CN108990276A - 高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺 - Google Patents

高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺，包括有以下步骤：一，开料；二，局部电镀；三，塞孔：采用CCD将树脂塞孔；四，超声焊接；五，压合：压合前抽真空5min以上，压合过程中使用最高压450PSI，升温速率提升至3.0℃/min，并由牛皮纸、钢板和硅胶垫上下依次叠合组成压板，利用压板将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上形成半成品；六，钻孔；七，电镀；八，外形处理；九，折弯。本产品为铜铝复合材料，相较传统的单一的铜排或者铝排，该产品特性多样化，能实现正负极的分开焊接；独特的塞孔方式，使孔口位置平整和无残胶；再采用独特的压合方式将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上，避免了压合凹陷及气泡。

Description

高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺
技术领域
本发明涉及新能源汽车领域技术，尤其是指一种高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺。
背景技术
当前，全球的能源与环境为题严重，新能源的开发利用受到越来越高的关注，特别是近些年最受关注的是新能源电动汽车。各大车企纷纷投巨资发展新能源电动汽车。
控制板为应用在新能源汽车上的重要一部分；传统的控制板采用铜排或者铝排，不能实现正负极的分开焊接，特性单一，部分功能无法实现；在树脂塞孔时容易出现铝面刮伤，孔口位置不平整；压合时因需填胶区较大，极易出现压合凹陷及气泡。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺，其特性多样化，实现了正负极分开焊接，孔口位置平整；压合时不会出现凹陷及气泡。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺，包括有以下步骤：
步骤一，开料：选用铜铝母排进行开料，铜铝母排具有铝面和铜面，对铝面进行贴膜保护；
步骤二，局部电镀：对铜铝母排进行局部电镀；
步骤三，塞孔：采用CCD对位进行真空树脂塞孔，印刷速度为120mm/s，印刷压力为0.4Mpa，对位精度控制在20μm以内，塞孔完成后使用砂带磨板机研磨铜铝母排的板面，研磨速度为2m/min，磨完一遍后即检查铜面，通过3-5次研磨后，无残胶，且孔口饱满平整；
步骤四，超声焊接：选用PP,并对PP表面进行超声焊接，使其表面热熔；
步骤五，压合：压合前抽真空5min以上，压合过程中使用最高的压力为450PSI，升温速率提升至3.0℃/min，并由牛皮纸、钢板和硅胶垫上下依次叠合组成压板，利用压板将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上形成半成品；
步骤六，钻孔：对半成品进行钻孔；
步骤七，电镀：对完成钻孔的产品进行电镀；
步骤八，外形处理：对电镀完成的产品的外形进行处理；
步骤九，折弯：对外形处理的产品进行折弯处理即可得到成品。
作为一种优选方案，所述PP为高胶树脂和高流动性的PP。
作为一种优选方案，所述步骤五，压合采用七步进行：
第一步，压合温度为100℃，压合压力为100psi，压合时间为5min；
第二步，压合温度为160℃，压合压力为250psi，压合时间为10min；
第三步，压合温度为195℃，压合压力为300psi，压合时间为6min；
第四步，压合温度为210℃，压合压力为450psi，压合时间为4min；
第五步，压合温度为210℃，压合压力为450psi，压合时间为80min；
第六步，压合温度为160℃，压合压力为450psi，压合时间为15min；
第七步，压合温度为120℃，压合压力为450psi，压合时间为20min。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
本产品为铜铝复合材料，相较传统的单一的铜排或者铝排，该产品特性多样化，能实现正负极的分开焊接；独特的塞孔方式，使孔口位置平整和无残胶；再采用独特的压合方式将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上，避免了压合凹陷及气泡。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明的制作工艺流程图；
图2是本发明压合的结构示意图。
附图标识说明：
10、铝排 11、铝面
12、铜面 20、PP
30、牛皮纸 40、钢板
50、硅胶垫 60、铜箔。
具体实施方式
请参照图1至图2所示，其显示出了本发明之较佳实施例的制作工艺，包括有以下步骤：
步骤一，开料：选用铜铝母排10进行开料，铜铝母排10具有铝面11和铜面12，对铝面11进行贴膜保护；
步骤二，局部电镀：对铜铝母排10进行局部电镀；
步骤三，塞孔：采用CCD对位进行真空树脂塞孔，印刷速度为120mm/s，印刷压力为0.4Mpa，对位精度控制在20μm以内，塞孔完成后使用砂带磨板机研磨铜铝母排的板面，研磨速度为2m/min，磨完一遍后即检查铜面，通过3-5次研磨后，无残胶，且孔口饱满平整；
步骤四，超声焊接：选用PP20,并对PP20表面进行超声焊接，使其表面热熔；
步骤五，压合：压合前抽真空5min以上，压合过程中使用最高的压力为450PSI，升温速率提升至3.0℃/min，并由牛皮纸30、钢板40和硅胶垫50上下依次叠合组成压板，利用压板将铜箔60和PP20上下压合固定在铜铝母排10的铝面11上形成半成品；
步骤六，钻孔：对半成品进行钻孔；
步骤七，电镀：对完成钻孔的产品进行电镀；
步骤八，外形处理：对电镀完成的产品的外形进行处理；
步骤九，折弯：对外形处理的产品进行折弯处理即可得到成品。
在所述步骤五，压合采用七步进行：
第一步，压合温度为100℃，压合压力为100psi，压合时间为5min；
第二步，压合温度为160℃，压合压力为250psi，压合时间为10min；
第三步，压合温度为195℃，压合压力为300psi，压合时间为6min；
第四步，压合温度为210℃，压合压力为450psi，压合时间为4min；
第五步，压合温度为210℃，压合压力为450psi，压合时间为80min；
第六步，压合温度为160℃，压合压力为450psi，压合时间为15min；
第七步，压合温度为120℃，压合压力为450psi，压合时间为20min。
在本实施例中，所述PP20为高胶树脂和高流动性的PP。该发明相较传统的产品，此产品为铜铝复合材料，能实现正负极的分开焊接，特性多样化。在树脂塞孔时其避免了铝面刮伤和孔口位置不平整的问题。采用独特的塞孔和压合方式，较大程度上确保压合外观无凹陷及气泡。
本发明的设计重点在于：
本产品为铜铝复合材料，相较传统的单一的铜排或者铝排，该产品特性多样化，能实现正负极的分开焊接；独特的塞孔方式，使孔口位置平整和无残胶；再采用独特的压合方式将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上，避免了压合凹陷及气泡。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (3)

1.一种高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺，其特征在于：包括有以下步骤：
步骤一，开料：选用铜铝母排进行开料，铜铝母排具有铝面和铜面，对铝面进行贴膜保护；
步骤二，局部电镀：对铜铝母排进行局部电镀；
步骤三，塞孔：采用CCD对位进行真空树脂塞孔，印刷速度为120mm/s，印刷压力为0.4Mpa，对位精度控制在20μm以内，塞孔完成后使用砂带磨板机研磨铜铝母排的板面，研磨速度为2m/min，磨完一遍后即检查铜面，通过3-5次研磨后，无残胶，且孔口饱满平整；
步骤四，超声焊接：选用PP,并对PP表面进行超声焊接，使其表面热熔；
步骤五，压合：压合前抽真空5min以上，压合过程中使用最高的压力为450PSI，升温速率提升至3.0℃/min，并由牛皮纸、钢板和硅胶垫上下依次叠合组成压板，利用压板将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上形成半成品；
步骤六，钻孔：对半成品进行钻孔；
步骤七，电镀：对完成钻孔的产品进行电镀；
步骤八，外形处理：对电镀完成的产品的外形进行处理；
步骤九，折弯：对外形处理的产品进行折弯处理即可得到成品。
2.根据权利要求1所述的高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺，其特征在于：所述PP为高胶树脂和高流动性的PP。
3.根据权利要求1所述的高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺，其特征在于：所述步骤五，压合采用七步进行：
第一步，压合温度为100℃，压合压力为100psi，压合时间为5min；
第二步，压合温度为160℃，压合压力为250psi，压合时间为10min；
第三步，压合温度为195℃，压合压力为300psi，压合时间为6min；
第四步，压合温度为210℃，压合压力为450psi，压合时间为4min；
第五步，压合温度为210℃，压合压力为450psi，压合时间为80min；
第六步，压合温度为160℃，压合压力为450psi，压合时间为15min；
第七步，压合温度为120℃，压合压力为450psi，压合时间为20min。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110184633A (zh) * 2019-05-21 2019-08-30 上海锦町实业有限公司 一种铜铝复合材料表面金属膜的制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004313000A (ja) * 1998-10-29 2004-11-04 Yazaki Corp 配線板組立体とその製造方法
CN1925250A (zh) * 2006-09-19 2007-03-07 株洲南车时代电气股份有限公司 一种结构强化型绝缘胶填充多层复合母排及其制造方法
CN101478862A (zh) * 2008-11-29 2009-07-08 鸿源科技（杭州）有限公司 多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔填孔工艺
CN101702502A (zh) * 2009-12-11 2010-05-05 株洲南车时代电气股份有限公司 一种母排复合折弯工艺
CN102170755A (zh) * 2011-04-25 2011-08-31 衢州威盛精密电子科技有限公司 一种陶瓷手机线路板的生产工艺
CN206807869U (zh) * 2017-04-12 2017-12-26 深圳众力新能源科技有限公司 一种异形pcb复合母排

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004313000A (ja) * 1998-10-29 2004-11-04 Yazaki Corp 配線板組立体とその製造方法
CN1925250A (zh) * 2006-09-19 2007-03-07 株洲南车时代电气股份有限公司 一种结构强化型绝缘胶填充多层复合母排及其制造方法
CN101478862A (zh) * 2008-11-29 2009-07-08 鸿源科技（杭州）有限公司 多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔填孔工艺
CN101702502A (zh) * 2009-12-11 2010-05-05 株洲南车时代电气股份有限公司 一种母排复合折弯工艺
CN102170755A (zh) * 2011-04-25 2011-08-31 衢州威盛精密电子科技有限公司 一种陶瓷手机线路板的生产工艺
CN206807869U (zh) * 2017-04-12 2017-12-26 深圳众力新能源科技有限公司 一种异形pcb复合母排

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110184633A (zh) * 2019-05-21 2019-08-30 上海锦町实业有限公司 一种铜铝复合材料表面金属膜的制备方法

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