CN102427709A - 一种电磁屏蔽膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电磁屏蔽材料，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法。电磁屏蔽膜，具有层状结构，由胶粘层和屏蔽层组成，其中屏蔽层与胶粘层结合的一面具有平滑表面，屏蔽层另一面具有绒面结构。电磁屏蔽膜的制备方法包括以下步骤：S1，提供原布；S2，涂布UV；S3，电镀；S4，涂胶；S5，贴离型膜。本发明提供一种节约镀层材料、无污染的电磁屏蔽膜，并提供一种电磁屏蔽膜的制备方法。
Description
技术领域
本发明涉及电磁屏蔽材料，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法。
背景技术
电磁屏蔽膜的应用十分广泛，尤其是在电子产品领域。电子产品中除将产品的某些部件直接制成电磁屏蔽材料外，使用最多的就是通过贴膜来实现电磁屏蔽。
现有技术中，一般在一基材层上镀设屏蔽材料或直接采用电镀的导电布，然后单面涂胶，或再贴上离型膜，制成电磁屏蔽膜。如中国专利文献CN101513782A于2009年8月26日公开的一种适用于计算机、电子游戏艺机、手机等电子产品的电磁波屏蔽材料，包括导电布，还包括绝缘布、离型材料层、二个胶粘层；所述电磁波屏蔽材料由内向外依次是离型材料层、第一胶粘层、导电布、第二胶粘层、绝缘布；二个胶粘层将离型材料层、导电布、绝缘布粘接为一体。绝缘布的外面可以涂布或印刷颜色或图案，在满足识别要求或装饰要求的同时，满足绝缘要求。该发明提供一种单面或双面具绝缘的、容易保证装配精度、使用方便的电磁波屏蔽材料。其中，该发明的导电布是屏蔽功能层，而第一胶粘层是连接层。
作为载体的基材层一般选用PET布或醋酸布，其表面的突凹纹理形成绒面，吸波效果好；但同前述专利技术一样，现有技术的不足之外也是很显而易见的，因突凹纹理直接形成的绒面具有孔洞，镀设屏蔽层时镀层材料用量大，造成浪费，另一方面，也因为孔洞的存在，涂胶（设置胶粘层）时，胶会穿过孔洞渗透至基材层的正面，增加了胶粘材料的使用量，同时也造成污染。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种能够节约镀层材料的电磁屏蔽膜。
本发明的目的还在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种无污染的电磁屏蔽膜。
本发明的目的还在于提供一种电磁屏蔽膜的制备方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种电磁屏蔽膜，具有层状结构，其特征在于：该电磁屏蔽膜由胶粘层和屏蔽层组成，其中屏蔽层与胶粘层结合的一面具有平滑表面，屏蔽层另一面具有绒面结构。
电磁屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽层包括布基层和电镀层，电镀层设置于绒面结构所在的一面。
电磁屏蔽膜，其特征在于：所述布基层是PET布或醋酸布。
电磁屏蔽膜，其特征在于：所述光滑表面是在布基层的单面填充UV光固材料形成的给合结构。
电磁屏蔽膜，其特征在于：所述光滑表面是在布基层的单面通过高温辊轮热压而成的。
本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：
一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于包括以下步骤：S1,提供原布；S2,涂布UV；S3,电镀；S4,涂胶；S5,贴离型膜；其中，第S1步所述的提供原布是指提供醋酸布或PET布；第S2步所述的涂布UV是指在原布的单面涂布UV光固材料，并讯速固化，固化的方法为通过UV光照射，固化的时机掌握为在UV光固材料未渗透至另一面前完成固化；第S3步所述的电镀是指在未涂布UV光固材料的一面设置Ni/Cu/Ni镀层；第S4步所述的涂胶是在固化有UV光固材料的一面涂布丙烯酸压敏胶或热熔胶；第S5步所述的贴离型膜是第S4步形成的涂胶表面贴合离型膜。
电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于：其中第S3步所述的电镀是指通过化学镀的方式镀Ni/Cu/Ni层；或先真空镀Ni，再电镀Cu/Ni层。
电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于：其中第S3步所述的镀层Ni/Cu/Ni也可以是Ni/Cu/Ni/W或Ni/Cu/Ni/Ag层。
本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：
一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于包括以下步骤：S91,提供原布；S92,超压；S93,电镀；S94,涂胶；S95,贴离型膜；其中，第S1步所述的提供原布是指提供醋酸布或PET布；第S2步所述的超压是指在原布层的单面通过高温辊轮热压成光滑平面；第S3步所述的电镀是指在未压成光滑平面的一面设置Ni/Cu/Ni镀层；第S4步所述的涂胶是在固化有UV光固材料的一面涂布丙烯酸压敏胶或热熔胶；第S5步所述的贴离型膜是第S4步形成的涂胶表面贴合离型膜。
电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于：其中第S3步所述的镀层Ni/Cu/Ni也可以是Ni/Cu/Ni/W或Ni/Cu/Ni/Ag层。
本发明的电磁屏蔽膜，屏蔽层与胶粘层结合的一面具有平滑表面，屏蔽层另一面具有绒面结构，与现有技术相比，平滑表面不会渗透镀层材料或胶粘材料，可以减少镀层材料的用量并且不会因胶粘材料的渗透造成污染。本发明的两种电磁屏蔽材料的制备方法，是前述电磁屏蔽材料的制备方法，两种方法中，S2涂布UV 和S92超压均是实现平滑表面的步骤，属于相应的特定技术特征，因而一并提出申请。
附图说明
图1是本发明第一个实施例的示意图。
图2是本发明第二个实施例的流程图。
图3是本发明第三个实施例的流程图。
图4是本发明第二个实施例涂布UV步骤示意图。
图5是本发明第三个实施例超压步骤示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步详述。
参考图1，本发明第一个实施例是一种电磁屏蔽膜，具有层状结构，该电磁屏蔽膜由胶粘层102和屏蔽层101组成，其中屏蔽层101与胶粘层102结合的一面具有平滑表面，屏蔽层101另一面具有绒面结构；所述屏蔽层101包括布基层和电镀层，电镀层设置于绒面结构所在的一面；所述布基层是PET布或醋酸布；所述光滑表面是在布基层的单面填充UV光固材料形成的给合结构。应当理解，作为本实施例的一种替代方案，所述光滑表面也可以是在布基层的单面通过高温辊轮热压而成的。本实施例作为一种原材料时，胶粘层的表面还设置有离型膜103。
参考图2、图4，本发明的第二个实施例是一种电磁屏蔽膜的制备方法包括以下步骤：S1,提供原布；S2,涂布UV；S3,电镀；S4,涂胶；S5,贴离型膜；其中，第S1步所述的提供原布是指提供醋酸布或PET布；第S2步所述的涂布UV是指在原布的单面涂布UV光固材料，并讯速固化，固化的方法为通过UV光照射，固化的时机掌握为在UV光固材料未渗透至另一面前完成固化；第S3步所述的电镀是指在未涂布UV光固材料的一面设置Ni/Cu/Ni镀层；第S4步所述的涂胶是在固化有UV光固材料的一面涂布丙烯酸压敏胶或热熔胶；第S5步所述的贴离型膜是第S4步形成的涂胶表面贴合离型膜。本实施例中，第S3步所述的电镀是指通过化学镀的方式镀Ni/Cu/Ni层；当然，作为本实施例的一种替代方案，也可以先真空镀Ni，再电镀Cu/Ni层；，作为本实施例的一种替代方案，镀层Ni/Cu/Ni也可以是Ni/Cu/Ni/W或Ni/Cu/Ni/Ag层。再次参考图4，图4示出了一种实现涂布UV的方式，包括放料辊202和收料辊201，还包括过渡辊203，原布208经放料辊202放出，经过渡辊203后由收料辊201收卷；原布经过过渡辊203时，涂布辊206向其涂布UV，而后再通过UV光源组件207干燥；UV槽204用于盛装UV涂布材料，经上胶辊205向涂布辊提供UV。应当理解，第S3步与第S2步在一条生产线上连续在线加工时，这里就不需要收料辊，而是将半成品直接引入下工序。
参考图3、图5，本发明第二个实施例也是一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：S91,提供原布；S92,超压；S93,电镀；S94,涂胶；S95,贴离型膜；其中，第S1步所述的提供原布301是指提供醋酸布或PET布；第S2步所述的超压是指在原布层的单面通过高温辊轮热303压成光滑平面，使用PET布时，高温辊轮202的温度为 310℃±15℃，拉料速度不小于500mm/s ，与高温辊轮303对压的常温轮304采用低硬度的耐高温橡胶轮，超压过程一般不包括冷却，对于环境温度较高的生产场合，为了减少冷却时间，也可以采用风冷的方式对超压后的半成品302进行冷却。第S3步所述的电镀是指在未压成光滑平面的一面设置Ni/Cu/Ni镀层；第S4步所述的涂胶是在固化有UV光固材料的一面涂布丙烯酸压敏胶或热熔胶；第S5步所述的贴离型膜是第S4步形成的涂胶表面贴合离型膜。应当理解，本实施例中，第S3步所述的镀层Ni/Cu/Ni也可以是Ni/Cu/Ni/W或Ni/Cu/Ni/Ag层。
Claims (10)
1.一种电磁屏蔽膜，具有层状结构，其特征在于：该电磁屏蔽膜由胶粘层和屏蔽层组成，其中屏蔽层与胶粘层结合的一面具有平滑表面，屏蔽层另一面具有绒面结构。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽层包括布基层和电镀层，电镀层设置于绒面结构所在的一面。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述布基层是PET布或醋酸布。
4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述光滑表面是在布基层的单面填充UV光固材料形成的给合结构。
5.根据权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述光滑表面是在布基层的单面通过高温辊轮热压而成的。
6.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
S1,提供原布；
S2,涂布UV；
S3,电镀；
S4,涂胶；
S5,贴离型膜；
其中，第S1步所述的提供原布是指提供醋酸布或PET布；第S2步所述的涂布UV是指在原布的单面涂布UV光固材料，并讯速固化，固化的方法为通过UV光照射，固化的时机掌握为在UV光固材料未渗透至另一面前完成固化；第S3步所述的电镀是指在未涂布UV光固材料的一面设置Ni/Cu/Ni镀层；第S4步所述的涂胶是在固化有UV光固材料的一面涂布丙烯酸压敏胶或热熔胶；第S5步所述的贴离型膜是第S4步形成的涂胶表面贴合离型膜。
7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于：其中第S3步所述的电镀是指通过化学镀的方式镀Ni/Cu/Ni层；或先真空镀Ni，再电镀Cu/Ni层。
8.根据权利要求6所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于：其中第S3步所述的镀层Ni/Cu/Ni也可以是Ni/Cu/Ni/W或Ni/Cu/Ni/Ag层。
9.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
S91,提供原布；
S92,超压；
S93,电镀；
S94,涂胶；
S95,贴离型膜；
其中，第S1步所述的提供原布是指提供醋酸布或PET布；第S2步所述的超压是指在原布层的单面通过高温辊轮热压成光滑平面；第S3步所述的电镀是指在未压成光滑平面的一面设置Ni/Cu/Ni镀层；第S4步所述的涂胶是在固化有UV光固材料的一面涂布丙烯酸压敏胶或热熔胶；第S5步所述的贴离型膜是第S4步形成的涂胶表面贴合离型膜。
10.根据权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于：其中第S3步所述的镀层Ni/Cu/Ni也可以是Ni/Cu/Ni/W或Ni/Cu/Ni/Ag层。
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