CN104766851A - 布线基板、液滴排出头、印刷装置及布线基板的制造方法 - Google Patents

布线基板、液滴排出头、印刷装置及布线基板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供抑制迁移的产生从而防止布线间的短路的布线基板、液滴排出头、印刷装置以及布线基板的制造方法。该布线基板具备：设备基板(5)：其具有第一面(23a)；密封板(4)，其经由粘合剂膜(7)在第一面(23a)上重叠，并且具有与第一面(23a)交叉的第二面(31a)；以及布线(45)，其沿着第一面(23a)、粘合剂膜(7)以及第二面(31a)的表面设置，在相邻的布线(45)之间具有相对于布线(45)与粘合剂膜(7)接触的第一粘合面(7a)以及第二粘合面(7b)凹陷的凹部(57)。

Description

布线基板、液滴排出头、印刷装置及布线基板的制造方法
技术领域
本发明涉及布线基板、液滴排出头、印刷装置、电子设备以及布线基板的制造方法。
背景技术
在对印刷用纸等记录介质实施印刷时，使用具备液滴排出头的印刷装置。而且，在专利文献1中公开了具备液滴排出头的印刷装置。据此，液滴排出头具有：内腔，其暂时存积墨水；以及流路形成基板，其具有与内腔连通并且将内腔内的墨水作为液滴排出的排出口。以与内腔邻接的方式配置有压电元件。压电元件经由布线与控制压电元件的驱动的驱动器IC电连接。而且，通过驱动器IC驱动压电元件，从而从排出口排出墨滴。
在液滴排出头以与流路形成基板重叠的方式粘合并固定有贮存器基板。而且，在贮存器基板上设置有驱动器IC等半导体集成电路。以从半导体集成电路遍及压电元件的方式设置有布线。
专利文献1：日本特开2006－289943号公报
在贮存器基板形成有斜面，在斜面与流路形成基板之间设置有多个布线。在贮存器基板与流路形成基板之间存在有粘合剂的膜。而且，布线也被设置于粘合剂的膜。粘合剂含有有机物。在与有机物接触的位置设置有布线时，在布线间容易产生迁移。由此，存在布线间短路的危险性。因此，希望获得具备能够抑制迁移的产生从而防止布线间的短路的布线基板的液滴排出头。
发明内容
本发明是为了解决上述课题而产生的，能够作为以下方式或者应用例来实现。
[应用例1]
本应用例的布线基板的特征在于，具备：第一基板，其具有第一面；第二基板，其经由粘合剂与上述第一基板连接，并且具有第二面；以及第一布线以及第二布线，它们沿着上述第一面、上述粘合剂以及上述第二面的表面被设置，在上述第一布线与上述第二布线之间具有相对于上述第一布线与上述粘合剂接触的第一粘合面以及上述第二布线与上述粘合剂接触的第二粘合面凹陷的凹部。
根据本应用例，第一基板与第二基板通过粘合剂粘合。粘合剂的膜位于第一基板的第一面与第二基板的第二面之间。而且，沿着第一面、粘合剂以及第二面设置有第一布线以及第二布线。因此，在粘合剂的表面设置有第一布线与第二布线。在该第一布线与第二布线之间的粘合剂设置有粘合剂凹陷的凹部。
将在第一布线与第二布线之间沿着粘合剂的表面的长度设为布线间长度。布线间长度越长，在第一布线与第二布线之间越难以产生迁移，从而布线间的短路越难以产生。与在粘合剂没有凹部时相比，有凹部时能够使布线间长度变长。因此，有凹部时能够抑制迁移的产生从而防止布线间的短路。
[应用例2]
上述应用例的布线基板的特征在于，上述粘合剂的表面以及内部不含有导电性物质。
根据本应用例，设置有表面以及内部不含有导电性物质的粘合剂。导电性物质包含金属、碳等。在第一布线与第二布线之间，且在粘合剂的表面不存在有导电性物质时，在第一布线与第二布线之间难以产生迁移。因此，能够防止布线间的短路。
[应用例3]
上述应用例的布线基板的特征在于，上述凹部的深度为1μm以上50μm以下。
根据本应用例，凹部的深度为1μm以上50μm以下。由于在凹部的深度为1μm以上时，布线间长度变长的效果显现，所以能够在第一布线与第二布线之间难以产生迁移。由于在凹部的深度超过50μm时，粘合剂收缩时变形的影响显著，所以形状精度变差。因此，通过凹部的深度为1μm以上50μm以下，能够防止布线间的短路并且形成为形状精度良好的布线基板。
[应用例4]
上述应用例的布线基板的特征在于，上述凹部的表面呈梨皮状。
根据本应用例，凹部的表面呈梨皮状。即，在凹部的表面形成有凹凸。此时，与凹部的表面为镜面时相比，布线间长度变长。因此，能够在第一布线与第二布线之间难以产生迁移。
[应用例5]
本应用例的布线基板的特征在于，具备：第一基板，其具有第一面；第二基板，其经由粘合剂与上述第一基板连接，并且具有第二面；以及第一布线以及第二布线，它们沿着上述第一面以及上述第二面的表面被设置，上述第一布线与上述粘合剂分离。
根据本应用例，第一基板与第二基板通过粘合剂粘合。粘合剂的膜位于第一基板的第一面与第二基板的第二面之间。沿着第一面、第二面设置有第一布线以及第二布线。而且，第一布线与粘合剂分离。
粘合剂含有有机物，在有机物与布线的金属接触时诱发迁移。在本应用例中，第一布线与粘合剂分离。因此，在第一布线与第二布线之间难以产生迁移。因此，能够抑制迁移的产生从而防止布线间的短路。
[应用例6]
本应用例的液滴排出头的特征在于，具备：第一基板，其具有第一面；第二基板，其经由粘合剂与上述第一基板连接，并且具有第二面；以及第一布线以及第二布线，它们沿着上述第一面、上述粘合剂以及上述第二面的表面被设置，在上述第一布线与上述第二布线之间，具有相对于上述第一布线与上述粘合剂接触的第一粘合面以及上述第二布线与上述粘合剂接触的第二粘合面凹陷的凹部。
根据本应用例，第一基板与第二基板通过粘合剂粘合。粘合剂的膜位于第一基板的第一面与第二基板的第二面之间。而且，沿着第一面、粘合剂以及第二面设置有第一布线以及第二布线。因此，在粘合剂的表面设置有第一布线与第二布线。在该第一布线与第二布线之间的粘合剂设置有粘合剂凹陷的凹部。
将在第一布线与第二布线之间沿着粘合剂的表面的长度设为布线间长度。布线间长度越长，在第一布线与第二布线之间越难以产生迁移，从而布线间的短路越难以产生。与在粘合剂没有凹部时相比，有凹部时能够使布线间长度变长。因此，有凹部时能够抑制迁移的产生从而防止布线间的短路。其结果是，液滴排出头能够抑制迁移的产生从而防止布线间的短路。
[应用例7]
本应用例的印刷装置的特征在于，具备排出液滴的液滴排出头，上述液滴排出头具备：第一基板，其具有第一面；第二基板，其经由粘合剂与上述第一基板连接，并且具有第二面；以及第一布线以及第二布线，它们沿着上述第一面、上述粘合剂以及上述第二面的表面被设置，在上述第一布线与上述第二布线之间，具有相对于上述第一布线与上述粘合剂接触的第一粘合面以及上述第二布线与上述粘合剂接触的第二粘合面凹陷的凹部。
根据本应用例，印刷装置具备液滴排出头。在液滴排出头中，第一基板与第二基板通过粘合剂粘合。粘合剂的膜位于第一基板的第一面与第二基板的第二面之间。而且，沿着第一面、粘合剂以及第二面设置有第一布线以及第二布线。因此，在粘合剂的表面设置有第一布线与第二布线。在该第一布线与第二布线之间的粘合剂设置有粘合剂凹陷的凹部。
将在第一布线与第二布线之间沿着粘合剂的表面的长度设为布线间长度。布线间长度越长，在第一布线与第二布线之间越难以产生迁移，从而布线间的短路越难以产生。与在粘合剂没有凹部时相比，有凹部时能够使布线间长度变长。因此，有凹部时能够抑制迁移的产生从而防止布线间的短路。其结果是，印刷装置能够形成为具备能够抑制迁移的产生从而防止布线间的短路的液滴排出头的装置。
[应用例8]
本应用例的布线基板的制造方法的特征在于，第一基板与第二基板通过粘合剂粘合，并且以与上述粘合剂露出的部分重叠的方式设置牺牲膜，以遍及上述第一基板、上述牺牲膜以及上述第二基板的方式设置布线，除去上述牺牲膜。
根据本应用例，第一基板与第二基板通过粘合剂粘合。在第一基板与第二基板之间粘合剂露出，并且以与该露出的部分重叠的方式设置牺牲膜。接着，以遍及第一基板、牺牲膜以及第二基板的方式设置布线。接着，除去牺牲膜。其结果是，由于布线以与粘合剂分离的方式被设置，所以能够防止布线的迁移的产生。
[应用例9]
上述应用例的布线基板的制造方法的特征在于，上述牺牲膜主要由树脂构成。
根据本应用例，牺牲膜主要由树脂构成。树脂能够以简易的装置通过蚀刻而容易地除去。因此，能够以简易的制造装置来制造。
[应用例10]
上述应用例的布线基板的制造方法的特征在于，上述牺牲膜主要由金属构成。
根据本应用例，牺牲膜主要由金属构成。因此，能够形成为有机成分难以残留于布线的工序。因此，能够防止布线的迁移的产生。
[应用例11]
本应用例的电子设备的特征在于，在具备安装有电子部件的布线基板的电子设备中，上述布线基板是上述所记载的布线基板。
根据本应用例，电子设备具备安装有电子部件的布线基板，并且作为布线基板，使用上述所记载的布线基板。因此，由于抑制了在布线基板产生迁移，所以电子设备能够形成为具备防止了布线间的短路的布线基板的设备。
附图说明
图1是表示第一实施方式的液滴排出头的构造的示意侧剖视图。
图2是表示液滴排出头的构造的示意俯视图。
图3是表示液滴排出头的构造的主要部分的示意俯视图。
图4是用于说明凹部的布线的构造的示意图。
图5是用于说明液滴排出头的制造方法的示意图。
图6是用于说明液滴排出头的制造方法的示意图。
图7涉及第二实施方式，并且是用于说明凹部的布线的构造的示意图。
图8涉及第三实施方式，并且是用于说明凹部的布线的构造的示意图。
图9涉及第四实施方式，并且是用于说明凹部的布线的构造的示意图。
图10是用于说明液滴排出头的制造方法的示意图。
图11是用于说明液滴排出头的制造方法的示意图。
图12涉及第五实施方式，并且是用于说明布线基板的构造以及制造方法的示意图。
图13涉及第六实施方式，并且是表示印刷装置的构造的简要立体图。
具体实施方式
在本实施方式中，根据附图对作为特征的液滴排出头与该液滴排出头的制造方法的例子进行说明。此外，为了使各附图中的各部件形成为在各附图上可识别的程度的大小，针对各部件以使比例尺不同的方式进行图示。
(第一实施方式)
根据图1～图6对第一实施方式的液滴排出头进行说明。图1是表示液滴排出头的构造的示意侧剖视图。图2是表示液滴排出头的构造的示意俯视图，并且是从图1中的箭头A方向观察的图。图3是表示液滴排出头的构造的主要部分的示意俯视图，并且是图2中的点划线所围起的区域[B]的放大详细图。
如图1以及图2所示，液滴排出头1具备板状的作为布线基板的基体基板2以及在基体基板2上配置的IC封装体3(Integrated Circuit：集成电路)。该液滴排出头1被搭载于印刷装置(液滴排出装置)，例如能够将墨水作为液滴并排出至印刷用纸等的记录介质上从而在记录介质进行印刷。
基体基板2的形状在从箭头A方向观察的俯视时呈长方形。基体基板2形成为具有作为第二基板的密封板4、作为第一基板的设备基板5以及喷嘴基板6并且从下侧以喷嘴基板6、设备基板5、密封板4的顺序层叠的层叠体。另外，密封板4与设备基板5经由作为粘合剂的粘合剂膜7接合。作为该粘合剂膜7的厚度，并未特别限定，例如优选为1～10μm，更加优选为1～5μm。另外，设备基板5与喷嘴基板6也经由未图示的粘合剂层接合。
密封板4也形成为层叠构造。密封板4形成为具有贮存器形成基板8与柔性基板9并且将它们按照该顺序从下侧层叠的构造。另外，设备基板5也形成为层叠构造。设备基板5形成为具有流路形成基板10、振动板11以及多个压电元件12并且将它们按照该按顺序从下侧层叠的构造。而且，在各层叠体中，构成该层叠体的各层例如经由未图示的粘合剂层、热熔敷膜等接合。
喷嘴基板6具有多个排出口14。排出口14以贯通喷嘴基板6的方式形成，并且在基体基板2的朝向－Z方向的面13开口。将墨水15以成为液滴的方式从排出口14排出。上述排出口14被配置为矩阵状。虽然排出口14的配置并未特别限定，但是在本实施方式中，例如在基体基板2的Y方向亦即长边方向被配置有多行，在X方向亦即宽度方向被配置有2列。
此外，在各排出口14设置有具有防水性的涂层。由此，从各排出口14排出的墨水15的液滴能够分别朝向铅直下方落下，并且能够使液滴可靠地着陆于在记录介质上应该着陆的位置。另外，作为喷嘴基板6的构成材料，并未特别限定，例如优选为硅材料或者不锈钢。由于这些材料的耐药品性优良，所以即便长时间地暴露于墨水15，也能够可靠地防止喷嘴基板6变质、劣化。另外，由于这些材料的加工性优良，所以能够获得尺寸精度较高的喷嘴基板6。因此，能够获得可靠性高的液滴排出头1。
在流路形成基板10形成有供墨水15朝向各排出口14通过的流路16。该流路16例如通过实施蚀刻而形成。流路16由压力产生室17、中继室18以及使压力产生室17与中继室18连通的连通路21构成。
压力产生室17分别对应于各排出口14而设置，并且经由排出口14与外部连通。中继室18被设置于比压力产生室17靠上游侧。连通路21被设置于压力产生室17与中继室18之间。此外，作为流路形成基板10的构成材料，并未特别限定，例如能够使用与喷嘴基板6的构成材料相同的材料。
通过压电元件的驱动使振动板11在Z方向振动。振动板11的一部分与压力产生室17相邻。而且，通过振动板11振动，使压力产生室17内的墨水15的压力变化。由此，在压力产生室17中，经由排出口14将墨水15作为液滴排出。在这种振动板11中，从流路形成基板10侧按顺序层叠有弹性膜22与下电极膜23。弹性膜22例如由1～2μm左右的厚度的氧化硅膜构成。下电极膜23例如由0.2μm左右的厚度的金属膜构成。该下电极膜23作为被配置于流路形成基板10与贮存器形成基板8之间的多个压电元件的共用电极发挥功能。
在贮存器形成基板8中，暂时存积墨水15的贮存器24以与流路形成基板10的流路16连通的方式被设置。贮存器24分别由第一室25、第二室26以及使第一室25与第二室26连通的连通路27构成。
第一室25与流路形成基板10的流路16的中继室18连接。此外，振动板11的第一室25与中继室18之间的部分贯通。由此，第一室25与中继室18连通。第二室26被设置于比第一室25靠上游侧。连通路27被设置于第一室25与第二室26之间。
此外，在液滴排出头1中，中继室18也能够构成贮存器24的一部分。另外，在贮存器形成基板8设置有收纳压电元件12的压电元件收纳室28。压电元件收纳室28成为与贮存器24分离并且独立的空间。作为贮存器形成基板8的构成材料，并未特别限定，例如能够使用硅、玻璃等。
各压电元件12分别是从弹性膜22侧按顺序层叠下电极膜23、压电体膜29、上电极膜30而形成的元件。虽然压电体膜29的种类并未特别限定，但是在本实施方式中，例如使用压电元件作为压电体膜29。而且，在上电极膜30与下电极膜23之间施加电压时，通过压电效应使压电体膜29变形。通过该变形，压电元件12能够使振动板11在上下方向振动。通过振动板11的振动，使压力产生室17内的压力变化。然后，从压力产生室17经由排出口14将墨水15作为液滴排出。这样，压电元件12以及设备基板5分别构成为经由振动板11使墨水15形成为液滴并从排出口14排出。
柔性基板9形成为从贮存器形成基板8侧按顺序层叠密封膜31与固定板32的构造。密封膜31由具有可挠性的材料构成，例如使用厚度6μm左右的聚苯硫醚膜。密封膜31的一部分与贮存器24相邻。另外，固定板32由金属材料等比较硬质的材料构成，例如对于固定板32的材料，使用厚度30μm左右的不锈钢。在固定板32设置有与第一室25对置的部分缺损的缺损部33。
并且，在柔性基板9形成有一并贯通密封膜31与固定板32的导入口34。导入口34是与贮存器24彼此连通并且将墨水15导入贮存器24的部分。在基体基板2的朝向Z方向的面35，且在中央部，设置有朝Z方向开口的凹部36。该凹部36例如通过蚀刻使密封板4除去直至在密封板4的厚度方向贯通而形成。
凹部36的形状呈沿着基体基板2的长边方向亦即Y方向的槽状。而且，该凹部36由底部37、第一侧壁部38、第一侧壁部41、第二侧壁部42以及第二侧壁部43五个面构成。底部37是朝向Z方向的平坦的部分。第一侧壁部38以及第一侧壁部41位于底部37的X方向的两侧，并且在凹部36的X方向对置。
第一侧壁部38与第一侧壁部41分别相对于底部37倾斜。第一侧壁部38以及第一侧壁部41的倾斜角度并未特别限定。虽然该倾斜角度也依赖于第一侧壁部38以及第一侧壁部41的平面方向，但是例如在由硅构成贮存器形成基板8的情况下，第一侧壁部38以及第一侧壁部41的倾斜角度为54.7度。另外，第一侧壁部38与第一侧壁部41的彼此的分离距离朝向面35侧渐增。
第二侧壁部42以及第二侧壁部43位于底部37的Y方向的两侧，并且在凹部36的Y方向对置。第二侧壁部42以及第二侧壁部43也分别与第一侧壁部38以及第一侧壁部41相同地相对于底部37倾斜。另外，第二侧壁部42与第二侧壁部43的彼此的分离距离朝向面35侧渐增。这样，通过第一侧壁部38、第一侧壁部41、第二侧壁部42以及第二侧壁部43分别倾斜，例如在通过蚀刻形成凹部36时，能够容易并且可靠地实现该形成。
如图1以及图3所示，在凹部36设置有布线图案44。该布线图案44由呈线状的多根布线45构成。这些布线45在第一侧壁部38侧与第一侧壁部41侧彼此被分散地配置，并且沿着倾斜的面被设置。位于第一侧壁部38侧的多个布线45与位于第一侧壁部41侧的多个布线45在底部37的X方向相互分离。
布线图案44中的布线45的尺寸并未特别限定。在本实施方式中，例如布线45的宽度为20μm，相邻的布线45的间隔在较窄的位置为20μm。
位于第一侧壁部38侧的邻接的布线45在凹部36的Y方向相互分离，即沿着凹部36的长边方向隔开间隔配置。并且，邻接的布线45的间隔朝向凹部36的底部37侧渐增。通过形成有这种间隙，从而抑制在第一侧壁部38侧邻接的布线45短路。
同样地，位于第一侧壁部41侧的邻接的布线45也沿着凹部36的Y方向隔开间隔配置。而且，邻接的布线45的间隔也朝向凹部36的底部37侧渐增。通过形成有这种间隙，从而抑制在第一侧壁部41侧邻接的布线45短路。
各布线45形成为从基体基板2的面35遍及至凹部36的底部37，并且分别形成为一根连续的线状。而且，各布线45分别能够分成上部46、中间部47以及下部48。上部46是在面35上形成的部分。中间部47是在第一侧壁部38或者第一侧壁部41上形成的部分。下部48是在底部37上形成的部分。并且，下部48与上电极膜30或者下电极膜23连接。
各布线45分别层叠有第一层以及第二层。第一层以及第二层由具有导电性的材料构成。例如，第一层由含有Ni－Cr、Ti－W的合金构成，第二层由Au构成。这种构成材料是电阻比较小的金属材料，优选为布线图案44的构成材料。另外，通过布线45由双层构成，从而能够容易地设置布线45。
此外，虽然各布线45在本实施方式中分别由两层构成，但是并不限定于此，例如也可以由三层以上构成。在该情况下，作为各层的构成材料，也能够使用Ni、Pd、Au、Ti、Ti－W、Cu等具有导电性的材料。IC封装体3具有由半导体元件等构成的电子电路49、收纳电子电路49的外壳50、以及从外壳50露出并且与电子电路49电连接的多个端子51。电子电路49例如由半导体构成。
外壳50是立方体的容器，在内部收纳电子电路49。作为外壳50的构成材料，并未特别限定，例如例举有各种树脂材料、各种半导体材料、各种金属材料或者陶瓷等。在外壳50的朝向－Z方向的表侧的面52以及朝向+Z方向的背侧的面53中的表侧的面52，端子51露出。这里，“表侧的面”是指例如形成有元件的面。
端子51的配置数量与构成布线图案44的布线45的根数数量相同。而且，各端子51分别与该端子51所对应的布线45的上部46接触。由此，电子电路49经由连接部件54以及各端子51与布线图案44电连接。此外，端子51的构成材料并未特别限定，例如能够使用如金、铜等那样电阻比较小的金属材料。
连接部件54彼此也具有将IC封装体3相对于基体基板2固定的功能。由此，能够省略另外设置用于将IC封装体3相对于基体基板2固定的固定用部件。IC封装体3经由布线图案44与各压电元件12电连接。而且，该IC封装体3控制各压电元件12的作动从而使墨水15排出。以IC封装体3的表侧的面52从基体基板2的面35侧与凹部36相邻的方式，在一个基体基板2配置有一个IC封装体3。另外，IC封装体3的宽度比凹部36的宽度宽，IC封装体3以在X方向跨越凹部36的方式设置。
另外，IC封装体3也能够起到加强因形成凹部36从而基体基板2成为薄壁的部分的作用。IC封装体3的Y方向的长度比凹部36的长度短。由此，由于凹部36内与外部连通，所以能够对凹部36内的热进行散热。
在IC封装体3的各端子51与布线图案44的上部46之间分别配置有连接部件54。各连接部件54也可以是Au、Cu、Ni等的金属突起(bump焊盘)，并且夹设并压接该连接部件54与未图示的例如ACF(Anisotropic Condactive Film：各向异性导电膜)、ACP(AnisotropicConductive Paste：各向异性导电胶)。此外，还能够使用NCP(Non－Conductive Paste：非导电胶)。在该情况下，连接部件54与上部46电连接。由此，端子51与上部46经由连接部件54可靠地电连接。
由此，IC封装体3与构成布线图案44的布线45电连接。而且，布线45分散于第一侧壁部38以及第一侧壁部41双方，并且沿着凹部36的长边方向被配置有多个。因此，能够将IC封装体3搭载于基体基板2，并且经由各布线45将大量的信息在IC封装体3与压电元件12之间进行收发。
图4是用于说明凹部的布线的构造的示意图。图4(a)是凹部36的主要部分的示意侧剖视图，图4(b)是粘合剂膜7的主要部分的示意侧剖视图。图4(c)是凹部36的主要部分的简要立体图。
如图4所示，在凹部36以覆盖布线45的方式设置有密封膜55。通过密封膜55防止水分附着于布线45从而产生迁移。密封膜55是防止水分进入的膜，使用透湿性低且绝缘性高的材质。在本实施方式中，对于密封膜55的材料，使用添加有硅胶填充材料等的热固化性成型材料。为了易于看图，图4(c)为除去了密封膜55的图。
在各下电极膜23，且在粘合剂膜7所处的位置设置有被膜56。被膜56以粘合剂膜7与下电极膜23不接触的方式覆盖。被膜56的材质只要是绝缘性的某种材质即可，在本实施方式中，例如为以氧化硅为主成分的材质。在下电极膜23的金属与粘合剂膜7的有机成分接触时，金属溶出从而容易产生迁移。通过被膜56覆盖下电极膜23，使下电极膜23无法与粘合剂膜7接触。由此，能够防止在相邻的下电极膜23之间产生迁移。
将下电极膜23的朝向Z方向的面设为第一面23a。贮存器形成基板8经由粘合剂膜7与下电极膜23重叠。而且，在贮存器形成基板8的凹部36侧设置有密封膜31。将密封膜31的靠凹部36侧的面设为第二面31a。第一面23a与第二面31a交叉。布线45沿着第一面23a、粘合剂膜7、第二面31a被设置。将相邻的布线45中的一方的布线45与粘合剂膜7接触的面设为第一粘合面7a，将另一方的布线45与粘合剂膜7接触的面设为第二粘合面7b。
在不与布线45对置的位置，粘合剂膜7设置有相对于第一粘合面7a以及第二粘合面7b在中间部47的厚度方向凹陷的凹部57。将凹部57相对于第一粘合面7a以及第二接着面7b凹陷的深度设为凹部深度57a。优选凹部深度57a设定于1μm至50μm之间。将在相邻的布线45之间沿着粘合剂膜7的表面的长度设为布线间长度。布线间长度越长，在相邻的布线45间越难以产生迁移，从而布线45间的短路越难以产生。在凹部深度57a为1μm以上时，能够难以产生迁移。在凹部深度57a超过50μm时，由于在形成粘合剂膜7的过程进行收缩时，变形的影响显著，所以基体基板2的形状精度降低。因此，能够通过将凹部深度57a形成为50μm以下，从而以良好的精度形成基体基板2。
优选相邻的布线45的间隔为5μm以上，更加优选为7μm以上。在相邻的布线45的间隔为5μm以上时，发挥凹部57的效果。在相邻的布线45的间隔为7μm以上时，可靠地发挥凹部57的效果，并且难以产生布线45间的短路。例如确认到通过在相邻的布线45间每20μm施加60伏的电压并且温度为45℃湿度为90％的加速试验中在1000小时以上期间未产生迁移的情况。
凹部57的表面通过等离子体蚀刻而被削去。因此，由于即便金属附着于凹部57的表面也被除去，所以凹部57的表面成为未含有金属的表面。另外，粘合剂膜7由未含有金属、碳等的导电性物质的粘合剂形成。因此，由于粘合剂膜7在表面以及内部未含有导电性物质，所以在相邻的布线45之间难以产生迁移。
凹部57的表面呈梨皮状。即，在凹部57的表面形成有凹凸。此时，与凹部57的表面呈镜面时相比，布线间长度变长。因此，在相邻的布线45之间难以产生迁移。
接下来，根据图5以及图6对制造液滴排出头1的方法进行说明。此外，图5以及图6是用于说明液滴排出头的制造方法的示意图。首先，如图5(a)所示，准备密封板4以及设备基板5。在设备基板5设置有弹性膜22、下电极膜23等。在下电极膜23、且在与贮存器形成基板8接合的位置设置有被膜56。被膜56通过在利用低温CVD(ChemicalVapor Deposition：化学气相沉积)附上SiO膜以后进行图案形成而被设置。
在密封板4、且在贮存器形成基板8形成有压电元件收纳室28，并且设置有柔性基板9等。此外，密封板4以及设备基板5的制造方法使用公知的方法来制造，并且省略说明。接下来，对贮存器形成基板8的与设备基板5接合的面涂覆粘合剂58。粘合剂58的涂覆方法并未特别限定，例如也可以使用丝网印刷、胶版印刷的其他注射器来涂覆。粘合剂58只要具有粘合强度并且具有对墨水15的耐性，便不特别限定。在本实施方式中，例如使用环氧系的粘合剂作为粘合剂58。
如图5(b)所示，接着，以粘合的方式固定设备基板5与密封板4。在粘合后使其干燥。在粘合剂58发挥热固化性时，进一步以加热的方式使其固化。粘合剂58固化而成为粘合剂膜7。
如图5(c)所示，以从下电极膜23遍及密封板4的方式设置布线45。首先，在密封板4以及振动板11的朝向Z方向的面整体通过溅射形成金属膜。此外，该金属膜例如是层叠有由厚度为50nm的Ni－Cr构成的第一层以及由在第一层上厚度为700nm的Au构成的第二层的膜。接下来，在金属膜上形成抗蚀层。接下来，通过使用光刻法进行曝光、显影，从而对抗蚀层进行图案形成。接下来，依次对Au层、Ni－Cr层实施湿式蚀刻。作为Au层用的蚀刻液，使用碘系的蚀刻液，作为Ni－Cr层用的蚀刻液，使用硝酸系或盐酸系的蚀刻液。接下来，剥离抗蚀层。由此，形成布线图案44。另外，也可以在形成有第一层以后，通过非电解镀层叠第二层。
如图6(a)所示，在粘合剂膜7形成凹部57。首先，在密封板4以及振动板11的朝向Z方向的面整体涂覆抗蚀层并使其干燥。接下来，使用光刻法进行曝光、显影，从而对抗蚀层进行图案形成。抗蚀层开口为凹部57的形状。
接下来，照射O2等离子体的短波长光来进行蚀刻。优选短波长光的波长为100nm～254nm的范围。若波长比254nm长，则由于蚀刻花费时间，所以作业性变差。若波长比100nm短，则由于能量高，所以难以制造装置。O2等离子体使粘合剂膜7的成分氧化而易于除去。因此，与使用惰性气体的等离子体进行蚀刻时相比，能够进行高效的蚀刻。在蚀刻以后除去抗蚀层。由此，完成凹部57。
在形成布线图案44的工序中，金属粒子、金属离子以附着于粘合剂膜7的方式残留。该金属促进在布线45间产生迁移。在通过O2等离子体进行蚀刻时，除去附着于粘合剂膜7的金属粒子、金属离子。其结果是，凹部57的表面成为未含有金属的面，从而抑制在布线45间发生迁移。
如图6(b)所示，在凹部36涂覆密封膜55来进行图案形成。密封膜55的涂覆能够使用胶版印刷、丝网印刷的其他旋涂法。然后，通过使用光刻法进行曝光、显影，从而对密封膜55进行图案形成。
接下来，在流路形成基板10形成流路16。流路16的形成方法是公知的，省略详细的说明。对由硅构成的流路形成基板10进行加热而形成热氧化膜。在涂覆抗蚀层并进行图案形成以后，利用氟酸将热氧化膜以规定的图案除去。在剥离抗蚀层以后，利用KOH溶液进行各向异性蚀刻而形成流路16。
接着，将形成有排出口14的喷嘴基板6与流路形成基板10粘合。接下来，在布线45的上部46设置连接部件54，并且设置IC封装体3。连接部件54是Au凸块。将IC封装体3以与凹部36相邻的方式设置，并且使IC封装体3的端子51与连接部件54抵接。接着，在170℃以下的温度加热连接部件54并将IC封装体3安装于密封板4。通过以上的工序完成液滴排出头1。
如上述所述，根据本实施方式，具有以下的效果。
(1)根据本实施方式，在相邻的布线45之间的粘合剂膜7设置有粘合剂膜7凹陷的凹部57。将在相邻的布线45之间沿着粘合剂膜7的表面的长度设为布线间长度。布线间长度越长，在相邻的布线45之间越难以产生迁移，从而越难以产生布线45间的短路。与在粘合剂膜7没有凹部57时相比，有凹部57时能够使布线间长度变长。因此，有凹部57时能够抑制迁移的产生从而防止布线45间的短路。
(2)根据本实施方式，在凹部57中，通过O2等离子体除去粘合剂膜7的表面。因此，在表面未含有金属的粘合剂膜7被设置于相邻的布线45之间。在相邻的布线45之间且在粘合剂膜7的表面未存在有金属时，在相邻的布线45之间难以产生迁移。因此，能够防止相邻的布线45间的短路。
(3)根据本实施方式，凹部57的深度为1μm以上50μm以下。由于在凹部57的深度为1μm时，相邻的布线45间长度变长的效果显现，所以能够在相邻的布线45之间难以产生迁移。由于在凹部57的深度超过50μm时，粘合剂58收缩时变形的影响显著，所以基体基板2的形状精度变差。因此，通过使凹部57的深度为1μm以上50μm以下，能够制造防止布线45间的短路并且形状精度良好的基体基板2。
(4)根据本实施方式，凹部57的表面呈梨皮状。即，在凹部57的表面形成有凹凸。此时，与凹部57的表面为镜面时相比，布线间长度变长。因此，能够在相邻的布线45之间难以产生迁移。
(第二实施方式)
接下来，针对液滴排出头的一个实施方式，使用用于说明图7的凹部的布线的构造的示意图进行说明。图7(a)是凹部36的主要部分的示意侧剖视图，图7(b)是粘合剂膜的主要部分的示意侧剖视图。图7(c)是凹部的主要部分的简要立体图，并且是省略了密封膜55的图。本实施方式与第一实施方式不同之处在于省略了图4所示的被膜56，并且与凹部57的形状不同。此外，对于与第一实施方式相同之处省略说明。
即，在本实施方式中，如图7所示，液滴排出头61具备基体基板62。在基体基板62中，振动板11与贮存器形成基板8通过粘合剂膜63粘合。在粘合剂膜63设置有第一凹部64以及第二凹部65这两个凹部。
将相邻的布线45中的一方的布线45与粘合剂膜63接触的面设为第一粘合面63a，将另一方的布线45与粘合剂膜63接触的面设为第二粘合面63b。第一凹部64相对于第一粘合面63a以及第二粘合面63b凹陷。而且，第二凹部65相对于第一凹部64凹陷。下电极膜23成为在第一凹部64插入粘合剂膜63的形态。因此，在相邻的下电极膜23之间，且在粘合剂膜63的表面设置有第二凹部65。将在粘合剂膜63的表面这样相邻的下电极膜23之间的距离设为下电极间长度。下电极间长度与没有第二凹部65时相比变长。因此，在相邻的下电极膜23之间难以产生迁移。
在中间部47中布线45与密封膜31接触。而且，布线45与密封膜31接触的面和布线45与粘合剂膜63接触的第一粘合面63a以及第二粘合面63b位于相同平面上。而且，第一凹部64相对于布线45与粘合剂膜63接触的第一粘合面63a以及第二粘合面63b凹陷。并且，第二凹部65相对于第一凹部64凹陷。将沿着粘合剂膜63的表面的相邻的布线45之间的距离设为布线间长度。布线间长度与没有第二凹部65时相比变长。因此，与在相邻的布线45之间仅设置有第一凹部64时相比，能够进一步使迁移难以产生。
如上述所述，根据本实施方式，具有以下效果。
(1)根据本实施方式，在相邻的布线45之间的粘合剂膜63设置有粘合剂膜63凹陷的第一凹部64以及第二凹部65。与在粘合剂膜63没有第二凹部65时相比，有第二凹部65时能够使下电极间长度变长。因此，有第二凹部65时能够抑制迁移的产生从而能够防止下电极膜23间的短路。
另外，与在粘合剂膜63没有第一凹部64以及第二凹部65时相比，有第一凹部64以及第二凹部65时能够使布线间长度变长。因此，有第一凹部64以及第二凹部65时能够抑制迁移的产生从而能够防止布线45间的短路。
(第三实施方式)
接下来，针对液滴排出头的一个实施方式，使用用于说明图8的凹部的布线的构造的示意图进行说明。图8(a)是凹部36的主要部分的示意侧剖视图，图8(b)是粘合剂膜的主要部分的示意侧剖视图。图8(c)是凹部36的主要部分的简要立体图，并且是省略了密封膜55的图。本实施方式与第一实施方式不同之处在于与图4所示的凹部57的形状不同。此外，对于与第一实施方式相同之处，省略说明。
即，在本实施方式中，如图8所示，液滴排出头68具备基体基板69。在基体基板69中，振动板11与贮存器形成基板8通过粘合剂膜70粘合。与中间部47中布线45与密封膜31接触的面相比，布线45与粘合剂膜70接触的面成为较缓的面。将相邻的布线45中的一方的布线45与粘合剂膜70接触的面设为第一粘合面71a，将另一方的布线45与粘合剂膜70接触的面设为第二粘合面71b。将相邻的布线45之间的粘合剂膜70的面设为底面71c。底面71c成为相对于第一粘合面71a以及第二粘合面71b在布线45的厚度方向凹陷的凹部71。
因此，在相邻的布线45之间，且在粘合剂膜70的表面设置有凹部71。将在粘合剂膜70的表面这样相邻的布线45之间的距离设为布线间长度。布线间长度与没有凹部71时相比变长。因此，在相邻的布线45之间难以产生迁移。
如上述所述，根据本实施方式，具有以下效果。
(1)根据本实施方式，在相邻的布线45之间的粘合剂膜70设置有粘合剂膜70相对于第一粘合面71a以及第二粘合面71b凹陷的凹部71。将在相邻的布线45之间沿着布线45的表面的长度设为布线间长度。与在粘合剂膜70没有凹部71时相比，有凹部71时能够使布线间长度变长。因此，有凹部71时能够抑制迁移的产生从而防止布线45间的短路。
(第四实施方式)
接下来，针对液滴排出头的一个实施方式，使用图9～图11进行说明。图9是用于说明凹部的布线的构造的示意图。图9(a)是凹部36的主要部分的示意侧剖视图，图9(b)是粘合剂膜的主要部分的示意侧剖视图。图9(c)是凹部36的主要部分的简要立体图，并且是省略了密封膜55的图。图10以及图11是用于说明液滴排出头的制造方法的示意图。本实施方式与第一实施方式不同之处在于与图4所示的凹部57的形状不同。此外，对于与第一实施方式相同之处省略说明。
即，在本实施方式中，如图9所示，液滴排出头74具备基体基板75。在基体基板75中，振动板11与贮存器形成基板8通过粘合剂膜7粘合。中间部47中布线45被设置于密封膜31，下部48中布线45被设置于下电极膜23。在中间部47与下部48之间，且在布线45与粘合剂膜7之间设置有空洞76。因此，布线45与粘合剂膜7分离。被膜56中的布线45与粘合剂膜7的最大间隔为1μm～10μm。
将下电极膜23的朝向Z方向的面设为第一面23a。贮存器形成基板8经由粘合剂膜7与下电极膜23重叠。而且，在贮存器形成基板8的凹部36侧设置有密封膜31。将密封膜31的凹部36侧的面设为第二面31a。第一面23a与第二面31a成为分隔的面。布线45在下部48沿着第一面23a设置，在中间部47沿着第二面31a设置。而且，由于空洞76位于布线45与粘合剂膜7之间，所以布线45与粘合剂膜7分离。
粘合剂膜7含有有机物，有机物与布线45的金属接触时诱发迁移。在本实施方式中，布线45与粘合剂膜7分离。因此，在相邻的布线45之间难以产生迁移。因此，能够抑制迁移的产生从而防止相邻的布线45间的短路。
接下来，根据图10以及图11对制造液滴排出头74的方法进行说明。首先，如图10(a)所示，准备密封板4以及设备基板5。在设备基板5设置有弹性膜22、下电极膜23等。在下电极膜23、且在与贮存器形成基板8接合的位置设置有被膜56。在密封板4中，在贮存器形成基板8形成有压电元件收纳室28，并且设置有柔性基板9等。接下来，对贮存器形成基板8的与设备基板5接合的面涂覆粘合剂58。
如图10(b)所示，接着，以粘合的方式固定设备基板5与密封板4。在粘合后使粘合剂58干燥。在粘合剂58发挥热固化性时，进一步加热使其固化。粘合剂58固化而成为粘合剂膜7。
如图10(c)所示，以覆盖在凹部36侧露出的粘合剂膜7的方式配置牺牲膜77。能够通过牺牲膜77使粘合剂膜7在凹部36侧不露出。对于牺牲膜77，能够使用金属或者树脂。接下来，说明使用以铜为主成分的金属作为牺牲膜77的情况。牺牲膜77的配置按照以下顺序来进行。首先，以覆盖凹部36的方式对第一抗蚀层进行成膜并使用光刻法来进行图案形成。在图案形成中，以露出设置牺牲膜77的预定的位置的方式形成第一抗蚀层。
接下来，覆盖设置的第一抗蚀层、被膜56、粘合剂膜7以及密封膜31而设置以铜为主成分的金属的膜。以铜为主成分的金属的膜使用溅射法而形成膜。接着，在配置牺牲膜77的预定的位置配置第二抗蚀层。在第二抗蚀层形成膜以后，使用光刻法进行图案形成。接着，对以铜为主成分的金属的膜进行蚀刻，并且通过剥离第二抗蚀层而形成牺牲膜77。对于对铜的膜进行蚀刻的蚀刻液，能够使用硫酸铵水溶液。此外，也可以在将以铜为主成分的金属的膜形成膜以后，使用剥离第一抗蚀层的提离法(lift off)。
接下来，如图11(a)所示，配置布线45。布线45的配置如以下那样进行。首先，通过溅射形成由钛构成的第一层的金属膜。在第一层的金属膜上形成抗蚀层的膜。接下来，通过使用光刻法进行曝光、显影，对抗蚀层的膜进行图案形成。图案形成以第一层的金属膜覆盖布线45的形状的方式进行。接着，使用蚀刻液蚀刻第一层的金属膜。接下来，以剥离的方式除去抗蚀层。对于第一层，也可以通过溅射Ni－Cr而形成。此时，使用硝酸系或盐酸系的蚀刻液蚀刻第一层的金属膜。接着，通过非电解镀法设置由金的膜构成的第二层。由此，在第一层之上层叠第二层。
接下来，如图11(b)所示，以蚀刻的方式除去牺牲膜77。对于蚀刻由以铜为主成分的金属构成的牺牲膜77的蚀刻液，能够使用硫酸铵水溶液。
接下来，如图11(c)所示，以覆盖位于凹部36的布线45的方式设置密封膜55。首先，在凹部36涂覆密封膜55来进行图案形成。密封膜55的涂覆能够使用胶版印刷、丝网印刷、旋涂法。然后，通过使用光刻法进行曝光、显影，对密封膜55进行图案形成。以下的工序以与第一实施方式相同的方式进行，从而完成液滴排出头74。
如上所述，根据本实施方式，具有以下效果。
(1)根据本实施方式，布线45与粘合剂膜7分离。粘合剂膜7含有有机物，在有机物与布线45的金属接触时诱发迁移。在本实施方式中，布线45与粘合剂膜7分离。因此，在相邻的布线45之间难以产生迁移。因此，能够抑制迁移的产生从而防止相邻的布线45间的短路。
(2)根据本实施方式，牺牲膜77主要由金属构成。因此，能够形成为有机成分难以残留于布线45的工序。因此，能够防止基于布线45的迁移的产生。
(第五实施方式)
接下来，针对布线的设置方法的一个实施方式，使用图12进行说明。图12是用于说明布线基板的构造以及制造方法的示意图。本实施方式与第一实施方式不同之处在于两个板在平面方向连接。此外，对于与第一实施方式相同之处省略说明。
图12(a)是表示布线基板80的构造的示意俯视图。图12(b)是表示布线基板80的构造的示意侧剖视图，并且是沿着图12(a)的B－B线的剖视图。如图12(a)以及图12(b)所示，即，在本实施方式中，第一基板81的侧面与第二基板82的侧面通过粘合剂83在平面方向粘合。
将第一基板81的上表面设为第一面81a，将第二基板82的上表面设为第二面82a。从第一面81a沿着第二面82a的表面设置有第一布线84以及第二布线85。第一布线84以及第二布线85以跨越粘合剂83并且与粘合剂83分离的方式设置。在粘合剂83与第一布线84以及第二布线85之间设置有空洞部86。
粘合剂83含有有机物，有机物与第一布线84以及第二布线85的金属接触时诱发迁移。在本实施方式中，第一布线84以及第二布线85与粘合剂83分离。因此，在第一布线84与第二布线85之间难以产生迁移。因此，能够抑制迁移的产生从而防止第一布线84以及第二布线85的短路。
第一布线84形成为层叠有第一层84a与第二层84b的构造。虽然第一层84a与第二层84b的材质并未特别限定，但是在本实施方式中，例如第一层84a例如由铜构成，第二层84b由金构成。
接下来，根据图说明布线基板80的制造方法。如图12(c)所示，涂覆粘合剂83接合第一基板81与第二基板82。接下来，干燥粘合剂83，并且进一步进行加热而使其固化。
接下来，如图12(d)所示，以覆盖粘合剂83的方式将钯的膜设置为催化剂膜87。催化剂膜87例如以如下顺序设置。首先，以覆盖第一面81a、第二面82a以及粘合剂83的方式涂覆抗蚀层并且形成膜。接下来，使用光刻法对抗蚀层的膜进行图案形成。此时，将预定设置催化剂膜87的位置开口。接着，在利用SnCl2的盐酸性水溶液处理布线基板80以后，以浸渍于PdCl2的水溶液的方式处理而使钯吸附于布线基板80。此外，也可以使用偶联剂使钯吸附于布线基板80。接下来，以剥离抗蚀层的方式也将抗蚀层上的钯除去。
接下来，如图12(e)所示，在设置催化剂膜87的位置设置牺牲膜88。牺牲膜88是镍的膜。通过将布线基板80浸渍于无电场镍浴中并使镍附着于催化剂膜87，而形成牺牲膜88。
接下来，如图12(f)所示，设置金属膜89。金属膜89是被加工成第一层84a的铜的膜。金属膜89使用溅射法形成。
接下来，如图12(g)所示，对金属膜89进行图案形成而形成为第一层84a的形状。首先，以覆盖金属膜89的方式涂覆抗蚀层并形成膜从而使用光刻法进行图案形成。接着，蚀刻金属膜89而剥离并除去抗蚀层。金属膜89是铜的膜，对于蚀刻液，使用硫酸铵水溶液进行蚀刻。
接下来，如图12(h)所示，以蚀刻的方式除去牺牲膜88并且形成为空洞部86。牺牲膜88是镍的膜，只要能够选择性地蚀刻镍，便不特别限定蚀刻液。例如对于蚀刻液，能够使用过氧化氢系的蚀刻液。
接下来，如图12(b)所示，以与第一层84a的表面重叠的方式设置第二层84b。第二层84b通过对金进行非电解镀而设置。通过以上的工序完成布线基板80。
如上述所述，根据本实施方式，具有以下的效果。
(1)根据本实施方式，在第一基板81以及第二基板82在相同平面上通过粘合剂83接合时，第一布线84以及第二布线85也与粘合剂83分离。因此，在第一布线84与第二布线85之间难以产生迁移。因此，能够抑制迁移的产生从而防止第一布线84以及第二布线85的短路。
(第六实施方式)
接下来，针对搭载有上述液滴排出头的印刷装置的一个实施方式，使用图13进行说明。图13是表示印刷装置的构造的简要立体图。此外，对于与第一实施方式相同之处省略说明。
如图13所示，印刷装置91是通过喷墨方式印刷于记录介质92的印刷装置。该印刷装置91具备装置主体93、搭载有液滴排出头1等的记录头单元94以及记录头单元95。并且，印刷装置91具备将墨水15供给至记录头单元94的墨盒96以及将墨水15供给至记录头单元95的墨盒97。并且，印刷装置91具备搬运记录头单元94以及记录头单元95的滑架98、和使滑架98移动的移动机构99。并且，印刷装置91具备将滑架98以能够移动的方式支承并引导的滑架轴100。
墨盒96以能够装卸的方式被安装于记录头单元94。在安装的状态下，墨盒96将墨水15(黑墨水组成物)供给至记录头单元94。同样地，墨盒97以能够装卸的方式被安装于记录头单元95。在安装的状态下，墨盒97将墨水15(彩色墨水组成物)供给至记录头单元95。
移动机构99具有驱动马达101及与驱动马达101连结的正时皮带102。驱动马达101的驱动力经由正时皮带102传递至滑架98。能够通过移动机构99使滑架98根据记录头单元94以及记录头单元95沿着滑架轴100方向移动。
在装置主体93、且在滑架轴100的下侧设置有滚筒103。滚筒103沿着滑架轴100的轴向设置。通过未图示的供纸辊等供纸的记录介质92被搬运至滚筒103上。而且，在滚筒103上对记录介质92排出墨水15而印刷规定的图形。
在记录头单元94以及记录头单元95设置有上述的液滴排出头1、液滴排出头61、液滴排出头68以及液滴排出头74中的任一种。而且，在液滴排出头1、液滴排出头61、液滴排出头68以及液滴排出头74中，成为在相邻的布线45难以产生迁移的构造。因此，印刷装置91能够构成为搭载有相邻的布线45难以因迁移而短路的构造的液滴排出头的装置。
此外，本实施方式并未限定于上述实施方式，在本发明的技术思想内，具有本领域的通用知识的人也能够进行各种变更、改进。变形例如以下所述。
(变形例一)
在上述第四实施方式中，对于牺牲膜77，使用以铜为主成分的金属。对于牺牲膜77，也可以使用以金为主成分的金属。此时，能够使用碘系的Au蚀刻液蚀刻牺牲膜77。对于牺牲膜77，也可以选择容易制造的金属。此时，优选布线45使用钛钨合金作为第一层，使用铜作为第二层。钛钨合金通过溅射法形成膜，铜通过非电解镀形成膜。此外，也可以通过非电解镀将镍形成膜作为第二层，通过非电解镀将金形成膜作为第三层。能够形成为容易制造且电阻值低的布线45。
此外，也可以使用环氧系的树脂、聚酰亚胺系的树脂作为粘合剂58，使用丙烯酸系的树脂作为牺牲膜77。对于牺牲膜77的蚀刻，能够使用氢氧化钠溶液等碱性水溶液、N－甲基－2－吡咯烷酮等有机溶剂。通过将牺牲膜77的材料形成为树脂材料，能够以简易的装置进行蚀刻而容易地除去。因此，能够以简易的制造装置制造液滴排出头74。
(变形例二)
在上述第五实施方式中，对第二层84b进行了非电解的镀金。此外，也可以进行非电解的镀镍。并且，也可以以与通过非电解的镀镍形成的膜重叠的方式进行非电解的镀金。也可以考虑制造的容易度以及第一布线84与第二布线85的电阻值的平衡来选择。
(变形例三)
在上述第一实施方式中，在设备基板5上粘合有密封板4，在粘合剂膜7设置有凹部57。也可以如第五实施方式所示那样，在被第一基板81与第二基板82夹持的粘合剂83设置凹部57之类的凹部。此时，也可以省略空洞部86。此外，也可以在第五实施方式中的空洞部86配置粘合剂83。能够形成为与第三实施方式中的凹部71相同的形态。此时，也成为在第一布线84与第二布线85之间难以产生迁移的构造。因此，布线基板80能够形成为相邻的第一布线84与第二布线85难以因迁移而短路的基板。
(变形例四)
在上述第一实施方式中，使用了在液滴排出头1中的粘合剂膜7设置有凹部57的构造。也可以将在粘合剂膜7设置有凹部57的构造使用于其他布线基板。在具备安装有电子部件的布线基板的电子设备中，布线基板也可以为在粘合剂膜7设置有凹部57的构造。并且，对于布线基板，不仅可以应用第二实施方式至第五实施方式，而且也可以应用上述变形例的方式。由于抑制了布线基板产生迁移，所以电子设备能够形成为具备防止了布线间的短路的布线基板的设备。例如也可以应用于传感器单元、陀螺仪传感器、加速度传感器、压力传感器、镜扫描仪等电子设备。由于在布线基板中，能够防止相邻的布线45间的短路，所以具备该布线基板的电子设备能够形成为具备长期可靠性较高的布线基板的设备。
附图标记的说明：
2…作为布线基板的基体基板；4…作为第二基板的密封板；5…作为第一基板的设备基板；7…作为粘合剂的粘合剂膜；7a、63a、71a…第一粘合面；7b、63b、71b…第二粘合面；23a…第一面；31a…第二面；57…凹部；77、88…牺牲膜；80…布线基板；81…第一基板；82…第二基板；83…粘合剂；91…印刷装置。

Claims (11)

1.一种布线基板，其特征在于，具备：
第一基板，其具有第一面；
第二基板，其经由粘合剂与所述第一基板连接，并且具有第二面；以及
第一布线以及第二布线，它们沿着所述第一面、所述粘合剂以及所述第二面的表面被设置，
在所述第一布线与所述第二布线之间，具有相对于所述第一布线与所述粘合剂接触的第一粘合面以及所述第二布线与所述粘合剂接触的第二粘合面凹陷的凹部。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述粘合剂的表面以及内部不含有导电性物质。
3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，
所述凹部的深度为1μm以上50μm以下。
4.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，
所述凹部的表面呈梨皮状。
5.一种布线基板，其特征在于，具备：
第一基板，其具有第一面；
第二基板，其经由粘合剂与所述第一基板连接，并且具有第二面；以及
第一布线以及第二布线，它们沿着所述第一面以及所述第二面的表面被设置，
所述第一布线与所述粘合剂分离。
6.一种液滴排出头，其特征在于，具备：
第一基板，其具有第一面；
第二基板，其经由粘合剂与所述第一基板连接，并且具有第二面；以及
第一布线以及第二布线，它们沿着所述第一面、所述粘合剂以及所述第二面的表面被设置，
在所述第一布线与所述第二布线之间，具有相对于所述第一布线与所述粘合剂接触的第一粘合面以及所述第二布线与所述粘合剂接触的第二粘合面凹陷的凹部。
7.一种印刷装置，其特征在于，
具备排出液滴的液滴排出头，
所述液滴排出头具备：
第一基板，其具有第一面；
第二基板，其经由粘合剂与所述第一基板连接，并且具有第二面；以及
第一布线以及第二布线，它们沿着所述第一面、所述粘合剂以及所述第二面的表面被设置，
在所述第一布线与所述第二布线之间，具有相对于所述第一布线与所述粘合剂接触的第一粘合面以及所述第二布线与所述粘合剂接触的第二粘合面凹陷的凹部。
8.一种布线基板的制造方法，其特征在于，
第一基板与第二基板通过粘合剂粘合，并且以与所述粘合剂露出的部分重叠的方式设置牺牲膜，
以遍及所述第一基板、所述牺牲膜以及所述第二基板的方式设置布线，
除去所述牺牲膜。
9.根据权利要求8所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
所述牺牲膜主要由树脂构成。
10.根据权利要求8所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
所述牺牲膜主要由金属构成。
11.一种电子设备，其特征在于，
在具备安装有电子部件的布线基板的电子设备中，所述布线基板是权利要求1～4中的任一项所记载的布线基板。
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