CN116634695A - 一种阶梯式金手指线路板制备方法及线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种阶梯式金手指线路板制备方法及线路板，在第一芯板的第一侧形成金手指图形，在金手指图形所在的区域形成保护胶带，对第一芯板表面保护胶带覆盖以外的区域进行棕化处理，在第一芯板的第一侧形成多层堆叠结构，并压合多层堆叠结构和第一芯板，对金手指图形上方的区域进行盲锣开槽，露出金手指图形，对金手指图形镀金，得到阶梯式金手指线路板。本发明先在金手指图形所在的区域形成保护胶带，将金手指图形保护隔离起来，在后续的棕化处理过程中，金手指图形不受棕化处理影响，降低了保护胶带与第一芯板的结合强度，在后续的盲锣开槽时，可以一并带走保护胶带，无需人工撕胶，且不会出现残胶，降低了生产成本，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种阶梯式金手指线路板制备方法及线路板。
背景技术
金手指(Gold Finger)是设置在线路板上且成排布置的金黄色导电片，用于插接至另一部件的插槽内与另一部件电性导通。金手指因其表面镀金且导电片排列如手指状，故称为金手指。现有具有金手指的线路板，金手指一般制作在平板型线路板的表面上，且邻接线路板边缘。然而根据市场需求，需要制作具有阶梯槽且在阶梯槽底面设置有金手指的线路板，也即阶梯式金手指线路板。阶梯式金手指线路板不仅最大幅度的利用电路板板内空间的优点，还具有在焊接元器件时可以避开其他元器件的优点。
现有技术中公开了一种阶梯式金手指线路板的制作方法，首先在阶梯槽底面上制作出金手指图形，然后在金手指图形表面贴覆耐高温胶带，接着在耐高温胶带表面层叠多层板块，压合多层板块后，再将位于耐高温胶带上方的板块铣削去除，最后撕除耐高温胶带，并对金手指图形电镀，从而制备得到金手指电路板。该专利文献中的制作方法存在以下技术缺陷：1)耐高温胶带长期在高温高压下容易老化发粘，不易从金手指表面上撕除，容易对金手指造成污染，导致金手指质量差；2)需要人工将耐高温胶带从金手指表面撕除，生产效率低。
发明内容
本发明提供了一种阶梯式金手指线路板制备方法及线路板，无需人工撕胶，且不会出现残胶，降低了生产成本，提高了生产效率。
第一方面，本发明提供了一种阶梯式金手指线路板制备方法，包括：
在第一芯板的第一侧形成金手指图形；
在所述金手指图形所在的区域形成保护胶带，所述保护胶带覆盖所述金手指图形；
对所述第一芯板表面所述保护胶带覆盖以外的区域进行棕化处理；
在所述第一芯板的第一侧形成多层堆叠结构，并压合所述多层堆叠结构和所述第一芯板；
对所述金手指图形上方的区域进行盲锣开槽，在去除所述金手指图形上方的所述多层堆叠结构的同时，带走所述保护胶带，露出所述金手指图形；
对所述金手指图形镀金，得到阶梯式金手指线路板。
可选的，在所述金手指图形所在的区域形成保护胶带，包括：
在所述第一芯板上贴附保护胶带母带；
对所述保护胶带母带进行激光切割，去除所述金手指图形所在的区域以外的保护胶带母带，得到覆盖所述金手指图形的保护胶带；
对所述激光切割的保护胶带的边缘进行清洗。
可选的，在所述第一芯板的第一侧形成多层堆叠结构，包括：
在所述第一芯板的第一侧形成半固化层；
在所述半固化层远离所述保护胶带的一侧形成金属箔，得到多层堆叠结构。
可选的，对所述金手指图形上方的区域进行盲锣开槽，包括：
计算压合后所述多层堆叠结构远离所述第一芯板的表面到所述金手指图形的表面的厚度减去所述盲锣精度再减去板厚公差预放值的差作为盲锣深度；
以所述盲锣深度对第一件待盲锣的线路板进行盲锣；
查看是否带出所述保护胶带；
若是，则以盲锣深度对其余的待盲锣的线路板进行盲锣；
若否，则在所述盲锣深度的基础上增加预设值并更新所述盲锣深度，并以更新后的盲锣深度对下一待盲锣的线路板进行盲锣，并返回查看是否带出所述保护胶带的步骤，直至带出所述保护胶带。
可选的，在第一芯板的第一侧形成金手指图形的同时，还包括：
在所述第一芯板的第一侧所述金手指图形以外的区域形成第一线路层；
在对所述金手指图形上方的区域进行盲锣开槽之前，还包括：
在所述第一芯板的第二侧形成第二线路层，所述第二侧为所述第一芯板上与第一侧相对的一侧；
在所述多层堆叠结构远离所述第一芯板的表面形成第三线路层。
可选的，在所述第一芯板的第一侧形成多层堆叠结构，并压合所述多层堆叠结构和所述第一芯板，包括：
在所述第一芯板的第一侧形成半固化层；
在所述半固化层远离所述保护胶带的一侧形成金属箔，得到多层堆叠结构；
在所述第一芯板的第二侧堆叠多层板，并压合所述多层堆叠结构、所述第一芯板和所述多层板，所述多层板包括至少一第二芯板，所述多层板靠近所述第一芯板的一侧形成有第四线路层，所述第二侧为所述第一芯板上与第一侧相对的一侧。
可选的，在压合所述多层堆叠结构、所述第一芯板和所述多层板之前，还包括：
在所述第一芯板的第二侧形成第二线路层；
在所述多层板靠近所述第一芯板的一侧形成第四线路层；
在压合所述多层堆叠结构、所述第一芯板和所述多层板之后，还包括：
在所述多层堆叠结构远离所述第一芯板的表面形成第三线路层；
在所述多层板远离所述第一芯板的表面形成焊盘。
可选的，盲锣开槽的盲槽比所述保护胶带单边大5mil-8mil。
可选的，所述保护胶带的初始粘性为14mPa·s-20mPa·s。
第二方面，本发明还提供了一种线路板，采用如本发明第一方面提供的阶梯式金手指线路板制备方法制备。
本发明提供的阶梯式金手指线路板制备方法，包括：在第一芯板的第一侧形成金手指图形，在金手指图形所在的区域形成保护胶带，保护胶带覆盖金手指图形，对第一芯板表面保护胶带覆盖以外的区域进行棕化处理，在第一芯板的第一侧形成多层堆叠结构，并压合多层堆叠结构和第一芯板，对金手指图形上方的区域进行盲锣开槽，在去除金手指图形上方的多层堆叠结构的同时，带走保护胶带，露出金手指图形，对金手指图形镀金，得到阶梯式金手指线路板。本发明先在金手指图形所在的区域形成保护胶带，将金手指图形保护隔离起来，在后续的棕化处理过程中，金手指图形不受棕化处理影响，降低了保护胶带与第一芯板的结合强度，在后续的盲锣开槽时，可以一并带走保护胶带，无需人工撕胶，且不会出现残胶，降低了生产成本，提高了生产效率。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明实施例提供的一种阶梯式金手指线路板制备方法的流程图；
图2为在第一芯板的第一侧形成金手指图形的示意图；
图3为本发明实施例提供的在第一芯板上贴附保护胶带母带的示意图；
图4为本发明实施例提供的对保护胶带母带进行激光切割的示意图；
图5为现有技术提供的一种棕化处理后贴附保护胶带的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的贴附保护胶带后再棕化处理的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的压合多层堆叠结构和第一芯板的示意图；
图8为本发明实施例提供的对金手指图形上方的区域进行盲锣开槽的示意图；
图9为本发明实施例提供的压合多层堆叠结构、第一芯板和多层板的示意图。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
图1为本发明实施例提供的一种阶梯式金手指线路板制备方法的流程图，如图1所示，该方法包括如下步骤：
S11、在第一芯板的第一侧形成金手指图形。
在本发明实施例中，提供一芯板，称之为第一芯板。芯板可以是覆铜板，将增强材料(例如玻璃纤维布)浸以环氧树脂形成半固化片，在半固化片的一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为芯板。图2为在第一芯板的第一侧形成金手指图形的示意图，如图2所示，在本发明实施例中，第一芯板100包括基板110和形成在基板110相对两侧的第一铜箔120和第二铜箔130。对第一铜箔120进行刻蚀，形成金手指图形121。
在本发明的一些实施例中，在第一芯板的第一侧形成金手指图形的同时，还可以在第一芯板的第一侧金手指图形以外的区域形成第一线路层。即在刻蚀形成金手指图形121的同时，刻蚀第一铜箔120金手指以外的区域，形成第一线路层122。
在本发明的一些实施例中，还可以在第一芯板的第二侧形成第二线路层，第二侧为第一芯板上与第一侧相对的一侧。即对第二铜箔130进行刻蚀，形成第二线路层131。
需要说明的是，在本发明实施例中，可以在第一芯板上形成电连接上下电路层的导电孔，以及形成压合孔，在后续压合过程中，多层堆叠结构中的半固化材料受热由半固态转为半流动态，半流动态的材料能够填充到压合孔中，固化后能够提高第一芯板与多层堆叠结构的结合强度。
S12、在金手指图形所在的区域形成保护胶带，保护胶带覆盖金手指图形。
在本发明实施例，在金手指图形所在的区域形成保护胶带，保护胶带覆盖金手指图形，其余区域为裸露的。示例性的，在本发明实施例中，保护胶带为聚酰亚胺(PI)胶带，聚酰亚胺胶带具有耐高温的特性，在后续的高温压合过程中，不会变性或融化。
在本发明的一些实施例中，步骤S12包括如下S121-S123子步骤：
S121、在第一芯板上贴附保护胶带母带。
图3为本发明实施例提供的在第一芯板上贴附保护胶带母带的示意图，如图3所示，将保护胶带母带200贴附到第一芯板100的第一侧。
S122、对保护胶带母带进行激光切割，去除金手指图形所在的区域以外的保护胶带母带，得到覆盖金手指图形的保护胶带。
图4为本发明实施例提供的对保护胶带母带进行激光切割的示意图，如图4所示，采用激光对保护胶带母带进行激光切割，去除金手指图形121所在的区域以外的保护胶带母带，得到覆盖金手指图形121的保护胶带210。
S123、对激光切割的保护胶带的边缘进行清洗。
示例性的，在激光切割之后，采用无尘布对激光切割的保护胶带的边缘211进行清洗，去除激光切割时由于高温产生的炭黑，避免炭黑造成线路短路。
S13、对第一芯板表面保护胶带覆盖以外的区域进行棕化处理。
在金手指图形所在的区域形成保护胶带之后，对第一芯板的表面(包括第一侧和第二侧)进行棕化处理。棕化处理的目的是在第一芯板的表面(包括第一侧和第二侧)的铜面上形成一层均匀的绒毛，从而增强第一基板与后续要压合的多层堆叠结构的结合强度。本发明实施例中，由于金手指图形所在的区域被保护胶带覆盖，因此，该区域被保护隔离开来，在棕化处理过程中不受影响，即实质上只是对第一芯板表面保护胶带覆盖以外的区域进行棕化处理。
现有技术中，大多为先对第一芯板同一做棕化处理，然后再在金手指图形所在的区域贴保护胶带。图5为现有技术提供的一种棕化处理后贴附保护胶带的结构示意图，如图5所示，由于棕化处理后，金手指图形121的表面形成了一层均匀的绒毛1211，增强了保护胶带210与第一芯板100的结合强度，在后续盲锣开槽时，保护胶带210难以从第一芯板100去除，且容易留下残胶，需要额外的清除残胶工序，导致生产成本增加，生产效率降低。
图6为本发明实施例提供的贴附保护胶带后再棕化处理的结构示意图，本发明实施例，先在金手指图形所在的区域形成保护胶带，将金手指图形保护隔离起来，如图6所示，在后续的棕化处理过程中，金手指图形不受棕化处理影响，降低了保护胶带210与第一芯板100的结合强度，在后续的盲锣开槽时，可以一并带走保护胶带210，无需人工撕胶，且不会出现残胶，降低了生产成本，提高了生产效率。而未被保护胶带210隔离的其余区域的铜面上则形成有一层均匀的绒毛1221，从而增强第一基板与后续要压合的多层堆叠结构的结合强度。
S14、在第一芯板的第一侧形成多层堆叠结构，并压合多层堆叠结构和第一芯板。
在本发明实施例中，在第一芯板的第一侧形成多层堆叠结构，并压合多层堆叠结构和第一芯板。示例性的，多层堆叠结构包括至少一层半固化层和一层金属箔(例如铜箔)。在压合过程中，高温使得半固化层由半固态转为半流动态，半流动态的材料填充到第一线路层之间的间隙中，固化后可以提高半固化层与第一芯板的结合强度。示例性的，半固化层可以是增强材料(例如玻璃纤维布)浸以环氧树脂形成半固化片。由于保护胶带具有耐高温的特性，在压合过程中不会变性或融化，使金手指图形与半固化层隔离，避免压合过程中半流动态的半固化材料流动到金手指图形所在的区域，后续盲锣时无法去除金手指图形所在的区域的半固化材料，导致无法正常开槽暴露出金手指图形的问题。
图7为本发明实施例提供的压合多层堆叠结构和第一芯板的示意图，如图7所示，多层堆叠结构300包括半固化层310和金属箔320。首先在第一芯板100的第一侧形成半固化层310，然后在半固化层310远离保护胶带210的一侧形成金属箔320，得到多层堆叠结构300，然后将多层堆叠结构300与第一芯板100压合。
示例性的，在压合多层堆叠结构和第一芯板之后，在多层堆叠结构远离第一芯板的表面形成第三线路层。如图7所示，对金属箔320进行刻蚀，形成第三线路层321。
S15、对金手指图形上方的区域进行盲锣开槽，在去除金手指图形上方的多层堆叠结构的同时，带走保护胶带，露出金手指图形。
在压合多层堆叠结构和第一芯板之后，对金手指图形上方的区域进行盲锣开槽，在去除金手指图形上方的多层堆叠结构的同时，带走保护胶带，露出金手指图形。
图8为本发明实施例提供的对金手指图形上方的区域进行盲锣开槽的示意图，如图8所示，对金手指图形121上方的区域进行盲锣开槽，在去除金手指图形121上方的多层堆叠结构。由于保护胶带210与固化后半固化层310的接触面积大，固化后半固化层310与保护胶带210的结合强度大于保护胶带210与第一芯板100的结合强度，在去除金手指图形121上方的多层堆叠结构的同时，带走保护胶带210，露出金手指图形121，如此，无需人工撕胶，提高了生产效率，降低了生产成本。
在本发明的一些实施例中，在进行盲锣开槽时，为了提高盲锣深度的准确性，避免盲锣深度不够无法带走保护胶带的问题，以及避免盲锣深度过大导致金手指图形受损的问题，可以采用一个初始盲锣深度对首件样品进行盲锣，并逐渐加深盲锣深度对后续的样品进行盲锣，直至得到可以带走保护胶带同时不损伤金手指图形的最佳盲锣深度。
示例性的，计算压合后多层堆叠结构远离第一芯板的表面到金手指图形的表面的厚度H1减去盲锣精度H2再减去板厚公差预放值H3的差作为初始盲锣深度，以初始盲锣深度对第一件待盲锣的线路板进行盲锣，查看是否带出保护胶带，若是，则以初始盲锣深度对其余的待盲锣的线路板进行盲锣；若否，则在初始盲锣深度的基础上增加预设值(例如0.1mm)并更新盲锣深度，并以更新后的盲锣深度对下一待盲锣的线路板进行盲锣，并继续查看是否带出保护胶带，如此重复上述步骤，直至带出保护胶带，且不损伤金手指图形，并以此时的盲锣深度对其余的待盲锣的线路板进行盲锣。示例性的，在本发明实施例中，盲锣精度H2为±0.05mm，板厚公差预放值H3为0.1mm。
S16、对金手指图形镀金，得到阶梯式金手指线路板。
在发明实施例中，对露出的金手指图形进行电镀，在金手指图形上形成一层金箔，得到金手指，提高金手指的导电性能。位于槽底的金手指与第三线路层321构成阶梯式线路，整个线路板称之为阶梯式金手指线路板。
本发明实施例提供的阶梯式金手指线路板制备方法，包括：在第一芯板的第一侧形成金手指图形，在金手指图形所在的区域形成保护胶带，保护胶带覆盖金手指图形，对第一芯板表面保护胶带覆盖以外的区域进行棕化处理，在第一芯板的第一侧形成多层堆叠结构，并压合多层堆叠结构和第一芯板，对金手指图形上方的区域进行盲锣开槽，在去除金手指图形上方的多层堆叠结构的同时，带走保护胶带，露出金手指图形，对金手指图形镀金，得到阶梯式金手指线路板。本发明先在金手指图形所在的区域形成保护胶带，将金手指图形保护隔离起来，在后续的棕化处理过程中，金手指图形不受棕化处理影响，降低了保护胶带与第一芯板的结合强度，在后续的盲锣开槽时，可以一并带走保护胶带，无需人工撕胶，且不会出现残胶，降低了生产成本，提高了生产效率。
在本发明的一些实施例中，阶梯式金手指线路板还可以包括更多层的线路，示例性的，上述步骤S14、第一芯板的第一侧形成多层堆叠结构，并压合多层堆叠结构和第一芯板，包括：
S141、在第一芯板的第一侧形成半固化层。
图9为本发明实施例提供的压合多层堆叠结构、第一芯板和多层板的示意图，如图9所示，首先在第一芯板100的第一侧形成半固化层310。
S142、在半固化层远离保护胶带的一侧形成金属箔，得到多层堆叠结构。
如图9所示，在半固化层310远离保护胶带210的一侧形成金属箔320，得到多层堆叠结构300。
S143、在第一芯板的第二侧堆叠多层板，并压合多层堆叠结构、第一芯板和多层板，多层板包括至少一第二芯板，多层板靠近第一芯板的一侧形成有第四线路层。
示例性的，如图9所示，多层板包括一第二芯板400，第二芯板400包括基板410和形成在基板410相对两侧的铜箔420和铜箔430。
在压合多层堆叠结构300、第一芯板100和多层板之前，在第一芯板100的第二侧形成第二线路层131，在多层板400靠近第一芯板100的一侧形成第四线路层421，即对铜箔420进行刻蚀，形成第四线路层421。示例性的，在本发明实施例中，为了使第一芯板100和第二芯板400能够压合，在第一芯板100和第二芯板400之间可设置半固化层500，从而结合100和第二芯板400。
在压合多层堆叠结构300、第一芯板100和多层板之后，在多层堆叠结构300远离第一芯板100的表面形成第三线路层321，在多层板400远离第一芯板100的表面形成焊盘431，即对铜箔430进行刻蚀，形成焊盘431。
在上述实施例中，盲锣开槽的盲槽比保护胶带单边大5mil-8mil，便于盲锣作业，同时确保保护胶带能被完全去除。示例性的，在其中一实施例中，盲槽比保护胶带单边大5mil，在另一实施例中，盲槽比保护胶带单边大6mil，在另一实施例中，盲槽比保护胶带单边大7mil，在另一实施例中，盲槽比保护胶带单边大8mil。
在上述实施例中，保护胶带的初始粘性为14mPa·s-20mPa·s，确保能够紧贴金手指图形的同时，盲锣时能被一并带走。示例性的，在其中一实施例中，保护胶带的初始粘性为14mPa·s，在另一实施例中，保护胶带的初始粘性为18mPa·s，在另一实施例中，保护胶带的初始粘性为20mPa·s。
本发明实施例还提供了一种线路板，该线路板采用如本发明前述任意实施例提供的阶梯式金手指线路板制备方法制备。
于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种阶梯式金手指线路板制备方法，其特征在于，包括：
在第一芯板的第一侧形成金手指图形；
在所述金手指图形所在的区域形成保护胶带，所述保护胶带覆盖所述金手指图形；
对所述第一芯板表面所述保护胶带覆盖以外的区域进行棕化处理；
在所述第一芯板的第一侧形成多层堆叠结构，并压合所述多层堆叠结构和所述第一芯板；
对所述金手指图形上方的区域进行盲锣开槽，在去除所述金手指图形上方的所述多层堆叠结构的同时，带走所述保护胶带，露出所述金手指图形；
对所述金手指图形镀金，得到阶梯式金手指线路板。
2.根据权利要求1所述的阶梯式金手指线路板制备方法，其特征在于，在所述金手指图形所在的区域形成保护胶带，包括：
在所述第一芯板上贴附保护胶带母带；
对所述保护胶带母带进行激光切割，去除所述金手指图形所在的区域以外的保护胶带母带，得到覆盖所述金手指图形的保护胶带；
对所述激光切割的保护胶带的边缘进行清洗。
3.根据权利要求1所述的阶梯式金手指线路板制备方法，其特征在于，在所述第一芯板的第一侧形成多层堆叠结构，包括：
在所述第一芯板的第一侧形成半固化层；
在所述半固化层远离所述保护胶带的一侧形成金属箔，得到多层堆叠结构。
4.根据权利要求1-3任一所述的阶梯式金手指线路板制备方法，其特征在于，对所述金手指图形上方的区域进行盲锣开槽，包括：
计算压合后所述多层堆叠结构远离所述第一芯板的表面到所述金手指图形的表面的厚度减去所述盲锣精度再减去板厚公差预放值的差作为盲锣深度；
以所述盲锣深度对第一件待盲锣的线路板进行盲锣；
查看是否带出所述保护胶带；
若是，则以盲锣深度对其余的待盲锣的线路板进行盲锣；
若否，则在所述盲锣深度的基础上增加预设值并更新所述盲锣深度，并以更新后的盲锣深度对下一待盲锣的线路板进行盲锣，并返回查看是否带出所述保护胶带的步骤，直至带出所述保护胶带。
5.根据权利要求1-3任一所述的阶梯式金手指线路板制备方法，其特征在于，在第一芯板的第一侧形成金手指图形的同时，还包括：
在所述第一芯板的第一侧所述金手指图形以外的区域形成第一线路层；
在对所述金手指图形上方的区域进行盲锣开槽之前，还包括：
在所述第一芯板的第二侧形成第二线路层，所述第二侧为所述第一芯板上与第一侧相对的一侧；
在所述多层堆叠结构远离所述第一芯板的表面形成第三线路层。
6.根据权利要求1-3任一所述的阶梯式金手指线路板制备方法，其特征在于，在所述第一芯板的第一侧形成多层堆叠结构，并压合所述多层堆叠结构和所述第一芯板，包括：
在所述第一芯板的第一侧形成半固化层；
在所述半固化层远离所述保护胶带的一侧形成金属箔，得到多层堆叠结构；
在所述第一芯板的第二侧堆叠多层板，并压合所述多层堆叠结构、所述第一芯板和所述多层板，所述多层板包括至少一第二芯板，所述多层板靠近所述第一芯板的一侧形成有第四线路层，所述第二侧为所述第一芯板上与第一侧相对的一侧。
7.根据权利要求6所述的阶梯式金手指线路板制备方法，其特征在于，在压合所述多层堆叠结构、所述第一芯板和所述多层板之前，还包括：
在所述第一芯板的第二侧形成第二线路层；
在所述多层板靠近所述第一芯板的一侧形成第四线路层；
在压合所述多层堆叠结构、所述第一芯板和所述多层板之后，还包括：
在所述多层堆叠结构远离所述第一芯板的表面形成第三线路层；
在所述多层板远离所述第一芯板的表面形成焊盘。
8.根据权利要求1-3、7任一所述的阶梯式金手指线路板制备方法，其特征在于，盲锣开槽的盲槽比所述保护胶带单边大5mil-8mil。
9.根据权利要求1-3、7任一所述的阶梯式金手指线路板制备方法，其特征在于，所述保护胶带的初始粘性为14mPa·s-20mPa·s。
10.一种线路板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一所述的阶梯式金手指线路板制备方法制备。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310475537.2A CN116634695A (zh) | 2023-04-27 | 2023-04-27 | 一种阶梯式金手指线路板制备方法及线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202310475537.2A CN116634695A (zh) | 2023-04-27 | 2023-04-27 | 一种阶梯式金手指线路板制备方法及线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN116634695A true CN116634695A (zh) | 2023-08-22 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202310475537.2A Pending CN116634695A (zh) | 2023-04-27 | 2023-04-27 | 一种阶梯式金手指线路板制备方法及线路板 |
Country Status (1)
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- 2023-04-27 CN CN202310475537.2A patent/CN116634695A/zh active Pending
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