JPH04301883A - 表示素子用電極板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、表示素子用電極板に
関する。さらに詳しくは、プラズマディスプレイのアノ
ード板等として有用な表示素子用電極板に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイのアノード板等と
して使用されている表示素子用電極板は、ガラス等から
なる透明基板上にＳｎＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、Ｃｄ
Ｏ、Ｃｄ２ＳｎＯ４等の透明電極材料からなるライン状
電極を多数配列し、各ライン状電極の端部には、それら
の電極をチップと接続するための接続端子としてＡｇ等
からなる端子部が形成されたものとなっている。

【０００３】第２図は、このような従来の表示素子用電
極板の製造工程の説明図である。すなわち、同図の表示
素子用電極板はプラズマディスプレイのアノード板とし
て使用されるものであるが、この電極板の製造工程にお
いては、まずガラス基板の全面にＩＴＯ（インジウムス
ズオキサイド）層を形成する。そしてその上にレジスト
コートし、焼付、現像して所定のライン状の電極パター
ンにパターンニングする。次いでＩＴＯをエッチングし
、レジストを剥離する。これによりガラス基板（１）上
に多数のＩＴＯのライン状電極が配列した電極部（２ｂ
）が形成される（状態ａ）。次に、黒マスク（３）を印
刷し（状態ｂ）、ＩＴＯの電極の端部にＡｇペーストを
スクリーン印刷して端子部（４ｃ）を形成し（状態ｃ）
、さらにＩＴＯの各電極間に隔壁（５）を印刷により形
成する（状態ｄ）。

【０００４】このように製造された従来の表示素子用電
極板は、フレキシブル印刷基板などの別個の基板に搭載
されたチップと端子部（４ｃ）を介して接続され、実装
される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、表示素
子用電極板を別個の基板に搭載されたチップと接続する
ことは、表示素子用電極板の製造の他にチップを搭載す
るための回路を別途製造し、その回路と表示素子用電極
板の端子部とを配線することが必要となる。このため、
表示素子用電極板を実装するまでの工程が複雑となり、
またコンパクトな実装も妨げられるという問題点を有し
ていた。

【０００６】この発明は以上のような従来技術の課題を
解決しようとするものであり、表示素子用電極板の実装
に至る工程を簡略化すると共にコンパクトな実装を可能
とする表示素子用電極板を提供することを目的としてい
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の目的
を達成するために、基板上に第１の金属からなる表示素
子用電極部と印刷により層形成された後エッチングによ
りパターン形成された第２の金属からなる回路部とが形
成されていることを特徴とする表示素子用電極板を提供
する。

【０００８】また、そのような表示素子用電極板の製造
方法として、基板上に表示素子用電極部となる第１の金
属層を形成し、第１の金属層上の一部に回路部となる第
２の金属層を印刷により形成し、第１の金属層と第２の
金属層とをエッチングによりパターン形成して、基板上
に第１の金属からなる表示素子用電極部と第１の金属層
上に第２の金属層が積層してなる端子部および回路部を
形成することを特徴とする表示素子用電極板の製造方法
を提供する。

【０００９】この発明は、この発明者が、表示素子用電
極板の実装に至る工程を簡略化し、形態をコンパクトに
するためには、基板上に電極部を形成すると共にチップ
を搭載するための回路部も形成することが有効であり、
その場合の回路部の形成方法としては、回路部に使用す
る金属の層を印刷により形成後エッチングすることによ
りパターン形成することが好適であるという知見を得た
ことに基づくものである。

【００１０】したがって、この発明において基板自体と
しては、基板の大きさとして電極部の他に回路部も形成
するだけの広さが必要とされる以外は従来例と同様にガ
ラス等からなる基板を使用することができる。電極部も
、従来例と同様に、基板上のＩＴＯ等を所定の電極パタ
ーンにエッチングすることにより形成できる。

【００１１】また、回路部や端子部も、その構成素材と
しては従来例と同様に、Ａｇ等から形成することができ
る。しかし、回路部および端子部の形成方法としては、
Ａｇ等の金属層を基板上に印刷によりベタで形成後エッ
チングにより所定のパターンに形成する。すなわち、端
子部のみの形成方法としては、従来より低コストで簡便
な方法としてスクリーン印刷が利用されているが、スク
リーン印刷によっては回路部に要求される微細パターン
を形成することはできない。そこでこの発明においては
、印刷により回路部に使用する金属層をベタで形成し、
次いでエッチングすることにより回路部に要求される所
定の微細パターンも形成できるようにする。

【００１２】この場合、回路部に使用する金属層を形成
するための印刷方法としては種々の方法をとることがで
きるが、印刷設備が簡易で印刷コストが低く、所望の金
属層の厚さを印刷を繰返し重ねることで容易に得ること
ができる点から、スクリーン印刷によることが好ましい
。また、エッチング方法としても所定のパターンを形成
できる限り種々の方法をとることができるが、生産性、
製造コスト、パターン精度等の点から、従来より電極部
のパターン形成を行ってきた方法と同様のエッチング法
によることが好ましい。

【００１３】したがって回路部や端子部のより具体的な
形成方法としては、たとえば、基板の全面にＩＴＯ等の
金属層を形成後、回路部を形成する領域にＡｇ等の金属
層をベタでスクリーン印刷して積層し、ＩＴＯ等の金属
層とＡｇ等の金属層とをレジストコートし、露光・現像
によりパターンニングし、エッチング液を用いてエッチ
ングすることにより所定のパターンに形成すればよい。 この場合、使用するレジストやエッチング液などの条件
を適宜設定することにより、ＩＴＯ等の金属層とＡｇ等
の金属層とを同時にエッチングするようにしてもよく、
またＡｇ等の金属層をエッチング後にＩＴＯ等の金属層
をエッチングするようにしてもよい。一般には、エッチ
ング条件の設定の容易さやエッチングに伴う排液処理の
し易すさの点から、Ａｇ等の金属層をエッチング後にＩ
ＴＯ等の金属層をエッチングすることが好ましい。

【００１４】なお、この発明の表示素子用電極板の製造
方法においては、表示素子用電極部となる第１の金属層
上に回路部となる第２の金属層が積層され、パターン形
成されるので、電極部と回路部とは所定位置で既に接合
された状態でパターン形成される。このため、従来例の
ように電極部や回路部の形成と別個に端子部（４ａ）を
形成することは不要となり、回路部と端子部とは一体的
に形成される。

【００１５】

【作用】この発明の表示素子用電極板は、基板上に第１
の金属からなる表示素子用電極部と第２の金属からなる
回路部とが形成されているので、表示素子用電極板の基
板上にチップを搭載することが可能となる。このため、
表示素子用電極板と別個の基板にチップを搭載する回路
を形成し、その基板と表示素子用電極板とを配線する工
程が不要となり、表示素子用電極板を実装するに際して
の工程を簡略化することが可能となる。また、電極部と
チップの搭載部とが基板上に一体化したものとなるので
コンパクトに実装することが可能となる。

【００１６】さらに、この発明の表示素子用電極板の回
路部は、印刷による金属層の形成後にエッチングにより
パターン形成されたものであるので、低コストで簡便に
高精度に形成される。

【００１７】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
具体的に説明する。なお、図中、同一または同等の構成
要素には同一符号が付されている。

【００１８】図１は、プラズマディスプレイ用のアノー
ド板として使用されるこの発明の実施例の表示素子用電
極板の製造工程を説明する工程図である。

【００１９】この電極板の製造工程においては、まずガ
ラス基板として天地方向に幅広のものを使用し、その全
面にＩＴＯ層（２ａ）を形成する。このようなＩＴＯ層
（２ａ）としては、たとえばＩＴＯを加熱蒸着したＥＢ
膜（エレクトロンビーム膜）等を使用することができる
。

【００２０】次いで、回路部を形成する上部領域と下部
領域にＡｇペーストをベタでスクリーン印刷し、乾燥ま
たは焼成し、さらにエアーブローまたは洗浄してＡｇ層
（４ａ）を形成する（状態Ａ）。この場合、Ａｇペース
トとしては、たとえば、Ｃ−３Ｅ（商品名、ノリタケカ
ンパニー（株）製）を使用することができる。また、洗
浄方法としては、たとえばシリロン（商品名、ヘルケル
白水（株）製）と純水からなる洗浄液で洗浄後、さらに
イソプロピルアルコールと純水からなる洗浄液で洗浄す
ればよい。

【００２１】次いで常法によりレジストコートし、焼付
、現像、エッチング、レジスト剥離の各工程を施すこと
によりＩＴＯ層（２ａ）を所定の電極パターンを有する
電極部（２ｂ）に形成し、またＡｇ層（４ａ）を所定の
回路パターンからなる回路部（４ｂ）と端子部（４ｃ）
に形成する（状態Ｂ）。

【００２２】具体的には、たとえば、ポジタイプのレジ
ストをロールコートにより膜厚約３μｍ程度に塗布し、
９０℃で３０分程度加熱し、紫外線を露光することによ
り、電極部（２ｂ）、回路部（４ｂ）および端子部（４
ｃ）の各パターンを焼付ける。そして、炭酸ナトリウム
３００ｇ、水酸化ナトリウム２００ｇ、純水５０ｌから
なる現像液に２０秒間浸し、スピンナー乾燥後、１４０
℃で２０分間ポストベークする。その後、Ａｇ層（４ａ
）のエッチングを、硝酸第２鉄液（硝酸第２鉄５００ｇ
と純水５００ｃｃ）をエッチング液として４０℃で約４
分間行う。次いで、ＩＴＯ層（２ａ）がＥＢ膜の場合に
は、そのエッチングを、塩化第２鉄液（塩化第２鉄（３
９％）と塩酸（３５％）純との１：１混合液）をエッチ
ング液として４０℃で５〜６分間行う。そして、レジス
ト剥離を溶剤タイプの剥離液に約３分間浸すことにより
行い、前述のＡｇ層（４ａ）形成時の洗浄と同様な方法
で洗浄する。

【００２３】電極部（２ｂ）、回路部（４ｂ）、端子部
（４ｃ）のパターン形成後は、従来例と同様に黒マスク
（３）を印刷し（状態Ｃ）、さらにＩＴＯの電極パター
ン間に隔壁（５）を繰返し印刷を重ねることにより（通
常８回程度）形成して、プラズマディスプレイ用のアノ
ード板といて使用される表示素子用電極板を得る（状態
Ｄ）。

【００２４】以上のように表示素子用電極板を製造すれ
ば、ＩＴＯ層（２ａ）の上にＡｇ層（４ａ）を積層した
状態で電極部（２ｂ）と回路部（４ｂ）をパターン形成
するので、それらのパターン形成に厳密な位置精度が要
求されることなくＩＴＯ層（２ａ）とＡｇ層（４ａ）と
を接合させた端子部（４ｃ）も形成することが可能とな
る。

【００２５】

【発明の効果】この発明の表示素子用電極板によれば、
表示素子用電極板の実装に至る工程を簡略化できる共に
コンパクトな実装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明の実施例の表示素子用電極板
の製造工程の説明図である。

【図２】図２は、従来の表示素子用電極板の製造工程の
説明図である。

【符号の説明】

１　　　　基板 ２ａ　　ＩＴＯ層 ２ｂ　　電極部 ３　　　　黒マスク ４ａ　　Ａｇ層 ４ｂ　　回路部 ４ｃ　　端子部 ５　　　　隔壁

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　基板上に表示素子用電極部となる第１
   の金属層を形成し、第１の金属層上の一部に回路部とな
   る第２の金属層を印刷により形成し、第１の金属層と第
   ２の金属層とをエッチングによりパターン形成して、基
   板上に第１の金属からなる表示素子用電極部と第１の金
   属層上に第２の金属層が積層してなる回路部および端子
   部を形成することを特徴とする表示素子用電極板の製造
   方法。
2. 【請求項２】　　第１の金属層上の一部に形成する第２
   の金属層をスクリーン印刷により形成する請求項１記載
   の表示素子用電極板の製造方法。
3. 【請求項３】　　基板上に第１の金属からなる表示素子
   用電極部と、印刷により層形成された後エッチングによ
   りパターン形成された第２の金属からなる回路部とが形
   成されていることを特徴とする表示素子用電極板。
4. 【請求項４】　　基板上に形成された第２の金属からな
   る回路部が、スクリンーン印刷により層形成された後エ
   ッチングによりパターン形成されたものである請求項３
   記載の表示素子用電極板。
5. 【請求項５】　　請求項１記載の方法により製造した表
   示素子用電極板。