CN114143984A - 一种软硬板电磁膜内贴方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于软硬结合板技术领域，尤其为一种软硬板电磁膜内贴方法，在制备软硬结合板时，采用在软硬板内层贴完软板覆盖膜后直接贴合电磁膜，再进行软硬板与core板层叠压合后续工序的制备方法，在内层软板工序中进行电磁膜贴合，不存在因高低差而压不实的风险；抓取内层的mark点进行贴合，不会因内、外层对准度差异导致贴偏；棕化清洁板面后，到电磁膜贴合整个过程在无尘室进行，板面清洁，环境无尘度有保证，可大大降低电磁膜下异物，保证了制品品质。
Description
技术领域
本发明涉及软硬结合板技术领域，具体为一种软硬板电磁膜内贴方法。
背景技术
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
随着软硬结合板的快速发展,部分客户需求在软板区贴电磁膜的设计。而现有的贴电磁膜的工艺是在开盖后贴电磁膜(外贴)，因软硬交接区存在高低差，电磁膜贴合时会出现贴不实，造成EMI翘起，另外开盖残留的粉尘不易清洁会产生电磁膜下异物不良，如何保证电磁膜贴合的良率为软硬板突破的重要课题之一。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种软硬板电磁膜内贴方法，解决了现有的软板区贴电磁膜工艺易产生电磁膜贴偏、翘起，异物污染等问题，造成软硬板品质不良。
(二)技术方案
本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
一种软硬板电磁膜内贴方法，首先在软硬板内层贴完软板覆盖膜后直接贴合电磁膜，再进行软硬板与core板层叠压合后续工序，包括以下步骤：
S1、预制与合覆盖膜形状尺寸一致的硬质垫片，对硬质垫片进行平整处理；
S2、对软硬板内层的上下两铜面进行粗化处理，使软硬板内层覆胶面呈均匀平整毛面，对毛面进行均匀布胶，在完成布胶后的软硬板内层覆胶面上贴合软板覆盖膜，对软硬板进行预压合，辊压去除软硬板内层覆胶面与软板覆盖膜之间的空气，再将经步骤S1制得的平整硬质垫片覆盖于软板覆盖膜上，通过压合机压板对软硬板进行二次压合处理，将软板覆盖膜平整覆于软硬板内层上下两铜面上，使软硬板板面平整、厚度均匀一致，去除硬质垫片后将软硬板置于140～155℃下烤板30～55min固化成型；
S3、在经步骤S2完成覆膜后的软硬板内层上下面贴合载膜电磁膜,对软硬板进行预压合，去除载膜后再进行二次压合，烘烤固化成型。
进一步地，所述步骤S2中，在对软硬板内层覆胶面进行毛面处理前后均需要进行清洗作业，待毛面干燥、去尘后再进行布胶，毛层厚度为0.1～0.2mm。
进一步地，所述步骤S2中，所述软硬板预压合压力为0.1～0.3Mpa，所述软硬板二次压合压力为1.8～2.2Mpa。
进一步地，所述步骤S3中，所述软硬板预压合压力为1.5～1.8Mpa，所述软硬板二次压合二次压合压力为1.8～2.2Mpa。
进一步地，所述步骤S3中，软硬板烘烤温度为140～160℃，烘烤时间为30～60min。
具体的，所述软硬板与core板层叠压合后续工序包括：软硬板与core板叠板、压合、打靶、捞边、钻孔、电镀、外层图像、蚀刻、检查、防焊、化金、热固文字、成型(捞开盖槽)、开盖、成型(硬板外型)、软板UV成型、电测、FQC外观检查以及包装出货工序。
具体的，所述步骤S2和步骤S3均在无尘室内进行。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种软硬板电磁膜内贴方法，具备以下有益效果：
本发明，在制备软硬结合板时，采用在软硬板内层贴完软板覆盖膜后直接贴合电磁膜，再进行软硬板与core板层叠压合后续工序的制备方法，在内层软板工序中进行电磁膜贴合，不存在因高低差而压不实的风险；抓取内层的mark点进行贴合，不会因内、外层对准度差异导致贴偏；棕化清洁板面后，到电磁膜贴合整个过程在无尘室进行，板面清洁，环境无尘度有保证，可大大降低电磁膜下异物，保证了制品品质。
附图说明
图1为本发明产品制作示意图。
图中：100、软硬板FCCL；200、开窗PP胶；300、软板覆盖膜；400、电磁膜；500、core板；600、防焊层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1所示，本发明一个实施例提出的一种软硬板电磁膜内贴方法，首先在软硬板内层贴完软板覆盖膜后直接贴合电磁膜，再进行软硬板与core板层叠压合后续工序，包括以下步骤：
S1、预制与合覆盖膜形状尺寸一致的硬质垫片，对硬质垫片进行平整处理；通过对硬质垫片进行平整处理，能够保证后续软硬板覆膜后二次压合时板面的平整性，避免后续贴合电磁膜时电磁膜翘起；
S2、对软硬板内层的上下两铜面进行粗化处理，使软硬板内层覆胶面呈均匀平整毛面，通过将软硬板内层覆胶面进行毛面处理，能够增加软硬板覆胶面与粘胶的接触面积，使软硬板与软板覆盖膜之间贴合更为紧密；对毛面进行均匀布胶，在完成布胶后的软硬板内层覆胶面上贴合软板覆盖膜，对软硬板进行预压合，预压合采用辊压的方式进行，能够去除软硬板内层覆胶面与软板覆盖膜之间的空气；再将经步骤S1制得的平整硬质垫片覆盖于软板覆盖膜上，通过压合机压板对软硬板进行二次压合处理，将软板覆盖膜平整覆于软硬板内层上下两铜面上，由于预先在软板覆盖膜上增设平整硬质垫片，能够保证在软板覆盖膜二次压合时更为平整，避免板面平整性受到压板板面平整度的影响，使软硬板板面平整、厚度均匀一致；去除硬质垫片后将软硬板置于140℃下烤板30min固化成型；
S3、在经步骤S2完成覆膜后的软硬板内层上下面贴合载膜电磁膜,对软硬板进行预压合，去除载膜后再进行二次压合，烘烤固化成型；通过对软硬板进行二次压合加工，能够大大降低软硬板返工率。
在一些实施例中，步骤S2中，在对软硬板内层覆胶面进行毛面处理前后均需要进行清洗作业，待毛面干燥、去尘后再进行布胶，毛层厚度为0.1mm。
在一些实施例中，步骤S2中，软硬板预压合压力为0.1Mpa，软硬板二次压合压力为1.8Mpa。
在一些实施例中，步骤S3中，软硬板预压合压力为1.5Mpa，软硬板二次压合二次压合压力为1.8Mpa。
在一些实施例中，步骤S3中，软硬板烘烤温度为140℃，烘烤时间为30min。
实施例2
如图1所示，本发明一个实施例提出的一种软硬板电磁膜内贴方法，首先在软硬板内层贴完软板覆盖膜后直接贴合电磁膜，再进行软硬板与core板层叠压合后续工序，包括以下步骤：
S1、预制与合覆盖膜形状尺寸一致的硬质垫片，对硬质垫片进行平整处理；通过对硬质垫片进行平整处理，能够保证后续软硬板覆膜后二次压合时板面的平整性，避免后续贴合电磁膜时电磁膜翘起；
S2、对软硬板内层的上下两铜面进行粗化处理，使软硬板内层覆胶面呈均匀平整毛面，通过将软硬板内层覆胶面进行毛面处理，能够增加软硬板覆胶面与粘胶的接触面积，使软硬板与软板覆盖膜之间贴合更为紧密；对毛面进行均匀布胶，在完成布胶后的软硬板内层覆胶面上贴合软板覆盖膜，对软硬板进行预压合，预压合采用辊压的方式进行，能够去除软硬板内层覆胶面与软板覆盖膜之间的空气；再将经步骤S1制得的平整硬质垫片覆盖于软板覆盖膜上，通过压合机压板对软硬板进行二次压合处理，将软板覆盖膜平整覆于软硬板内层上下两铜面上，由于预先在软板覆盖膜上增设平整硬质垫片，能够保证在软板覆盖膜二次压合时更为平整，避免板面平整性受到压板板面平整度的影响，使软硬板板面平整、厚度均匀一致；去除硬质垫片后将软硬板置于155℃下烤板55min固化成型；
S3、在经步骤S2完成覆膜后的软硬板内层上下面贴合载膜电磁膜,对软硬板进行预压合，去除载膜后再进行二次压合，烘烤固化成型；通过对软硬板进行二次压合加工，能够大大降低软硬板返工率。
在一些实施例中，步骤S2中，在对软硬板内层覆胶面进行毛面处理前后均需要进行清洗作业，待毛面干燥、去尘后再进行布胶，毛层厚度为0.2mm。
在一些实施例中，步骤S2中，软硬板预压合压力为0.3Mpa，软硬板二次压合压力为2.2Mpa。
在一些实施例中，步骤S3中，软硬板预压合压力为1.8Mpa，软硬板二次压合二次压合压力为2.2Mpa。
在一些实施例中，步骤S3中，软硬板烘烤温度为160℃，烘烤时间为60min。
实施例3
如图1所示，本发明一个实施例提出的一种软硬板电磁膜内贴方法，首先在软硬板内层贴完软板覆盖膜后直接贴合电磁膜，再进行软硬板与core板层叠压合后续工序，包括以下步骤：
S1、预制与合覆盖膜形状尺寸一致的硬质垫片，对硬质垫片进行平整处理；通过对硬质垫片进行平整处理，能够保证后续软硬板覆膜后二次压合时板面的平整性，避免后续贴合电磁膜时电磁膜翘起；
S2、对软硬板内层的上下两铜面进行粗化处理，使软硬板内层覆胶面呈均匀平整毛面，通过将软硬板内层覆胶面进行毛面处理，能够增加软硬板覆胶面与粘胶的接触面积，使软硬板与软板覆盖膜之间贴合更为紧密；对毛面进行均匀布胶，在完成布胶后的软硬板内层覆胶面上贴合软板覆盖膜，对软硬板进行预压合，预压合采用辊压的方式进行，能够去除软硬板内层覆胶面与软板覆盖膜之间的空气；再将经步骤S1制得的平整硬质垫片覆盖于软板覆盖膜上，通过压合机压板对软硬板进行二次压合处理，将软板覆盖膜平整覆于软硬板内层上下两铜面上，由于预先在软板覆盖膜上增设平整硬质垫片，能够保证在软板覆盖膜二次压合时更为平整，避免板面平整性受到压板板面平整度的影响，使软硬板板面平整、厚度均匀一致；去除硬质垫片后将软硬板置于150℃下烤板45min固化成型；
S3、在经步骤S2完成覆膜后的软硬板内层上下面贴合载膜电磁膜,对软硬板进行预压合，去除载膜后再进行二次压合，烘烤固化成型；通过对软硬板进行二次压合加工，能够大大降低软硬板返工率。
在一些实施例中，步骤S2中，在对软硬板内层覆胶面进行毛面处理前后均需要进行清洗作业，待毛面干燥、去尘后再进行布胶，毛层厚度为0.15mm。
在一些实施例中，步骤S2中，软硬板预压合压力为0.2Mpa，软硬板二次压合压力为2Mpa。
在一些实施例中，步骤S3中，软硬板预压合压力为1.7Mpa，软硬板二次压合二次压合压力为2Mpa。
在一些实施例中，步骤S3中，软硬板烘烤温度为150℃，烘烤时间为50min。
在上述实施例中，所述软硬板与core板层叠压合后续工序包括：软硬板与core板叠板、压合、打靶、捞边、钻孔、电镀、外层图像、蚀刻、检查、防焊、化金、热固文字、成型(捞开盖槽)、开盖、成型(硬板外型)、软板UV成型、电测、FQC外观检查以及包装出货工序；在本实施例的另一方面，软硬板的前处理工序包括：FCCL开料、烘烤、内层钻孔、内层图像、蚀刻、检查以及棕化工序；core板制作工序包括：开料、烘烤、内层钻孔、内层图像、蚀刻以及检查工序。
本发明产品制作如图1所示，其中，软板覆盖膜300覆盖于软硬板FCCL100的毛面上，去除硬质垫片后对软板覆盖膜300进行二次压合，完成软硬板棕化清洁板面，到电磁膜400贴合整个加工过程后，再对软硬板FCCL100与core板500进行层叠压合及后续工序处理；core板500通过开窗PP胶200与软硬板FCCL100进行压合；经防焊处理后在core板500表面形成防焊层600。
具体的，软硬板棕化清洁板面，到电磁膜贴合整个过程在无尘室进行，能够保证板面清洁，环境无尘度有保证，可大大降低电磁膜下异物。
本发明在制备软硬结合板时，采用在软硬板内层贴完软板覆盖膜后直接贴合电磁膜，再进行软硬板与core板层叠压合后续工序的制备方法，在内层软板工序中进行电磁膜贴合，不存在因高低差而压不实的风险；抓取内层的mark点进行贴合，不会因内、外层对准度差异导致贴偏；棕化清洁板面后，到电磁膜贴合整个过程在无尘室进行，板面清洁，环境无尘度有保证，可大大降低电磁膜下异物。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种软硬板电磁膜内贴方法，首先在软硬板内层贴完软板覆盖膜后直接贴合电磁膜，再进行软硬板与core板层叠压合后续工序，其特征在于：包括以下步骤：
S1、预制与合覆盖膜形状尺寸一致的硬质垫片，对硬质垫片进行平整处理；
S2、对软硬板内层的上下两铜面进行粗化处理，使软硬板内层覆胶面呈均匀平整毛面，对毛面进行均匀布胶，在完成布胶后的软硬板内层覆胶面上贴合软板覆盖膜，对软硬板进行预压合，辊压去除软硬板内层覆胶面与软板覆盖膜之间的空气，再将经步骤S1制得的平整硬质垫片覆盖于软板覆盖膜上，通过压合机压板对软硬板进行二次压合处理，将软板覆盖膜平整覆于软硬板内层上下两铜面上，使软硬板板面平整、厚度均匀一致，去除硬质垫片后将软硬板置于140～155℃下烤板30～55min固化成型；
S3、在经步骤S2完成覆膜后的软硬板内层上下面贴合载膜电磁膜,对软硬板进行预压合，去除载膜后再进行二次压合，烘烤固化成型。
2.根据权利要求1所述的一种软硬板电磁膜内贴方法，其特征在于：所述步骤S2中，在对软硬板内层覆胶面进行毛面处理前后均需要进行清洗作业，待毛面干燥、去尘后再进行布胶，毛层厚度为0.1～0.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种软硬板电磁膜内贴方法，其特征在于：所述步骤S2中，所述软硬板预压合压力为0.1～0.3Mpa，所述软硬板二次压合压力为1.8～2.2Mpa。
4.根据权利要求1所述的一种软硬板电磁膜内贴方法，其特征在于：所述步骤S3中，所述软硬板预压合压力为1.5～1.8Mpa，所述软硬板二次压合二次压合压力为1.8～2.2Mpa。
5.根据权利要求1所述的一种软硬板电磁膜内贴方法，其特征在于：所述步骤S3中，软硬板烘烤温度为140～160℃，烘烤时间为30～60min。
6.根据权利要求1所述的一种软硬板电磁膜内贴方法，其特征在于：所述软硬板与core板层叠压合后续工序包括：软硬板与core板叠板、压合、打靶、捞边、钻孔、电镀、外层图像、蚀刻、检查、防焊、化金、热固文字、成型(捞开盖槽)、开盖、成型(硬板外型)、软板UV成型、电测、FQC外观检查以及包装出货工序。
7.根据权利要求1所述的一种软硬板电磁膜内贴方法，其特征在于：所述步骤S2和步骤S3均在无尘室内进行。
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