CN102170755A - 一种陶瓷手机线路板的生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种陶瓷手机线路板的生产工艺。它的步骤依次包括陶瓷基板、导通孔钻孔、导通孔电镀、内层线路制作、导通孔孔壁处理、液态树脂填孔、导通孔整平、多层电路板高温真空压合、外层钻孔，外层线路制作。本发明采用了陶瓷板作为多层电路板内层，结构新颖，优点突出，将导通孔内液态树脂和半固化树脂层结合在一起，解决了由于陶瓷材料和树脂涨缩不一致导致的离层开路现象，增强了材料的结合力，节省了昂贵的打磨设备和打磨材料，降低了生产成本，降低了对操作人员的技术要求，生产工艺更加简单，提高了生产效率，产品性能稳定、节能环保。

Description

一种陶瓷手机线路板的生产工艺

技术领域

本发明涉及线路板的生产工艺，尤其涉及一种陶瓷手机线路板的生产工艺。

背景技术

现有的电路板一般是采用树脂、玻璃布作为基板的，在其两边上分别设置电路层。随着技术的不断发展，电路板越来越小，电子元件越来越密集，现有的这种基板散热效果不理想，不能解决密集化电子元件带来的散热问题，为此人们采用陶瓷作为基板，陶瓷的散热效果比较好。与传统的印刷电路板相比，陶瓷电路板明显具有很多优点：优良的热导率，耐化学腐蚀，耐热性优良，介电耗损、绝缘强度等电性能优越，适用的机械强度，容易实现高密度的布线。

随着手机功能的增强，手机的电路设计复杂程度亦随之增加，加上消费者对手机轻、薄、短、小需求日增，是的线路板的设计向单位面积更高密度方向发展。陶瓷手机线路板是利用陶瓷本身具有的绝缘、隔热、抗干扰性强的物理特性，使手机主板更加稳定，节能环保。陶瓷手机线路板的传统加工工艺包括树脂填孔，烤干固化，打磨整平，表面处理，压合。该传统工艺存在很多缺点：树脂烤干固化后，会产生树脂膨胀，因此必须经过打磨整平，但打磨平整会产生材料变形，导致导电点移位，产生开短路；打磨导致表面光滑与半固化树脂结合力差，容易产生离层，固化后的树脂坚硬，难以打磨，因此必须采用昂贵的设备，及贵重的陶瓷磨刷，成本高昂而耗电大。为了适应现在消费者对手机的高要求，就需改进陶瓷手机线路板的生产工艺，使手机主板性能达到更优，更加节能环保。

PCB板的常用制作工艺可以参考由曾峰、侯亚宁和曾凡雨编著的、电子工艺出版社出版的《印刷电路板（PCB）设计与制作》。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种陶瓷手机线路板的生产工艺。

陶瓷手机线路板的生产工艺的步骤如下：

1)将厚度为0.2～0.7mm的陶瓷板、绝缘树脂和铜箔裁切同样尺寸，陶瓷板板面用质量百分比浓度为10%硫酸进行粗化处理，清洗烘干，将铜箔、绝缘树脂、陶瓷板、绝缘树脂、铜箔顺次叠加，并送入真空压合机进行真空压合成陶瓷基板，压合温度240～280℃，真空度为-90至-95KPA，压合压力为30～35kg/in²，压合时间为180分钟；

2)在数控机床上通过主轴头在平面内定位，用微细钻头对陶瓷基板钻导通孔，定位速度为55～60m/min，钻头速度为10～12m/min，导通孔的直径为0.3mm；

3)对陶瓷基板进行磨板，除油，微蚀，酸洗，水洗，烘干处理后，将陶瓷基板悬挂在电镀液里，搅拌并鼓入空气，对陶瓷基板导通孔进行化学镀铜，电镀温度为25～30℃，电镀时间为30～40min，镀铜层的厚度为0.02～0.07mm；电镀液的组成为：20～30g/L的五水硫酸铜、40～50g/L的乙二胺四乙酸二钠、20～30g/L的氢氧化钠和10～20mL/L的甲醛；

4)钻孔电镀后的陶瓷基板表面上按照线路设计涂覆感光胶膜，采用图形转移工艺，依次放入紫外线室进行图像曝光，显影液中进行显影、酸性蚀刻液中进行蚀刻、褪膜液中进行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空气中烘干，显影液为质量百分比浓度为0.8～1.2%的Na₂C0₃溶液，温度28～32℃，显影点50%～60%，显影压力为1～1.4kg/cm²，酸性蚀刻液含有120～180g/L的Cu离子和15～30 NaC10₃，酸当量为2～3N，温度为45～55℃，蚀刻压力1.5～2.1kg/cm²，褪膜液为质量百分比浓度3～5%NaOH溶液，褪膜压力1.3～1.7kg/cm²，清洗用质量百分比浓度为3～5%硫酸溶液，水洗流量5～7L/min，烘干空气温度80～90℃；

6)将陶瓷板浸入棕化液中，加热到33～37℃，棕化处理时间55～60秒，蚀刻速率为1.0～1.5um/s，对陶瓷板内导通孔进行棕化处理，棕化液按120～140mL的硫酸、33～43mL的双氧水和25～30mL的MS300棕化剂的配比配制而成；

7)将陶瓷板固定在双台面网印机上，陶瓷板下设有导气板，导气板上设有与陶瓷板的导通孔相配合的导气孔，陶瓷板上覆盖厚度为0.25mm的不锈钢丝网；将THP-900树脂自然升温到17～24℃，使树脂变为液态，并填充入陶瓷板导通孔内，孔内液态树脂饱满度达到100～120%；

8)启动树脂压膜整平机，整平机滚轮推动陶瓷板前进，整平机滚轮上所附的PE膜吸附陶瓷板导通孔表面处凸出的液态树脂，陶瓷板导通孔表面处液态树脂呈与整平机滚轮相匹配的内凹面；

9)将铜箔、树脂、铜箔、树脂、陶瓷基板、树脂、铜箔、树脂、铜箔顺次叠加并送入真空压合机中进行压合，树脂为半固态HT-900树脂，厚度0.4～2.4mm，压合温度为240～280℃，真空度为-90至-95KPA，压合压力为30～35kg/in                                               ，压合时间为180分钟；

10)压合完成后，利用浓度为220～280mL/L的硫酸和30～40mL/L的双氧水按体积比1:1的比例混合配制微蚀液，加热到35～45℃，将多层陶瓷电路板浸入，将表面铜箔微蚀到9～12微米；

11)用去离子水水洗多层陶瓷电路板，水洗时间20～25秒；

12)根据线路和加工工艺需要在多层陶瓷电路板上钻孔，采用激光钻孔工艺钻盲孔，机械钻孔钻导通孔；

13)对多层陶瓷电路板进行磨板，除油，微蚀，酸洗，水洗，烘干处理后，将陶瓷基板悬挂在电镀液里，搅拌并鼓入空气，对陶瓷基板导通孔进行化学镀铜，电镀温度为25～30℃，电镀时间为30～40min，镀铜层的厚度为0.02～0.07mm；电镀液的组成为：20～30g/L的五水硫酸铜、40～50g/L的乙二胺四乙酸二钠、20～30g/L的氢氧化钠和10～20mL/L的甲醛；

14)钻孔电镀后的多层陶瓷电路板外层表面上按照线路设计涂覆感光胶膜，采用图形转移工艺，依次放入紫外线室进行图像曝光，显影液中进行显影、酸性蚀刻液中进行蚀刻、褪膜液中进行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空气中烘干，显影液为质量百分比浓度为0.8～1.2%的Na₂C0₃溶液，温度28～32℃，显影点50%～60%，显影压力为1～1.4kg/cm²，酸性蚀刻液含有120～180g/L的Cu离子和15～30 NaC10₃，酸当量为2～3N，温度为45～55℃，蚀刻压力1.5～2.1kg/cm²，褪膜液为质量百分比浓度3～5%NaOH溶液，褪膜压力13～1.7kg/cm²，清洗用质量百分比浓度为3～5%硫酸溶液，水洗流量5～7L/min，烘干空气温度80～90℃；

15)对多层陶瓷电路板进行加工，印制外层防焊油、文字、沉镍金、锣板和测试，外观检查。

本发明与现有技术相比，具有的有益效果：

1)将导通孔内液态树脂和半固化树脂层结合为一体，将陶瓷板和树脂两种截然不同涨缩率的材料结合在一起，彻底解决了在手机组装过程中高温焊接而导致材料涨缩不一致导致离层开路现象，增强了材料的结合力，加大了材料涨缩空间，性能更加稳定。

2)采用新型的树脂压膜整平机，省去了打磨的复杂工序，既节省了昂贵的打磨设备和打磨材料，又节省了大量的电能，降低了生产成本，减轻了操作人员的劳动强度，降低了对操作人员的技术要求。

3)生产工艺更加先进，生产效率明显得到提高，制得的产品的性能也更加稳定、更加节能环保。

附图说明

图1为陶瓷手机陶瓷基板结构。

图2为陶瓷板导通孔经整平机整平后表面结构。

图3为多层陶瓷电路板压合顺序。

具体实施方式

陶瓷手机线路板的生产工艺的步骤如下：

1)将厚度为0.2～0.7mm的陶瓷板、绝缘树脂和铜箔裁切同样尺寸，陶瓷板板面用质量百分比浓度为10%硫酸进行粗化处理，清洗烘干，将铜箔、绝缘树脂、陶瓷板、绝缘树脂、铜箔顺次叠加，并送入真空压合机进行真空压合成陶瓷基板，压合温度240～280℃，真空度为-90至-95KPA，压合压力为30～35kg/in²，压合时间为180分钟；

2)在数控机床上通过主轴头在平面内定位，用微细钻头对陶瓷基板钻导通孔，定位速度为55～60m/min，钻头速度为10～12m/min，导通孔的直径为0.3mm；

3)对陶瓷基板进行磨板，除油，微蚀，酸洗，水洗，烘干处理后，将陶瓷基板悬挂在电镀液里，搅拌并鼓入空气，对陶瓷基板导通孔进行化学镀铜，电镀温度为25～30℃，电镀时间为30～40min，镀铜层的厚度为0.02～0.07mm；电镀液的组成为：20～30g/L的五水硫酸铜、40～50g/L的乙二胺四乙酸二钠、20～30g/L的氢氧化钠和10～20mL/L的甲醛；

4)钻孔电镀后的陶瓷基板表面上按照线路设计涂覆感光胶膜，采用图形转移工艺，依次放入紫外线室进行图像曝光，显影液中进行显影、酸性蚀刻液中进行蚀刻、褪膜液中进行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空气中烘干，显影液为质量百分比浓度为0.8～1.2%的Na₂C0₃溶液，温度28～32℃，显影点50%～60%，显影压力为1～1.4kg/cm²，酸性蚀刻液含有120～180g/L的Cu离子和15～30 NaC10₃，酸当量为2～3N，温度为45～55℃，蚀刻压力1.5～2.1kg/cm²，褪膜液为质量百分比浓度3～5%NaOH溶液，褪膜压力1.3～1.7kg/cm²，清洗用质量百分比浓度为3～5%硫酸溶液，水洗流量5～7L/min，烘干空气温度80～90℃；

6)将陶瓷板浸入棕化液中，加热到33～37℃，棕化处理时间55～60秒，蚀刻速率为1.0～1.5um/s，对陶瓷板内导通孔进行棕化处理，棕化液按120～140mL的硫酸、33～43mL的双氧水和25～30mL的MS300棕化剂的配比配制而成，其中MS300棕化剂购买于安美特化学有限公司；

7)将陶瓷板固定在双台面网印机上，陶瓷板下设有导气板，导气板上设有与陶瓷板的导通孔相配合的导气孔，陶瓷板上覆盖厚度为0.25mm的不锈钢丝网；将THP-900树脂自然升温到17～24℃，使树脂变为液态，并填充入陶瓷板导通孔内，孔内液态树脂饱满度达到100～120%，其中THO-900保存温度是5℃；

8)启动树脂压膜整平机，整平机滚轮推动陶瓷板前进，整平机滚轮上所附的PE膜吸附陶瓷板导通孔表面处凸出的液态树脂，陶瓷板导通孔表面处液态树脂呈与整平机滚轮相匹配的内凹面；

9)将铜箔、树脂、铜箔、树脂、陶瓷基板、树脂、铜箔、树脂、铜箔顺次叠加并送入真空压合机中进行压合，树脂为半固态HT-900树脂，厚度0.4～2.4mm，压合温度为240～280℃，真空度为-90至-95KPA，压合压力为30～35kg/in，压合时间为180分钟；

10)压合完成后，利用浓度为220～280mL/L的硫酸和30～40mL/L的双氧水按体积比1:1的比例混合配制微蚀液，加热到35～45℃，将多层陶瓷电路板浸入，将表面铜箔微蚀到9～12微米；

11)用去离子水水洗多层陶瓷电路板，水洗时间20～25秒；

12)根据线路和加工工艺需要在多层陶瓷电路板上钻孔，采用激光钻孔工艺钻盲孔，机械钻孔钻导通孔；

13)对多层陶瓷电路板进行磨板，除油，微蚀，酸洗，水洗，烘干处理后，将陶瓷基板悬挂在电镀液里，搅拌并鼓入空气，对陶瓷基板导通孔进行化学镀铜，电镀温度为25～30℃，电镀时间为30～40min，镀铜层的厚度为0.02～0.07mm；电镀液的组成为：20～30g/L的五水硫酸铜、40～50g/L的乙二胺四乙酸二钠、20～30g/L的氢氧化钠和10～20mL/L的甲醛；

14)钻孔电镀后的多层陶瓷电路板外层表面上按照线路设计涂覆感光胶膜，采用图形转移工艺，依次放入紫外线室进行图像曝光，显影液中进行显影、酸性蚀刻液中进行蚀刻、褪膜液中进行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空气中烘干，显影液为质量百分比浓度为0.8～1.2%的Na₂C0₃溶液，温度28～32℃，显影点50%～60%，显影压力为1～1.4kg/cm²，酸性蚀刻液含有120～180g/L的Cu离子和15～30 NaC10₃，酸当量为2～3N，温度为45～55℃，蚀刻压力1.5～2.1kg/cm²，褪膜液为质量百分比浓度3～5%NaOH溶液，褪膜压力13～1.7kg/cm²，清洗用质量百分比浓度为3～5%硫酸溶液，水洗流量5～7L/min，烘干空气温度80～90℃；

15)对多层陶瓷电路板进行加工，印制外层防焊油、文字、沉镍金、锣板和测试，外观检查。

实施例1：

1)将厚度为0.2mm的陶瓷板、绝缘树脂和铜箔裁切同样尺寸，陶瓷板板面用质量百分比浓度为10%硫酸进行粗化处理，清洗烘干，将铜箔、绝缘树脂、陶瓷板、绝缘树脂、铜箔顺次叠加，并送入真空压合机进行真空压合成陶瓷基板，压合温度240℃，真空度为-95KPA，压合压力为30kg/in²，压合时间为180分钟；

2)在数控机床上通过主轴头在平面内定位，用微细钻头对陶瓷基板钻导通孔，定位速度为55m/min，钻头速度为10m/min，导通孔的直径为0.3mm；

3)对陶瓷基板进行磨板，除油，微蚀，酸洗，水洗，烘干处理后，将陶瓷基板悬挂在电镀液里，搅拌并鼓入空气，对陶瓷基板导通孔进行化学镀铜，电镀温度为25℃，电镀时间为30min，镀铜层的厚度为0.02mm；电镀液的组成为：20g/L的五水硫酸铜、40g/L的乙二胺四乙酸二钠、20g/L的氢氧化钠和10mL/L的甲醛；

4)钻孔电镀后的陶瓷基板表面上按照线路设计涂覆感光胶膜，采用图形转移工艺，依次放入紫外线室进行图像曝光，显影液中进行显影、酸性蚀刻液中进行蚀刻、褪膜液中进行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空气中烘干，显影液为质量百分比浓度为0.8%的Na₂C0₃溶液，温度28℃，显影点50%，显影压力为1kg/cm²，酸性蚀刻液含有120g/L的Cu离子和15 NaC10₃，酸当量为2N，温度为45℃，蚀刻压力1.5kg/cm²，褪膜液为质量百分比浓度3%NaOH溶液，褪膜压力1.3kg/cm²，清洗用质量百分比浓度为3%硫酸溶液，水洗流量5L/min，烘干空气温度80℃；

6)将陶瓷板浸入棕化液中，加热到33℃，棕化处理时间55秒，蚀刻速率为1.0um/s，对陶瓷板内导通孔进行棕化处理，棕化液按120mL的硫酸、33mL的双氧水和25mL的MS300棕化剂的配比配制而成，其中MS300棕化剂购买于安美特化学有限公司；

7)将陶瓷板固定在双台面网印机上，陶瓷板下设有导气板，导气板上设有与陶瓷板的导通孔相配合的导气孔，陶瓷板上覆盖厚度为0.25mm的不锈钢丝网；将THP-900树脂自然升温到17℃，使树脂变为液态，并填充入陶瓷板导通孔内，孔内液态树脂饱满度达到100%，其中THO-900保存温度是5℃；

8)启动树脂压膜整平机，整平机滚轮推动陶瓷板前进，整平机滚轮上所附的PE膜吸附陶瓷板导通孔表面处凸出的液态树脂，陶瓷板导通孔表面处液态树脂呈与整平机滚轮相匹配的内凹面；

9)将铜箔、树脂、铜箔、树脂、陶瓷基板、树脂、铜箔、树脂、铜箔顺次叠加并送入真空压合机中进行压合，树脂为半固态HT-900树脂，厚度0.4mm，压合温度为240℃，真空度为-95KPA，压合压力为30kg/in，压合时间为180分钟；

10)压合完成后，利用浓度为220mL/L的硫酸和30mL/L的双氧水按体积比1:1的比例混合配制微蚀液，加热到35℃，将多层陶瓷电路板浸入，将表面铜箔微蚀到9微米；

11)用去离子水水洗多层陶瓷电路板，水洗时间20秒；

12)根据线路和加工工艺需要在多层陶瓷电路板上钻孔，采用激光钻孔工艺钻盲孔，机械钻孔钻导通孔；

13)对多层陶瓷电路板进行磨板，除油，微蚀，酸洗，水洗，烘干处理后，将陶瓷基板悬挂在电镀液里，搅拌并鼓入空气，对陶瓷基板导通孔进行化学镀铜，电镀温度为25℃，电镀时间为30min，镀铜层的厚度为0.02mm；电镀液的组成为：20g/L的五水硫酸铜、40g/L的乙二胺四乙酸二钠、20g/L的氢氧化钠和10mL/L的甲醛；

14)钻孔电镀后的多层陶瓷电路板外层表面上按照线路设计涂覆感光胶膜，采用图形转移工艺，依次放入紫外线室进行图像曝光，显影液中进行显影、酸性蚀刻液中进行蚀刻、褪膜液中进行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空气中烘干，显影液为质量百分比浓度为0.8%的Na₂C0₃溶液，温度28℃，显影点50%，显影压力为1kg/cm²，酸性蚀刻液含有120g/L的Cu离子和15NaC10₃，酸当量为2N，温度为45℃，蚀刻压力1.5kg/cm²，褪膜液为质量百分比浓度3%NaOH溶液，褪膜压力13kg/cm²，清洗用质量百分比浓度为3%硫酸溶液，水洗流量5L/min，烘干空气温度80℃；

15)对多层陶瓷电路板进行加工，印制外层防焊油、文字、沉镍金、锣板和测试，外观检查。

实施例2：

1)将厚度为0.7mm的陶瓷板、绝缘树脂和铜箔裁切同样尺寸，陶瓷板板面用质量百分比浓度为10%硫酸进行粗化处理，清洗烘干，将铜箔、绝缘树脂、陶瓷板、绝缘树脂、铜箔顺次叠加，并送入真空压合机进行真空压合成陶瓷基板，压合温度280℃，真空度为-90 KPA，压合压力为35kg/in²，压合时间为180分钟；

2)在数控机床上通过主轴头在平面内定位，用微细钻头对陶瓷基板钻导通孔，定位速度为60m/min，钻头速度为12m/min，导通孔的直径为0.3mm；

3)对陶瓷基板进行磨板，除油，微蚀，酸洗，水洗，烘干处理后，将陶瓷基板悬挂在电镀液里，搅拌并鼓入空气，对陶瓷基板导通孔进行化学镀铜，电镀温度为30℃，电镀时间为40min，镀铜层的厚度为0.07mm；电镀液的组成为： 30g/L的五水硫酸铜、50g/L的乙二胺四乙酸二钠、30g/L的氢氧化钠和20mL/L的甲醛；

4)钻孔电镀后的陶瓷基板表面上按照线路设计涂覆感光胶膜，采用图形转移工艺，依次放入紫外线室进行图像曝光，显影液中进行显影、酸性蚀刻液中进行蚀刻、褪膜液中进行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空气中烘干，显影液为质量百分比浓度为1.2%的Na₂C0₃溶液，温度32℃，显影点60%，显影压力为1.4kg/cm²，酸性蚀刻液含有180g/L的Cu离子和30NaC10₃，酸当量为3N，温度为55℃，蚀刻压力2.1kg/cm²，褪膜液为质量百分比浓度5%NaOH溶液，褪膜压力1.7kg/cm²，清洗用质量百分比浓度为5%硫酸溶液，水洗流量7L/min，烘干空气温度90℃；

6)将陶瓷板浸入棕化液中，加热到37℃，棕化处理时间60秒，蚀刻速率为1.5um/s，对陶瓷板内导通孔进行棕化处理，棕化液按140mL的硫酸、43mL的双氧水和30mL的MS300棕化剂的配比配制而成，其中MS300棕化剂购买于安美特化学有限公司；

7)将陶瓷板固定在双台面网印机上，陶瓷板下设有导气板，导气板上设有与陶瓷板的导通孔相配合的导气孔，陶瓷板上覆盖厚度为0.25mm的不锈钢丝网；将THP-900树脂自然升温到24℃，使树脂变为液态，并填充入陶瓷板导通孔内，孔内液态树脂饱满度达到120%，其中THO-900保存温度是5℃；

8)启动树脂压膜整平机，整平机滚轮推动陶瓷板前进，整平机滚轮上所附的PE膜吸附陶瓷板导通孔表面处凸出的液态树脂，陶瓷板导通孔表面处液态树脂呈与整平机滚轮相匹配的内凹面；

9)将铜箔、树脂、铜箔、树脂、陶瓷基板、树脂、铜箔、树脂、铜箔顺次叠加并送入真空压合机中进行压合，树脂为半固态HT-900树脂，厚度2.4mm，压合温度为280℃，真空度为-90 KPA，压合压力为35kg/in，压合时间为180分钟；

10)压合完成后，利用浓度为280mL/L的硫酸和40mL/L的双氧水按体积比1:1的比例混合配制微蚀液，加热到45℃，将多层陶瓷电路板浸入，将表面铜箔微蚀到12微米；

11)用去离子水水洗多层陶瓷电路板，水洗时间25秒；

12)根据线路和加工工艺需要在多层陶瓷电路板上钻孔，采用激光钻孔工艺钻盲孔，机械钻孔钻导通孔；

13)对多层陶瓷电路板进行磨板，除油，微蚀，酸洗，水洗，烘干处理后，将陶瓷基板悬挂在电镀液里，搅拌并鼓入空气，对陶瓷基板导通孔进行化学镀铜，电镀温度为30℃，电镀时间为40min，镀铜层的厚度为0.07mm；电镀液的组成为：30g/L的五水硫酸铜、50g/L的乙二胺四乙酸二钠、30g/L的氢氧化钠和20mL/L的甲醛；

14)钻孔电镀后的多层陶瓷电路板外层表面上按照线路设计涂覆感光胶膜，采用图形转移工艺，依次放入紫外线室进行图像曝光，显影液中进行显影、酸性蚀刻液中进行蚀刻、褪膜液中进行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空气中烘干，显影液为质量百分比浓度为1.2%的Na₂C0₃溶液，温度32℃，显影点60%，显影压力为1.4kg/cm²，酸性蚀刻液含有180g/L的Cu离子和30NaC10₃，酸当量为3N，温度为55℃，蚀刻压力2.1kg/cm²，褪膜液为质量百分比浓度5%NaOH溶液，褪膜压力1.7kg/cm²，清洗用质量百分比浓度为5%硫酸溶液，水洗流量7L/min，烘干空气温度90℃；

15)对多层陶瓷电路板进行加工，印制外层防焊油、文字、沉镍金、锣板和测试，外观检查。

Claims (1)

1.一种陶瓷手机线路板的生产工艺，其特征在于它的步骤如下：

1)将厚度为0.2～0.7mm的陶瓷板、绝缘树脂和铜箔裁切同样尺寸，陶瓷板板面用质量百分比浓度为10%硫酸进行粗化处理，清洗烘干，将铜箔、绝缘树脂、陶瓷板、绝缘树脂、铜箔顺次叠加，并送入真空压合机进行真空压合成陶瓷基板，压合温度240～280℃，真空度为-90至-95KPA，压合压力为30～35kg/in²，压合时间为180分钟；

2)在数控机床上通过主轴头在平面内定位，用微细钻头对陶瓷基板钻导通孔，定位速度为55～60m/min，钻头速度为10～12m/min，导通孔的直径为0.3mm；

3)对陶瓷基板进行磨板，除油，微蚀，酸洗，水洗，烘干处理后，将陶瓷基板悬挂在电镀液里，搅拌并鼓入空气，对陶瓷基板导通孔进行化学镀铜，电镀温度为25～30℃，电镀时间为30～40min，镀铜层的厚度为0.02～0.07mm；电镀液的组成为：20～30g/L的五水硫酸铜、40～50g/L的乙二胺四乙酸二钠、20～30g/L的氢氧化钠和10～20mL/L的甲醛；

4)钻孔电镀后的陶瓷基板表面上按照线路设计涂覆感光胶膜，采用图形转移工艺，依次放入紫外线室进行图像曝光，显影液中进行显影、酸性蚀刻液中进行蚀刻、褪膜液中进行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空气中烘干，显影液为质量百分比浓度为0.8～1.2%的Na₂C0₃溶液，温度28～32℃，显影点50%～60%，显影压力为1～1.4kg/cm²，酸性蚀刻液含有120～180g/L的Cu离子和15～30 NaC10₃，酸当量为2～3N，温度为45～55℃，蚀刻压力1.5～2.1kg/cm²，褪膜液为质量百分比浓度3～5%NaOH溶液，褪膜压力1.3～1.7kg/cm²，清洗用质量百分比浓度为3～5%硫酸溶液，水洗流量5～7L/min，烘干空气温度80～90℃；

6)将陶瓷板浸入棕化液中，棕化液按120～140mL的硫酸、33～43mL的双氧水和25～30mL的MS300棕化剂的配比配制而成，加热到33～37℃，棕化处理时间55～60秒，蚀刻速率为1.0～1.5um/s，对陶瓷板内导通孔进行棕化处理；

7)将陶瓷板固定在双台面网印机上，陶瓷板下设有导气板，导气板上设有与陶瓷板的导通孔相配合的导气孔，陶瓷板上覆盖厚度为0.25mm的不锈钢丝网；将THP-900树脂自然升温到17～24℃，使树脂变为液态，并填充入陶瓷板导通孔内，孔内液态树脂饱满度达到100～120%；

8)启动树脂压膜整平机，整平机滚轮推动陶瓷板前进，整平机滚轮上所附的PE膜吸附陶瓷板导通孔表面处凸出的液态树脂，陶瓷板导通孔表面处液态树脂呈与整平机滚轮相匹配的内凹面；

9)将铜箔、树脂、铜箔、树脂、陶瓷基板、树脂、铜箔、树脂、铜箔顺次叠加并送入真空压合机中进行压合，树脂为半固态HT-900树脂，厚度0.4～2.4mm，压合温度为240～280℃，真空度为-90至-95KPA，压合压力为30～35kg/in                                                ，压合时间为180分钟；

10)压合完成后，利用浓度为220～280mL/L的硫酸和30～40mL/L的双氧水按体积比1:1的比例混合配制微蚀液，加热到35～45℃，将多层陶瓷电路板浸入，将表面铜箔微蚀到9～12微米；

11)用去离子水水洗多层陶瓷电路板，水洗时间20～25秒；

12)根据线路和加工工艺需要在多层陶瓷电路板上钻孔，采用激光钻孔工艺钻盲孔，机械钻孔钻导通孔；

13)对多层陶瓷电路板进行磨板，除油，微蚀，酸洗，水洗，烘干处理后，将陶瓷基板悬挂在电镀液里，搅拌并鼓入空气，对陶瓷基板导通孔进行化学镀铜，电镀温度为25～30℃，电镀时间为30～40min，镀铜层的厚度为0.02～0.07mm；电镀液的组成为：20～30g/L的五水硫酸铜、40～50g/L的乙二胺四乙酸二钠、20～30g/L的氢氧化钠和10～20mL/L的甲醛；

14)钻孔电镀后的多层陶瓷电路板外层表面上按照线路设计涂覆感光胶膜，采用图形转移工艺，依次放入紫外线室进行图像曝光，显影液中进行显影、酸性蚀刻液中进行蚀刻、褪膜液中进行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空气中烘干，显影液为质量百分比浓度为0.8～1.2%的Na₂C0₃溶液，温度28～32℃，显影点50%～60%，显影压力为1～1.4kg/cm²，酸性蚀刻液含有120～180g/L的Cu离子和15～30 NaC10₃，酸当量为2～3N，温度为45～55℃，蚀刻压力1.5～2.1kg/cm²，褪膜液为质量百分比浓度3～5%NaOH溶液，褪膜压力13～1.7kg/cm²，清洗用质量百分比浓度为3～5%硫酸溶液，水洗流量5～7L/min，烘干空气温度80～90℃；

15)对多层陶瓷电路板进行加工，印制外层防焊油、文字、沉镍金、锣板和测试，外观检查。

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