CN1039342A

CN1039342A - 热压镶嵌法制造印刷电路板

Info

Publication number: CN1039342A
Application number: CN 88104386
Authority: CN
Inventors: 徐承先
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1988-07-13
Filing date: 1988-07-13
Publication date: 1990-01-31
Also published as: CN1014481B

Abstract

本发明涉及一种制造印刷电路板的工艺方法，它包括以下几个步骤：贴感光膜，照相，显影，电铸铜线条，热压镶嵌线路图形，打孔，热压镶嵌法制造印刷电路板的技术，改革了现行印刷电路板的制造工艺，取消了腐蚀铜等十几道工序，消除了设备的重复使用，减少了能源和原材料的消耗，提高了电路板质量，节约了大量铜，消除了废腐蚀液对环境的污染，本发明有明显的经济效益和社会效益。

Description

本发明涉及一种制造印刷电路板的工艺方法，它包括以下几个步骤：贴或涂感光膜、照相、显影、电铸铜线条、热压固化镶嵌线路、打孔成型。

目前印刷电路板的制造工艺主要采用敷铜板腐蚀法，还有正研究的加成法（也叫添加法）和半加成法（半添加法）制造工艺，还有一种图形电镀转移法及在绝缘基板上粘接电路法。敷铜板腐蚀法制造印刷电路板工艺繁杂，由于受到侧腐蚀效应的作用而影响超精细线条的制备，在生产过程中有大量的废腐蚀液排出对环境有很大污染，并有大量铜流失而造成浪费。在绝缘基板上粘接电路法，需要先压制出绝缘基板，然后在绝缘基板上涂粘接剂，或把粘接剂涂到已电镀好电路的金属基板上，再进行热压，把电路粘接到绝缘基板上，这样在设备利用，能源消耗，材料等方面造成浪费。

本发明的目的在于克服上述的缺点，简化现有的制造印刷电路板的工艺，缩短时间，减省三大步骤之间的运输环节和人力、物力的浪费、降低能量消耗、水耗及腐蚀液消耗，从而降低成本，并为国家节约大量的铜。提高印刷电路板的质量，以便大规模自动化工业生产。

本发明的工艺方法是：

1.处理金属板。先选择厚度在0.5mm-3mm之间平整、光滑的不锈钢板或其它金属基板，钢板表面光洁度不小于 5，经清洗后在表面均匀地涂敷上一层脱膜剂，这是为了防止粘板并利于电路线条的镶嵌。

2.涂或贴感光膜。将上述处理好的钢板用贴膜机贴抗蚀感光胶，也可以用喷涂、浸涂、流延离心甩涂抗蚀感光胶，并使之干燥成膜。

3.制造电路阴图。按通常半导体工艺中照相的方法，将电路母板上的电路图形通过曝光、显影、水洗在已贴好抗蚀感光胶的钢板上得到电路阴图，即在不锈钢板上所要的电路图形部分露出钢板，其余部分被抗蚀膜复盖着，或者用丝印法在钢板上制成电路阴图。

4.电铸电路阳图。在含硫酸铜的酸性电解液或酸性电镀液中，用普通电解法或电镀法以不锈钢板为阴极，在不锈钢板上电铸所需要的电路图形，即不锈钢板上露出金属的部分铸上了一层铜形成电路图形。

5.将钢板上得到的电路图形热压并镶嵌到绝缘基板上。

（1）为了使电路线条与绝缘基板之间的结合为极性结合，电路线条表面应作氧化处理以使其表面生成氧化铜和氧化亚铜分子层，氧化处理可采用酸性磷酸阳极氧化，也可用碱性氧化，也可采用磷酸阴极电镀法进行氧化。

（2）用配制好的绝缘胶液浸玻璃布或纸然后烘干使之半固化。在做电路镶嵌时放在电路线条表面及半固化的绝缘基材之间。

（3）用常规制作敷铜板的工艺制作半固化纸和玻璃布，然后将半固化的纸和玻璃布叠合起来，叠合的张数取决于所需要的绝缘基板板材厚度。

（4）然后将叠合好的板材与电铸了电路线条的不锈钢板间隔码放起来。

（5）将码放好的半固化材料与待镶嵌的电路图形的钢板一起放八压机的两块热板之间升温（160℃-180℃），加压（50ky-80ky/Cm²），固化时间（1.5-2小时），然后降温至50℃-60℃揭去钢板，则电路图形被镶嵌在绝缘基板之内。

6.根据需要经剪切、打孔、成形、印阻焊剂、印字、喷助焊剂制成所需印刷板。

本发明既可制作单面印刷板，也可用两次定位法制作双面印刷板。

本发明工艺流程图如说明书附图。

实施例一

（1）将一块厚度为1.5mm，长500mm宽400mm的1Cr18Ni9Ti进口不锈钢板用中粗及细金钢砂分步抛光处理;

（2）在不锈钢板两侧表面上涂脱膜剂。脱膜剂配比为松香∶沥青∶汽油为1∶1∶100;

（3）将无锡产SXM-1型光致抗蚀干膜在TM500型贴膜机上贴在不锈钢板有脱膜剂的表面上;

（4）用YZB-500型印制板自动曝光机将不锈钢贴膜表面曝光20秒钟后，置入2%Na₂CO₃水溶液中显影两分钟，再水洗，结果钢板表面有电路线条的部分不受抗蚀干膜保护，而电路线条以外的部分受抗蚀干膜保护;

（5）在酸性CuSO₄镀槽中，上述不锈钢板作阴极电铸铜，即不锈钢板表面有电路线条的部分由于不受抗蚀干膜保护而被铸上铜。操作时电流密度为2.5A/dm²，时间1.5小时，阴极移动并空气搅拌电镀液。

（6）将电铸好的有电路线条的不锈钢板放在160g/dm³的磷酸溶液中，不锈钢板作阳极，使之酸性阳极氧化;

（7）将不锈钢板铸有电路线条的表面同叠合的半固化玻璃布一起放在100吨压机上进行热压，温度为170℃压力为60Kg/dm²，固化1.5小时、降温至50℃后揭去钢板，得到所需电路图形。

实施例二

用厚10mm，宽40mm，长500mm铝基合金作阳极在配方为H₂SO₄.60克/升，CuSO₄·170克/升的酸性CuSO₄电解液，以待电铸电路图形的不锈钢板作阴极进行电解淀积。控制阳极与阴极有效面积之比为2∶1，阳极作往返移动，移动范围为100mm，电流密度为3.5A/dm²，同样也可电铸出电路图形，其它工序与上述电镀法电铸电路图形相同。

本发明优点：（1）减少铜的浪费，平均节约铜50%。（2）本发明没有腐蚀工艺和NaOH溶液去除感光膜工艺消除了废腐蚀液、废水、重金属铜和废液对环境的污染;（3）简化工序，缩短工时，节约运输费40-50%、劳务费40-50%。（4）降低能量消耗、水和其它化工材料消耗，节约电能50-60%，节约水80%，节约腐蚀药品100%、NaOH;（5）提高印刷线路板的质量，因为没有侧腐蚀效应的影响，可以使电路线条做的更精细;由于电铸的线条镶嵌在绝缘扳内，加强了线条平度;本发明的方法制做的线条边缘整齐，各线条之间的介质不是空气，而是绝缘性高于空气的树脂，所以大大地有利于电路高频性能的改进，（6）有利于工业化大规模自动化生产。

Claims

1、一种采用贴或涂感光膜，照相或漏印法制备电路阳图，打孔成型制备印刷电路板的热压镶嵌法，其特征在于以金属基板作阴极，用电铸法在金属基板上做出电路阳图，并经氧化处理，然后将电铸好的电路阳图热压镶嵌到绝缘基板上。

2、按权利要求1所述的制备印刷电路板的热压镶嵌法，其特征在于所述电路阳图的制法：（1）在金属基板上喷涂，浸涂或流延离心甩涂抗蚀感光膜（2）通过曝光、显影、水洗的方法将电路母板上的电路图形印制在已贴好抗蚀感光膜的钢板上（3）以金属基板作阴极用电镀或电解法在金属基板上电铸出电路图形，此电路图形为电路阳图。

3、按权利要求1所述的制备印刷电路板的热压镶嵌法，其特征在于将电铸好电路阳图的金属基板上放上半固化绝缘基材，然后一同放热压机内，升温160℃-180℃之间，加压50kg-80kg/cm²，固化时间1.5-2小时，然后降温至50℃-60℃揭去钢板，则电路图形被镶嵌在绝缘基板之内。