CN108617110A - 使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷电路板 - Google Patents

使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷电路板 Download PDF

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Abstract

本发明涉及使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷电路板，所述使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法包括：(a)步骤，制造由内层基板部件和外层基板部件层叠而成的多层构造体，其中，使内层基板部件的内侧铜箔层的局部露出以形成内层焊盘；(b)步骤，为了所述多层构造体的层间通电，在所述多层构造体加工通孔；(c)步骤，在包含所述通孔的内表面的所述多层构造体的表面区域形成铜镀层；以及(d)步骤，局部去除所述铜镀层以避免去除所述内侧铜箔层的露出的部分上形成的铜镀层，从而形成外侧电路图案以及内层焊盘部。

Description

使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷 电路板
技术领域
本发明涉及使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷电路板。
背景技术
多层柔性印刷电路板为具备内层和外层电路的立体构造的电路板，在电子产品中，通过立体配线而可以安装高密度零件以及缩短线距离，是电子产品的小型化、轻量化中所需的电路板构造。然而，现有技术中，在制造多层柔性印刷电路板时，会发生在体现外层的电路图案的过程中损坏在内层形成的内层焊盘，而导致整个产品不良的情况。
为此，为了防止内层焊盘受损，现有技术中通过遮蔽内层焊盘而在进行外层工序时不会有问题。作为示例，为了保护内层焊盘，在制造多层柔性印刷电路板时采用剥离掩膜(STRIP MASK)方式、外层剥离方式、剥离式油墨(INK)方式等。
首先，说明剥离掩膜方式，将因热或者红外(INFRA RED)线而被硬化，但可以去除的油墨(INK)称为剥离掩膜，从将其按所要形状在产品(内层)印刷后进行的镀铜或者蚀刻等使用溶液的工序中保护内层焊盘的方式称为剥离掩膜方式。油墨印刷选择性地阻隔或者打开制版的网丝而使油墨通过网丝的打开部分流下，从而完成涂层，并将其干燥硬化而完成。然后，进行所需工序，在进行所需工序后，可以去除通过手工印刷的剥离掩膜而露出内层焊盘。然而，根据所述剥离掩膜方式，难以去除剥离掩膜，会产生大量的残丝不良，而进行剥离掩膜方式时空间限制大，发生剥离掩膜翘起时，进行工序时使用的溶液可能会渗透到内层焊盘，而具有去除剥离掩膜时需要去除人员的问题。
而且，外层剥离方式是指基本上为了保护内层焊盘而在外层和内层粘合剂之间增加薄的载体膜以使内层和外层不会互相粘接的方式，在外层的粘合剂层贴合载体膜，然后进行半切割加工而仅在需要遮蔽的部分留下载体膜，并进行所需工序(后续工序)，进行所需工序后，对外层进行半切割加工，然后利用胶带(tape)等剥离半切割加工的部分，而露出内层焊盘。然而，根据所述外层剥离方式，具有在半切割加工区域会因半切割加工而产生毛刺(BURR)的问题，具有需要用于半切割工序的去除人员的问题。
而且，剥离式油墨方式是在内层印刷油墨，然后进行所需工序后，去除油墨进行剥离的方式。然而，根据剥离式油墨方式，作为所需工序之一进行的蚀刻过程中，液体会渗透到内层焊盘，需要剥离铜箔(copperfoil)，具有需要用于去除油墨的人员的问题。
本发明的背景技术在韩国专利公开第2013-0130503号公报中有公开。
发明内容
本发明是为解决所述现有技术问题而提出的，其目的在于，提供不遮蔽内侧焊盘(LAND)，而能够利用柔性印刷电路板制造的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法以及由此制造的柔性印刷电路板。
但是，本发明的实施例所要解决的技术课题并不局限于如上所述技术课题，还可以存在其他技术课题。
作为解决所述技术课题的技术手段，根据本发明的第一方面的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法，可以包括：(a)步骤，制造由内层基板部件和外层基板部件层叠而成的多层构造体，其中，使内层基板部件的内侧铜箔层的局部露出以形成内层焊盘；(b)步骤，为了所述多层构造体的层间通电，在所述多层构造体加工通孔；(c)步骤，在包含所述通孔的内表面的所述多层构造体的表面区域形成铜镀层；以及(d)步骤，局部去除所述铜镀层以避免去除所述内侧铜箔层的露出部分上形成的铜镀层，从而形成外侧电路图案以及内层焊盘部。
而且，根据本发明的第二方面的柔性印刷电路板可以包括：所述多层构造体；通孔，为了层间通电而形成在所述多层构造体；以及铜镀层，覆盖所述通孔的内表面以及所述内侧铜箔层的露出部分，形成所述外侧电路图案和所述内层焊盘部。
所述课题的解决手段仅是用来举例说明的，不能作为限定本发明的意图而解释。除了所述示例的实施例之外，在附图以及发明的具体实施方式中可以存在附加实施例。
根据所述本发明的课题解决手段，局部去除铜镀层以避免去除在形成有内层焊盘部的内侧铜箔层的露出部分上形成的铜镀层，从而形成外侧电路图案以及内层焊盘部，因此，无需遮蔽内层焊盘而利用沿着多层构造体的表面形成的铜镀层就能保护内层焊盘的同时，将内层焊盘朝外侧延长，可以形成内层焊盘部。由此，能够无需附加工具以及附加工序，而利用现有的柔性印刷电路板制造方法，不遮蔽内层焊盘就能保护内层焊盘，同时容易制造柔性印刷电路板，因此，比起现有的利用内层遮蔽工序的柔性印刷电路板的制造方法，能够节约工序费用以及成本费用，能够使产品的设计以及制造变简单。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法的概略顺序图。
图2是在根据本发明一实施例的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法的S300步骤中制造的多层构造体的概略截面图。
图3是用于说明根据本发明一实施例的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法的S300步骤的概略截面图。
图4是用于说明根据本发明一实施例的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法的S500步骤的概略截面图。
图5是用于说明根据本发明一实施例的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法的S700步骤的形成干膜图案的概略截面图。
图6是为了说明根据本发明一实施例的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法的S700步骤而说明在形成干膜图案之前形成干膜层的概略截面图。
图7是用于说明对根据本发明一实施例的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法的S700步骤的对铜镀层进行蚀刻的概略截面图。
图8以及图9是用于说明本制造方法的具备导电性部件的步骤的概略截面图。
图10是用于说明根据本发明一实施例的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法的形成内层识别标志的步骤的概略截面图。
附图标记：
1：内层基板部件，11：基膜，12：内侧铜箔层，13：覆盖层，2：外层基板部件，21：外侧铜箔层，22：半固化片，3：通孔，4：铜镀层，41：在内侧铜箔层的露出部分上形成的铜镀层，42：外侧电路图案，5：干膜层，6：电磁屏蔽件(EMI shield)，71：导电性不锈钢(SUS)，72：导电性粘合剂，8：内层识别标志
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的实施例以能够使本领域的技术人员容易实施本发明。但是，本发明可以由多种不同的形态体现，并不局限于在此叙述的实施例。而且，为了准确说明本发明，在附图中，对于与说明无关的部分进行省略，在说明书整体中，对于类似部分赋予类似的附图标记。
在本发明的说明书整体中，当某一部分与其他部分“连接”时，其不仅是指“直接连接”的情况，还包括在中间夹着其他元件而“电连接”的情况。
在本发明的说明书整体中，当某一部件位于其他部件“上”、“上部”、“上端”、“下”、“下部”、“下端”时，其不仅是指某一部件与其他部件接触的情况，还包括在两个部件之间存在其他部件的情况。
在本发明的说明书整体中，当某一部分“包含”某一构成要素时，没有特别的相反的记载的话，不是指排除其他构成要素而是指可以进一步包含其他构成要素。
本发明涉及使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法以及柔性印刷电路板。
首先，针对根据本发明的一实施例的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法(以下称为“本制造方法”)进行说明。
图1是本制造方法的概略顺序图，图2是在本制造方法的S100步骤中制造的多层构造体的概略截面图。
如图1以及图2所示，本制造方法包括：S100步骤，制造内层基板部件1和外层基板部件2层叠的多层构造体，其中，使内层基板部件1的内侧铜箔层12的局部露出121以形成内层焊盘(LAND)。
S100步骤包括形成内层基板部件1的步骤。内层基板部件1可以包括：基膜11；内侧铜箔层12，分别形成在基膜11的上面以及下面；以及覆盖层(Cover Lay)13，分别形成在位于基膜11的上面的内侧铜箔层12的上面以及位于基膜11的下面的内侧铜箔层12的下面。作为示例，基膜11可以是聚酰胺(Polymide)薄膜。但是，基膜11的种类并不局限于此，除了聚酰胺之外，还可以采用由聚酯薄膜树脂等树脂而形成的基膜11。内侧铜箔层12可以是含铜(cu)的材质。而且，内侧铜箔层12可以形成内侧电路图案。可以形成有覆盖层13以形成预定的露出部位(内层焊盘)121，预定的露出部位121可以形成内层焊盘，所述内层焊盘可以完成连接器(connector)等构成的连接(access)。
而且，S100步骤可以包括在内层基板部件1的上面以及下面分别形成外层基板部件的步骤。形成外层基板部件的步骤可以包括准备外层基板部件2的步骤以及将准备的外层基板部件2与内层基板部件1层叠的步骤。
作为参考，外层基板部件2可以具备外侧铜箔层21以及配置在内层基板部件1和外侧铜箔层21之间的半固化片22。而且，外层基板部件2在与内层基板部件1层叠之前，可以切割露出部分以露出内侧铜箔层12的需要露出的部分。
图3是用于说明本制造方法的S300步骤的概略截面图。
如图1以及图3所示，本制造方法包括：S300步骤，为了多层构造体的层间通电(层间电连接)，在多层构造体加工通孔3。如图3所示，通孔3可以形成为完全穿透多层构造体的内层基板部件1以及外层基板部件2的形态。作为示例，S300步骤可以通过利用钻孔机的切削加工而形成通孔3。在形成的通孔3的内周面可以在后述的S500步骤中形成铜镀层4，通过形成的铜镀层4可以电连接需要通电的层。
图4是用于说明本制造方法的S500步骤的概略截面图。
如图1以及图4所示，本制造方法包括：S500步骤，在包括通孔3的内表面的多层构造体的表面区域形成铜镀层4。铜镀层4可以由含铜的材质而成。换句而言，S500步骤可以在通孔3的内表面和多层构造体的露出的表面镀上铜。
图5是用于说明本制造方法的S700步骤的形成干膜图案的截面图，图6是为了说明本制造方法的S700步骤而说明在形成干膜图案之前形成干膜层的概略截面图，图7是用于说明对本制造方法的S700步骤的铜镀层进行蚀刻的概略截面图。
如图1所示，本制造方法可以包括：S700步骤，局部去除铜镀层4以避免去除在内侧铜箔层12的露出部分121上形成的铜镀层41，从而形成外侧电路图案42以及内层焊盘部121、41。
具体地，如图5所示，S700步骤可以包括在铜镀层4上形成与外侧电路图案42以及内层焊盘部121、41对应的干膜(Dry Film)线路51、52的步骤。
作为示例，如图6所示，形成干膜图案的步骤可以包括在铜镀层4的外面形成干膜层5的步骤。此时，干膜层5可以形成为覆盖通孔3。然后，形成干膜图案的步骤为，将干膜层5按照所要形成的图案(电路形状)进行曝光，而仅使所需部分(图案)硬化，然后可以通过显影工序去除干膜层5的未硬化部分。由此，可以形成干膜图案51、52。
此时，干膜层5中被硬化的所需部分(图案)可以包括构成铜镀层4的外侧电路图案42的部分52和将层叠在内侧铜箔层12的露出部分121上的部分41进行覆盖的部分51。
而且，如图7所示，S700步骤可以包括沿着干膜图案对铜镀层4进行蚀刻(E/T)以形成外侧电路图案42以及内层焊盘上的铜镀层41的步骤。蚀刻时，铜镀层4中覆盖干膜的硬化部分(干膜图案)的部分会留下，因此，如图7所示，通过S700步骤可以留下在外侧电路图案42以及内侧铜箔层12的露出部分上层叠的铜镀层41。
而且，S700步骤可以在对铜镀层4进行蚀刻的步骤之后，执行剥离干膜图案的步骤。通过所述S700步骤，可以形成外侧电路图案42，形成包含在内侧铜箔层12的露出部分121上层叠的铜镀层41的内层焊盘部121、41。
根据本制造方法，无需如现有技术另外使用材料或者工序来遮蔽内侧铜箔层12的露出部分121，而是利用沿着多层构造体的表面形成的铜镀层4保护露出部分121的同时，将露出部分121利用铜镀层41朝外侧延长而能够形成内层焊盘部，从而比起现有的利用内层遮蔽工序的柔性印刷电路板的制造方法，能够节约工序费用以及成本费用，能够使产品的设计以及制造变简单。而且，本制造方法无需增加新工具(TOOL)以及新工序，而在制造工序中仅通过修改曝光用数据(date)就能简单利用。即，本制造方法的意义在于，无需增加新工具以及新工序，而利用现有柔性印刷电路板制造方法，不遮蔽内层焊盘121就能保护内层焊盘121的同时，容易制造柔性印刷电路板。
本制造方法与内层焊盘121为接地线(GND)的情况和识别标志的情况相同，在产品的电路上可以适用于不是直接连接焊盘部位的部分。
通常，在多层构造体加工通孔后镀上用于通电的铜。镀铜后构成外层电路，此时，在内侧露出部位镀上的铜在外层镀铜时因蚀刻而被全部去除，本制造方法是在构成外层电路时(S700步骤)，设计为内层焊盘121上的铜镀层41剩下并进行工序，从而能够与导电性部件接合，而无需另外的内层遮蔽工序就能进行生产。
图8以及图9是用于说明本制造方法的具备导电性部件的步骤的概略截面图。作为参考，图8是用于说明具备电磁屏蔽件的概略截面图，图9是用于说明具备导电性不锈钢的概略截面图。
如图8以及图9所示，本制造方法在S700步骤之后可以包括在形成于内侧铜箔层12的露出部分121上形成的铜镀层41上具备导电性部件的步骤。
作为示例，如图8所示，导电性部件可以为电磁屏蔽件6。电磁屏蔽件6可以是屏蔽电磁波干扰的装置。所述电磁屏蔽件6是对本领域的技术人员公知的，因此省略对其的详细说明。
或者，如图9所示，导电性部件可以是导电性不锈钢71。如上所述，在形成外层电路之后，会在内层焊盘121上留下延长内层焊盘121的铜镀层41，因此为了保护内层焊盘，无需执行现有的剥离掩膜、外层剥离方式、剥离型油墨方式等闭合内层焊盘121后解除闭合的遮蔽工序，就能防止内层焊盘121的破损的同时，使内层焊盘121和导电性不锈钢71通电。作为示例，如图9所示，导电性不锈钢71可以通过导电性粘合剂72与内层焊盘41通电。
图10是用于说明本制造方法的形成内层识别标志的步骤的概略截面图。
如图10所示，本制造方法是在S700步骤之后，可以包括加工内侧铜箔层12的露出部分121以及在内侧铜箔层12的露出部分121上形成的铜镀层41而形成内层识别标志8的步骤。形成内层识别标志8的步骤可以代替所述具备导电性部件的步骤而执行。例如，内层识别标志8可以通过将用于形成预定线路的蚀刻、曝光、显影工序等适用于内层焊盘部41、121而成。
而且，本发明可以提供由所述本制造方法制造的根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板(以下称为“本柔性印刷电路板”)。
本柔性印刷电路板包括：所述多层构造体；通孔3，为了层间通电而形成在多层构造体；以及铜镀层4，覆盖通孔3的内表面以及内侧铜箔层12的露出部分121，形成外侧电路图案42和内层焊盘部。
而且，本柔性印刷电路板可以包括导电性部件，所述导电性部件形成于在内侧铜箔层12的露出部分121上形成的铜镀层(内层焊盘部)41上。作为示例，导电性部件可以为电磁屏蔽件6。或者，导电性部件可以为导电性不锈钢71。
或者，本柔性印刷电路板可以包括内层识别标志8，所述内层识别标志8通过加工内侧铜箔层12的露出部分121以及在内侧铜箔层12的露出部分121上形成的铜镀层41而形成。
上述本发明的说明是举例说明的，可以理解为本领域的技术人员在不改变本发明的技术思想或者必要特征，可以容易变形为其他的具体形态。因此，应理解为以上所述实施例在所有面上是举例说明的，并不限定本发明。例如，以单一形态说明的各个构成要素可以被分散实施，相同的，被分散说明的构成要素也可以由结合形态体现。
本发明的范围不是由所述具体实施方式而是由权利要求范围而决定，应解释为从权利要求范围的含义、范围以及与其同等概念中导出的所有变更或者变形的形态包含于本发明的范围内。

Claims (10)

1.一种使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，包括：
(a)步骤，制造由内层基板部件和外层基板部件层叠而成的多层构造体，其中，使内层基板部件的内侧铜箔层的局部露出以形成内层焊盘；
(b)步骤，为了所述多层构造体的层间通电，在所述多层构造体加工出通孔；
(c)步骤，在包含所述通孔的内表面的所述多层构造体的表面区域形成铜镀层；以及
(d)步骤，局部去除所述铜镀层以避免去除在所述内侧铜箔层的露出部分上形成的铜镀层，从而形成外侧电路图案以及内层焊盘部。
2.根据权利要求1所述的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，
在所述(d)步骤之后包括：(e)步骤，在形成于所述内侧铜箔层的露出部分上的铜镀层上具备导电性部件。
3.根据权利要求2所述的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述导电性部件为电磁屏蔽件或者导电性不锈钢。
4.根据权利要求1所述的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，
在所述(d)步骤之后包括：(f)步骤，加工所述内侧铜箔层的露出部分以及在所述内侧铜箔层的露出部分上形成的铜镀层而形成内层识别标志。
5.根据权利要求1所述的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述(d)步骤包括：
(d1)步骤，在所述铜镀层上形成与所述外侧电路图案以及所述内层焊盘部对应的干膜图案；以及
(d2)步骤，沿着所述干膜图案进行蚀刻以形成所述外侧电路图案以及所述内层焊盘部。
6.根据权利要求1所述的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述(a)步骤包括：
(a1)步骤，形成内层基板部件，所述内层基板部件包括：基膜；所述内侧铜箔层，分别形成在所述基膜的上面以及下面；以及覆盖层，分别形成在位于所述基膜上面的所述内侧铜箔层的上面以及位于所述基膜下面的所述内侧铜箔层的下面；以及
(a2)步骤，在所述内层基板部件的上面以及下面分别形成外层基板部件，
所述外层基板部件具备外侧铜箔层以及配置在所述内层基板部件和所述外侧铜箔层之间的半固化片。
7.一种柔性印刷电路板，通过权利要求1所述的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法制造，其特征在于，包括：
多层构造体；
通孔，形成在所述多层构造体，用于层间通电；以及
铜镀层，覆盖所述通孔的内表面以及内侧铜箔层的露出部分，形成外侧电路图案和内层焊盘部。
8.根据权利要求7所述的柔性印刷电路板，其特征在于，包括导电性部件，所述导电性部件位于在所述内侧铜箔层的露出部分上形成的铜镀层上。
9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述导电性部件为电磁屏蔽件或者导电性不锈钢。
10.根据权利要求7所述的柔性印刷电路板，其特征在于，进一步包括内层识别标志，所述内层识别标志通过加工所述内侧铜箔层的露出部分以及所述内侧铜箔层的露出部分上的所述铜镀层而形成。
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