TWI528136B - 可攜式計算裝置之接地特徵 - Google Patents

Description

可攜式計算裝置之接地特徵

本發明大體而言係關於可攜式計算裝置。更特定言之，本發明之實施例係關於經組態以藉由提供或改良電通路而允許實現增加之電屏蔽的可攜式計算裝置之特徵。

可攜式計算裝置可包括經組態成含有構成該裝置之各種組件之外殼。典型計算裝置可包括一中央處理單元、一大容量儲存裝置、一顯示器以及其他電裝置。每一電裝置亦可產生電雜訊。電雜訊(常常被稱作電磁輻射或EMI)之發射及傳導通常由地區性機構監視及管控。

可攜式計算裝置之外殼可為用來減少EMI的第一道防線。若在構成可攜式計算裝置之外殼之兩個或兩個以上部件之間存在任何不良電耦合，則EMI雜訊有時可更易於逸出(尤其在彼等不良電耦合區中)。

因此，需要用以減少來自可攜式計算裝置內之組件的不當電雜訊(尤其在外殼之目標區中)之方式。

本申請案描述關於系統及方法的各種實施例，該等系統及方法用於藉由增強可攜式計算裝置之基座部分的兩個或兩個以上部分在聯軸裝配件附近之區中之電耦合來減少EMI干擾及/或發射。在一實施例 中，一聯軸裝配件可包括：一圓柱部分，其包括一環形外部區及一中心鑽孔區；一緊固區；及一彈性體，其包括一導電通路，該導電通路可安置於該聯軸裝配件上且經組態以增強該聯軸裝配件與該基座部分之至少一部分之間的一電接觸。

揭示一種可攜式計算裝置。該可攜式計算裝置可包括：一顯示部分及樞轉地附接至該顯示部分之一基座部分，其中該基座部分可包括：一側壁中之一開口，其經組態以用於一USB連接器；一USB插座，其與該側壁中之該開口對準；及一USB接地板，其機械地且電氣地附接至該基座部分，經組態以與該USB連接器之一電護套接觸。

在另一實施例中，一種可攜式計算裝置可包括：一後覆蓋件，其經組態以圍封一顯示器；一底部機殼；及一頂部機殼，該頂部機殼樞轉地耦接至該後覆蓋件且經組態以收納該底部機殼，其中該頂部機殼可進一步包括至少一突起，該至少一突起經組態以收納一緊固件以將該底部機殼固定至該頂部機殼，該突起包括一導電彈性體，該導電彈性體經組態以在該頂部機殼與該底部機殼之間形成一電通路。

對於熟習此項技術者而言，在檢查以下諸圖及【實施方式】之後，本發明之其他設備、方法、特徵及優點將為或將變得顯而易見。意欲使所有此等額外系統、方法、特徵及優點包括於此【實施方式】內、在本發明之範疇內，且受隨附申請專利範圍保護。

100‧‧‧可攜式計算裝置

102‧‧‧基座部分

104‧‧‧底部機殼

106‧‧‧頂部機殼

108‧‧‧蓋部分

110‧‧‧聯軸裝配件

112‧‧‧嵌入部分

114‧‧‧鍵盤

116‧‧‧觸控板

118‧‧‧鍵墊

118-1‧‧‧鍵墊/電源按鈕

120‧‧‧顯示器

122‧‧‧後覆蓋件

124‧‧‧遮罩/顯示器鑲邊

126‧‧‧影像擷取裝置

128‧‧‧資料埠

130‧‧‧資料埠

132‧‧‧資料埠

202‧‧‧標誌

302‧‧‧支撐腳座

304‧‧‧裝飾壁

306‧‧‧緊固件

308‧‧‧通風口

310‧‧‧通風口

318‧‧‧構架

410‧‧‧聯軸螺栓區

420‧‧‧後通風口區

430‧‧‧通用串列匯流排(USB)接地板/通用串列匯流排(USB)接地插接線

440‧‧‧揚聲器區域/揚聲器區

480‧‧‧突起

520‧‧‧螺釘

530‧‧‧聯軸裝配件

531‧‧‧環形外部區

535‧‧‧中心鑽孔區

536‧‧‧緊固區

537‧‧‧圓柱區

601‧‧‧第一凸起部

605‧‧‧底部接觸表面

610‧‧‧空腔

620‧‧‧頂部接觸表面

630‧‧‧導電彈性體

640‧‧‧高導電性區/導電元件

700‧‧‧等角視圖

702‧‧‧導電後墊片

704‧‧‧黏接劑層

710‧‧‧高導電性的元件

802‧‧‧接觸插接線

804‧‧‧彈簧觸片

900‧‧‧簡化視圖

902‧‧‧通用串列匯流排(USB)連接器

904‧‧‧通用串列匯流排(USB)插座

906‧‧‧接點

908‧‧‧接地護套

910‧‧‧彈簧觸片接地接點

1000‧‧‧導電彈性體的實施例

1002‧‧‧揚聲器

1004‧‧‧導電彈性體

1100‧‧‧突起耦接之導電彈性體

1105‧‧‧表面

1104‧‧‧第一導電表面

1110‧‧‧導電彈性體

1120‧‧‧突起耦接之導電彈性體

1150‧‧‧突起耦接之導電彈性體之實施例

所包括圖式係出於說明性目的且僅用以提供用於提供可攜式計算裝置的所揭示本發明之設備及方法之可能結構及配置的實例。此等圖式決不限制可由熟習此項技術者在不脫離本發明之精神及範疇的情況下對本發明作出之形式及細節的任何改變。將藉由結合隨附圖式之以下【實施方式】而易於理解實施例，在該等圖式中類似參考數字表示類似結構元件，且在該等圖式中： 圖1展示可攜式計算裝置之一實施例的面向前的透視圖，其呈處於打開(蓋)狀態之可攜式計算裝置之形式。

圖2展示呈閉合(蓋)組態之可攜式計算裝置，其展示後覆蓋件及標誌。

圖3展示底部機殼之外部視圖。

圖4展示頂部機殼之內部視圖，其中內部組件經移除以簡化該圖。

圖5為根據本說明書中所描述之一實施例的聯軸螺栓區之說明。

圖6A至圖6B為經組態以增強可攜式計算件之兩件機殼之間的電耦合之彈性體的視圖。

圖7為經組態以增強在後通風口區中在頂部機殼與底部機殼之間的導電性之導電後墊片的等角視圖。

圖8A至圖8C說明USB接地板之不同視圖及實施例。

圖9為與USB接地插接線相互作用之USB連接器之一實施例的簡化視圖。

圖10展示經組態成提供在頂部機殼與底部機殼之間的經由揚聲器安裝螺釘的電通路之導電彈性體的一實施例。

圖11A及圖11B展示經組態以與突起整合且在突起附近之區中提供頂部機殼與底部機殼之間的電通路之導電彈性體。

在此章節中提供根據目前所描述實施例之設備及方法之代表性應用。提供此等實例僅僅為了添加內容脈絡，且輔助理解所描述實施例。因此，對於熟習此項技術者應顯而易見，可在不具有此等特定細節中之一些或全部的情況下實踐目前所描述之實施例。在其他情況下，尚未詳細地描述熟知之程序步驟以便避免不必要地混淆目前所描述之實施例。其他應用係可能的，使得以下實例不應被視為限制性 的。

下文係關於諸如膝上型電腦、迷你筆記型電腦、平板型電腦等等之可攜式計算裝置。可攜式計算裝置可包括多部件殼體，多部件殼體具有在殼框(reveal)處接合以形成基座部分之頂部機殼及底部機殼。可攜式計算裝置可具有可容納顯示螢幕及其他相關組件之上部部分(或蓋)，而基座部分可容納各種處理器、碟機、埠、電池、鍵盤、觸控板及其類似者。基座部分可由多部件殼體形成，多部件殼體可包括頂部外部殼體組件及底部外部殼體組件，其中每一者可以一特定方式形成於界面區處使得不僅減少此等外部殼體組件之間的間隙及偏移，而且在裝置之大規模生產期間在裝置間更一致。在下文中更詳細地闡述此等概括主題。

在一特定實施例中，蓋及基座部分可藉由所謂的聯軸裝配件而樞轉地彼此連接。聯軸裝配件可經配置以將基座部分樞轉地耦接至蓋。聯軸裝配件可包括至少一圓柱部分，該至少一圓柱部分又包括環形外部區，及由該環形外部區環繞之中心鑽孔區，該中心鑽孔經合適地配置以對在基座部分與蓋中之電組件之間的電導體提供支撐。聯軸裝配件亦可包括複數個緊固區，該複數個緊固區將聯軸耦接至可攜式計算裝置之基座部分及蓋，其中該等緊固區中之至少一者與圓柱部分一體式地形成，使得最小化空間、大小及部件數。

多部件殼體可由堅固且耐用又重量輕的材料形成。此等材料可包括複合材料及或諸如鋁之金屬。鋁具有使其成為多部件殼體之良好選擇之數個特性。舉例而言，鋁為可提供良好電接地之良好電導體，且其可容易被加工且具有熟知的冶金特性。鋁之優越的導電性為經配置以裝設於殼體內且在其中操作之內部電組件提供良好的機殼接地。鋁殼體亦提供良好的電磁干擾(EMI)屏蔽，從而保護敏感的電子組件不受外部電磁輻射影響以及減少自可攜式計算裝置發出之電磁輻射。 在所提供實施例之一態樣中，計算裝置採取膝上型電腦之形式。

基座部分可包括由導電材料形成的頂部機殼及底部機殼。在一實施例中，基座部分可包括導電彈性體，該導體彈性體經組態以在至少一區中改良頂部機殼與底部機殼之間的電耦合。改良頂部機殼與底部機殼之間的電耦合可改良EMI屏蔽效能。

在下文參看圖1至圖11論述此等及其他實施例。然而，熟習此項技術者應易於瞭解，本文關於此等圖所給出之詳細描述係出於解釋性目的，此係因為本發明延伸超越此等有限實施例。

圖1至圖11展示根據各種實施例之可攜式計算裝置的各種視圖。圖1展示可攜式計算裝置之一實施例的面向前的透視圖，其呈處於打開(蓋)狀態之可攜式計算裝置100之形式。可攜式計算裝置100可包括基座部分102，該基座部分102由緊固至頂部機殼106的底部機殼104形成。基座部分102可藉由聯軸裝配件110而樞轉地連接至蓋部分108，聯軸裝配件110被裝飾壁遮擋而不可被看到。基座部分102可具有經設定大小以容納聯軸裝配件110及嵌入部分112之總體均一形狀，嵌入部分112適於輔助使用者用(例如)手指抬起蓋部分108。頂部機殼106可經組態以容納諸如鍵盤114及觸控板116之各種使用者輸入裝置。鍵盤114可包括複數個低剖面鍵帽裝配件，每一鍵帽裝配件具有一相關聯的鍵墊118。在一實施例中，音訊傳感器(未圖示)可使用鍵盤114之選定部分來輸出諸如音樂之音訊信號。在所描述實施例中，麥克風可位於頂部機殼106之側部分處，其可被間隔開以改良相關聯的音訊電路之頻率回應。

複數個鍵墊118中每一者可具有壓印於其上之符號以用於識別關聯於該特定鍵墊之按鍵輸入。鍵盤114可經配置以接收使用被稱作按鍵輸入之手指運動在每一鍵墊處之離散輸入。在所描述實施例中，每一鍵墊上之符號可為雷射蝕刻的，藉此產生極乾淨且耐用之壓印，該 壓印在可攜式計算裝置100之壽命中在不斷進行按鍵輸入之情況下將不會漸漸消失。為了減少組件數，可將一鍵帽裝配件再佈建為電源按鈕。舉例而言，鍵墊118-1可用作電源按鈕118-1。以此方式，可相應地減少可攜式計算裝置100中之組件之總數目。

觸控板116可經組態以接收手指示意動作。手指示意動作可包括來自一致應用之一個以上手指之觸碰事件。示意動作亦可包括諸如撥動或觸按之單手指觸碰事件。示意動作可由觸控板116中之感測電路感測且轉換成電信號，該等電信號經傳遞至處理單元以供評估。以此方式，可攜式計算裝置100可至少部分地受到觸碰控制。

可借助於聯軸裝配件110將蓋部分108自閉合位置移動以保持處於打開位置且復原。蓋部分108可包括顯示器120及後覆蓋件122(更清楚地展示於圖2中)，後覆蓋件122可為蓋部分108增添裝飾面層，且亦提供對至少顯示器120之結構支撐。在所描述實施例中，蓋部分108可包括環繞顯示器120之遮罩(亦被稱作顯示器鑲邊)124。顯示器鑲邊124可由不透明材料形成，諸如，沈積於顯示器120之保護性層之頂部上或沈積於該保護性層內之墨水。顯示器鑲邊124可藉由隱藏操作及結構組件以及使注意力集中於顯示器120之作用中區域而增強顯示器120之總體外觀。

顯示器120可顯示視覺內容，諸如，圖形使用者介面、靜態影像(諸如，相片)以及視訊媒體項目(諸如，電影)。顯示器120可使用諸如液晶顯示器(LCD)、OLED等等之任何適當技術顯示影像。可攜式計算裝置100亦可包括位於顯示器鑲邊124之透明部分上之影像擷取裝置126。影像擷取裝置126可經組態以擷取靜態影像及視訊影像兩者。蓋部分108可被形成為具有可將額外強度及回彈性提供至蓋部分108之單體式建構，此歸因於由重複性打開及關閉造成的應力而特別重要。除了強度及回彈性之增加以外，蓋部分108之單體式建構亦可藉由消除 單獨的支撐特徵而減少總部件數。

資料埠128至132可用以在外部電路與可攜式計算裝置100之間傳送資料及/或電力。資料埠128至132可包括(例如)可用以接受記憶卡(諸如，FLASH記憶卡)之輸入狹槽128，資料埠130及132可用以容納諸如USB、FireWire、Thunderbolt等等之資料連接。在一些實施例中，揚聲器柵格134可用以自圍封於基座部分102內之相關聯音訊組件埠輸出(port)音訊。

圖2展示呈閉合(蓋)組態之可攜式計算裝置100，其展示後覆蓋件122及標誌202。在一實施例中，標誌202可由來自顯示器120之光照明。應注意，在閉合組態中，蓋部分108及基座部分102形成具有統一結構的外觀的結構，其具有連續變化且連貫的形狀，從而增強可攜式計算裝置100之外表及手感兩者。

圖3展示底部機殼104之外部視圖，其展示支撐腳座302、插入件112、可用以隱蔽聯軸裝配件110之裝飾壁304，及用以將底部機殼104及頂部機殼106固定在一起之緊固件306之相對定位。支撐腳座302可由諸如塑膠之耐磨且回彈材料形成。在圖中亦有多用途的在正面順序置放之通風口308及310，其可用以提供可用以冷卻內部組件之外部空氣流。在所描述實施例中，通風口308及310可置放於頂部機殼106之下側上，以便隱藏通風口使其不被看到以及使得不能自外部看到可攜式計算裝置100之內部。通風口308及310可充當從屬於位於可攜式計算裝置100之後部分處之主要空氣引入通風口(下文所描述)的次要空氣引入口。以此方式，通風口308及310可在後通風口之部分被阻擋或其空氣引入以其他方式受到限制之情形下幫助維持適當之冷空氣供應。

通風口308及310亦可用以輸出呈由音訊模組(未圖示)產生之聲音之形式的音訊信號。通風口308及310可為整合式支撐系統之部件，此 係因為可在頂部機殼106之製作期間自外部加工且自內部切割出通風口308及310。作為對通風口308及310之加工之部分，可將加固件肋片置於通風口開口308及310內，以提供對可攜式計算裝置100之額外結構支撐。

此外，可在通風口308與310之間形成構架318，其結合肋片316可增添結構支撐以及輔助界定通風口308及310之間隔(cadence)及大小兩者。通風口308及310之間隔及大小可用以控制至可攜式計算裝置100中之空氣流以及呈EMI之形式的RF能量自可攜式計算裝置100之發射。因此，加固件肋片可分離通風口308及310內之區域以產生經設定大小以防止RF能量通過之孔隙。如在此項技術中眾所周知，孔隙之大小可限制波長可被孔隙「截留」之RF能量之發射。在此狀況下，通風口308及310之大小係使得由內部組件發射之RF能量之相當大部分可被截留於可攜式計算裝置100內。此外，藉由將通風口308及310置放於頂部機殼106之面向下的表面處，可增強可攜式計算裝置100之美觀性，此係因為外部觀測者看不到內部組件。

圖4展示頂部機殼106之內部視圖400，其中內部組件經移除以簡化該圖。頂部機殼106可包括可經組態以收納緊固件306之突起480，緊固件306又可將底部機殼104附接至頂部機殼106。頂部機殼106可包括聯軸螺栓區410。聯軸螺栓區410可經組態以收納使顯示器120能夠樞轉地附接至頂部機殼106之聯軸安裝螺栓。在一實施例中，聯軸螺栓區410可經組態以提供在頂部機殼106與底部機殼104之間的改良型接地。結合圖5及圖6A至圖6B更詳細地描述此情形。頂部機殼106亦可包括後通風口區420。在一實施例中，後通風口區420可收納導電墊片，導電墊片可改良頂部機殼106與底部機殼104之間的接地。結合圖7更詳細地描述此情形。頂部機殼106亦可包括針對通用串列匯流排(USB)連接器及USB接地板430之支撐件。在圖8A至圖8C及圖9中更詳 細地描述此情形。頂部機殼106可包括位於揚聲器區域440中以用於向使用者提供音訊信號之揚聲器。揚聲器及頂部機殼106之元件可經組態以提供頂部機殼106與底部機殼104之間的改良型接地路徑，且係結合圖10至圖11更詳細地予以描述。

圖5為根據本說明書中所描述之一實施例的聯軸螺栓區410之說明。聯軸螺栓區410展示於緊固區536中藉由螺釘520而貼附至頂部機殼106並包含一圓柱區537的例示性聯軸裝配件530。在其他實施例中，可藉由鉚釘、其他緊固件、黏接劑附接聯軸裝配件530，或聯軸裝配件530可熔接至頂部機殼106。在一些實施例中，電雜訊可存在於頂部機殼106中接近聯軸裝配件530處。可藉由在聯軸裝配件530附近之區域中形成屏蔽(諸如，法拉第籠(Faraday cage))而至少在某種程度上使電雜訊衰減。在一實施例中，聯軸裝配件530可包括環形外部區531及中心鑽孔區535。在一實施例中，導線可自頂部機殼中之組件經由中心鑽孔區535佈線至顯示器120。在頂部機殼106及底部機殼104係由導電材料製成或經由導電漆或襯套而使機殼材料導電時，頂部機殼106及底部機殼104可形成屏蔽。另外，頂部機殼106及底部機殼104可耦接至接地(信號或機殼)以增強EMI屏蔽之效能。

儘管頂部機殼106及底部機殼104係由導電材料形成，但增加頂部機殼106與底部機殼104之間的電耦合可進一步增強屏蔽性質。在一實施例中，可使用導電彈性體來藉由提供通過聯軸裝配件530之電路徑而增強頂部機殼106與底部機殼104之間的電耦合。

圖6A至圖6B為經組態以增強可攜式計算裝置100之兩件機殼之間的電耦合之彈性體的視圖。在一實施例中，彈性體可由導電材料形成。彈性體可貼附至機殼件中之一者，或貼附至一又貼附至機殼件中之一者的裝配件。在一實施例中，導電彈性體可由裝載有銀的聚矽氧形成。在另一實施例中，導電彈性體可由苯乙烯、腈、氯丁橡膠或可 在添加銀、銅、鋁的情況下導電之其他柔性材料或任何其他技術上可行的材料形成。形成導電彈性體之選定材料提供在經壓縮時可至少部分地變形之堅實而又柔性的彈性體。在一實施例中，變形可允許彈性體更好地符合諸如聯軸裝配件530及底部機殼104之部件。

圖6A為導電彈性體630之一實施例的仰視圖。導電彈性體630可包括第一凸起部601。此實施例可提供頂部機殼106與底部機殼104之間的增強型電耦合。底部接觸表面605被展示於第一凸起部601之下側上。在一實施例中，底部接觸表面605可經組態以與聯軸裝配件530電接觸。導電彈性體630亦可包括空腔610以容納在聯軸裝配件530附近之安裝螺釘或其他機械特徵。在一實施例中，空腔610可包括用以相對於聯軸裝配件530安裝及穩定化導電彈性體630之黏接劑。在一實施例中，導電彈性體630可包括一或多個高導電性區640，該一或多個高導電性區640可形成自第一凸起部601之下側至第一凸起部601之頂部側之高導電性的通路。在一實施例中，高導電性區640可用鐵磁性材料形成，可在形成導電彈性體630時用磁場將鐵磁性材料導引至位置中。在另一實施例中，可使用雙步驟模製程序以形成包括導電區640之導電彈性體630。

在又另一實施例中，導電彈性體630可由尤其在導電元件640安置於第一凸起部601上時可相對較不導電之彈性體形成。圖6B為導電彈性體630之俯視圖。第一凸起部601可包括頂部接觸表面620。頂部接觸表面620可經組態以在底部機殼104附接至頂部機殼106時與底部機殼104接觸。高導電性區640被展示成安置於頂部接觸表面620上。在一實施例中，頂部接觸表面620可經塑形以與可與如上文所描述之導電彈性體630接觸之底部機殼106之部分緊密地對準。

在一實施例中，導電彈性體630可貼附至聯軸裝配件530且接觸聯軸裝配件530。當底部機殼104附接至頂部機殼106時，導電彈性體 可尤其經由高導電性區640而接觸底部機殼104，從而在導電彈性體附近之區域中增強頂部機殼104與底部機殼106之間的電連接。在頂部機殼106及底部機殼104中之至少一者耦接至接地之實施例中，導電彈性體可改良頂部機殼106與底部機殼104之間的電耦合以便接地，藉此至少在導電彈性體之區域中改良EMI屏蔽。

圖7為經組態以在後通風口區420中增強頂部機殼106與底部機殼104之間的導電性之導電後墊片702的等角視圖700。在一實施例中，後墊片702可包括沿著後墊片702之長度分佈之高導電性的元件710。高導電性的元件710可藉由提供低電阻電通路而增強頂部機殼106與底部機殼104之間的導電性。導電後墊片702可包括安置於墊片之下側上之黏接劑層704，該黏接劑層704可用以將墊片702貼附至頂部機殼106。在一實施例中，高導電性的元件710可由如圖6A及圖6B中所描述之鐵磁性材料形成。

圖8A至圖8C說明USB接地板430之不同視圖及實施例。USB接地板430可經組態以與經由頂部機殼106之側壁上的開口而插入於USB插座中的USB連接器接觸。在一些實施例中，USB插座可不包括可耦接至包括於USB連接器中之接地護套之接地接點。USB接地板430可提供彼接地接觸路徑。圖8A為USB接地板430之俯視圖。USB接地板430可包括一或多個接觸插接線802，該一或多個接觸插接線802可經組態以與USB連接器之至少一部分接觸。USB接地板430可由金屬(諸如，薄片金屬)或任何其他柔性且導電材料(如銅、鋁或其類似者)形成。在另一實施例中，USB接地板430可由柔性絕緣體形成且經塗佈有導電塗層。USB接地板430可藉由導電黏接劑而附接至頂部機殼106。在一實施例中，若使頂部機殼106陽極化，則可移除經組態以收納USB接地板430之區域中之陽極化層。在一實施例中，可藉由雷射切除而移除陽極化層。

圖8B為USB接地板430之側視圖。展示接觸插接線802之剖面。在一實施例中，接觸插接線802之剖面可為對稱的。當接觸插接線802包括對稱剖面時，歸因於USB接地板430之插入力及移除力亦可對稱。在一實施例中，USB連接器之保持力可由USB接地插接線430之剖面判定。圖8C為USB接地插接線430之另一實施例的側視圖。在此實施例中，可藉由彈簧觸片804實現接觸插接線。彈簧觸片804可經組態以提供自頂部機殼106經由相對較大距離至USB連接器之電通路，此係因為彈簧觸片804容易經組態以柔性地嚙合於較大距離上。

圖9為與USB接地插接線430相互作用之USB連接器902之一實施例的簡化視圖900。USB插座904可經組態以將USB連接器902收納於頂部機殼106內。USB插座904之部分可包括接點906，接點906可與包括於USB連接器902中之配合接點(未圖示)耦接。USB連接器902可包括接地護套908，接地護套908可環繞USB連接器902中之配合接點，且提供與關聯於USB連接器902之接地信號及/或屏蔽之電連接。在一些實施例中，USB插座904可包括彈簧觸片接地接點910，彈簧觸片接地接點910可與接地護套908之一部分接觸。如所展示，彈簧觸片接地接點910可與接地護套908之上部部分接觸。然而，在許多實施例中，USB插座904針對接地護套908之下部部分可不包括接點。

USB接地板430可經組態以為接地護套908之下部部分提供接地接觸路徑。在一實施例中，接地板430可經組態以提供在USB連接器902與頂部機殼106之間的電通路。

圖10展示經組態以提供經由揚聲器安裝螺釘的在頂部機殼106之第一導電表面1104與底部機殼104之間的電通路之導電彈性體的一實施例1000。揚聲器1002可安置於頂部機殼106之揚聲器區440中。揚聲器1002可包括經組態成以可移除方式將揚聲器1002附接至頂部機殼106之安裝螺釘。導電彈性體1004可經組態以與安裝螺釘接觸。在一些實施例中，安裝螺 釘可嵌入於揚聲器1002中之安裝孔中，且安裝孔可至少部分地支撐導電彈性體1004。若底部機殼104包括保護性塗層，諸如，在底部機殼104貼附至頂部機殼106時接觸導電彈性體1004的區中之陽極化塗層，則可移除該接觸區中之保護性塗層。在一實施例中，可使用雷射切除以移除保護性塗層。因此，可形成自頂部機殼106、經由安裝螺釘、經由導電彈性體1004至底部機殼104的電通路。可如圖6A及圖6B中所描述而形成導電彈性體1004。

圖11A及圖11B展示經組態以與突起480整合且在突起480附近之區中提供頂部機殼106與底部機殼104之間的電通路之導電彈性體。圖11A展示突起耦接之導電彈性體1110之一實施例1100。突起480可包括可收納導電彈性體1110之表面1105。在一實施例中，表面1105可鄰近於突起480中之經組態以收納緊固件之開口。若表面1105包括諸如陽極化塗層之保護性塗層，則可在附接導電彈性體1110之前移除保護性塗層。在一實施例中，可用導電黏接劑將導電彈性體1110附接至表面1105。導電彈性體1110可經組態以與底部機殼104之一部分接觸。若底部機殼104在接觸區中包括保護性塗層，則可移除保護性塗層以增強自導電彈性體1110之電接觸。

圖11B為突起耦接之導電彈性體1120之另一實施例1150。在此實施例中，導電彈性體1120經組態以環繞包括於突起480中之開口，該開口經組態以收納用以將底部機殼104貼附至頂部機殼106之緊固件。在另一實施例中，導電彈性體1120可貼附至底部機殼104，且可在底部機殼104附接至頂部機殼106時與頂部機殼106接觸。在一實施例中，可移除突起480之經組態以收納導電彈性體1020之區中的保護性塗層及在底部機殼104上的在經組態以接觸導電彈性體之區中的保護性塗層以增強電接觸。可如上文在圖6A及圖6B中所描述而形成導電彈性體1110、1120。

在圖11A及圖11B所示之實施例中，電通路可在頂部機殼106處開始、經由導電彈性體1110、1120而到達底部機殼104。導電彈性體1110及1120可藉由與諸如突起480之頂部機殼106特徵整合而以美觀的方式增強頂部機殼106與底部機殼104之間的導電性。在其他實施例中，可將頂部機殼106內之其他特徵用以支撐導電彈性體。

儘管出於清楚及理解之目的，已藉由說明及實例詳細地描述前述發明，但應認識到，上述發明可在不脫離本發明之精神或基本特性的情況下以眾多其他特定變化及實施例體現。可實踐某些改變及修改，且應理解，本發明不受到前述細節限制，而是應由附加申請專利範圍之範疇界定。

106‧‧‧頂部機殼

410‧‧‧聯軸螺栓區

520‧‧‧螺釘

530‧‧‧聯軸裝配件

531‧‧‧環形外部區

535‧‧‧中心鑽孔區

536‧‧‧緊固區

537‧‧‧圓柱區

Claims (20)

1. 一種適合於將一可攜式計算裝置之一蓋樞轉地連接至一基座部分之聯軸裝配件系統，其包含：一圓柱部分，該圓柱部分包含：一環形外部區；及一中心鑽孔區，其經組態以對該基座部分與該蓋之間的電導體提供支撐；至少一緊固區，其經組態以將該聯軸裝配件耦接至該基座部分；及一彈性體，其安置於該聯軸裝配件上，該彈性體為導電性以形成導電通路並經組態以經由該等導電通路而與該聯軸裝配件及該基座部分之至少一區接觸，其中該等導電通路在該聯軸裝配件與該基座部分之該至少一區之間形成一電路徑。
2. 如請求項1之聯軸裝配件系統，其中該等導電通路包括一鐵磁性電導體。
3. 如請求項1之聯軸裝配件系統，其中該彈性體係藉由一雙步驟模製程序而形成。
4. 如請求項2之聯軸裝配件系統，其中該彈性體被形成為具有一磁場，該磁場經組態以在一模製程序期間定位該鐵磁性材料。
5. 如請求項1之聯軸裝配件系統，其中該彈性體係至少部分地用裝載有銀的聚矽氧形成。
6. 如請求項1之聯軸裝配件系統，其中該彈性體經組態以藉由一導電黏接劑而附接至該聯軸裝配件。
7. 如請求項1之聯軸裝配件系統，其中該彈性體經組態成在該基座 部分內變形。
8. 如請求項1之聯軸裝配件系統，其中該彈性體進一步包含經組態成包括該等導電通路之一第一凸起部。
9. 如請求項1之聯軸裝配件系統，其中該彈性體界定用以收納該至少一緊固區之一空腔。
10. 一種可攜式計算裝置，其包含：一蓋部分；一基座部分，其具有一頂部部分及一底部部分，該頂部部分以可拆卸方式耦接至該底部部分；一聯軸裝配件，其經組態以將該蓋部分樞轉地耦接至該頂部部分，該聯軸裝配件包含：一圓柱部分；及一緊固部分，其經組態以將該聯軸裝配件耦接至該頂部部分；及一彈性體，其為導電性以形成導電通路並經組態以經由該等導電通路而與該聯軸裝配件及該底部部分接觸，其中該等導電通路在該聯軸裝配件與該底部部分之間形成一電路徑。
11. 如請求項10之可攜式計算裝置，其中該聯軸裝配件及該頂部部分導電地耦接，且其中該等導電通路至少部分地提供在該頂部部分與該底部部分之間的一電路徑。
12. 如請求項10之可攜式計算裝置，其中該等導電通路包括一鐵磁性電導體。
13. 如請求項12之可攜式計算裝置，其中該彈性體進一步包含一凸起部，其中該鐵磁性電導體安置於該凸起部內。
14. 如請求項13之可攜式計算裝置，其中該鐵磁性電導體被形成為具有一磁場，該磁場經組態以在一模製程序期間定位該鐵磁性 材料。
15. 如請求項10之可攜式計算裝置，其中該彈性體進一步包含一主體，該主體界定用以在該彈性體與該聯軸裝配件接觸時收納該緊固部分的一空腔。
16. 一種可攜式計算裝置，其包含：一蓋部分，其包括一顯示器；及一基座部分，其樞轉地耦接至該蓋部分，該基座部分包含：一第一機殼；及一第二機殼，其耦接至該第一機殼，該第二機殼包括至少一突起，該至少一突起經組態以收納用於將該第一機殼固定至該第二機殼之一緊固件，該至少一突起包含：一第一導電表面；及一導電彈性體，其直接耦接至該第一導電表面，其中當該第二機殼耦接至該第一機殼時，使該導電彈性體在該第一導電表面與該第一機殼之一第二導電表面之間經壓縮，使得於該第一導電表面與該第二導電表面之間建立一導電通路。
17. 如請求項16之可攜式計算裝置，其中該第一機殼或該第二機殼中之一者至少部分由鋁形成且包括一保護性陽極化層，其中自該第一導電表面及該第二導電表面移除該保護性陽極化層。
18. 如請求項17之可攜式計算裝置，其中藉由雷射切除而移除該陽極化層。
19. 如請求項16之可攜式計算裝置，其中該導電彈性體貼附至鄰近於經組態以收納該緊固件的一孔之一表面。
20. 如請求項16之可攜式計算裝置，其中該導電彈性體經組態以環繞經組態以收納該緊固件的一孔。