JPH09130017A - 電極形成方法 - Google Patents
電極形成方法Info
- Publication number
- JPH09130017A JPH09130017A JP28706195A JP28706195A JPH09130017A JP H09130017 A JPH09130017 A JP H09130017A JP 28706195 A JP28706195 A JP 28706195A JP 28706195 A JP28706195 A JP 28706195A JP H09130017 A JPH09130017 A JP H09130017A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electrode layer
- etching
- forming
- metal
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- Pending
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚膜エッチング法で電極を形成するに際し、
非パターン部にエッチング残渣が生じないようにする。 【解決手段】 基板１上に導電性ペーストを塗布して乾
燥させた後で焼成することにより電極層３を形成する工
程と、この電極層３の不要部分を金属エッチング液によ
りエッチングして所望パターンの電極５を形成する工程
とを含む電極形成方法において、研磨材を分散させた金
属エッチング液により電極層３のエッチングを行う。化
学的なエッチング反応とともに混入した研磨材による物
理的研削作用が働くため、例え金属粉がガラス質で覆わ
れていても除去可能となるため、非パターン部の残渣を
完全に除くことができる。
非パターン部にエッチング残渣が生じないようにする。 【解決手段】 基板１上に導電性ペーストを塗布して乾
燥させた後で焼成することにより電極層３を形成する工
程と、この電極層３の不要部分を金属エッチング液によ
りエッチングして所望パターンの電極５を形成する工程
とを含む電極形成方法において、研磨材を分散させた金
属エッチング液により電極層３のエッチングを行う。化
学的なエッチング反応とともに混入した研磨材による物
理的研削作用が働くため、例え金属粉がガラス質で覆わ
れていても除去可能となるため、非パターン部の残渣を
完全に除くことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路素子や画
像表示装置を始めとする電子装置における電極の形成方
法に関する。
像表示装置を始めとする電子装置における電極の形成方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の電極の形成方法としては、スク
リーン印刷法や薄膜フォトリソグラフィー法、さらには
メッキ法とフォトリソグラフィー法を組み合わせた方法
などが行われてきた。しかしながら、各方法とも一長一
短があり、例えばスクリーン印刷法では寸法精度が出し
にくく、メッキ法を使用したものでは大型で高価な成膜
装置を必要とする。そこで、これらの方法の代替手段と
して厚膜エッチング法が行われるようになってきてい
る。この方法では、厚膜に導電性ペーストを使用するの
で、スクリーン印刷機等の安価で小型のコーティング機
で成膜でき、またパターニングはフォトリソ工程により
行うため、寸法精度の良好な電極を形成できるという利
点がある。
リーン印刷法や薄膜フォトリソグラフィー法、さらには
メッキ法とフォトリソグラフィー法を組み合わせた方法
などが行われてきた。しかしながら、各方法とも一長一
短があり、例えばスクリーン印刷法では寸法精度が出し
にくく、メッキ法を使用したものでは大型で高価な成膜
装置を必要とする。そこで、これらの方法の代替手段と
して厚膜エッチング法が行われるようになってきてい
る。この方法では、厚膜に導電性ペーストを使用するの
で、スクリーン印刷機等の安価で小型のコーティング機
で成膜でき、またパターニングはフォトリソ工程により
行うため、寸法精度の良好な電極を形成できるという利
点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した厚膜エッチン
グ法では、基板上に塗布した導電性ペーストを焼成した
後、不要部分をエッチングすることで所望の電極パター
ンを得るが、実際には非パターン部に金属粉が少量では
あるが残渣として残ってしまう。この現象は厳密には解
析されていないが、次のように想像される。すなわち、
導電性ペースト中には少量の低融点ガラス粉が添加され
ており、この低融点ガラス粉は焼成工程を経た後で基板
との密着性を確保するために必要なものではあるが、焼
成時に溶融したガラス粉が金属粉表面を一部又は全部を
覆ってしまい、金属エッチング液ではこのガラス質に覆
われた金属粉を十分に除去できなくなると考えられる。
このため、エッチングを十分に行っても非パターン部に
残渣が残ってしまう。この残渣はパターン間を短絡する
ほどには発生しないが、パネル性能や信頼性を考慮する
と無いことが望ましい。しかしながら、従来の厚膜エッ
チング法では完全に取り除くことは不可能であった。
グ法では、基板上に塗布した導電性ペーストを焼成した
後、不要部分をエッチングすることで所望の電極パター
ンを得るが、実際には非パターン部に金属粉が少量では
あるが残渣として残ってしまう。この現象は厳密には解
析されていないが、次のように想像される。すなわち、
導電性ペースト中には少量の低融点ガラス粉が添加され
ており、この低融点ガラス粉は焼成工程を経た後で基板
との密着性を確保するために必要なものではあるが、焼
成時に溶融したガラス粉が金属粉表面を一部又は全部を
覆ってしまい、金属エッチング液ではこのガラス質に覆
われた金属粉を十分に除去できなくなると考えられる。
このため、エッチングを十分に行っても非パターン部に
残渣が残ってしまう。この残渣はパターン間を短絡する
ほどには発生しないが、パネル性能や信頼性を考慮する
と無いことが望ましい。しかしながら、従来の厚膜エッ
チング法では完全に取り除くことは不可能であった。
【０００４】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、厚膜エッチ
ング法で電極を形成するに際し、非パターン部にエッチ
ング残渣の生じない電極形成方法を提供することにあ
る。
れたものであり、その目的とするところは、厚膜エッチ
ング法で電極を形成するに際し、非パターン部にエッチ
ング残渣の生じない電極形成方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、基板上に導電性ペーストを塗布して乾
燥させた後で焼成することにより電極層を形成する工程
と、この電極層の不要部分を金属エッチング液によりエ
ッチングして所望パターンの電極を形成する工程とを含
む電極形成方法において、研磨材を分散させた金属エッ
チング液により前記電極層のエッチングを行うことを特
徴とする。
めに、本発明は、基板上に導電性ペーストを塗布して乾
燥させた後で焼成することにより電極層を形成する工程
と、この電極層の不要部分を金属エッチング液によりエ
ッチングして所望パターンの電極を形成する工程とを含
む電極形成方法において、研磨材を分散させた金属エッ
チング液により前記電極層のエッチングを行うことを特
徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る電極形成方法
の一例を示す工程図であり、以下、この図を参照して本
発明の実施形態を説明する。
の一例を示す工程図であり、以下、この図を参照して本
発明の実施形態を説明する。
【０００７】まず、図１（ａ）に示すように基板１上に
スクリーン印刷等で下地層２を形成する。具体的には、
主として低融点ガラスからなるペーストを使用し、塗布
した後でピーク温度５８０℃で１０分間焼成する。次い
で、図１（ｂ）に示すように下地層２の上に電極層３を
形成する。具体的には、Ａｇ，Ａｌ，Ｎｉ単体若しくは
合金の金属粉、低融点ガラス粉、樹脂及び溶剤からなる
導電性ペーストを使用し、スクリーン印刷等の方法でベ
タ膜を形成した後、乾燥工程で溶剤を揮発させてからピ
ーク温度５８０℃で１０分間焼成する。溶剤を揮発させ
ただけでは樹脂が金属粉全体を覆っているため金属エッ
チングが不可能であるが、焼成工程を通すことにより金
属粉と低融点ガラス粉だけになり、また低融点ガラス粉
が軟化して基板との密着性が確保される。
スクリーン印刷等で下地層２を形成する。具体的には、
主として低融点ガラスからなるペーストを使用し、塗布
した後でピーク温度５８０℃で１０分間焼成する。次い
で、図１（ｂ）に示すように下地層２の上に電極層３を
形成する。具体的には、Ａｇ，Ａｌ，Ｎｉ単体若しくは
合金の金属粉、低融点ガラス粉、樹脂及び溶剤からなる
導電性ペーストを使用し、スクリーン印刷等の方法でベ
タ膜を形成した後、乾燥工程で溶剤を揮発させてからピ
ーク温度５８０℃で１０分間焼成する。溶剤を揮発させ
ただけでは樹脂が金属粉全体を覆っているため金属エッ
チングが不可能であるが、焼成工程を通すことにより金
属粉と低融点ガラス粉だけになり、また低融点ガラス粉
が軟化して基板との密着性が確保される。
【０００８】次に、図１（ｃ）に示すように電極層３の
上にパターン状のレジスト層４を形成する。具体的に
は、ＤＦＲやＯＦＰＲ等のレジスト材を使用して電極層
３の上にレジスト膜を形成した後、所定のマスクを介し
て露光し、その後現像してレジスト膜のパターニングを
行う。
上にパターン状のレジスト層４を形成する。具体的に
は、ＤＦＲやＯＦＰＲ等のレジスト材を使用して電極層
３の上にレジスト膜を形成した後、所定のマスクを介し
て露光し、その後現像してレジスト膜のパターニングを
行う。
【０００９】続いて、図１（ｄ）に示すように電極層３
のエッチングを行うことにより所望の電極パターンを得
る。ここで、電極層３のエッチングを行う際に、通常の
金属エッチング液（例えば、塩酸）の中に研磨材を分散
させておき、この混合液を基板１に向けてシャワースプ
レーする。研磨材としては、例えば、シリカ・ジルコニ
ウム化合物、チタン化合物、ＳｉＣなどの微粉末が使用
できる。この研磨材の添加量は０．０１〜１０ｗｔ％と
する。
のエッチングを行うことにより所望の電極パターンを得
る。ここで、電極層３のエッチングを行う際に、通常の
金属エッチング液（例えば、塩酸）の中に研磨材を分散
させておき、この混合液を基板１に向けてシャワースプ
レーする。研磨材としては、例えば、シリカ・ジルコニ
ウム化合物、チタン化合物、ＳｉＣなどの微粉末が使用
できる。この研磨材の添加量は０．０１〜１０ｗｔ％と
する。
【００１０】エッチング工程を終了した後、図１（ｅ）
に示すように剥離液でレジスト層４を剥離して電極５を
形成する。このようにして電極の形成された基板１には
その非パターン部に残渣は殆ど残っていなかった。
に示すように剥離液でレジスト層４を剥離して電極５を
形成する。このようにして電極の形成された基板１には
その非パターン部に残渣は殆ど残っていなかった。
【００１１】
【発明の効果】本発明の電極形成方法は、基板上に導電
性ペーストを塗布して乾燥させた後で焼成することによ
り電極層を形成する工程と、この電極層の不要部分を金
属エッチング液によりエッチングして所望パターンの電
極を形成する工程とを含む電極形成方法において、研磨
材を分散させた金属エッチング液により前記電極層のエ
ッチングを行うようにしたことにより、化学的なエッチ
ング反応とともに混入した研磨材による物理的研削作用
が働くため、例え金属粉がガラス質で覆われていても除
去が可能となるため、非パターン部の残渣をほぼ完全に
除いた状態で基板上に電極を形成することができる。
性ペーストを塗布して乾燥させた後で焼成することによ
り電極層を形成する工程と、この電極層の不要部分を金
属エッチング液によりエッチングして所望パターンの電
極を形成する工程とを含む電極形成方法において、研磨
材を分散させた金属エッチング液により前記電極層のエ
ッチングを行うようにしたことにより、化学的なエッチ
ング反応とともに混入した研磨材による物理的研削作用
が働くため、例え金属粉がガラス質で覆われていても除
去が可能となるため、非パターン部の残渣をほぼ完全に
除いた状態で基板上に電極を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電極形成方法の一例を示す工程図
である。
である。
１ 基板 ２ 下地層 ３ 電極層 ４ レジスト層 ５ 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｌ 21/321 Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ｒ (72)発明者 内田 雅之 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に導電性ペーストを塗布して乾燥
させた後で焼成することにより電極層を形成する工程
と、この電極層の不要部分を金属エッチング液によりエ
ッチングして所望パターンの電極を形成する工程とを含
む電極形成方法において、研磨材を分散させた金属エッ
チング液により前記電極層のエッチングを行うことを特
徴とする電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28706195A JPH09130017A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28706195A JPH09130017A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09130017A true JPH09130017A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17712553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28706195A Pending JPH09130017A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09130017A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103391686A (zh) * | 2012-05-10 | 2013-11-13 | 深南电路有限公司 | 线路板加工方法 |
| CN104918413A (zh) * | 2015-03-09 | 2015-09-16 | 广州市祺虹电子科技有限公司 | 一种tgcb的制成工艺 |
-
1995
- 1995-11-06 JP JP28706195A patent/JPH09130017A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103391686A (zh) * | 2012-05-10 | 2013-11-13 | 深南电路有限公司 | 线路板加工方法 |
| CN104918413A (zh) * | 2015-03-09 | 2015-09-16 | 广州市祺虹电子科技有限公司 | 一种tgcb的制成工艺 |
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