JP2010238746A

JP2010238746A - 情報処理装置および導電方法

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Publication number: JP2010238746A
Application number: JP2009082338A
Authority: JP
Inventors: Akihiko Uchida; 明彦内田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2009-03-30
Filing date: 2009-03-30
Publication date: 2010-10-21

Abstract

【課題】導電性テープを用いての筐体と、蓋との電気的な接続を行う場合に、導電性テープを介した、より確実な接続を実現する情報処理装置および導電性テープによる導電方法を提供する。
【解決手段】筐体１１の開口部を覆う蓋２１に導電性を有するバネ板金２２を設け、筐体１１の内部側に施された導電メッキ部２３とバネ板金２２とを導電性テープ２４を介して電気的に接続することで筐体１１内部の電子基板等から発生する電磁波の外部への漏洩を遮断する。筐体１１の導電メッキ処理を施す領域（導電メッキ部２３）に突起２７を設け、粘着層２６と粘着層２６より導電性の高い金属層２５とを有する導電性テープ２４の金属層２５と導電メッキ部２３を突起２７によって直接接触させることで筐体１１と導電性テープ２４との電気的接続がより確実なものとなり、筐体１１からの電磁波の漏洩の防止がさらに確実なものとなる。
【選択図】図２

Description

本発明は情報処理装置に関するものであって、電磁波の漏出を防止するための導電性テープを貼付した情報処理装置、および導電方法に関する。

PC（Personal Computer）等の情報処理装置において、情報処理装置が動作するとき電子基板等から電磁波が発生する。この電子基板等から発生する電磁波は情報処理装置から外部に漏洩すると、他の電子機器の動作を阻害したり、人体に影響を及ぼす電磁波障害を引き起こすことがある。情報処理装置等においては内部で発生する電磁波の外部への漏洩を遮蔽するため、筐体を導電体で構成したり、筐体に導電メッキ処理を施す等の対策が講じられている。しかし情報処理装置は物理的に完全に密封されているとは限らない。一般的には例えばメモリモジュールの取付口に代表される開口部が考えられる。

このような開口部からの電磁波の漏洩を防止する手段として開口部の縁と、開口部を塞ぐ蓋の端部に導電性金属でコーティングされたテープ状係止部材を備えた電波遮蔽用の箱状構造体に関する提案がなされている（特許文献１を参照）。

特開平８−５２０１０号公報

導電性を持たない材料で構成された筐体を有する情報処理装置の電磁波漏洩を防止する方法として、筐体内側および、開口部の縁部分に導電性の金属粒子を塗布する導電メッキ処理を施し、開口部を塞ぐ蓋となる部材の筐体に取り付けたときに内側となる側面に板金を貼り付け、蓋が閉まった状態のときに蓋の板金と筐体の導電メッキ処理部が接触することで、情報処理装置の内部全体を電気的に遮蔽し、外部への電磁波漏洩を防止する方法が知られている。この方法において、開口部の縁部分すべてに導電メッキ処理を施すことは製造品位、歩止まり、コスト等を考慮すると採用し難い。そのため筐体内側にのみ導電メッキ処理を施し、開口部の縁部分に関しては、筐体内側の導電メッキ処理が行われている領域から筐体外側の蓋を閉めた際に板金と接触する領域までアルミテープ等の導電性テープを貼り付け、情報処理装置の蓋が閉められた際の筐体内部を電気的に遮蔽し、電磁波漏洩を防止するという方法がとられることがある。

この方法における導電性テープは、アルミ等の導電性の金属がシート状に加工された金属層と、筐体に貼り付けるための粘着層との２層の構造を有しており、粘着層の粘着力によって筐体に貼り付いている。また粘着層は（金属層には劣るが）導電性を持つため筐体の導電メッキ処理が行われた領域と金属層とを電気的に接続し、金属層は蓋を閉めたときの板金に接触し電気的に接続される。そのため筐体内側の導電メッキ処理を施された領域と板金は、導電性テープを介して電気的に接続されている。

導電性テープを筐体内側の導電メッキ処理された領域に貼り付ける際、確実に貼り付けるために導電性テープを上からこすりつける等の圧着処理を行う場合がある。この圧着処理は作業者の圧着を行った作業の力の差等によって、圧着処理の精度にばらつきが生じてしまう。結果、粘着層を介する電気的接続が十分でない可能性が存在した。

本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、導電性テープを用いての筐体と、蓋との電気的な接続を行う場合に、導電性テープを介した、より確実な接続を実現する情報処理装置および導電性テープによる導電方法を提供することを目的とする。

本発明にかかる情報処理装置は、開口部および該開口部の周辺に第１の導電性部材が施された領域を有する筐体と、表面に第２の導電性部材が施された領域を有する前記筐体の前記開口部を覆う蓋と、前記第１の導電性部材が施された領域の一部に設けられる突起と、前記開口部を前記蓋で覆うとき、前記第１の導電性部材と前記第２の導電性部材とを電気的に接続するように、前記突起の上に貼付された導電性を持つ導電性テープと、を有することを特徴としている。

本発明にかかる導電方法は、開口部および該開口部の周辺に第１の導電性部材が施された領域を有する筐体と、前記筐体の前記第１の導電性部材が施された領域に設けられる突起と、表面に第２の導電性部材が施された領域を有する前記筐体の前記開口部を覆う蓋とを有する情報処理装置において用いられる導電方法であって、前記開口部を前記蓋で覆うとき、前記第１の導電性部材と前記第２の導電性部材とを電気的に接続するように、前記突起の上に導電性を持つ導電性テープを貼り付けることによって前記筐体と前記蓋とを導電させることを特徴としている。

筐体における導電メッキ処理が施されている領域に突起が設けられており、突起の上から導電テープを貼付することでより確実な電気的な接続を実現する情報処理装置および導電性テープによる導電方法を実現することが可能となる。

実施形態におけるPCの概観の一例を示す斜視図。実施形態における筐体への蓋の、また導電性テープの取付構造の一例を示した断面図。実施形態における突起を持つ筐体に導電性テープを貼り付けた場合の構成の一例を示す断面図。実施形態における筐体の突起の設置の例を示す図。

本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。

図１は本実施形態におけるPC１０の概観の一例を示す斜視図である。図１にはPC１０、筐体１１、キーボード１２、タッチパッド１３、およびLCD１４が示されている。

PC１０は例えばPC（Personal Computer）等の各種計算処理を行うことの可能な情報処理装置であり筐体１１、キーボード１２、タッチパッド１３、およびLCD１４(Liquid Crystal Display)等を有している。PC１０は内蔵する演算処理装置であるCPU（Central Process Unit）によって、半導体で構成された不揮発性の記憶媒体であるROM（Read Only Memory）、または不揮発性の大容量の記憶媒体であるHDD（Herd Disk Drive）等から各種プログラムやデータを読み出し、揮発性の半導体メモリであるRAM（Random Access Memory）に書き出し、該プログラムにそった各種演算処理を行うことが可能である。ユーザは筐体１１に設けられたキーボード１２やタッチパッド１３によってPC１０に対し演算処理の指示を行い、PC１０は演算処理結果をLCD１４に表示する機能を有している。

またPC１０は筐体１１の下側に例えばメモリモジュールの取付口のような、開閉可能な蓋上の部材を備えた開口部を有している。さらに本発明における情報処理装置はPCに限定されるものではなく、筐体内部の電子基板等取より電磁波が発生するものに適用可能である。他には例えば携帯電話、テレビ等の様々な情報処理装置が考えられる。

図２は本実施形態における筐体１１と蓋２１、及び導電性テープ２４の取付構造の一例を示した断面図である。図２（A）には従来における蓋２１及び導電性テープ２４取付構造、図２（B）には本実施形態における蓋２１及び導電性テープ２４取付構造が示されている。図２には筐体１１、蓋２１、バネ板金２２、導電メッキ部２３、導電性テープ２４、金属層２５、粘着層２６、および突起２７が示されている。また図２は筐体１１の上下をひっくり返した状態で見た断面図であり、図２の筐体１１の上側は情報処理装置１０（筐体１１）の外部となっている。筐体１１の下にはメモリモジュールの取付部が存在し（図示しない）、筐体１１全体を開かずとも開口部からメモリモジュールの取付を行うことが可能となっている。

蓋２１は筐体１１の開口部を物理的に塞ぐ蓋である。本実施形態における蓋２１は筐体１１とネジによって接続される（図示しない）。

バネ板金２２は蓋２１を筐体１１に取り付けたときの筐体１１内部側の側面に設けられる導電性部材である。本実施形態においては金属で構成されると例示するが、導電性を有する部材であるならばこれに限定されない。蓋２１が筐体１１と取り付けられたときバネ板金２２の端部は筐体１１に貼り付けられた導電性テープ２４と接触する。バネ板金２２は弾性を有しており、図面下方向に力がかかると端部付近が金属層２５に付勢される。バネ板金２２は導電性テープ２４を介して筐体１１内部の導電メッキ部２３と電気的に接続されている。これにより筐体１１の開口部を電気的に遮蔽し、筐体１１内部の電子基板等によって発生した電磁波の開口部から外部への漏洩を防止する。

導電メッキ部２３は図面の太線部にあたり、筐体１１内部における導電性の金属粒子が塗布された領域である。筐体１１は内部を電気的に遮蔽して電磁波の漏洩を防止するため、製造過程中に内部側に導電性の金属粒子が塗布される。導電メッキ部２３によって筐体１１の開口部以外は電気的に遮蔽されている。

導電性テープ２４は筐体１１の開口部内側から外側にかけて貼り付けられる、片面に粘着層２６を持つテープである。導電性テープ２４の端部は筐体１１の内側の導電メッキ部２３と接触しており、他の端部の一部は蓋２１のバネ板金２２と接触している。導電性テープ２４は金属層２５と粘着層２６の２層を有しており、粘着性を持つ粘着層２６によって筐体１１に対して貼り付けられる。導電性テープ２４は、導電メッキ部２３と蓋２１の設けられるバネ板金２２とを電気的に接続する機能を有している。また、導電性テープ２４は図２において筐体１１に接触させずに図示しているが、実装の際には筐体１１に貼り付けられて使用される。

金属層２５はアルミニウムによって構成される導電性テープ２４の層の一つであり導電性を持つ。蓋２１を閉めたときバネ板金２２と直接接触し、粘着層２６を介して筐体１１の導電メッキ部２３と電気的に接続される。本実施形態において金属層２５はアルミニウムによって構成されるように例示したがこれに限定されるものではなく、導電性を持つ他の材料によって構成されることも考えられる。導電性が高い金属材料が好適であり、他にも例えば銅等が考えられる。また金属層２５は純物質であるとも限定されず、導電性が高ければ複数物質の混合物であるということも考えられる。また導電性テープ２４は導電性の布テープ等であることも考えられ、金属層２５は導電性を持つ布であるという例も考えられる。

粘着層２６は粘着性を持つ物質で構成されており、他の部材に接触することで貼りつく性質を有している。導電性テープ２４は粘着層２６の粘着性によって他の部材に貼り付けられる。また粘着層２６は導電性を有する材料によって構成されており、貼り付いた部材と金属層２５とを電気的に接続する。しかし、本実施形態における粘着層２６の導電性は金属層２５と比較すると劣るのが通常である。

突起２７は筐体１１の内側の表面に設けられる突起であり、機能、作用等は後述する。

図２（A）は従来の筐体１１への蓋２１の、また導電性テープ２４の取付構造の一例を示した断面図であり、筐体１１の内部側の導電メッキ部２３と筐体１１の外側の領域を含むように導電性テープ２４が貼り付けられる。導電メッキ部２３とバネ板金２２が導電テープ２４の金属層２５および粘着層２６を介して接続されており、筐体１１は開口部においても電気的に内部が遮蔽されるように構成されている。しかし、導電性テープ２４を導電メッキ部２３に貼り付けるとき、貼り付けを行う作業者によって貼り付け時の圧着の力の大きさにばらつきが生じる。圧着時に十分な電気的接続が行われる程度の力で圧着されている場合と、例えば力が弱かったために電気的な接続が十分に行われていないような不十分な圧着が行われている場合があり、導電メッキ部２３と導電性テープ２４との間で十分な電気的な接続が行われていない可能性が存在する。また、導電メッキ部２３と導電性テープ２４との界面でせん断力が発生する場合、導電性テープ２４が剥離してしまう可能性があり、剥離すると十分な電気的接触が得られない。

そこで本実施形態におけるPC１０では図２（B）のように筐体１１の導電メッキ処理が行われる領域（導電メッキ部２３）に突起２７を設ける。導電性テープ２４は突起２７を覆うように貼り付けられる。導電性テープ２４を貼り付けた際の突起２７の機能を図３を用いて説明する。

図３は本実施形態における突起２７を持つ筐体１１に導電性テープ２４を貼り付けた場合の構成の一例を示す断面図である。図３には筐体１１、導電メッキ部２３、導電性テープ２４、金属層２５、粘着層２６、および突起２７が示されている。図３は筐体１１の内部を上側に、外部を下側にして描かれた図であり。図２とは上下が逆となっている。

筐体１１の導電メッキが施される領域の一部に突起２７を設けた上で、導電性テープ２４を貼り付けると図３のようになる。筐体１１の内部の導電メッキ処理は筐体１１を構成する部材それぞれが出来上がってからなされるため、突起２７に関しても導電メッキ処理がなされ、突起２７表面も導電性を有する。

突起２７の高さが触覚できる程度あれば、筐体１１に導電性テープ２４を貼り付けて圧着処理を行うと、突起２７は粘着層２６を排斥し金属層２５に直接接触しやすくなる。ここでの突起２７の高さとは筐体１１の内側表面から突起２７の最も筐体内側表面から離れた位置との長さであるとする。突起２７は前述のように導電メッキ処理が行われているため導電性を有し、筐体１１の導電メッキ部２３と導電性テープ２４が接触することで電気的に直接接続される。一般に粘着層２６は金属層２５より導電性が低く、導電メッキ２３と金属層２５との電気的接続が十分に確保されていない場合があった。このように突起２７を設けることで、導電メッキ部２３と金属層２５とによる直接的な接続によって、従来の接続より確実な電気的な接続を得ることが可能となる。また突起２７を設けることで突起２７に圧力が集中し、少し弱い力で圧着しても金属層２５と直接導通させる可能性を高めることができる。さらに金属層２５と接触していない場合でも、突起２７によって導電メッキ部２３と金属層２５との物理距離が近くなると共に、導電性テープ２４と突起２７との接触面積が大きくなるため、電気的な接続性が高まると考えられる。突起２７は図３に示すように先端が鋭角な方が粘着層２６を排斥する効果が高いものの、圧着による圧力が突起２７に集中する程度の形状であれば本発明の効果が得られると考えられる。よって突起２７の断面形状は突起であると認識できる程度である限り自由に選択できる。

また、突起２７付近では筐体１１と導電性テープ２４との間にせん断力がかかったとしても、突起２７が存在するため、せん断力による筐体１１と導電性テープ２４との剥離が起こりづらくなり、剥離による電気的接続の切断が起こりづらくなる。

図４は本実施形態における筐体１１の突起２７の設置の例を示す図である。図４には筐体１１、導電メッキ部２３、および突起２７が示されている。図４（A）、図４（B）に突起２７の形状の例をそれぞれ示す。

突起２７は図４（A）の様に円錐状の突起２７を複数設けてもよい。突起２７を複数設けるとすると、導電性テープ２４を貼り付けた場合、導電性テープ２４の金属層２５と接触していない突起２７が存在するとしても、他の突起２７の何れかが導電性テープ２４と接触していれば電気的な接続を行うことが可能となり、全体としての電気的な接続を行うことのできる可能性が向上する。また突起２７を図の円錐状のような、突起２７断面が三角形となるように構成すると、先端が尖っているため、粘着層２６を排斥して金属層２５と接触し、電気的接続が行われる可能性が高くなる。

また突起２７は図４（B）の様に直方体上の突起２７を複数設けてもよい。このように構成すると突起２７の表面積が大きくなるため、金属層２５および粘着層２６と接触する部分が大きくなり、より確実に電気的接続が行われると考えられる。

本実施形態において突起２７は図４（A）、（B）のように複数設けた例を例示しているがこれに限定されるものではなく、単数であってもよい。

また、従来においては電気的な接続を確実なものとするために、導電性テープ２４の面積を大きくする場合があったが、本実施形態においては確実に導電メッキ部２３と導電性テープ２４との電気的接続を行うことが可能なため、導電性テープ２４の面積を無駄に大きくする必要が無く、導電性テープ２４を小さく構成することができるため、導電性テープ２４のコストダウンを図ることが可能である。

また、従来は導電性テープ２４を貼り付ける領域を囲むようにリブを設置して、導電性テープ２４を貼り付ける際の目印としていたが、本実施形態における突起２７を筐体１１に設けると、突起２７を導電性テープ２４を貼り付ける領域の目印に利用することが可能である。

本実施形態の情報処理装置１０においては筐体１１と蓋２１に取り付けられたバネ板金２２との電気的接続を確実に行うことが可能となり、情報処理装置１０外部への電磁波の漏洩を防止することが可能となる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

１０：PC
１１：筐体
１２：キーボード
１３：タッチパッド
１４：LCD
２１：蓋
２２：バネ板金
２３：導電メッキ部
２４：導電性テープ
２５：金属層
２６：粘着層
２７：突起

Claims

開口部および該開口部の周辺に第１の導電性部材が施された領域を有する筐体と、
表面に第２の導電性部材が施された領域を有する前記筐体の前記開口部を覆う蓋と、
前記第１の導電性部材が施された領域の一部に設けられる突起と、
前記開口部を前記蓋で覆うとき、前記第１の導電性部材と前記第２の導電性部材とを電気的に接続するように、前記突起の上に貼付された導電性を持つ導電性テープと、
を有することを特徴とする情報処理装置。
前記導電性テープは、物質に張り付く粘着物質を有する粘着層と、導電性を有する導電層とを有し、
前記粘着物質は、前記突起の上から前記導電性テープが圧着されたとき、前記突起が該粘着物質を排斥し前記導電層と接触できるように柔軟性を有すること
を特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
前記突起は前記第１の導電性部材が施された領域に複数設けられていること
を特徴とする請求項１または請求項２記載の情報処理装置。
前記第１の導電性部材は導電メッキであることを
特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
開口部および該開口部の周辺に第１の導電性部材が施された領域を有する筐体と、
前記筐体の前記第１の導電性部材が施された領域に設けられる突起と、
表面に第２の導電性部材が施された領域を有する前記筐体の前記開口部を覆う蓋と
を有する情報処理装置において用いられる導電方法であって、
前記開口部を前記蓋で覆うとき、前記第１の導電性部材と前記第２の導電性部材とを電気的に接続するように、前記突起の上に導電性を持つ導電性テープを貼り付けることによって前記筐体と前記蓋とを導電させることを特徴とする導電方法。