CN108776558A - 触控传感器的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种触控传感器的制作方法，包括如下步骤：提供材质为PI或PET的基材；在所述基材上设置导电层；在所述导电层上通过图形转移工艺形成ECB与FPC的电路图形；在具有所述电路图形的所述基材上依次进行打孔处理、灌孔处理与元器件植入处理。上述的触控传感器的制作方法，ECB与FPC的电路图形均转移设置在基材上，得到一体化电极电路布线图，然后再在基材上依次打孔、灌孔与植入IC、电阻、电容等元器件，便可以得到ECB与FPC一体化的触控传感器，并非如传统工艺单独制作后再通过导电热熔胶绑定压合连接形成整体，能避免出现ECB与FPC连接不良现象，生产工艺简单，能降低生产成本。

Description

触控传感器的制作方法
技术领域
本发明涉及传感器技术领域，特别是涉及一种触控传感器的制作方法。
背景技术
手持、穿戴、智能家居、工控设备中大量使用触控传感器来实现与人体的交互功能，触控传感器主要是由在绝缘基材上形成的电极电路(Electrode Circuit Board，ECB)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)绑定而成。其中，触控传感器中的ECB和FPC主要由不同的工艺生产，ECB主要由中游的TP厂制作，然后FPC由电路板厂家制作，两者的工艺相差很大。在ECB和FPC之间使用一种导电热熔胶，导电热熔胶内含有导电的颗粒并且被溶脂包裹，导电颗粒在特定的温度和压力作用下爆破从而能将ECB的导线和FPC的导线紧密压合在一起形成稳定良好的通路。然而，若生产过程工艺条件控制不稳定则会产生气泡或者有导电粒子爆破不均匀造成导线连接不良的现象。
发明内容
基于此，有必要克服现有技术中的缺陷，提供一种触控传感器的制作方法，它能够避免出现ECB与FPC连接不良现象，并能提高生产效率，降低生产成本。
其技术方案如下：一种触控传感器的制作方法，包括如下步骤：提供材质为PI或PET的基材；在所述基材上设置导电层；在所述导电层上通过图形转移工艺形成ECB与FPC的电路图形；在具有所述电路图形的所述基材上依次进行打孔处理、灌孔处理与元器件植入处理。
上述的触控传感器的制作方法，ECB与FPC的电路图形均转移设置在基材上，得到一体化电极电路布线图，然后再在基材上依次打孔、灌孔与植入IC、电阻、电容等元器件，便可以得到ECB与FPC一体化的触控传感器，并非如传统工艺单独制作后再通过导电热熔胶绑定压合连接形成整体，能避免出现ECB与FPC连接不良现象，生产工艺简单，能降低生产成本。
在其中一个实施例中，在所述基材上设置导电层的具体方法为：将导电材料采用溅镀工艺在所述基材上形成所述导电层。
在其中一个实施例中，若所述触控传感器为多层板时，在具有所述电路图形的所述基材上进行打孔处理步骤之前还包括步骤：将具有所述电路图形的两个以上所述基材进行层压处理得到层压板。
在其中一个实施例中，在所述导电层上通过图形转移工艺形成ECB与FPC的电路图形步骤具体包括步骤：
先提供设计有ECB与FPC的电路图形的底片；
在所述基材的导电层上铺设干膜层；
借助所述底片对所述干膜层进行图形曝光处理；
将图形曝光处理的所述干膜层进行显影处理；
将显影处理后的所述导电层进行蚀刻处理与褪膜处理。
在其中一个实施例中，在将显影处理后的所述导电层进行蚀刻处理与褪膜处理步骤之后还包括步骤：将所述电路图形进行引线成型处理。
在其中一个实施例中，在所述导电层上通过图形转移工艺形成ECB与FPC的电路图形步骤之后还包括步骤：对所述电路图形进行短路测试、开路测试以及抗静电测试。
在其中一个实施例中，在元器件植入处理步骤之后还包括步骤：将元器件植入处理的所述基材进行封装处理。
在其中一个实施例中，在封装处理步骤之后还包括步骤：将封装处理的所述基材裁切分成两个以上单元板。
在其中一个实施例中，在裁切处理步骤之后还包括步骤：对各个所述单元板分别进行短路测试、开路测试以及抗静电测试。
在其中一个实施例中，在元器件植入处理步骤之后还包括步骤：在元器件植入处理的所述基材上贴合设置传感器盖板。
附图说明
图1为本发明一实施例所述的触控传感器的制作方法流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
在一个实施例中，请参阅图1，一种触控传感器的制作方法，包括如下步骤：
步骤S100、提供材质为PI或PET的基材；
其中，PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，PET为“聚酯”绝缘树脂材料，它们的耐弯折特性较好，如此得到的触控传感器具有较好的弯折特性。
步骤S200、在所述基材上设置导电层；
步骤S300、在所述导电层上通过图形转移工艺形成ECB与FPC的电路图形；
步骤S300具体包括如下步骤：
步骤S310、先提供设计有ECB与FPC的电路图形的底片；
步骤S320、在所述基材的导电层上铺设干膜层；
步骤S330、借助所述底片对所述干膜层进行图形曝光处理；
步骤S340、将图形曝光处理的所述干膜层进行显影处理；
步骤S350、将显影处理后的所述导电层进行蚀刻处理与褪膜处理。
如此，便可以将ECB与FPC的电路图形均转移设置在基材上，得到一体化电极电路布线图。
步骤S500、在具有所述电路图形的所述基材上依次进行打孔处理、灌孔处理与元器件植入处理。
其中，打孔处理主要是采用钻刀或铣刀在基材上的预设位置冲出、钻出或铣出安装孔；灌孔则是将能导电的银浆、碳浆或铜浆等印料通过网版漏印渗入到预制好的安装孔中，使安装孔内注满注体或铆钉式结构的导电印料，经固化形成了互连导通孔或金属化孔；元器件植入则是将IC、电阻、电容等元器件焊接装设到安装孔中。
上述的触控传感器的制作方法，ECB与FPC的电路图形均转移设置在基材上，得到一体化电极电路布线图，然后再在基材上依次打孔、灌孔与植入IC、电阻、电容等元器件，便可以得到ECB与FPC一体化的触控传感器，并非如传统工艺单独制作后再通过导电热熔胶绑定压合连接形成整体，能避免出现ECB与FPC连接不良现象，生产工艺简单，能降低生产成本。
在一个实施例中，在所述基材上设置导电层的具体方法为：将导电材料采用溅镀工艺在所述基材上形成所述导电层。如此，相对于在基材上电镀形成导电层，所述的触控传感器的制作方法能够避免使用大量的酸、碱、电解液，从而能减小废液回收处理成本，制作过程中能减小对环境的污染。
在一个实施例中，若所述触控传感器为多层板时，在具有所述电路图形的所述基材上进行打孔处理步骤之前还包括步骤：将具有所述电路图形的两个以上所述基材进行层压处理得到层压板。如此，最终得到的触控传感器可以是双层层压板、三层层压板或四层层压板等等，能实现更强大的传感性能。
在一个实施例中，在将显影处理后的所述导电层进行蚀刻处理与褪膜处理步骤之后还包括步骤：将所述电路图形进行引线成型处理。如此，边框引线可以与可视区的线路一同成型形成ECB，亦可分开制作。考虑到光学特性问题，如果可视区采用网格设计，透过率较好可以一次成型；如果可视区采用透明导电材料，则边缘需要引线连接，以致于降低整个通路的阻抗，主要在边框区域覆盖导电层然后经过黄光或者激光工艺实现引线成型。
在一个实施例中，在步骤S300之后以及在步骤S500之前还包括步骤S400：对所述电路图形进行短路测试、开路测试以及抗静电测试。如此，能够将存在短路缺陷、开路缺陷、以及抗静电性能差的触控传感器筛选出来，从而能够提高触控传感器的产品质量。
在一个实施例中，在步骤S500之后还包括步骤S600：将元器件植入处理的所述基材进行封装处理。如此，元器件主要是包括IC、上拉电阻等，可以实现整个屏幕的具备触控、划线识别功能。
在一个实施例中，在步骤S600之后还包括步骤S700：将封装处理的所述基材裁切分成两个以上单元板。如此，两个以上触控传感器是集中在一块基材上同步进行线路制作、性能测试、元器件植入、封装操作等，无需单独制作，这样能够提高生产效率，降低生产成本。
在一个实施例中，在步骤S700之后还包括步骤S800：对各个所述单元板分别进行短路测试、开路测试以及抗静电测试。如此，再次对单元板进行性能测试，能够将存在短路缺陷、开路缺陷、以及抗静电性能差的触控传感器筛选出来，进一步提高触控传感器的产品质量。
在一个实施例中，在步骤S800之后还包括步骤S900：在元器件植入处理的所述基材上贴合设置传感器盖板。如此，传感器盖板盖设在基材上后，能对基材上的ECB与FPC的电路图形、元器件起到保护作用。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触控传感器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供材质为PI或PET的基材；
在所述基材上设置导电层；
在所述导电层上通过图形转移工艺形成ECB与FPC的电路图形；
在具有所述电路图形的所述基材上依次进行打孔处理、灌孔处理与元器件植入处理。
2.根据权利要求1所述的触控传感器的制作方法，其特征在于，在所述基材上设置导电层的具体方法为：将导电材料采用溅镀工艺在所述基材上形成所述导电层。
3.根据权利要求1所述的触控传感器的制作方法，其特征在于，若所述触控传感器为多层板时，在具有所述电路图形的所述基材上进行打孔处理步骤之前还包括步骤：将具有所述电路图形的两个以上所述基材进行层压处理得到层压板。
4.根据权利要求1所述的触控传感器的制作方法，其特征在于，在所述导电层上通过图形转移工艺形成ECB与FPC的电路图形步骤具体包括步骤：
先提供设计有ECB与FPC的电路图形的底片；
在所述基材的导电层上铺设干膜层；
借助所述底片对所述干膜层进行图形曝光处理；
将图形曝光处理的所述干膜层进行显影处理；
将显影处理后的所述导电层进行蚀刻处理与褪膜处理。
5.根据权利要求4所述的触控传感器的制作方法，其特征在于，在将显影处理后的所述导电层进行蚀刻处理与褪膜处理步骤之后还包括步骤：将所述电路图形进行引线成型处理。
6.根据权利要求1所述的触控传感器的制作方法，其特征在于，在所述导电层上通过图形转移工艺形成ECB与FPC的电路图形步骤之后还包括步骤：对所述电路图形进行短路测试、开路测试以及抗静电测试。
7.根据权利要求1所述的触控传感器的制作方法，其特征在于，在元器件植入处理步骤之后还包括步骤：将元器件植入处理的所述基材进行封装处理。
8.根据权利要求7所述的触控传感器的制作方法，其特征在于，在封装处理步骤之后还包括步骤：将封装处理的所述基材裁切分成两个以上单元板。
9.根据权利要求8所述的触控传感器的制作方法，其特征在于，在裁切处理步骤之后还包括步骤：对各个所述单元板分别进行短路测试、开路测试以及抗静电测试。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的触控传感器的制作方法，其特征在于，在元器件植入处理步骤之后还包括步骤：在元器件植入处理的所述基材上贴合设置传感器盖板。
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