JP3003119B2 - 表示素子用電極板およびその製造方法 - Google Patents
表示素子用電極板およびその製造方法Info
- Publication number
- JP3003119B2 JP3003119B2 JP3092827A JP9282791A JP3003119B2 JP 3003119 B2 JP3003119 B2 JP 3003119B2 JP 3092827 A JP3092827 A JP 3092827A JP 9282791 A JP9282791 A JP 9282791A JP 3003119 B2 JP3003119 B2 JP 3003119B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- electrode
- display element
- electrode plate
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、表示素子用電極板に
関する。さらに詳しくは、プラズマディスプレイのアノ
ード板等として有用な表示素子用電極板に関する。
関する。さらに詳しくは、プラズマディスプレイのアノ
ード板等として有用な表示素子用電極板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイのアノード板等と
して使用されている表示素子用電極板は、ガラス等から
なる透明基板上にＳｎＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、Ｃｄ
Ｏ、Ｃｄ２ＳｎＯ４等の透明電極材料からなるライン状
電極を多数配列し、各ライン状電極の端部には、それら
の電極とチップとを接続するための接続端子として、Ａ
ｇ等からなる端子部が形成されたものとなっている。
して使用されている表示素子用電極板は、ガラス等から
なる透明基板上にＳｎＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、Ｃｄ
Ｏ、Ｃｄ２ＳｎＯ４等の透明電極材料からなるライン状
電極を多数配列し、各ライン状電極の端部には、それら
の電極とチップとを接続するための接続端子として、Ａ
ｇ等からなる端子部が形成されたものとなっている。
【０００３】第６図は、このような従来の表示素子用電
極板の製造工程の説明図である。すなわち、同図の表示
素子用電極板はプラズマディスプレイのアノード板とし
て使用されるものであるが、この電極板の製造工程にお
いては、まずガラス基板の全面にＩＴＯ（インジウムス
ズオキサイド）層を形成する。そしてその上にレジスト
コートし、焼付、現像して所定のライン状の電極パター
ンにパターンニングする。次いでＩＴＯをエッチング
し、レジストを剥離する。これによりガラス基板（１）
上に多数のＩＴＯのライン状電極が配列した電極部（２
ｂ）が形成される（状態ａ）。次に、黒マスク（３）を
印刷し（状態ｂ）、ＩＴＯの電極の端部にＡｇペースト
をスクリーン印刷して端子部（４ｃ）を形成し（状態
ｃ）、さらにＩＴＯの各電極間に隔壁（５）を印刷によ
り形成する（状態ｄ）。
極板の製造工程の説明図である。すなわち、同図の表示
素子用電極板はプラズマディスプレイのアノード板とし
て使用されるものであるが、この電極板の製造工程にお
いては、まずガラス基板の全面にＩＴＯ（インジウムス
ズオキサイド）層を形成する。そしてその上にレジスト
コートし、焼付、現像して所定のライン状の電極パター
ンにパターンニングする。次いでＩＴＯをエッチング
し、レジストを剥離する。これによりガラス基板（１）
上に多数のＩＴＯのライン状電極が配列した電極部（２
ｂ）が形成される（状態ａ）。次に、黒マスク（３）を
印刷し（状態ｂ）、ＩＴＯの電極の端部にＡｇペースト
をスクリーン印刷して端子部（４ｃ）を形成し（状態
ｃ）、さらにＩＴＯの各電極間に隔壁（５）を印刷によ
り形成する（状態ｄ）。
【０００４】このように製造された従来の表示素子用電
極板は、フレキシブル印刷基板などの別個の基板に搭載
されたチップと端子部（４ｃ）を介して接続され、実装
される。
極板は、フレキシブル印刷基板などの別個の基板に搭載
されたチップと端子部（４ｃ）を介して接続され、実装
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、表示素
子用電極板を別個の基板に搭載されたチップと接続する
ことは、表示素子用電極板の製造の他にチップを搭載す
るための回路を別途製造し、その回路と表示素子用電極
板の端子部とを配線することが必要となる。このため、
表示素子用電極板を実装するまでの工程が複雑となり、
またコンパクトな実装も妨げられるという問題点を有し
ていた。
子用電極板を別個の基板に搭載されたチップと接続する
ことは、表示素子用電極板の製造の他にチップを搭載す
るための回路を別途製造し、その回路と表示素子用電極
板の端子部とを配線することが必要となる。このため、
表示素子用電極板を実装するまでの工程が複雑となり、
またコンパクトな実装も妨げられるという問題点を有し
ていた。
【０００６】この発明は以上のような従来技術の課題を
解決しようとするものであり、表示素子用電極板の実装
に至る工程を簡略化すると共にコンパクトな実装を可能
とし、かつ電極部のパターンニング精度を高くし、端子
部における金属層の剥れ落ちも防止した表示素子用電極
板を提供することを目的としている。
解決しようとするものであり、表示素子用電極板の実装
に至る工程を簡略化すると共にコンパクトな実装を可能
とし、かつ電極部のパターンニング精度を高くし、端子
部における金属層の剥れ落ちも防止した表示素子用電極
板を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の目的
を達成するために、基板上の電極形成領域に電極部とな
る第１の金属層を形成すると共に基板上の回路形成領域
に回路部となる第２の金属層を印刷により櫛型に形成
し、その場合第２の金属層からなる櫛型の凸部の少なく
とも先端部と第１の金属層とが積層するようにし、次い
で第２の金属層をエッチングによりパターン形成して回
路部と端子部とを形成し、その後第１の金属層をエッチ
ングによりパターン形成して電極部を形成すると共に第
２の金属層で形成された端子部よりも幅広く端子部を形
成することを特徴とする表示素子用電極板の製造方法を
提供する。
を達成するために、基板上の電極形成領域に電極部とな
る第１の金属層を形成すると共に基板上の回路形成領域
に回路部となる第２の金属層を印刷により櫛型に形成
し、その場合第２の金属層からなる櫛型の凸部の少なく
とも先端部と第１の金属層とが積層するようにし、次い
で第２の金属層をエッチングによりパターン形成して回
路部と端子部とを形成し、その後第１の金属層をエッチ
ングによりパターン形成して電極部を形成すると共に第
２の金属層で形成された端子部よりも幅広く端子部を形
成することを特徴とする表示素子用電極板の製造方法を
提供する。
【０００８】この発明は、この発明者が、表示素子用電
極板の実装に至る工程を簡略化し、形態をコンパクトに
するためには、基板上に電極部を形成すると共にチップ
を搭載するための回路部も形成することが有効であり、
その場合の回路部および端子部の形成方法としては、基
板上に電極部を形成する第１の金属層を形成する他に回
路部を形成する第２の金属層を印刷により形成し、エッ
チングすることによりパターン形成することが好適であ
るとの知見を得たことに基づいている。すなわち、端子
部のみの形成方法としては、従来より低コストで簡便な
方法としてスクリーン印刷が利用されているが、スクリ
ーン印刷によっては回路部に要求される微細パターンを
形成することはできない。そこでこの発明においては、
印刷により回路部とする第２の金属層をベタで形成し、
次いでエッチングすることにより回路部に要求される所
定の微細パターンも形成できるようにする。
極板の実装に至る工程を簡略化し、形態をコンパクトに
するためには、基板上に電極部を形成すると共にチップ
を搭載するための回路部も形成することが有効であり、
その場合の回路部および端子部の形成方法としては、基
板上に電極部を形成する第１の金属層を形成する他に回
路部を形成する第２の金属層を印刷により形成し、エッ
チングすることによりパターン形成することが好適であ
るとの知見を得たことに基づいている。すなわち、端子
部のみの形成方法としては、従来より低コストで簡便な
方法としてスクリーン印刷が利用されているが、スクリ
ーン印刷によっては回路部に要求される微細パターンを
形成することはできない。そこでこの発明においては、
印刷により回路部とする第２の金属層をベタで形成し、
次いでエッチングすることにより回路部に要求される所
定の微細パターンも形成できるようにする。
【０００９】また、この発明は、そのように基板上に回
路部を形成するに際し、回路部を形成する第２の金属層
を櫛型にし、その櫛型の凸部で電極部を形成する第１の
金属層と回路部を形成する第２の金属層とを積層してそ
こに端子部を形成する。そして、電極部を形成する第１
の金属層と回路部を形成する第２の金属層とはその櫛型
の凸部以外では異なる領域に形成するということが、電
極部のパタンーンニング精度を向上したものとするため
に有効であるとの知見を得たことにも基づいている。す
なわち、電極部を形成する第１の金属層と回路部を形成
する第２の金属層とを基板上に積層するに際し、それら
に必要により焼成を行うと積層した金属層間にマイグレ
ーションが生じてパターンニング精度が低下するが、金
属の積層部を上述のように櫛型の凸部という僅かな部位
のみに限定すると、マイグレーションによるパターンニ
ング精度の低下を防止することが可能となる。
路部を形成するに際し、回路部を形成する第２の金属層
を櫛型にし、その櫛型の凸部で電極部を形成する第１の
金属層と回路部を形成する第２の金属層とを積層してそ
こに端子部を形成する。そして、電極部を形成する第１
の金属層と回路部を形成する第２の金属層とはその櫛型
の凸部以外では異なる領域に形成するということが、電
極部のパタンーンニング精度を向上したものとするため
に有効であるとの知見を得たことにも基づいている。す
なわち、電極部を形成する第１の金属層と回路部を形成
する第２の金属層とを基板上に積層するに際し、それら
に必要により焼成を行うと積層した金属層間にマイグレ
ーションが生じてパターンニング精度が低下するが、金
属の積層部を上述のように櫛型の凸部という僅かな部位
のみに限定すると、マイグレーションによるパターンニ
ング精度の低下を防止することが可能となる。
【００１０】さらにこの発明は、上記のように電極部を
形成する第１の金属層と回路部を形成する第２の金属層
とを積層させた端子部において、電極部を形成する第１
の金属層を回路部を形成する第２の金属層よりも幅広く
パターン形成することが端子部の第１の金属層の基板に
対する密着強度を向上させ、端子部の剥れを防止するの
に有効であり、また、パターニングに要求される精度も
緩和することができるとの知見を得たことにも基づいて
いる。すなわち、図２はこの発明の実施例の表示素子用
電極板の端子部付近の拡大図であり、図３は図２の一端
子部のＸ−Ｘ断面図であるが、これらに図示したよう
に、この発明においては、ＩＴＯ等の金属層とＡｇ等の
金属層とが積層している端子部においては、ＩＴＯ等の
金属層の端子部（２ｃ）のパターンをＡｇ等の金属層の
端子部（４ｃ）よりも幅広く形成する。図４に示すよう
にＩＴＯ等の金属層の端子部（２ｃ）のパターンをＡｇ
等の金属層の端子部（４ｃ）のパターンと同一とする
と、図５に示すようにＩＴＯ等の金属層の端子部（２
ｃ）は、Ａｇ等の金属層の端子部（４ｃ）が積層されて
マイグレーションの影響を大きく受けた部位（ｘ）だけ
で基板１と接着しているので基板１から剥れ落ち易くな
る。これに対して、図２および図３に示したように、端
子部においてＩＴＯ等の金属層をＡｇ等の金属層よりも
幅広くパターン形成すると、ＩＴＯ等の金属層の端子部
（２ｃ）はマイグレーションの影響を受けない部位
（ｙ）でも基板１と接着することとなり、密着強度が高
まり、剥れ落ちを防止することが可能となる。
形成する第１の金属層と回路部を形成する第２の金属層
とを積層させた端子部において、電極部を形成する第１
の金属層を回路部を形成する第２の金属層よりも幅広く
パターン形成することが端子部の第１の金属層の基板に
対する密着強度を向上させ、端子部の剥れを防止するの
に有効であり、また、パターニングに要求される精度も
緩和することができるとの知見を得たことにも基づいて
いる。すなわち、図２はこの発明の実施例の表示素子用
電極板の端子部付近の拡大図であり、図３は図２の一端
子部のＸ−Ｘ断面図であるが、これらに図示したよう
に、この発明においては、ＩＴＯ等の金属層とＡｇ等の
金属層とが積層している端子部においては、ＩＴＯ等の
金属層の端子部（２ｃ）のパターンをＡｇ等の金属層の
端子部（４ｃ）よりも幅広く形成する。図４に示すよう
にＩＴＯ等の金属層の端子部（２ｃ）のパターンをＡｇ
等の金属層の端子部（４ｃ）のパターンと同一とする
と、図５に示すようにＩＴＯ等の金属層の端子部（２
ｃ）は、Ａｇ等の金属層の端子部（４ｃ）が積層されて
マイグレーションの影響を大きく受けた部位（ｘ）だけ
で基板１と接着しているので基板１から剥れ落ち易くな
る。これに対して、図２および図３に示したように、端
子部においてＩＴＯ等の金属層をＡｇ等の金属層よりも
幅広くパターン形成すると、ＩＴＯ等の金属層の端子部
（２ｃ）はマイグレーションの影響を受けない部位
（ｙ）でも基板１と接着することとなり、密着強度が高
まり、剥れ落ちを防止することが可能となる。
【００１１】また、このようにパターン形成することに
より、Ａｇ等の金属層の端子部（４ｃ）とＩＴＯ等の金
属層の端子部（２ｃ）とを、それぞれエッチングにより
形成するに際し、それらのパターンのずれとして許容で
きる範囲が広がるので、パターニングに必要とされる精
度を緩和することが可能となる。
より、Ａｇ等の金属層の端子部（４ｃ）とＩＴＯ等の金
属層の端子部（２ｃ）とを、それぞれエッチングにより
形成するに際し、それらのパターンのずれとして許容で
きる範囲が広がるので、パターニングに必要とされる精
度を緩和することが可能となる。
【００１２】この発明において基板自体としては、基板
の大きさとして電極部の他に回路部も形成するだけの広
さが必要とされる以外は従来例と同様にガラス等からな
る基板を使用することができる。電極部も、従来例と同
様に、基板上にＩＴＯ等の金属層を形成後、所定の電極
パターンにエッチングすることにより形成できる。
の大きさとして電極部の他に回路部も形成するだけの広
さが必要とされる以外は従来例と同様にガラス等からな
る基板を使用することができる。電極部も、従来例と同
様に、基板上にＩＴＯ等の金属層を形成後、所定の電極
パターンにエッチングすることにより形成できる。
【００１３】また、回路部や端子部も、その構成素材と
しては従来例と同様に、Ａｇ等から形成することができ
る。しかし、回路部および端子部の形成方法としては、
まずＡｇ等の金属層を基板上に印刷によりベタで櫛型に
形成する。その際、ＩＴＯ等の金属層とＡｇ等の金属層
とは端子部で接合する以外は異なる領域で形成されるよ
うに、両層が積層する区域は、好ましくは、櫛型に形成
するＡｇ等の金属層の凸部の先端部のみとする。このよ
うに、回路部に使用する金属層を形成するための印刷方
法としては種々の方法をとることができるが、印刷設備
が簡易で印刷コストが低く、所望の金属層の厚さを印刷
を繰返し重ねることで容易に得ることができる点から、
スクリーン印刷によることが好ましい。
しては従来例と同様に、Ａｇ等から形成することができ
る。しかし、回路部および端子部の形成方法としては、
まずＡｇ等の金属層を基板上に印刷によりベタで櫛型に
形成する。その際、ＩＴＯ等の金属層とＡｇ等の金属層
とは端子部で接合する以外は異なる領域で形成されるよ
うに、両層が積層する区域は、好ましくは、櫛型に形成
するＡｇ等の金属層の凸部の先端部のみとする。このよ
うに、回路部に使用する金属層を形成するための印刷方
法としては種々の方法をとることができるが、印刷設備
が簡易で印刷コストが低く、所望の金属層の厚さを印刷
を繰返し重ねることで容易に得ることができる点から、
スクリーン印刷によることが好ましい。
【００１４】基板上にＡｇ等の金属層を形成した後は、
エッチングにより所定のパターンに形成する。その際、
端子部においては、電極部を形成する第１の金属層を回
路部を形成する第２の金属層よりも幅広くパターン形成
することは上述の通りである。ＩＴＯ等の金属層とＡｇ
等の金属層のエッチングは常法によりレジストコート
し、露光・現像によりパターンニングし、エッチング液
を用いてエッチングすればよい。この場合、使用するレ
ジストやエッチング液などの条件は適宜設定することが
できる。
エッチングにより所定のパターンに形成する。その際、
端子部においては、電極部を形成する第１の金属層を回
路部を形成する第２の金属層よりも幅広くパターン形成
することは上述の通りである。ＩＴＯ等の金属層とＡｇ
等の金属層のエッチングは常法によりレジストコート
し、露光・現像によりパターンニングし、エッチング液
を用いてエッチングすればよい。この場合、使用するレ
ジストやエッチング液などの条件は適宜設定することが
できる。
【００１５】なお、この発明の表示素子用電極板の製造
方法においては、電極部となる第１の金属層と回路部と
なる第２の金属層との積層部がパターン形成されて端子
部となるので、電極部と回路部とは所定位置で既に接合
された状態でパターン形成される。このため、従来例の
ように電極部や回路部の形成と別個に端子部（４ｃ）を
形成することは不要となり、回路部と端子部とは一体的
に形成される。
方法においては、電極部となる第１の金属層と回路部と
なる第２の金属層との積層部がパターン形成されて端子
部となるので、電極部と回路部とは所定位置で既に接合
された状態でパターン形成される。このため、従来例の
ように電極部や回路部の形成と別個に端子部（４ｃ）を
形成することは不要となり、回路部と端子部とは一体的
に形成される。
【００１６】
【作用】この発明の表示素子用電極板は、基板上に第１
の金属からなる電極部と第２の金属からなる回路部とが
形成されているので、表示素子用電極板の基板上にチッ
プを搭載することが可能となる。このため、表示素子用
電極板と別個の基板にチップを搭載する回路を形成し、
その基板と表示素子用電極板とを配線する工程が不要と
なり、表示素子用電極板を実装するに際しての工程を簡
略化することが可能となる。また、電極部とチップの搭
載部とが基板上に一体化したものとなるのでコンパクト
に実装することが可能となる。
の金属からなる電極部と第２の金属からなる回路部とが
形成されているので、表示素子用電極板の基板上にチッ
プを搭載することが可能となる。このため、表示素子用
電極板と別個の基板にチップを搭載する回路を形成し、
その基板と表示素子用電極板とを配線する工程が不要と
なり、表示素子用電極板を実装するに際しての工程を簡
略化することが可能となる。また、電極部とチップの搭
載部とが基板上に一体化したものとなるのでコンパクト
に実装することが可能となる。
【００１７】さらに、この表示素子用電極板において
は、第１の金属層と第２の金属層とは電極部と回路部を
接合する端子部でのみ積層するので、第１の金属層と第
２の金属層とのマイグレーションが生じる領域はその僅
かな積層領域に限らる。このため、マイグレーションに
よるパターンニング精度の低下が防止され、電極部のパ
ターンニング精度を高くすることが可能となる。
は、第１の金属層と第２の金属層とは電極部と回路部を
接合する端子部でのみ積層するので、第１の金属層と第
２の金属層とのマイグレーションが生じる領域はその僅
かな積層領域に限らる。このため、マイグレーションに
よるパターンニング精度の低下が防止され、電極部のパ
ターンニング精度を高くすることが可能となる。
【００１８】また、端子部では第２の金属層よりも第１
の金属層が幅広くパターン形成されているので、端子部
の金属層の剥れ落ちを防止し、パターニングに必要とさ
れる精度を緩和することが可能となる。
の金属層が幅広くパターン形成されているので、端子部
の金属層の剥れ落ちを防止し、パターニングに必要とさ
れる精度を緩和することが可能となる。
【００１９】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
具体的に説明する。なお、図中、同一または同等の構成
要素には同一符号が付されている。
具体的に説明する。なお、図中、同一または同等の構成
要素には同一符号が付されている。
【００２０】図１は、プラズマディスプレイ用のアノー
ド板として使用されるこの発明の実施例の表示素子用電
極板の製造工程の説明図である。
ド板として使用されるこの発明の実施例の表示素子用電
極板の製造工程の説明図である。
【００２１】この電極板の製造工程においては、まずガ
ラス基板として天地方向に幅広のものを使用し、その全
面にＩＴＯ層（２ａ）を形成する。このようなＩＴＯ層
（２ａ）としては、たとえばＩＴＯを加熱蒸着したＥＢ
膜（エレクトロンビーム膜）等を使用することができ
る。
ラス基板として天地方向に幅広のものを使用し、その全
面にＩＴＯ層（２ａ）を形成する。このようなＩＴＯ層
（２ａ）としては、たとえばＩＴＯを加熱蒸着したＥＢ
膜（エレクトロンビーム膜）等を使用することができ
る。
【００２２】次いで、回路部を形成する上部領域と下部
領域にＡｇペーストをベタで櫛型でスクリーン印刷し、
乾燥または焼成し、さらにエアーブローまたは洗浄して
Ａｇ層（４ａ）を形成する（状態Ａ）。この場合、Ａｇ
ペーストとしては、たとえば、Ｃ−３Ｅ（商品名、ノリ
タケカンパニー（株）製）を使用することができる。ま
た、洗浄方法としては、たとえばシリロン（商品名、ヘ
ルケル白水（株）製）と純水からなる洗浄液で洗浄後、
さらにイソプロピルアルコールと純水からなる洗浄液で
洗浄すればよい。
領域にＡｇペーストをベタで櫛型でスクリーン印刷し、
乾燥または焼成し、さらにエアーブローまたは洗浄して
Ａｇ層（４ａ）を形成する（状態Ａ）。この場合、Ａｇ
ペーストとしては、たとえば、Ｃ−３Ｅ（商品名、ノリ
タケカンパニー（株）製）を使用することができる。ま
た、洗浄方法としては、たとえばシリロン（商品名、ヘ
ルケル白水（株）製）と純水からなる洗浄液で洗浄後、
さらにイソプロピルアルコールと純水からなる洗浄液で
洗浄すればよい。
【００２３】次いで常法によりレジストコートし、焼
付、現像、エッチング、レジスト剥離の各工程を施すこ
とによりＩＴＯ層（２ａ）を所定の電極パターンを有す
る電極部（２ｂ）に形成し、またＡｇ層（４ａ）を所定
の回路パターンからなる回路部（４ｂ）と端子部（４
ｃ）に形成する（状態Ｂ）。
付、現像、エッチング、レジスト剥離の各工程を施すこ
とによりＩＴＯ層（２ａ）を所定の電極パターンを有す
る電極部（２ｂ）に形成し、またＡｇ層（４ａ）を所定
の回路パターンからなる回路部（４ｂ）と端子部（４
ｃ）に形成する（状態Ｂ）。
【００２４】具体的には、たとえば、ポジタイプのレジ
ストをロールコートにより膜厚約３μｍ程度に塗布し、
９０℃で３０分程度加熱し、紫外線を露光することによ
り、電極部（２ｂ）、回路部（４ｂ）および端子部（４
ｃ）の各パターンを焼付ける。そして、炭酸ナトリウム
３００ｇ、水酸化ナトリウム２００ｇ、純水５０ｌから
なる現像液に２０秒間浸し、スピンナー乾燥後、１４０
℃で２０分間ポストベークする。その後、Ａｇ層（４
ａ）のエッチングを、硝酸第２鉄液（硝酸第２鉄５００
ｇと純水５００ｃｃ）をエッチング液として４０℃で約
４分間行う。次いで、ＩＴＯ層（２ａ）がＥＢ膜の場合
には、そのエッチングを、塩化第２鉄液（塩化第２鉄
（３９％）と塩酸（３５％）純との１：１混合液）をエ
ッチング液として４０℃で５〜６分間行う。そして、レ
ジスト剥離を溶剤タイプの剥離液に約３分間浸すことに
より行い、前述のＡｇ層（４ａ）形成時の洗浄と同様な
方法で洗浄する。
ストをロールコートにより膜厚約３μｍ程度に塗布し、
９０℃で３０分程度加熱し、紫外線を露光することによ
り、電極部（２ｂ）、回路部（４ｂ）および端子部（４
ｃ）の各パターンを焼付ける。そして、炭酸ナトリウム
３００ｇ、水酸化ナトリウム２００ｇ、純水５０ｌから
なる現像液に２０秒間浸し、スピンナー乾燥後、１４０
℃で２０分間ポストベークする。その後、Ａｇ層（４
ａ）のエッチングを、硝酸第２鉄液（硝酸第２鉄５００
ｇと純水５００ｃｃ）をエッチング液として４０℃で約
４分間行う。次いで、ＩＴＯ層（２ａ）がＥＢ膜の場合
には、そのエッチングを、塩化第２鉄液（塩化第２鉄
（３９％）と塩酸（３５％）純との１：１混合液）をエ
ッチング液として４０℃で５〜６分間行う。そして、レ
ジスト剥離を溶剤タイプの剥離液に約３分間浸すことに
より行い、前述のＡｇ層（４ａ）形成時の洗浄と同様な
方法で洗浄する。
【００２５】電極部（２ｂ）、回路部（４ｄ）および端
子部（４ｃ）のパターン形成後は、従来例と同様に黒マ
スク（３）を印刷し（状態Ｃ）、さらにＩＴＯの電極パ
ターン間に隔壁（５）を印刷を繰返し重ねる（通常８回
程度）ことにより形成し、プラズマディスプレイ用のア
ノード板として使用される表示素子用電極板を得る（状
態Ｄ）。
子部（４ｃ）のパターン形成後は、従来例と同様に黒マ
スク（３）を印刷し（状態Ｃ）、さらにＩＴＯの電極パ
ターン間に隔壁（５）を印刷を繰返し重ねる（通常８回
程度）ことにより形成し、プラズマディスプレイ用のア
ノード板として使用される表示素子用電極板を得る（状
態Ｄ）。
【００２６】
【発明の効果】この発明の表示素子用電極板によれば、
表示素子用電極板の実装に至る工程を簡略化できる共に
コンパクトな実装が可能となり、さらに、電極部のパタ
ーンニング精度を高め、端子部における金属層の剥れ落
ちも防止し、また、パターニングに必要とされる精度自
体を緩和することが可能となる。
表示素子用電極板の実装に至る工程を簡略化できる共に
コンパクトな実装が可能となり、さらに、電極部のパタ
ーンニング精度を高め、端子部における金属層の剥れ落
ちも防止し、また、パターニングに必要とされる精度自
体を緩和することが可能となる。
【図１】図１は、この発明の実施例の表示素子用電極板
の製造工程の説明図である。
の製造工程の説明図である。
【図２】図２は、この発明の実施例の表示素子用電極板
の端子部付近の拡大図である。
の端子部付近の拡大図である。
【図３】図３は、図２の端子部の（ｘ−ｘ）断面図であ
る。
る。
【図４】図４は、この発明の実施例とはならない表示素
子用電極板の端子部付近の拡大図である。
子用電極板の端子部付近の拡大図である。
【図５】図５は、図４の端子部の（ｘ−ｘ）断面図であ
る。
る。
【図６】図６は、従来の表示素子用電極板の製造工程の
説明図である。
説明図である。
１ 基板 ２ａ ＩＴＯ層 ２ｂ 電極部 ２ｃ 端子部 ３ 黒マスク ４ａ Ａｇ層 ４ｂ Ａｇ層の櫛型の凸部 ４ｃ 端子部 ４ｄ 回路部 ５ 隔壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 G02F 1/1343 G02F 1/13 101 G09F 9/30
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上の電極形成領域に電極部となる第
１の金属層を形成すると共に基板上の回路形成領域に回
路部となる第２の金属層を印刷により櫛型に形成し、そ
の場合第２の金属層からなる櫛型の凸部の少なくとも先
端部と第１の金属層とが積層するようにし、次いで第２
の金属層をエッチングによりパターン形成して回路部と
端子部とを形成し、その後第１の金属層をエッチングに
よりパターン形成して電極部を形成すると共に第２の金
属層で形成された端子部よりも幅広く端子部を形成する
ことを特徴とする表示素子用電極板の製造方法。 - 【請求項２】 基板上の回路形成領域に櫛型に形成する
第２の金属層を、スクリーン印刷により形成する請求項
１記載の表示素子用電極板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の方法により製造した表示
素子用電極板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3092827A JP3003119B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 表示素子用電極板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3092827A JP3003119B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 表示素子用電極板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05134263A JPH05134263A (ja) | 1993-05-28 |
| JP3003119B2 true JP3003119B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=14065272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3092827A Expired - Lifetime JP3003119B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 表示素子用電極板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3003119B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100448049B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2004-09-10 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 박막 트랜지스터 액정표시장치 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP3092827A patent/JP3003119B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05134263A (ja) | 1993-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4336295A (en) | Method of fabricating a transparent metal oxide electrode structure on a solid-state electrooptical device | |
| JP3003119B2 (ja) | 表示素子用電極板およびその製造方法 | |
| JPH11326950A (ja) | アクティブマトリクス基板の製造方法 | |
| KR100378792B1 (ko) | 디스플레이 패널의 전극 및 그 제조방법 | |
| JP4691834B2 (ja) | 電極およびその製造方法 | |
| JP3371223B2 (ja) | 液晶パネルの配線パターン形成方法 | |
| JPH04301884A (ja) | 表示素子用電極板およびその製造方法 | |
| JPH022519A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| JP3062637B2 (ja) | 蛍光表示管の製造方法 | |
| JPH0955167A (ja) | プラズマディスプレイパネル用電極及びその形成方法 | |
| JPH04301883A (ja) | 表示素子用電極板およびその製造方法 | |
| CN114613741B (zh) | 导电结构及其制造方法 | |
| JP2571016B2 (ja) | ガス放電表示パネルの製造方法 | |
| JP2002313226A (ja) | 薄型表示装置の電極形成方法および電極材料 | |
| JP3000970B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| JP2002150856A (ja) | 電極の製造方法 | |
| JPH0117840Y2 (ja) | ||
| JPH08315733A (ja) | Ａｃ型プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 | |
| JPH07287114A (ja) | カラーフィルタ及びカラーフィルタの製造方法 | |
| JPH08167373A (ja) | 気体放電表示パネルにおける電極の形成方法 | |
| JPH0361931B2 (ja) | ||
| JPH0145607B2 (ja) | ||
| JP3075479B2 (ja) | 導電性薄膜付き基板とその製造方法 | |
| JPH0370330B2 (ja) | ||
| JPS6298799A (ja) | 多層配線形成方法 |