CN113438819B - 线路板的加工方法及射频软硬结合板 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种线路板的加工方法及射频软硬结合板。上述的线路板的加工方法包括以下步骤：提供软硬结合板半成品。在软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层。在感光油墨层上粘贴感光干膜层。对感光油墨层及感光干膜层进行曝光和显影。对软硬结合板半成品进行蚀刻。去除软硬结合板半成品上的感光油墨层及感光干膜层。对硬性板进行表层电路蚀刻时，紧密贴合在邻近台阶处的柔性板板面上的感光油墨层能够较好地对柔性板的表层铜线路进行保护，与传统的软硬结合板的加工方法相比，能够避免曝光后的柔性板上邻近台阶的保护层脱落，同时还能够避免柔性板邻近台阶处的表层电路被错误蚀刻，进而能够降低软硬结合板的坏品率和提升软硬结合板的加工质量。

Description

线路板的加工方法及射频软硬结合板

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板的加工方法及射频软硬结合板。

背景技术

随着FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，并按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

软硬结合板是通过将柔性线路板与硬性线路板压合得到，根据不同的加工要求，硬性线路板部分或者全部压合在柔性线路板上，如此，将使得硬性板和柔性板的接合处形成台阶状，然而，对软硬结合板进行外层线路图形的转换工序时，由于硬性板和柔性板的结合处存在台阶结构，感光干膜难以完全贴合在台阶状的连接处，使得感光干膜与柔性板之间存在空隙，对感光干膜的曝光显影时，容易导致柔性板与硬性板的接合处的感光干膜脱落，另外，由于感光干膜与柔性板之间存在空隙，在进行蚀刻时，蚀刻药水将渗入感光干膜与柔性板之间的空隙，导致柔性板与硬性板的接合处的线路被错误腐蚀，进而导致柔性板的铜线开路，造成线路板的报废。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够将软硬结合板的台阶连接处完成覆盖、能够防止感光干膜在曝光显影时脱落以及能够避免硬性板和柔性板接合处的线路被错误腐蚀的线路板的加工方法及射频软硬结合板。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板的加工方法，包括以下步骤：

提供软硬结合板半成品；

在所述软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层；

在所述感光油墨层的表面上粘贴感光干膜层；

对所述感光油墨层及所述感光干膜层进行曝光和显影；

对所述软硬结合板半成品进行蚀刻；

去除所述软硬结合板半成品上的所述感光油墨层及所述感光干膜层。

在其中一个实施例中，在所述软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层的步骤之后，以及在所述感光油墨层的表面上粘贴感光干膜层的步骤之前，还包括以下步骤：

对所述感光油墨层进行预固化处理。

在其中一个实施例中，对所述软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层的步骤之后，以及对所述感光油墨层进行预固化处理的步骤之前，还包括以下步骤：

对所述感光油墨层进行刮平处理。

在其中一个实施例中，对所述感光油墨层进行预固化处理的步骤具体为：

对所述感光油墨层进行低温烘烤，所述低温烘烤的温度为55℃～65℃，所述低温烘烤的时间为15min～20min。

在其中一个实施例中，在所述感光油墨层的表面上粘贴感光干膜层的步骤具体为：

对所述感光干膜层与所述软硬结合板半成品进行热压，使所述感光干膜层贴附于所述感光油墨层上。

在其中一个实施例中，对所述感光油墨层进行预固化处理的步骤之后，以及对所述感光干膜层与所述软硬结合板半成品进行热压的步骤之前，还包括步骤：

对所述感光干膜层进行电晕操作。

在其中一个实施例中，去除所述软硬结合板半成品上的所述感光油墨层及所述感光干膜层的步骤具体为：

将所述软硬结合板半成品置于NaOH溶液中进行浸洗。

在其中一个实施例中，将所述软硬结合板半成品置于NaOH溶液中进行浸洗的步骤具体为：

将所述软硬结合板半成品置于NaOH溶液中进行浸洗，同时对所述NaOH溶液进行超声振荡。

在其中一个实施例中，将所述软硬结合板半成品置于NaOH溶液中进行浸洗的步骤中，所述NaOH溶液的温度为70℃～80℃，浸洗时间为2min～3min。

一种射频软硬结合板，所述射频软硬结合板采用上述任一实施例所述的线路板的加工方法加工得到。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

由于感光油墨具有一定的流动性，感光油墨能够较好地对位于台阶处的柔性板面进行覆盖，使得柔性板的表面的全部铜线路均被感光油墨覆盖，而感光干膜能够起到覆盖软硬结合板半成品的孔体的效果，进而弥补感光油墨的无法覆盖孔体的缺陷，对软硬结合板半成品进行曝光后，柔性板面上邻近台阶处的感光油墨发生聚合反应并固化，并且固化后的感光油墨将紧密地与柔性板贴合，如此，后续对硬性板进行表层电路蚀刻时，紧密贴合在邻近台阶处的柔性板板面上的感光油墨层能够较好地对柔性板的表层铜线路进行保护，与传统的软硬结合板的加工方法相比，能够避免曝光后的柔性板上邻近台阶的保护层脱落，同时还能够避免柔性板邻近台阶处的表层电路被错误蚀刻，进而有效地降低软硬结合板的坏品率和提升软硬结合板的加工质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中线路板的加工方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，一实施例的线路板的加工方法包括以下步骤：提供软硬结合板半成品。在所述软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层。在所述感光油墨层的表面上粘贴感光干膜层。对所述感光油墨层及所述感光干膜层进行曝光和显影。对所述软硬结合板半成品进行蚀刻。去除所述软硬结合板半成品上的所述感光油墨层及所述感光干膜层。

为了更好的理解本发明的线路板的加工方法，以下对本发明的线路板的加工方法作进一步的解释说明，线路板的加工方法包括以下步骤：

S100：提供软硬结合板半成品。本步骤为提供软硬结合板半成品，本步骤中所述的软硬结合板半成品已完成以下步骤的加工：将硬性板与柔性板进行压合，其中，硬性板为已经完成了内层电路蚀刻的硬性线路板，柔性板为已经完成了内层和表层电路蚀刻的柔性线路板；对硬性板上钻孔，该孔体将分别贯穿硬性板及柔性板；对压合后的硬性板及柔性板进行电镀，使硬性板的表面及孔体的孔壁均覆盖有金属铜层。经过电镀后，孔壁的金属铜层将与硬性板的内层铜线路及柔性板的铜线路接触，进而达到连接各个分层的铜线路的效果。经过以上的步骤后，即得到本步骤的软硬结合板半成品。

S200：在所述软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层。感光油墨受到光照后会发生聚合反应，使感光油墨被快速固化，固化后的感光油墨能够对金属铜层进行遮盖和保护，进而完成对金属铜层的电路蚀刻。在本步骤中，在软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨，使软硬结合板半成品中的柔性板及硬性板的表面均覆盖有感光油墨，由于感光油墨为浓稠的流体，具有一定的流动性，感光油墨能够较好地对位于台阶处的柔性板面进行覆盖，使得柔性板的表面的全部铜线路均被感光油墨覆盖。

S300：在所述感光油墨层的表面上粘贴感光干膜层。与感光油墨相同，感光干膜受到光照后将聚合并固化，在上一步骤中，已对软硬结合板半成品的表面涂布了感光油墨，然而，感光油墨具有流动性，使得感光油墨无法对软硬结合板半成品的孔体的孔壁进行覆盖，进行电路蚀刻时，孔体中的金属铜层将会被蚀刻液所腐蚀，导致线路板的各层线路之间断路，在本步骤中，将感光干膜粘贴在感光油墨上，感光干膜为片状的膜片，膜片与感光油墨不同，不具备流动性，将感光干膜覆盖在感光油墨上后，能够对孔体进行覆盖，进而在电路蚀刻的过程中能够保护孔体中的孔壁金属铜层，防止孔壁金属铜层被错误腐蚀，进而弥补感光油墨的无法覆盖孔体的缺陷。

S400：对所述感光油墨层及所述感光干膜层进行曝光和显影。在本步骤中，将曝光底片覆盖在感光干膜上，并对软硬结合板半成品进行光照，未被曝光底片覆盖的感光干膜和感光油墨将发生聚合反应固化，其中，由于柔性板已经完成了内层和表层的电路蚀刻，在该步骤中，覆盖在柔性板的表面的所有感光油墨和感光干膜将被曝光固化，以防止柔性板的表层铜线路被腐蚀，同时，由于感光油墨能够较好地对位于台阶处的柔性板面进行覆盖，柔性板面上邻近台阶处的感光油墨在曝光后将紧密地与柔性板贴合。完成对感光油墨和感光干膜的曝光后撤去曝光底片，并利用显影液将未被曝光的感光干膜和感光油墨去除，感光油墨下的部分金属铜层即重新裸露。

S500：对所述软硬结合板半成品进行蚀刻。在上一步骤中，通过对软硬结合板半成品进行曝光和显影，已使得感光油墨下的部分金属铜层即重新裸露，在本步骤中，通过蚀刻液对软硬结合板半成品进行蚀刻，裸露的金属铜层将被蚀刻液所腐蚀，硬性板上即形成了铜线路，其中，由于邻近台阶处的柔性板板面上的感光油墨在曝光后能够紧密地与柔性板贴合，对硬性板进行表层电路蚀刻时，柔性板的表层电路能够被很好地保护，进而能够避免柔性板邻近台阶处的表层电路被错误蚀刻的情况。

S600：去除所述软硬结合板半成品上的所述感光油墨层及所述感光干膜层。硬性板完成了表层电路蚀刻后，采用碱性溶液清洗软硬结合板半成品上的感光油墨及感光干膜，感光油墨及感光干膜被去除后，被感光油墨及感光干膜的铜线路将裸露，软硬结合板半成品即完成了图形转移的工序。

在本实施例中，通过采用感光油墨对软硬结合板半成品进行涂覆，并在感光油墨上粘贴感光干膜，由于感光油墨具有一定的流动性，感光油墨能够较好地对位于台阶处的柔性板面进行覆盖，使得柔性板的表面的全部铜线路均被感光油墨覆盖，而感光干膜能够起到覆盖软硬结合板半成品的孔体的效果，进而弥补感光油墨的无法覆盖孔体的缺陷，对软硬结合板半成品进行曝光后，柔性板面上邻近台阶处的感光油墨发生聚合反应并固化，并且固化后的感光油墨将紧密地与柔性板贴合，如此，后续对硬性板进行表层电路蚀刻时，紧密贴合在邻近台阶处的柔性板板面上的感光油墨层能够较好地对柔性板的表层铜线路进行保护，与传统的软硬结合板的加工方法相比，能够避免曝光后的柔性板上邻近台阶的保护层脱落，同时还能够避免柔性板邻近台阶处的表层电路被错误蚀刻，进而有效地降低软硬结合板的坏品率和提升软硬结合板的加工质量。

由于感光油墨上需要贴附一层感光干膜，以弥补感光油墨无法遮盖孔体的缺陷，但是感光油墨具有一定的流动性，感光干膜在贴合后容易发生移位，将影响后续曝光显影的效果。为解决上述问题，在其中一个实施例中，在所述软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层的步骤之后，以及在所述感光油墨层的表面上粘贴感光干膜层的步骤之前，还包括以下步骤：对所述感光油墨层进行预固化处理。在本实施例中，感光油墨涂布在软硬结合板半成品上后，还对感光油墨进行预固化，经过预固化后的感光油墨将变成胶体的状态，将不再会自发的流动，如此，能够使得感光干膜更容易粘贴在感光油墨上，避免由于感光油墨流动而造成的感光干膜粘贴时难以定位的问题，并且粘贴后的感光干膜的状态和更加稳定，不会因为感光油墨的流动而移位，进而能够提高后续的曝光显影的效果。另外，由于感光油墨被感光干膜所覆盖，进行曝光时，感光干膜的固化速度将快于感光油墨的固化速度，而感光油墨经过预固化后，能够减小感光油墨的曝光所需时间，进而能够使感光干膜和感光油墨在曝光后的固化程度较为一致，有助于避免因感光油墨固化程度较低而导致的显影过度的情况。

可以理解，当感光油墨厚度过大时，将需要对感光油墨进行较长时间的曝光操作，以使感光油墨被完全固化，而这无疑将降低软硬结合板的加工效率；当感光油墨厚度过小时，进行显影的过程中，过薄的感光油墨固化层容易被显影液所去除，导致蚀刻过程中本应被保护的金属铜面被错误腐蚀。为解决上述问题，在其中一个实施例中，对所述软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层的步骤之后，以及对所述感光油墨层进行预固化处理的步骤之前，还包括以下步骤：对所述感光油墨层进行刮平处理。在本实施例中，在进行感光油墨的预固化之前，先对感光油墨进行刮平处理，通过对感光油墨进行刮平后能够控制感光油墨的厚度，使感光油墨的厚度保持在较为合适的范围，以避免厚度过大导致的曝光时间过过长，以及避免厚度过小导致的显影过度问题，同时，对感光油墨进行刮平处理后，能够增加软硬结合板半成品上各处的感光油墨的均匀性，各处的感光油墨在进行曝光和显影时能够保持较为同步的状态，进而提高软硬结合板半成品的图形转移质量。

可以理解，感光油墨的预固化的程度对软硬结合板的图形转移质量有种重要的影响，当预固化程度过高时，感光油墨的结构过于稳定，将导致显影液无法完全清除未经曝光的感光油墨，进而使得本应被蚀刻的铜面无法被腐蚀。在其中一个实施例中，对所述感光油墨层进行预固化处理的步骤具体为：对所述感光油墨层进行低温烘烤，所述低温烘烤的温度为55℃～65℃，所述低温烘烤的时间为15min～20min。在本实施例中，预固定的步骤为对感光油墨进行低温烘烤，经过低温烘烤后，感光油墨将呈半凝固的胶体状态，达到便于感光干膜的粘贴操作、防止感光干膜移位以及减小感光油墨的曝光所需时间的效果，同时，由于烘烤的温度较低，烘烤时长较短，感光油墨为半凝固状态，其硬化程度较为适中，不会造成因烘烤过度而导致感光油墨在后续显影过程中显影不净的情况，进而有助于提高图形转移的效果。

在其中一个实施例中，在所述感光油墨层的表面上粘贴感光干膜层的步骤具体为：对所述感光干膜层与所述软硬结合板半成品进行热压，使所述感光干膜层贴附于所述感光油墨层上。感光油墨经过预固化后，具有一定的硬度，在本实施例中，在感光油墨上粘贴感光干膜的步骤为，将感光干膜热压于预固化的感光油墨上，热压过程，感光干膜与感光油墨的贴合面因受热而呈软化状态，并且在压力作用下，感光油墨与感光干膜的贴合面相互交融，进而使得感光干膜与感光油墨紧密地贴合，达到感光干膜贴附于感光油墨表面的效果。

在其中一个实施例中，对所述感光油墨层进行预固化处理的步骤之后，以及对所述感光干膜层与所述软硬结合板半成品进行热压的步骤之前，还包括步骤：对所述感光干膜层进行电晕操作。在本实施例中，将感光干膜热压于感光油墨前，对感光干膜进行电晕，经过电晕后，感光干膜的贴合面将形成极多的微孔结构，微孔结构将大幅增加感光干膜的贴合面的面积，如此，将感光干膜压合于感光油墨的表面时，由于感光干膜与感光油墨的接触面积提升，使得二者的连接更加牢固，能够避免感光干膜在曝光显影时与感光油墨分离的情况。

可以理解，软硬结合板半成品完成了电路蚀刻后，需要将铜线路上覆盖的感光油墨和感光干膜去除。在其中一个实施例中，去除所述软硬结合板半成品上的所述感光油墨层及所述感光干膜层的步骤具体为：将所述软硬结合板半成品置于NaOH溶液中进行浸洗。在本实施例中，通过将已完成电路蚀刻的软硬结合板半成品置于氢氧化钠溶液中进行浸洗，氢氧化钠容易将腐蚀位于铜线路上的感光油墨和感光干膜，由于铜线不与氢氧化钠反应，软硬结合板上的铜线路将被保留下来，如此便完成了对软硬结合板的图形转移工序。

由于铜线路上同时覆盖有感光油墨和感光干膜，在去膜的过程中存在难以去除干净的问题。为解决上述问题，在其中一个实施例中，将所述软硬结合板半成品置于NaOH溶液中进行浸洗的步骤具体为：将所述软硬结合板半成品置于NaOH溶液中进行浸洗，同时对所述NaOH溶液进行超声振荡。在本实施例中，将软硬结合板置于氢氧化钠溶液浸洗的过程中，同时通过超声振荡装置对氢氧化钠溶液进行振荡，振动状态下的氢氧化钠溶液具有较强的动能，能够更加剧烈地与铜线上的感光油墨和感光干膜进行接触和反应，进而较为彻底地去除铜线路上的感光油墨和感光干膜。

在其中一个实施例中，将所述软硬结合板半成品置于NaOH溶液中进行浸洗的步骤中，所述NaOH溶液的温度为70℃～80℃，浸洗时间为2min～3min。在本实施例中，对软硬结合板进行浸洗时，对氢氧化钠浸洗液进行加热，加热后能够加快氢氧化钠溶液和感光油墨及感光干膜的反应速度，使得感光油墨和感光干膜更快地被去除，进而提升软硬结合板半成品的图形转移工序的加工效率，同时，为了避免柔性板在氢氧化钠溶液中浸洗过久、导致柔性板的寿命下降，软硬结合板半成品的浸洗时间为2min～3min，如此，能够在保证感光油墨及感光干膜的清除效果较好的基础上，使柔性板具有较长的使用寿命。

在其中一个实施例中，提供软硬结合板半成品的步骤具体为：提供软硬压合板，所述软硬压合板包括相互连接的硬板部和软板部；在所述软硬压合板上粘贴第一电镀胶纸，使所述第一电镀胶纸覆盖于所述软板部的板面；对所述软硬压合板进行电镀，使所述硬板部上覆盖有金属铜层。在本实施例中，软硬结合板半成品通过上述步骤加工得到，硬板部为已经完成了内层电路蚀刻的硬性线路板，软板部为已经完成了内层和表层电路蚀刻的柔性线路板，通过将上述的硬性线路板和柔性线路板相互压合，即得到上述的软硬压合板。得到软硬压合板后，需要在硬板部上进行电镀，使硬板部的板面覆盖金属铜层以及使软硬压合板开设的孔体金属化，而由于软板部已经完成了内层和外层的电路蚀刻，若软板部的表面被错误镀上金属铜，将导致电镀材料的浪费以及软板部的报废，通过在软板部的板面粘贴第一电镀胶纸，使得软板部的板面完全被第一电镀胶纸所覆盖，能够起到防止软板部表面生成金属铜层，进而起到保护软板部和节省电镀材料的效果。通过对软硬压合板进行电镀后，硬板部的表面及孔体内壁均被镀上金属铜层，硬板部便可进行后续的表层电路蚀刻。

可以理解，对软硬结合板进行电镀时，硬板部的外表面将被镀上铜，然而，硬板部邻近软板部的侧面无需铺设线路，后续进行电路蚀刻时，位于硬板部邻近软板部的侧面的铜将被腐蚀，如此，将导致电镀材料的浪费。在其中一个实施例中，所述第一电镀胶纸分别覆盖于所述软板部的板面以及所述硬板部邻近所述软板部的侧面。在本实施例中，第一电镀胶纸粘贴在软硬结合板上时，不仅覆盖软板部的板面，同时还覆盖硬板部邻近软板部的侧面，如此，进行电镀时，第一电镀胶纸能够对硬板部邻近软板部的侧面进行保护，阻止硬板部邻近软板部的侧面被镀上金属铜，进而起到节省电镀材料的效果。

然而，第一电镀胶纸在运输、储存以及使用的过程中发生破损，如此，在对软硬压合板进行电镀时，电镀液将从第一电镀胶纸上的破损孔隙中进入软板部的表面，使软板部的表面被错误镀上金属铜，进而导致软板部的报废。为解决上述问题，在其中一个实施例中，在所述软板部上粘贴第一电镀胶纸的步骤之后，以及对所述软硬压合板进行电镀的步骤之前，还包括以下步骤：提供固体胶填充块；在所述第一电镀胶纸上粘贴所述固体胶填充块；在所述固体胶填充块粘贴第二电镀胶纸。在本实施例中，软板部粘贴第一胶纸后，将固体胶填充块粘贴在第一电镀胶纸上，固体胶填充块将覆盖第一电镀胶纸，同时固体胶填充块上还粘贴有第二电镀胶纸，如此，当第一电镀胶纸因意外破损时，由于第一电镀胶纸上覆盖有固体胶填充块，固体胶填充块能够阻止电镀液与第一电镀胶纸接触，防止电镀液从第一电镀胶纸的破损孔隙中渗入软板部表面，进而起到了加强对软板部保护的作用；为了避免固定胶填充块在电镀时被镀上金属铜，造成电镀材料的浪费，在本实施例中，通过将第二电镀胶纸粘贴在固体胶填充块的表面，使固体胶填充块表面覆盖有第二电镀胶纸，如此，电镀时第二电镀胶纸能够阻止固体胶填充块的表面被镀上金属铜，达到节省电镀材料的作用。

可以理解，虽然第一电镀胶纸上覆盖有固体胶填充块，能够较好地起到防止软板部表面被错误镀上金属铜的效果，然而，固体胶填充块与第一电镀胶纸之间、以及第一电镀胶纸与软板部的表面之间可能出现缝隙，电镀时电镀液可能渗入上述缝隙，导致软板部的表面被错误镀上金属铜。为解决上述问题，在其中一个实施例中，在所述第一电镀胶纸上粘贴所述固体胶填充块的步骤具体为：将所述固体胶填充块放置于所述第一电镀胶纸上；对所述固定胶填充块进行热压，使所述固定胶填充块与所述第一电镀胶纸粘接。在本实施例中，固定胶填充块为塑胶材料，具有较好的热塑性，将固定胶填充块放置在第一电镀胶纸上后，对固定胶填充块进行热压，热压过程中，能够挤压固体胶填充块与第一电镀胶纸之间的缝隙以及第一电镀胶纸与软板部的表面之间的缝隙，使得缝隙减小或消失，同时，由于固定胶填充块具有热塑性，固定胶填充块将受热软化，软化的固体胶填充块在压力作用下将对缝隙进行填充，进而消除固体胶填充块与第一电镀胶纸之间的缝隙、以及第一电镀胶纸与软板部的表面之间的缝隙，如此，能够对软板部进行保护，进一步地防止软板部的表面被错误镀上金属铜。

在其中一个实施例中，在所述软硬压合板上粘贴第一电镀胶纸的步骤具体为：提供第一电镀胶纸，所述第一电镀胶纸包括粘贴面及保护面；对所述第一电镀胶纸的保护面进行电晕处理；将所述第一电镀胶纸与所述软硬压合板粘贴，使所述第一电镀胶纸的粘贴面与所述软板部的板面贴合。在本实施例中，将第一电镀胶纸与软硬压合板进行粘贴前，先对第一电镀胶纸的保护面进行电晕处理，保护面用于与固体胶填充块粘接，进行电晕处理后保护面将形成极多微孔，能够有效地增加保护面的表面积，如此，对固体胶填充块进行热压时，软化并受压的固体胶填充块能够嵌入保护面的微孔中，使得固体胶填充块与第一电镀胶纸的接触面积增大，能够提高固体胶填充块与第一电镀胶纸的粘接紧密度，进而起到避免电镀液从固体胶填充块与第一电镀胶纸之间渗入的效果。

在其中一个实施例中，所述固体胶填充块远离所述软板部的一面与所述硬板部的板面平齐。在本实施例中，将固体胶填充块粘贴在软板部上之后，固体胶填充块远离软板部的一面与硬板部的板面平齐，如此，固体胶填充块能够覆盖位于硬板部邻近软板部的侧面上的部分第一电镀胶纸，进行电镀时，能够加强第一电镀胶纸对硬板部邻近软板部的侧面的保护效果，确保电镀时硬板部邻近软板部的侧面不会被电镀上铜，达到减少浪费的效果。同时，由于固体胶填充块与硬板部的板面平齐，使得软板部和硬板部之间的高度差得到补偿，即软硬结合板半成品的台阶结构消失，对软硬结合板半成品上覆盖感光油墨和感光干膜时，能够直接将感光油墨和感光干膜覆盖在固体胶填充块和硬板部形成的平面上，进行蚀刻时，固化后的感光油墨和感光干膜将覆盖在固体胶填充块表面，以保护固体胶填充块，同时，固体胶填充块与软板部的板面以及硬板部邻近软板部的侧面粘接，蚀刻过程中固体胶填充块能够阻止蚀刻液与软板部的板面接触，如此，能够避免软板部的表层电路被错误腐蚀，进而更加有效地在蚀刻过程中起到保护软板部的效果。

由于硬板部的板面最边缘的位置通常无需布设线路，在蚀刻时该位置的铜会被腐蚀掉，将造成电镀材料的浪费。在其中一个实施例中，所述第二电镀胶纸覆盖于所述硬板部的板面的边缘。在本实施例中，第二电镀胶纸不仅覆盖固体胶填充块的表面，还对硬板部的板面的板面进行覆盖，如此，进行电镀时，硬板部的板面与软板部相邻的边缘位置将被第二电镀胶纸所保护，该位置将不会被镀上铜，能够达到节省电镀材料的效果。同时，由于第二电镀胶纸从固定胶填充块延伸至硬板部的板面边缘，能够对固定胶填充块与硬板部的接合面起到封盖作用，电镀时第二电镀胶纸能够阻碍电镀液从固体胶填充块与硬板部的接合缝隙中渗入，即能够进一步防止硬板部邻近软板部的侧面被镀上铜，达到减少浪费的效果。

在其中一个实施例中，去除所述软硬结合板半成品上的所述感光油墨层及所述感光干膜层的步骤之后，还包括以下步骤：对所述固体胶填充块进行加热；去除所述第二电镀胶纸、所述固体胶填充块及所述第一电镀胶纸。在本实施例中，将感光油墨和感光干膜去除后，需要将固体胶填充块和电镀胶纸去除，以便于对软硬结合板半成品进行后续加工，由于固体胶填充块常温状态下硬度较高，为了加快固体胶填充块和电镀胶纸的去除效率，通过对固体胶填充块进行加热，受热后的固体胶填充块发生软化，能够方便地从软硬结合板半成品上脱离，进而达到提高固体胶填充块的去除效率的作用。

在其中一个实施例中，第一电镀胶纸分别覆盖于所述软板部的板面、所述硬板部邻近所述软板部的侧面，以及所述硬板部的板面的边缘。为了进一步地提高电镀胶纸和固体胶填充块的去除速度，在本实施例中，第一电镀胶纸不仅覆盖在软板部的板面、硬板部邻近软板部的侧面，还延伸覆盖至硬板部的板面邻近软板部的边缘位置，如此，在去除电镀胶纸和固定胶填充块时，无需依次去除固定胶填充块和第一电镀胶纸，通过掀起位于硬板部边缘的第一电镀胶纸并持续撕去胶纸，便能够一同带动加热软化后的固定胶填充块与软硬结合板半成品脱离，即有效地提高了固定胶填充块和电镀胶纸的去除效率。

本申请还提供一种射频软硬结合板，所述射频软硬结合板采用上述任一实施例所述的线路板的加工方法加工得到。如图1所示，在其中一个实施例中，线路板的加工方法包括以下步骤：提供软硬结合板半成品。在所述软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层。在所述感光油墨层的表面上粘贴感光干膜层。对所述感光油墨层及所述感光干膜层进行曝光和显影。对所述软硬结合板半成品进行蚀刻。去除所述软硬结合板半成品上的所述感光油墨层及所述感光干膜层。

在本实施例中，通过采用感光油墨对软硬结合板半成品进行涂覆，并在感光油墨上粘贴感光干膜，由于感光油墨具有一定的流动性，感光油墨能够较好地对位于台阶处的柔性板面进行覆盖，使得柔性板的表面的全部铜线路均被感光油墨覆盖，而感光干膜能够起到覆盖软硬结合板半成品的孔体的效果，进而弥补感光油墨的无法覆盖孔体的缺陷，对软硬结合板半成品进行曝光后，柔性板面上邻近台阶处的感光油墨发生聚合反应并固化，并且固化后的感光油墨将紧密地与柔性板贴合，如此，后续对硬性板进行表层电路蚀刻时，紧密贴合在邻近台阶处的柔性板板面上的感光油墨层能够较好地对柔性板的表层铜线路进行保护，与传统的软硬结合板的加工方法相比，能够避免曝光后的柔性板上邻近台阶的保护层脱落，同时还能够避免柔性板邻近台阶处的表层电路被错误蚀刻，进而有效地降低软硬结合板的坏品率和提升软硬结合板的加工质量。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种线路板的加工方法，其特征在于，依次包括以下步骤：

提供软硬压合板，所述软硬压合板包括相互连接的硬板部和软板部；

提供第一电镀胶纸，所述第一电镀胶纸包括粘贴面及保护面；

对所述第一电镀胶纸的保护面进行电晕处理；

将所述第一电镀胶纸与所述软硬压合板粘贴，使所述第一电镀胶纸的粘贴面与所述软板部的板面贴合；

提供固体胶填充块；

将所述固体胶填充块放置于所述第一电镀胶纸上；

对所述固体胶填充块进行热压，使所述固体胶填充块与所述第一电镀胶纸粘接；

在所述固体胶填充块粘贴第二电镀胶纸；

对所述软硬压合板进行电镀，使所述硬板部上覆盖有金属铜层，以得到软硬结合板半成品；

在所述软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层；

在所述感光油墨层的表面上粘贴感光干膜层；

对所述感光油墨层及所述感光干膜层进行曝光和显影；

对所述软硬结合板半成品进行蚀刻；

去除所述软硬结合板半成品上的所述感光油墨层及所述感光干膜层；

对所述固体胶填充块进行加热；

去除所述第二电镀胶纸、所述固体胶填充块及所述第一电镀胶纸。

2.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，在所述软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层的步骤之后，以及在所述感光油墨层的表面上粘贴感光干膜层的步骤之前，还包括以下步骤：

对所述感光油墨层进行预固化处理。

3.根据权利要求2所述的线路板的加工方法，其特征在于，在所述软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层的步骤之后，以及对所述感光油墨层进行预固化处理的步骤之前，还包括以下步骤：

对所述感光油墨层进行刮平处理。

4.根据权利要求2所述的线路板的加工方法，其特征在于，对所述感光油墨层进行预固化处理的步骤具体为：

对所述感光油墨层进行低温烘烤，所述低温烘烤的温度为55℃~65℃，所述低温烘烤的时间为15min~20min。

5.根据权利要求2所述的线路板的加工方法，其特征在于，在所述感光油墨层的表面上粘贴感光干膜层的步骤具体为：

对所述感光干膜层与所述软硬结合板半成品进行热压，使所述感光干膜层贴附于所述感光油墨层上。

6.根据权利要求5所述的线路板的加工方法，其特征在于，对所述感光油墨层进行预固化处理的步骤之后，以及对所述感光干膜层与所述软硬结合板半成品进行热压的步骤之前，还包括步骤：

对所述感光干膜层进行电晕操作。

7.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，去除所述软硬结合板半成品上的所述感光油墨层及所述感光干膜层的步骤具体为：

将所述软硬结合板半成品置于NaOH溶液中进行浸洗。

8.根据权利要求7所述的线路板的加工方法，其特征在于，将所述软硬结合板半成品置于NaOH溶液中进行浸洗的步骤具体为：

将所述软硬结合板半成品置于NaOH溶液中进行浸洗，同时对所述NaOH溶液进行超声振荡。

9.根据权利要求7所述的线路板的加工方法，其特征在于，将所述软硬结合板半成品置于NaOH溶液中进行浸洗的步骤中，所述NaOH溶液的温度为70℃~80℃，浸洗时间为2min~3min。