CN101636039A - 成型切割前的印刷电路板与其制法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种成型切割前的印刷电路板及其制法，电路板包括：一完成外层线路的电路板，其中该电路板露出一线路连接部分；多个金手指，用以连接该线路连接部分，其中该金手指包括一主要部分与一突出部分；以及一成型路径，沿着邻近该突出部分的电路板边缘延伸，其中该成型路径与该突出部分之间有一距离，该距离大于2密耳。由于本发明的金手指突出部分与成型路径之间有一距离，因此得以避免成型切割时造成金手指剥落的问题。

Description

成型切割前的印刷电路板与其制法

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，且特别涉及一种成型切割前的印刷电路板与其制法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，印刷电路板(printed circuit board，PCB)成为不可或缺的重要零组件，其依照电路设计，将各种电子零组件组合，以达到信号处理的目的，而印刷电路板的设计品质的高低，不但直接影响电子产品的可靠度，亦可左右产品整体的性能，因此，PCB的每一个制程都相当重要，必须通过精密的制程控制，以得到各种所需的电路板。

其中在成型切割前，为了让板子符合客户要求的规格尺寸，会以CNC成型机(或模具冲床)，将电路板外围多余的边框去除，切割后的金手指再进行磨斜角加工(beveling)以方便电路板插接使用，但是此切割步骤时，请参见图1A(电路板俯视图)，电路板100的线路连接部分110连接金手指120，因为金手指120位于电路板100的成型路径130的边界R-R’，因此切割成型时造成金手指120部分剥落(peeling)而产生细丝，而影响金手指的功能。此外，请参见图1B(电路板侧视图)，由于成型切割裁切到金手指120，因此金手指120的侧边是垂直切齐的。

因此，业界亟需一种改良的制程，用以避免成型切割时造成金手指剥落的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种成型切割前的印刷电路板与其制法，用以避免成型切割时造成金手指剥落的问题。

本发明提供一种成型切割前的印刷电路板，包括：一完成外层线路的电路板，其中该电路板露出一线路连接部分；多个金手指，用以连接该线路连接部分，其中该金手指包括一主要部分与一突出部分；以及一成型路径，沿着邻近该突出部分的电路板边缘延伸，其中该成型路径与该突出部分之间有一距离，该距离大于2密耳。

本发明亦提供一种制作成型切割前的印刷电路板的方法，包括以下步骤：提供一完成外层线路的电路板，其中该电路板的侧边具有一预定的成型路径与一金手指预定区；于该电路板上进行一抗镀金制程，包括于该成型路径与该金手指预定区之间的一间隔区域形成一第一保护膜；进行一镀金步骤，于该金手指预定区上形成所述多个金手指；剥除该第一保护膜；于该电路板上进行一抗蚀刻制程，包括形成一第二保护膜于所述多个金手指与该成型路径上；进行一回蚀刻(etch back)步骤，用以蚀刻该间隔区域的铜面；以及剥除该第二保护膜。

本发明的有益技术效果在于，由于本发明的金手指突出部分与成型路径之间有一距离，因此得以避免成型切割时造成金手指剥落的问题。

为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A-图1B为一电路板的俯视图与侧视图，用以说明现有的金手指与成型路径的位置。

图2A-图2B为一电路板的俯视图与侧视图，用以说明本发明的金手指与成型路径的位置。

图3为一电路板的俯视图，用以说明本发明一完成外层线路的电路板。

图4为一电路板的俯视图，用以说明本发明的抗镀金制程。

图5为一电路板的俯视图，用以说明本发明的镀金制程。

图6A-图6B为一电路板的俯视图，用以说明本发明的抗蚀刻制程。

其中，附图标记说明如下：

11～第一保护膜          13～第二保护膜

15～干膜                17～胶带

20～金手指预定区        30～成型路径

40～间隔区域            50～电路板内侧区域

100电路板                110连接部分

120金手指                130成型路径

200电路板                210线路连接部分

220金手指                221金手指突出部分

222～金手指主要部分      R-R’成型路径的边界

A-A’～成型路径的边界    B-B’～贴干膜的边界

C-C’～贴胶带的边界      D1～金手指突出部分的长度

D2～金手指突出部分与成型路径之间的距离

具体实施方式

本发明提供一种成型切割前的印刷电路板，请参见图2A，包括一完成外层线路的电路板200，其中此电路板200露出线路连接部分210，用以连接多个金手指220，而金手指220包括突出部分221与主要部分222，且具有内凹剖面形态(请参见图2B，电路板侧视图)，此突出部分221的长度D1一般约为2～10密耳，此长度D1可依实际上需求而作调整，并不限定于此范围内，此外，一成型路径30(A-A’为成型路径的边界)沿着邻近金手指突出部分221的电路板200边缘延伸。此电路板200的主要特征在于金手指突出部分221与成型路径30之间有一距离D2，此距离D2大于2密耳，优选介于2～5密耳。由于电路板200的金手指突出部分221与成型路径30之间有一距离，得以避免成型切割时造成金手指220剥落的问题。

本发明亦包括一种制作成型切割前的印刷电路板的方法，以下将配合图2A～图6B说明本发明的实施例的印刷电路板的制作方法。此处须注意的是，该些附图均为简化的示意图，以强调本发明的特征，因此图中的元件尺寸并非完全依实际比例绘制。且本发明的实施例也可能包含图中未显示的元件。本发明成型切割前的印刷电路板的制法详述如下。

请参见图3，首先提供完成外层线路的电路板200，此电路板200的侧边具有预定的成型路径30(A-A’为成型路径的边界)与金手指预定区20，其中此电路板200的绿漆(未显示)露出线路连接部分210。

接着请参见图4，于镀金步骤之前，对电路板200进行抗镀金制程，此制程包括于成型路径30、成型路径30与金手指预定区20之间的间隔区域40以及电路板内侧区域50形成第一保护膜11，其中第一保护膜11包括胶带、干膜(dry film)或液态光致抗蚀剂(liquid photoresist)，或上述的组合。

不论使用下述何种抗镀金制程，需注意的是成型路径30与金手指预定区20之间的间隔区域40内若镀上金，会造成后续蚀刻时，无法将此距离内的金去除干净，而造成金手指预定区20与成型路径30过于接近，最后导致成型切割时金手指剥落的问题。因此，进行抗镀金制程时，不论选择胶带、干膜或液态光致抗蚀剂，覆盖时最好能完全覆盖间隔区域40。

于一实施例中，抗镀金制程包括贴胶带作为第一保护膜11，其中胶带可选择耐高温、不残胶、服贴性佳、具有耐溶剂性的胶带。于另一实施例中，抗镀金制程包括在真空系统下，贴干膜作为第一保护膜11，由于在真空下贴膜，可加强干膜与铜面的贴覆性，避免镀镍金液流动到金手指预定区20之外，而干膜的成份包括含羧基的压克力树脂、环氧树脂及胺基甲酸乙酯树脂等。

于另一实施例中，抗镀金制程包括覆盖液态光致抗蚀剂作为第一保护膜11，液态光致抗蚀剂的组成成份包括芳香族碳氢化合物、乙二醇丁醚与二氧化硅，由于液态光致抗蚀剂本身是流动性，可使贴覆效果提高。于另一优选实施例中，以液态光致抗蚀剂与干膜作为第一保护膜，抗镀金制程包括先覆盖液态光致抗蚀剂，经由曝光显影步骤使液态光致抗蚀剂硬化后，再于液态光致抗蚀剂上覆盖干膜，由于搭配液态光致抗蚀剂与干膜两者，可达到双重保护的效果，因此更可避免镀镍金液的攻击。

接着请参见图5，进行镀镍金制程，于金手指预定区20上形成多个金手指220(gold finger或称edge connector)，用以作为电路板200对外的插接点。金手指220包括突出部分221与主要部分222，此突出部分的长度D1一般约为2～10密耳，但可依实际上需求而作调整，并不限定于此范围内，而金手指突出部分221与成型路径30的边界A-A’的距离D2大于2密耳。镀镍金制程先镀镍再镀上金，需先镀上高硬度耐磨损的镍，以作为金层与铜层之间的屏障，并防止铜迁移(migration)现象而影响电路板的使用寿命，而选择镀金是因为其具有优越的导电性与抗氧化性。镀镍液的主要成份为氨基磺酸镍((NH₂SO₃)₂)，其它成份包括氯化镍与硼酸；镀金液的主要成份为金盐(金氰化钾，potassium gold cyanide，PGC)，另包括调节pH值的酸式调节盐与碱式调节盐。

镀金完成后，进行一剥膜步骤将第一保护膜11剥除，可使用业界现有的步骤将胶带、干膜与液态光致抗蚀剂剥除。

接着请参见图6A，进行抗蚀刻制程，包括形成第二保护膜13于金手指220与成型路径30上，同样地，第二保护膜13包括胶带、干膜或液态光致抗蚀剂，或上述的组合。

于另一实施例中，以贴两次干膜作为第二保护膜13，抗蚀刻制程包括：先进行贴第一干膜步骤，对此第一干膜进行第一曝光显影步骤，以露出间隔区域40，之后在该第一干膜上贴第二干膜，以及对第二干膜进行第二曝光显影步骤，以露出间隔区域40。由于曝光过程中，若环境有任何杂质存在，会造成此位置未受到干膜保护，使得此位置被蚀刻液攻击导致线路垫片受损或破孔，为了降低脏点出现在同一位置的机率，通过二次贴膜配合二次曝光的流程，使抗蚀刻效果更佳。

于另一更佳的实施例中，以贴一次干膜作为第二保护膜13，抗蚀刻制程包括贴一次干膜，对此干膜进行二次曝光显影步骤，以露出间隔区域40。其中制程中二次曝光使用不同的机台，同样能有效降低脏点出现在同一位置的机率，达到不错的抗蚀刻效果。

于一优选实施例中，请参见图6B，以干膜15与胶带17作为第二保护膜，制程包括沿图中A-A’到电路板200外侧与B-B’到电路板200内侧贴干膜15，接着于干膜15上端沿图中C-C’贴该胶带17。由于单独贴胶带17时无法贴得相当密合，常会被蚀刻液从侧面攻击，使金手指变色，甚至严重会造成铜破孔现象，因此选择先贴干膜15，再于干膜15上端贴胶带17，以避免胶带17密合不全造成的问题。

接着进行回蚀刻(etch back)步骤，用以蚀刻间隔区域40的铜面，最后得到的电路板如图2A所示，其中金手指突出部分221与成型路径30之间的距离D2大于2密耳(mil)，优选D2的距离为2～5密耳。请参见图2B(电路板侧视图)，由于进行回蚀刻步骤，使金手指220具有一内凹剖面形态。现有技术中如图1A所示，由于金手指120与成型路径130距离过于接近，使得成型切割时，造成金手指120剥落的问题。请参见图1B(电路板侧视图)，由于电路板100切割时，裁切到电路板100的金手指120，因此使金手指120的边界是垂直切齐的。相较于现有技术，本发明的金手指220与成型路径30之间有一段距离D2，能避免成型切割时造成金手指220剥落的问题。

回蚀刻步骤之后，进行一剥膜步骤，将第二保护膜剥除，可使用业界现有的步骤将抗蚀刻的胶带、干膜与液态光致抗蚀剂剥除。之后再经过文字印刷、成型切割、电子测试等步骤，最后得到客户要求的印刷电路板成品。

虽然本发明已以多个优选实施例披露如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作任意的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (18)

1.一种成型切割前的印刷电路板，包括：

一完成外层线路的电路板，其中该电路板露出一线路连接部分；

多个金手指，用以连接该线路连接部分，其中该金手指包括一主要部分与一突出部分；以及

一成型路径，沿着邻近该突出部分的电路板边缘延伸，其中该成型路径与该突出部分之间有一距离，该距离大于2密耳。

2.如权利要求1所述的成型切割前的印刷电路板，其中该金手指利用镀镍金制程而得。

3.如权利要求1所述的成型切割前的印刷电路板，其中该突出部分具有一内凹剖面形态。

4.一种制作成型切割前的印刷电路板的方法，包括以下步骤：

提供一完成外层线路的电路板，其中该电路板的侧边具有一预定的成型路径与一金手指预定区；

于该电路板上进行一抗镀金制程，包括于该成型路径与该金手指预定区之间的一间隔区域形成一第一保护膜；

进行一镀金步骤，于该金手指预定区上形成所述多个金手指；

剥除该第一保护膜；

于该电路板上进行一抗蚀刻制程，包括形成一第二保护膜于所述多个金手指与该成型路径上；

进行一回蚀刻步骤，用以蚀刻该间隔区域的铜面；以及

剥除该第二保护膜。

5.如权利要求4所述的制作成型切割前的印刷电路板的方法，其中该抗镀金制程还包括于该成型路径上形成该第一保护膜。

6.如权利要求4所述的制作成型切割前的印刷电路板的方法，其中该抗镀金制程包括贴一胶带作为该第一保护膜。

7.如权利要求4所述的制作成型切割前的印刷电路板的方法，其中该抗镀金制程包括在真空系统下，贴一干膜作为该第一保护膜。

8.如权利要求4所述的制作成型切割前的印刷电路板的方法，其中该抗镀金制程包括覆盖一液态光致抗蚀剂作为该第一保护膜。

9.如权利要求8所述的制作成型切割前的印刷电路板的方法，其中该液态光致抗蚀剂的成份包括芳香族碳氢化合物、乙二醇丁醚与二氧化硅。

10.如权利要求4所述的制作成型切割前的印刷电路板的方法，其中该抗镀金制程包括：

覆盖一液态光致抗蚀剂；以及

覆盖一干膜于一液态光致抗蚀剂上，其中该液态光致抗蚀剂与该干膜作为该第一保护膜。

11.如权利要求4所述的制作成型切割前的印刷电路板的方法，其中该镀金步骤为镀镍金制程。

12.如权利要求4所述的制作成型切割前的印刷电路板的方法，其中该抗蚀刻制程包括于贴一胶带作为该第二保护膜。

13.如权利要求4所述的制作成型切割前的印刷电路板的方法，其中该抗蚀刻制程包括：

贴一干膜；以及

于该干膜上端贴一胶带，其中该干膜与该胶带作为该第二保护膜。

14.如权利要求4所述的制作成型切割前的印刷电路板的方法，其中该抗蚀刻制程包括覆盖一液态光致抗蚀剂作为该第二保护膜。

15.如权利要求4所述的制作成型切割前的印刷电路板的方法，其中该抗蚀刻制程包括：

贴一第一干膜；

对该第一干膜进行一第一曝光显影步骤，以露出该间隔区域；

在该第一干膜上贴一第二干膜；以及

对该第二干膜进行一第二曝光显影步骤，以露出该间隔区域，其中该第一干膜与第二干膜作为该第二保护膜。

16.如权利要求4所述的制作成型切割前的印刷电路板的方法，其中该抗蚀刻制程包括：

贴一干膜；以及

对该干膜进行二次曝光显影步骤，以露出该间隔区域，其中该干膜作为该第二保护膜。

17.如权利要求4所述的制作成型切割前的印刷电路板的方法，其中该成型路径与金手指之间的距离大于2密耳。

18.如权利要求4所述的制作成型切割前的印刷电路板的方法，其中该抗蚀刻制程之后，该金手指形成一内凹剖面形态。

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