬结合板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别层叠于所述基材层两侧，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的通孔，所述通孔内设置连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的导电体。

其中，所述软硬结合板还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，分别是贴合于所述第一铜箔层的第一覆盖膜和贴合于所述第二铜箔层的第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜在所述基材层上的正投影区域与所述第二区相重合。

其中，所述第一铜箔层设置接地走线，所述第二铜箔层设置信号走线，所述导电体连接于所述信号走线和所述接地走线。

本发明还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

本发明的软硬结合板及终端，通过将所述电子组件焊接于所述屏蔽区内，利用所述屏蔽膜压合并盖住所述电子组件，并且所述屏蔽膜在所述硬性线路基板上的正投影区域与所述屏蔽区相重合，从而在所述屏蔽区内的电子组件受所述屏蔽膜的压合力，稳固于所述硬性线路基板上，从而所述电子组件不易从所述硬性线路基板上脱落，增强所述软硬结合板的稳固性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的软硬结合板的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，本发明提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括基材层10、硬性线路基板20、电子组件30和屏蔽膜40，所述基材层10包括第一区10a，所述硬性线路基板20对应贴合于所述第一区10a，所述硬性线路基板20设有屏蔽区20a，所述电子组件30焊接于所述硬性线路基板20的屏蔽区20a内，并集中于所述屏蔽区20a的几何中心，所述屏蔽膜40固定于所述硬性线路基板20上，压合并盖住所述电子组件30，所述屏蔽膜40在所述硬性线路基板20的正投影区域与所述屏蔽区相重合。

通过将所述电子组件30焊接于所述屏蔽区20a内，利用所述屏蔽膜40压合并盖住所述电子组件30，并且所述屏蔽膜40在所述硬性线路基板20上的正投影区域与所述屏蔽区相重合，从而在所述屏蔽区20a内的电子组件受所述屏蔽膜40的压合力，稳固于所述硬性线路基板20上，从而所述电子组件30不易从所述硬性线路基板20上脱落，增强所述软硬结合板100的稳固性能。

本实施方式中，所述基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双苯二甲酸盐(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述基材层10上设置铜箔线路，并且所述基材层10能够为铜箔线路提供绝缘环境。优选地，所述基材层10的厚度可为20μm。所述基材层10可以设置第一区10a和第二区10b，所述第二区10b用于呈现柔性，方便所述软性结合板100产生形变，进而方便所述软硬结合板100连接外置器件，所述第一区10a固定所述硬性线路基板20，从而提高所述软性结合板100的刚性，利用所述硬性线路基板20上固定所述电子组件30，以及利用所述硬性线路基板20的硬性，从而方便所述软性结合板100装配于终端中。

本实施方式中，所述硬性线路基板20经硬性线路板制作工艺成型，所述硬性线路基板20对所述电子组件30进行承载，所述硬性线路基板20具有电连接所述电子组件30的信号线路，从而为所述电子组件30提供电信号，使得所述电子组件30工作。具体的，所述硬性线路基板20呈板件状，所述硬性线路基板20粘接于所述基材层10的第一区10a，所述硬性线路层20背离所述基材层10的一侧焊接所述电子组件30，以及粘接所述屏蔽膜40。所述硬性线路基板20的屏蔽区20a的几何中心与所述第一区10a的几何中心相重合，而且所述屏蔽区20a的周边与所述第一区10a的周边等距设置。从而所述屏蔽区20a内的所述电子组件30对所述硬性线路层20的应力集中于所述第一区10a的几何中心周围，从而使得硬性线路层20可以有效支撑所述电子组件30。

本实施方式中，所述电子组件30由多个电子元件组成，该电子元件可以是电容、电阻、二极管或三极管等元件。所述电子组件30与所述硬性线路基板20的线路连接，从而所述软硬结合板100提供电路结构，进而所述软硬结合板100应用于终端，从而所述软硬结合板100可以实现电子信息处理。所述电子组件30焊接于所述硬性线路基板20上，所述电子组件30受所述硬性线路基板20的支撑，从而所述电子组件30对所述硬性线路基板20存在焊接应力，从而在所述电子组件30与所述硬性线路基板20之间出现焊接缝隙时，容易导所述电子组件30脱落，因而所述电子组件30在所述屏蔽膜40的压合作用下，更加稳固于所述硬性线路基板20上。

本实施方式中，所述屏蔽膜40的周缘可以是粘接于所述屏蔽区20a的周缘，所述屏蔽膜40对所述电子组件30进行电磁屏蔽，从而对所述电子组件30进行保护，防止所述电子组件30收电磁干扰，从而提高所述软硬结合板100的防干扰性能，使得所述软硬结合板100可以应用于电磁环境较恶劣的场景。在其他实施方式中，所述屏蔽膜40的周缘还可以是焊接于所述屏蔽区20a的周缘。

进一步地，所述电子组件30包括多个第一电子元件31和一个第二电子元件32，多个所述第一电子元件31的内应力大于所述第二电子元件32的内应力，所述第一电子元件31排布于所述第二电子元件32周围。

本实施方式中，所述第一电子元件31可以是电阻，所述第二电子元件32可以是电容，显然电阻内应力大于电容内应力，即电阻的强度大于电容的强度，因而所述第一电子元件31较所述第二电子元件32易稳固于所述硬性线路基板20上。利用所述第一电子元件31排布于所述第二电子元件32周围，从而使得所述第一电子元件31加强所述第二电子元件32周围的硬性线路基板20的稳固性，使得所述第二电子元件32周围的硬性线路基板20不易变形，从而使得所述第二电子元件32稳固，从而使得所述软硬结合板100的整体结构稳固。在其他实施方式中，所述第一电子元件31还可以是电子芯片，所述第二电子元件32还可以是二极管。

进一步地，所述软硬结合板100包括两个所述硬性线路基板20，分别是第一硬性线路基板21和第二硬性线路基板22，所述第一硬性线路基板21和所述第二硬性线路基板22分别贴合于所述基材层10两侧。所述第一硬性线路基板21的线路与所述第二硬性线路基板22的线路可以不同，从而使得所述软硬结合板100呈现多种不同的线路结构，使得所述软硬结合板100多样化，并且可以匹配多种不同的终端。所述电子组件30可以是仅焊接于所述第一硬性线路基板21，也可以是仅焊接于所述第二硬性线路基板22，还可以是设置两个所述电子组件30分别焊接于所述第一硬性线路基板21和所述第二硬性线路基板22，或者是所述电子组件30同时焊接于所述第一硬性线路基板21和所述第二硬性线路基板22。在其他实施方式中，所述软硬结合板100若设置两层所述基材层10层叠，则所述软硬结合板100还可以设置三组所述硬性线路基板20。

进一步地，所述电子组件30包括一个第三电子元件33和第四电子元件34，所述第三电子元件33的内应力大于所述第四电子元件34的内应力，所述第三电子元件33焊接于所述第一硬性线路基板21上，所述第四电子元件34焊接于所述第二硬性线路基板22上，并位于与所述第三电子元件33相对的位置。

本实施方式中，所述第三电子元件33可以是芯片，所述第四电子元件34可以是电容，显然芯片内应力大于电容内应力，即芯片的强度大于电容的强度，因而所述第三电子元件33与所述第一硬性线路基板21的结合强度较所述第四电子元件34与所述第二硬性线路基板22的结合强度大。利用所述第四电子元件34与所述第三电子元件33相对设置，从而使得所述第三电子元件33对所述第四电子元件34进行支撑，使得所述第四电子元件34更加稳固于第二硬性线路基板22上，从而使得所述软硬结合板100的整体结构稳固。在其他实施方式中，还可以设置多个所述第四电子元件34位于与所述第三电子元件33相对设置的位置，即多个所述第四电子元件34在所述基材层10的正投影区域位于所述第三电子元件33在所述基材层33的正投影区域内。

进一步地，所述硬性线路基板20包括硬质绝缘层201、线路层202和防焊油墨层203，所述硬质绝缘层201贴合于所述第一区10a，并且在所述基材层10上的正投影区域与所述第一区10a相重合。所述线路层202贴合于所述硬质绝缘层201上并位于与所述基材层10相背一侧，所述防焊油墨层203涂布于所述线路层202上，覆盖所述线路层202，所述电子组件20穿过所述防焊油墨层203，焊接于所述线路层202上。具体的，所述硬质绝缘层201采用聚乙烯材质，所述硬质绝缘层201具有绝缘性特性，以便在所述硬质绝缘藏污纳垢201上蚀刻所述线路层。利用所述硬质绝缘层201的硬性，使得所述软硬结合板100在所述第一区10a上的强度增加，使得所述软硬结合板100在所述第一区10a不易折弯。所述线路层202可以是铜箔经蚀刻工艺成型。所述线路层202可以设置信号走线或者是接地走线。所述防焊油墨层203对所述线路层202上的线路进行保护，防止所述线路层202上的线路短路。所述防焊油墨层203上设置焊孔，焊孔内设置焊锡，焊锡将所述电子组件30焊接于所述线路层202。

进一步地，所述基材层10还包括连接于所述第一区10a边缘的第二区10b，所述软硬结合板100还包括铜箔层50，所述铜箔层50层叠于所述硬性电路层组20和所述基材层10之间，并排布于所述第一区10a和所述第二区10b上。

本实施方式中，所述铜箔层50为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层50上的接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层50上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层50上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层50上的接地走线进行接地。在所述基材层100上设置铜箔层50，使得所述软硬结合板100电路结构多样化，并且利用所述铜箔层50可以随所述基材层10的第二区10b折弯，从而方便所述软硬结合板100连接终端的功能部件，展现柔性线路板特性。

进一步地，所述软硬结合板100包括两层所述铜箔层50，分别是第一铜箔层51和第二铜箔层52，所述第一铜箔层51和所述第二铜箔层52分别层叠于所述基材层10两侧，所述第一铜箔层51设有贯通至所述第二铜箔层52的通孔53，所述通孔53内设置连接所述第一铜箔层51和所述第二铜箔层52的导电体54。

本实施方式中，所述第一铜箔层51和所述第二铜箔层52分别设有不同的线路，以增加所述软硬结合板100的电路布局空间，提高所述软硬结合板100的导电性能。所述通孔53开设于所述第一铜箔层51的线路一端，朝所述第二铜箔层52的线路延伸。具体的，所述通孔52还贯穿所述基材层10，所述导电体54为穿过所述通孔52的铜柱。所述导电体52实现所述第一铜箔层51和所述第二铜箔层52导通，从而保证了所述软硬结合板100的多线路走线要求。所述通孔53开设于所述铜箔层20相对所述基材层10的第二区10b，从而削减所述铜箔层50在第二区10b的应力，从而使得软硬结合板100在第二区10b强度减弱，提高所述软硬结合板100在第二区10b的柔性。在其他实施方式中，所述通孔53的数目可以是多个，所述导电体54可以实现接地导通或者是实现信号导通。

进一步地，所述软硬结合板100还包括第一覆盖膜61和第二覆盖膜62，分别是贴合于所述第一铜箔层51的第一覆盖膜61和贴合于所述第二铜箔层52的第二覆盖膜62，所述第一覆盖膜61和所述第二覆盖膜62在所述基材层10上的正投影区域与所述第二区10b相重合。

本实施例中，所述第一覆盖膜61可以采用聚酯材料进行热压成型。所述第一覆盖膜61通过粘胶粘贴于所述第一铜箔层51上。具体的，所述第一覆盖膜61完全贴合于所述第一铜箔层51上，并部分覆盖所述第一铜箔层51上的信号走线和接地走线，即所述第一覆盖膜61与所述基材层10的第二区10b相对应，以保护所述第一铜箔层51上信号走线接地走线不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述第一覆盖膜61与所述第一铜箔层51的连接更紧密，防止所述第一覆盖膜61移位而无法对露出所述第一覆盖膜61的部分走线进行保护。所述第二覆盖膜62与所述第一覆盖膜61结构相同设置，在此不再赘述。

进一步地，所述第一铜箔层51设置接地走线(未图示)，所述第二铜箔层52设置信号走线(未图示)，所述导电体54连接于所述第一铜箔层51所述接地走线和所述第二铜箔层52的信号走线。

本实施方式中，所述第一铜箔层51仅设置接地走线，即所述第一铜箔层51为公共电极。所述第二铜箔层52上的信号走线实现电路排布，所述导电体54连接于接地走线和信号走线，所述导电体54为所述第二铜箔层52上的电路提供接地电极，增加所述软硬结合板100的使用功能。在其他实施方式中，还可以是所述第二铜箔层52设置接地走线，所述第一铜箔层51设置信号走线，所述导电体54为所述第一铜箔层51提供接地电极。

本发明还提供一种终端(未图示)，所述终端包括本体(未图示)、设于所述本体内部的主板(未图示)以及所述软硬结合板100，所述软硬结合板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。所述终端可以是手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等。

本发明的软硬结合板及终端，通过所述钢补强固定于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧，并靠近所述覆盖膜上的空窗，同时利用所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强之间，从而实现所述钢补强与所述铜箔层连接，从而实现所述钢补强接地，从而提高所述软硬结合板的接地性能。

以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性的基材层、硬性线路基板、电子组件和屏蔽膜，所述基材层包括第一区，所述硬性线路基板贴合于所述第一区，所述硬性线路基板在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述硬性线路基板设有屏蔽区，所述屏蔽区的几何中心与所述第一区的几何中心相重合，而且所述屏蔽区的周边与所述第一区的周边等距设置，所述电子组件焊接于所述屏蔽区内，所述屏蔽膜固定于所述硬性线路基板上，所述屏蔽膜在所述硬性线路基板的正投影区域与所述屏蔽区相重合，所述屏蔽膜压合并盖住所述电子组件，所述电子组件包括多个第一电子元件和一个第二电子元件，多个所述第一电子元件的内应力大于所述第二电子元件的内应力，所述第一电子元件排布于所述第二电子元件周围，所述第二电子元件靠近所述屏蔽区的几何中心。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两个所述硬性线路基板，分别是第一硬性线路基板和第二硬性线路基板，所述第一硬性线路基板和所述第二硬性线路基板分别贴合于所述基材层相背的两侧。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述电子组件包括第三电子元件和第四电子元件，所述第三电子元件的内应力大于所述第四电子元件的内应力，所述第三电子元件焊接于所述第一硬性线路基板上，所述第四电子元件焊接于所述第二硬性线路基板上，并位于与所述第三电子元件相对的位置。

4.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬性线路基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述硬质绝缘层贴合于所述第一区，并且在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述线路层贴合于所述硬质绝缘层上，并位于与所述基材层相背一侧，所述防焊油墨层涂布于所述线路层上，覆盖所述线路层，所述电子组件穿过所述防焊油墨层，焊接于所述线路层上。

5.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述基材层还包括与所述第一区相连接的第二区，所述软硬结合板还包括铜箔层，所述铜箔层排布于所述第一区和所述第二区，并层叠于所述基材层和所述硬性线路基板之间。

6.根据权利要求5所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别层叠于所述基材层相背的两侧，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的通孔，所述通孔内设置连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的导电体。

7.根据权利要求6所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，分别是贴合于所述第一铜箔层的第一覆盖膜和贴合于所述第二铜箔层的第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜在所述基材层上的正投影区域与所述第二区相重合。

8.根据权利要求6所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一铜箔层设置接地走线，所述第二铜箔层设置信号走线，所述导电体连接于所述信号走线和所述接地走线。

9.一种终端，其特征在于，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～8任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。