JPH04301884A - 表示素子用電極板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、表示素子用電極板に
関する。さらに詳しくは、プラズマディスプレイのアノ
ード板等として有用な表示素子用電極板に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイのアノード板等と
して使用されている表示素子用電極板は、ガラス等から
なる透明基板上にＳｎＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、Ｃｄ
Ｏ、Ｃｄ２ＳｎＯ４等の透明電極材料からなるライン状
電極を多数配列し、各ライン状電極の端部には、それら
の電極とチップを接続するための接続端子として、Ａｇ
等からなる端子部が形成されたものとなっている。

【０００３】第２図は、このような従来の表示素子用電
極板の製造工程の説明図である。すなわち、同図の表示
素子用電極板はプラズマディスプレイのアノード板とし
て使用されるものであるが、この電極板の製造工程にお
いては、まずガラス基板の全面にＩＴＯ（インジウムス
ズオキサイド）層を形成する。そしてその上にレジスト
コートし、焼付、現像して所定のライン状の電極パター
ンにパターンニングする。次いでＩＴＯをエッチングし
、レジストを剥離する。これによりガラス基板（１）上
に多数のＩＴＯのライン状電極が配列した電極部（２ｂ
）が形成される（状態ａ）。次に、黒マスク（３）を印
刷し（状態ｂ）、ＩＴＯの電極（２ｂ）の端部にＡｇペ
ーストをスクリーン印刷して端子部（４ｃ）を形成し（
状態ｃ）、さらにＩＴＯの各電極間に隔壁（５）を印刷
により形成する（状態ｄ）。

【０００４】このように製造された従来の表示素子用電
極板は、フレキシブル印刷基板などの別個の基板に搭載
されたチップと端子部（４ｃ）を介して接続され、実装
される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、表示素
子用電極板を別個の基板に搭載されたチップと接続する
ことは、表示素子用電極板の製造の他にチップを搭載す
るための回路を別途製造し、その回路と表示素子用電極
板の端子部とを配線することが必要となる。このため、
表示素子用電極板を実装するまでの工程が複雑となり、
またコンパクトな実装も妨げられるという問題点を有し
ていた。

【０００６】この発明は以上のような従来技術の課題を
解決しようとするものであり、表示素子用電極板の実装
に至る工程を簡略化すると共にコンパクトな実装を可能
とし、かつ電極部のパターンニング精度も高い表示素子
用電極板を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の目的
を達成するために、基板上の電極形成領域に電極部とな
る第１の金属層を形成すると共に基板上の回路形成領域
に回路部となる第２の金属層を印刷により櫛型に形成し
、その場合第２の金属層からなる櫛型の凸部の少なくと
も先端部と第１の金属層とが積層するようにし、次いで
第１の金属層と第２の金属層とをエッチングによりパタ
ーン形成して、基板上に第１の金属からなる電極部と第
２の金属からなる回路部と第１の金属層と第２の金属層
との積層部からなる端子部を形成することを特徴とする
表示素子用電極板の製造方法を提供する。

【０００８】この発明は、この発明者が、表示素子用電
極板の実装に至る工程を簡略化し、形態をコンパクトに
するためには、基板上に電極部を形成すると共にチップ
を搭載するための回路部も形成することが有効であり、
その場合の回路部および端子部の形成方法としては、基
板上に電極部を形成する第１の金属層を形成する他に回
路部を形成する第２の金属層も印刷により形成し、エッ
チングすることによりパターン形成することが好適であ
るとの知見を得たことに基づいている。すなわち、端子
部のみの形成方法としては、従来より低コストで簡便な
方法としてスクリーン印刷が利用されているが、スクリ
ーン印刷によっては回路部に要求される微細パターンを
形成することはできない。そこでこの発明においては、
印刷により回路部とする金属層をベタで形成し、次いで
エッチングすることにより回路部に要求される所定の微
細パターンも形成できるようにする。

【０００９】また、この発明は、そのように基板上に回
路部を形成するに際し、回路部を形成する金属層を櫛型
にし、その櫛型の凸部で電極部を形成する金属層と回路
部を形成する金属層とを積層してそこに端子部を形成す
る。そして、電極部を形成する金属層と回路部を形成す
る金属層とはその櫛型の凸部以外では異なる領域に形成
するということが、電極部のパタンーンニング精度を向
上したものとするために有効であるとの知見を得たこと
にも基づいている。すなわち、電極部を形成する金属層
と回路部を形成する金属層とを基板上に積層するに際し
、それらに必要により焼成を行うと積層した金属層間に
マイグレーションが生じてパターンニング精度が低下す
るが、金属の積層部を上述のように櫛型の凸部という僅
かな部位のみに限定すると、マイグレーションによるパ
ターンニング精度の低下を防止することが可能となる。

【００１０】したがって、この発明において基板自体と
しては、基板の大きさとして電極部の他に回路部も形成
するだけの広さが必要とされる以外は従来例と同様にガ
ラス等からなる基板を使用することができる。電極部も
、従来例と同様に、基板上にＩＴＯ等の金属層を形成後
、所定の電極パターンにエッチングすることにより形成
できる。

【００１１】また、回路部や端子部も、その構成素材と
しては従来例と同様に、Ａｇ等から形成することができ
る。しかし、回路部および端子部の形成方法としては、
まずＡｇ等の金属層を基板上に印刷によりベタで櫛型に
形成する。その際、ＩＴＯ等の金属層とＡｇ等の金属層
とは端子部で接合する以外は異なる領域で形成されるよ
うに、両層が積層する区域は、好ましくは、櫛型に形成
するＡｇ等の金属層の凸部の先端部のみとする。このよ
うに、回路部に使用する金属層を形成するための印刷方
法としては種々の方法をとることができるが、印刷設備
が簡易で印刷コストが低く、所望の金属層の厚さを印刷
を繰返し重ねることで容易に得ることができる点から、
スクリーン印刷によることが好ましい。

【００１２】基板上にＡｇ等の金属層とを形成した後は
、エッチングにより所定のパターンに形成する。エッチ
ング方法としては所定のパターンを形成できる限り種々
の方法をとることができるが、生産性、製造コスト、パ
ターン精度等の点から、従来より電極部のパターン形成
を行ってきた方法と同様のエッチング法によることが好
ましい。すなわち、ＩＴＯ等の金属層とＡｇ等の金属層
とを常法によりレジストコートし、露光・現像によりパ
ターンニングし、エッチング液を用いてエッチングする
ことにより所定のパターンに形成すればよい。この場合
、使用するレジストやエッチング液などの条件を適宜設
定することにより、ＩＴＯ等の金属層とＡｇ等の金属層
とを同時にエッチングするようにしてもよく、またＡｇ
等の金属層をエッチング後にＩＴＯ等の金属層をエッチ
ングするようにしてもよい。一般には、エッチング条件
の設定の容易さやエッチングに伴う排液処理のし易すさ
の点から、Ａｇ等の金属層をエッチング後にＩＴＯ等の
金属層をエッチングすることが好ましい。

【００１３】なお、この発明の表示素子用電極板の製造
方法においては、電極部となる第１の金属層と回路部と
なる第２の金属層との積層部がパターン形成されて端子
部とんなるので、電極部と回路部とは所定位置で既に接
合された状態でパターン形成される。このため、従来例
のように電極部や回路部の形成と別個に端子部（４ｃ）
を形成することは不要となり、回路部と端子部とは一体
的に形成される。

【００１４】

【作用】この発明の表示素子用電極板は、基板上に第１
の金属からなる電極部と第２の金属からなる回路部とが
形成されているので、表示素子用電極板の基板上にチッ
プを搭載することが可能となる。このため、表示素子用
電極板と別個の基板にチップを搭載する回路を形成し、
その基板と表示素子用電極板とを配線する工程が不要と
なり、表示素子用電極板を実装するに際しての工程を簡
略化することが可能となる。また、電極部とチップの搭
載部とが基板上に一体化したものとなるのでコンパクト
に実装することが可能となる。

【００１５】さらに、このような表示素子用電極板の製
造工程においては、第１の金属層と第２の金属層とは電
極部と回路部が接合する端子部でのみ積層するので、第
１の金属層と第２の金属層とのマイグレーションが生じ
る領域はその僅かな積層領域に限らる。このため、マイ
グレーションによるパターンニング精度の低下が防止さ
れ、電極部のパターンの精度を高くすることが可能とな
る。

【００１６】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
具体的に説明する。なお、図中、同一または同等の構成
要素には同一符号が付されている。

【００１７】図１は、プラズマディスプレイ用のアノー
ド板として使用されるこの発明の実施例の表示素子用電
極板の製造工程の説明図である。

【００１８】この電極板の製造工程においては、まずガ
ラス基板として天地方向に幅広のものを使用し、その全
面にＩＴＯ層（２ａ）を形成する。このようなＩＴＯ層
（２ａ）としては、たとえばＩＴＯを加熱蒸着したＥＢ
膜（エレクトロンビーム膜）等を使用することができる
。

【００１９】次いで、回路部を形成する上部領域と下部
領域にＡｇペーストをベタで櫛型でスクリーン印刷し、
乾燥または焼成し、さらにエアーブローまたは洗浄して
Ａｇ層（４ａ）を形成する（状態Ａ）。この場合、Ａｇ
ペーストとしては、たとえば、Ｃ−３Ｅ（商品名、ノリ
タケカンパニー（株）製）を使用することができる。ま
た、洗浄方法としては、たとえばシリロン（商品名、ヘ
ルケル白水（株）製）と純水からなる洗浄液で洗浄後、
さらにイソプロピルアルコールと純水からなる洗浄液で
洗浄すればよい。

【００２０】次いで常法によりレジストコートし、焼付
、現像、エッチング、レジスト剥離の各工程を施すこと
によりＩＴＯ層（２ａ）を所定の電極パターンを有する
電極部（２ｂ）に形成し、またＡｇ層（４ａ）を所定の
回路パターンからなる回路部（４ｄ）と端子部（４ｃ）
に形成する（状態Ｂ）。

【００２１】具体的には、たとえば、ポジタイプのレジ
ストをロールコートにより膜厚約３μｍ程度に塗布し、
９０℃で３０分程度加熱し、紫外線を露光することによ
り、電極部（２ｂ）、回路部（４ｄ）および端子部（４
ｃ）の各パターンを焼付ける。そして、炭酸ナトリウム
３００ｇ、水酸化ナトリウム２００ｇ、純水５０ｌから
なる現像液に２０秒間浸し、スピンナー乾燥後、１４０
℃で２０分間ポストベークする。その後、Ａｇ層（４ａ
）のエッチングを、硝酸第２鉄液（硝酸第２鉄５００ｇ
と純水５００ｃｃ）をエッチング液して４０℃で約４分
間行う。次いで、ＩＴＯ層（２ａ）がＥＢ膜の場合には
、そのエッチングを、塩化第２鉄液（塩化第２鉄（３９
％）と塩酸（３５％）純との１：１混合液）をエッチン
グ液として４０℃で５〜６分間行う。そして、レジスト
剥離を溶剤タイプの剥離液に約３分間浸すことにより行
い、前述のＡｇ層（４ａ）形成時の洗浄と同様な方法で
洗浄する。

【００２２】電極部（２ｂ）、回路部（４ｄ）および端
子部（４ｃ）のパターン形成後は、従来例と同様に黒マ
スク（３）を印刷し（状態Ｃ）、さらにＩＴＯの電極パ
ターン間に隔壁（５）を印刷を繰返し重ねる（通常８回
程度）ことにより形成し、プラズマディスプレイ用のア
ノード板として使用される表示素子用電極板を得る（状
態Ｄ）。

【００２３】

【発明の効果】この発明の表示素子用電極板によれば、
表示素子用電極板の実装に至る工程を簡略化できる共に
コンパクトな実装が可能となり、さらに電極部のパター
ンニング精度も優れたものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明の実施例の表示素子用電極板
の製造工程の説明図である。

【図２】図２は、従来の表示素子用電極板の製造工程の
説明図である。

【符号の説明】

１　　　　基板 ２ａ　　ＩＴＯ層 ２ｂ　　電極部 ３　　　　黒マスク ４ａ　　Ａｇ層 ４ｂ　　Ａｇ層の櫛型の凸部 ４ｃ　　端子部 ４ｄ　　回路部 ５　　　　隔壁

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　基板上の電極形成領域に電極部となる
   第１の金属層を形成すると共に基板上の回路形成領域に
   回路部となる第２の金属層を印刷により櫛型に形成し、
   その場合第２の金属層からなる櫛型の凸部の少なくとも
   先端部と第１の金属層とが積層するようにし、次いで第
   １の金属層と第２の金属層とをエッチングによりパター
   ン形成して、基板上に第１の金属からなる電極部と第２
   の金属からなる回路部と第１の金属層と第２の金属層と
   の積層部からなる端子部を形成することを特徴とする表
   示素子用電極板の製造方法。
2. 【請求項２】　　基板上の回路形成領域に形成する第２
   の金属層をスクリーン印刷により形成する請求項１記載
   の表示素子用電極板の製造方法。
3. 【請求項３】　　請求項１記載の方法により製造した表
   示素子用電極板。