CN104412211A - 静电电容式触摸面板以及其制造方法、输入设备 - Google Patents

静电电容式触摸面板以及其制造方法、输入设备 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供一种即使在盐水试验前后也可抑制工作不良的发生且成品率优异的静电电容式触摸面板。本发明的静电电容式触摸面板具备：绝缘层；配置于绝缘层的至少一个主面上的多个电极部；配置于绝缘层的配置有多个电极部的主面上并且各自一端与对应的电极部连接的多个引出配线部；以引出配线部的各自另一端露出的方式配置于电极部和引出配线部上的透明树脂层；以及配置于透明树脂层上的基板，其中，至少在从绝缘层与基板之间露出的透明树脂层的周边部的表面上以及引出配线部的露出面上配置密封层，密封层的水蒸气透过度为20g/m2/24h/atm(25℃、90％RH、25μm)以下，密封层的层厚为1.0μm以上。

Description

静电电容式触摸面板以及其制造方法、输入设备
技术领域
本发明涉及静电电容式触摸面板，特别是涉及含有具有规定特性的密封层的静电电容式触摸面板。
另外，本发明还涉及静电电容式触摸面板的制造方法以及输入设备。
背景技术
作为触摸面板的方式，已知有电阻膜方式、光传感器方式等，特别是近年来，可检测出电容变化的静电电容式的触摸面板正在普及。
另一方面，触摸面板有容易因外部环境的影响而引起工作不良这样的问题，例如在电阻膜方式的情况下采取了以下的对策。
专利文献1(特别是参照图6)公开了以下内容：在电阻膜式触摸面板的侧端部的面上涂布环氧树脂而形成侧端强化层28，可防止来自外部的水分、化学药品的浸入，防止透明粘接层的软化。
另外，专利文献2(特别是图9)公开了以下内容：以覆盖触摸面板中的上部电极板1和下部电极板3的端部周围的方式涂布密封材料而形成密封层21，可防止水分的侵入，从而防止粘附层5的劣化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-30317号公报
专利文献2：日本特开2003-157149号公报
发明内容
发明所要解决的问题
伴随着近年来的触摸面板的使用环境的扩大，对于静电电容式触摸面板也要求抑制因水分的影响所导致的工作不良的发生，同时进一步要求抑制盐水的影响所导致的工作不良的发生。
但是，上述专利文献1和2所述的方法在静电电容式触摸面板中无法充分抑制盐水的影响。
另外，对于静电电容式触摸面板的成品率，也要求更高的水平，利用现有技术未必能够令人满意。
鉴于上述实际情况，本发明的目的在于提供一种即使在盐水试验前后也可抑制工作不良的发生且成品率优异的静电电容式触摸面板。
用于解决问题的手段
本发明的发明者们对上述问题进行了深入研究，结果发现：盐水试验后的工作不良是由静电电容式触摸面板的引出配线部之间的绝缘电阻的变动而引起的。特别是，发现：在盐水试验中使用的盐水中的离子性物质(Na+、Cl-)的影响大。基于上述见解进行了研究，发现通过以下构成可以达到上述目的。
(1)一种静电电容式触摸面板，其具备：绝缘层；配置于绝缘层的至少一个主面上的多个电极部；配置于绝缘层的配置有多个电极部的主面上并且各自一端与对应的电极部连接的多个引出配线部；以引出配线部的各自另一端露出的方式配置于电极部和引出配线部上的透明树脂层；以及配置于透明树脂层上的基板，
其中，至少在从绝缘层与基板之间露出的透明树脂层的周边部的表面上以及引出配线部的露出面上分别配置密封层，
密封层的水蒸气透过度为20g/m2/24h/atm(25℃、90％RH、25μm)以下，密封层的层厚为1.0μm以上。
(2)如(1)所述的静电电容式触摸面板，其具有：绝缘层；配置于绝缘层的表面上的多个第1电极部；配置于绝缘层的表面上并且各自一端与对应的第1电极部连接的多个第1引出配线部；以第1引出配线部的各自另一端露出的方式配置于第1电极部和第1引出配线部上的第1透明树脂层；配置于第1透明树脂层上的第1保护基板；配置于绝缘层的背面上的多个第2电极部；配置于绝缘层的背面上并且各自一端与对应的第2电极部连接的多个第2配线部；以第2引出配线部的各自另一端露出的方式配置于第2电极部和第2引出配线部上的第2透明树脂层；以及配置于第2透明树脂层上的第2保护基板，
其中，至少在从绝缘层与第1保护基板之间露出的第1透明树脂层的周边部的表面上、从绝缘层与第2保护基板之间露出的第2透明树脂层的周边部的表面上以及第1引出配线和第2引出配线的露出面上配置密封层，
密封层的水蒸气透过度为20g/m2/24h/atm(25℃、90％RH、25μm)以下，密封层的层厚为1.0μm以上。
(3)如(1)或(2)所述的静电电容式触摸面板，其中，密封层包含氟系树脂。
(4)如(1)～(3)中任一项所述的静电电容式触摸面板，其中，密封层包含1质量％以上的氟原子。
(5)如(1)～(4)中任一项所述的静电电容式触摸面板，其中，密封层为由密封层形成用组合物形成的层，密封层形成用组合物的表面张力为20mN/m以下，密封层形成用组合物的粘度为100cps以下。
(6)一种输入设备，其具备(1)～(5)中任一项所述的静电电容式触摸面板。
(7)(2)～(5)中任一项所述的静电电容式触摸面板的制造方法，其具备使层叠体与包含密封剂的密封层形成用组合物接触的工序，其中，所述层叠体具有：绝缘层；配置于绝缘层的表面上的多个第1电极部；配置于绝缘层的表面上并且各自一端与对应的第1电极部连接的多个第1引出配线部；以第1引出配线部的各自另一端露出的方式配置于第1电极部和第1引出配线部上的第1透明树脂层；配置于第1透明树脂层上的第1保护基板；以可剥离的方式配置于第1保护基板的主面上的第1保护膜；配置于绝缘层的背面上的多个第2电极部；配置于绝缘层的背面上并且各自一端与对应的第2电极部连接的多个第2配线部；以第2引出配线部的各自另一端露出的方式配置于第2电极部和第2引出配线部上的第2透明树脂层；配置于第2透明树脂层上的第2保护基板；以及以可剥离的方式配置于第2保护基板的主面上的第2保护膜。
(8)如(7)所述的静电电容式触摸面板的制造方法，其中，接触通过喷雾处理、浸渍处理或分配(dispense)进行。
(9)一种静电电容式触摸面板，其具备：绝缘层；配置于绝缘层的至少一个主面上的多个电极部；配置于绝缘层的配置有多个电极部的主面上并且各自一端与对应的电极部连接的多个引出配线部；以引出配线部的各自另一端露出的方式配置于电极部和引出配线部上的透明树脂层；以及配置于透明树脂层上的基板，
其中，在JIS Z 2371的盐水喷雾试验24小时后测得的相邻的引出配线部之间的直流电阻为300kΩ以上。
(10)如(9)所述的静电电容式触摸面板，其中，至少在从绝缘层与保护基板之间露出的透明树脂层的周边部的表面上以及引出配线部的露出面上配置密封层，密封层的水蒸气透过度为20g/m2/24h/atm(25℃、90％RH、25μm)以下，密封层的层厚为1.0μm以上。
(11)如(9)或(10)所述的静电电容式触摸面板，其中，引出配线部包含银。
(12)如(9)～(11)中任一项所述的静电电容式触摸面板，其中，电极部为包含金属氧化物的透明电极部。
(13)如(9)～(11)中任一项所述的静电电容式触摸面板，其中，电极部为包含平均线径为50nm以下、平均线长为5μm以上的金属纳米线的透明电极部。
发明效果
根据本发明，可以提供一种即使在盐水试验前后也可抑制工作不良的发生且成品率优异的静电电容式触摸面板。
附图说明
图1(A)是本发明的静电电容式触摸面板的第1实施方式的俯视图，图1(B)是剖视图。
图2是第1电极部的放大俯视图。
图3是本发明的静电电容式触摸面板的第2实施方式的剖视图。
图4是本发明的静电电容式触摸面板的第3实施方式的剖视图。
图5(A)是本发明的静电电容式触摸面板的第4实施方式的剖视图，图5(B)是局部俯视图。
图6(A)是本发明的静电电容式触摸面板的第5实施方式的剖视图，图6(B)是局部俯视图。
图7(A)是本发明的静电电容式触摸面板的第6实施方式的剖视图，图7(B)是局部俯视图。
图8是包含本发明的静电电容式触摸面板的输入装置的剖视图。
图9是实施例11中使用的银纳米线的透射型电子显微镜照片。
图10(A)和(B)是实施例11中使用的银纳米线的线径和线长的直方图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的静电电容式触摸面板的优选方式进行说明。
<第1实施方式>
图1(A)和(B)示出本发明的静电电容式触摸面板的第1实施方式的示意图。图1(A)是静电电容式触摸面板100的俯视图，图1(B)是剖视图。此外，图1(B)是为了使静电电容式触摸面板100的层结构容易理解而示意性地表示的图，并不是正确地表示各层的配置的图。
如图1(A)和(B)所示，静电电容式触摸面板100具备：绝缘层10、配置于绝缘层10的一个主面上(表面上)的第1电极部12、第1引出配线部14、第1透明树脂层16、第1保护基板18、配置于绝缘层10的另一个主面上(背面上)的第2电极部20、第2引出配线部22、第2透明树脂层24、第2保护基板26、密封层28以及柔性印刷配线板30。
下面，首先对作为本发明的特征之一的密封层28的形态进行详细说明，然后对各部件进行说明。
密封层28是防止盐水浸入静电电容式触摸面板100的层。通过设置密封层28，在盐水试验后也可抑制第1引出配线部14之间和第2引出配线部22之间的绝缘电阻的变动，结果可抑制工作不良。特别是，如后所述通过至少在从绝缘层10与第1保护基板18之间露出的第1透明树脂层16的周边部的表面上、从绝缘层10与第2保护基板26之间露出的第2透明树脂层24的周边部的表面上以及第1引出配线部14和第2引出配线部22的另一端的露出面上配置密封层28，可以抑制盐水从较容易吸收水分的第1透明树脂层16和第2透明树脂层24侵入，并且可以抑制盐水从第1引出配线部14与第1透明树脂层16的边界部和第2引出配线部22与第2透明树脂层24的边界部侵入，结果可得到所期望的效果。此外，在图1中，上述第1透明树脂层16的周边部和上述第2透明树脂层24的周边部是指下述层叠体中露出到外部的第1透明树脂层16的侧面部和第2透明树脂层24的侧面部，该层叠体在绝缘层10的一个主面上依次层叠了第1电极部12、第1引出配线部14、第1透明树脂层16和第1保护基板18，在绝缘层10的另一个主面上依次层叠了第2电极部20、第2引出配线部22、第2透明树脂层24和第2保护基板26，并且进一步层叠了柔性印刷配线板30。
在图1中，密封层28由下述部分构成：配置于绝缘层10、第1引出配线部14和柔性印刷配线板30上的密封层28a；配置于绝缘层10、第2引出配线部22和柔性印刷配线板30上的密封层28b；以及以覆盖静电电容式触摸面板100的端面的方式配置的密封层28c。
密封层28a和28b是配置于图1中的长条状的静电电容式触摸面板100的配置有柔性印刷配线板30的一侧的一边附近的密封层。
密封层28a是按照下述方式配置于绝缘层10、第1引出配线部14和柔性印刷配线板30上的层：覆盖未被第1透明树脂层16覆盖的第1引出配线部14的另一端侧(有柔性印刷配线板30的一侧)的第1透明树脂层16的端面(侧面)以及未被第1透明树脂层16和柔性印刷配线板30覆盖的第1引出配线部14的露出面。
密封层28b是按照下述方式配置于绝缘层10、第2引出配线部22和柔性印刷配线板30上的层：覆盖未被第2透明树脂层24覆盖的第2引出配线部22的另一端侧(有柔性印刷配线板30的一侧)的第2透明树脂层24的端面(侧面)以及未被第2透明树脂层24和柔性印刷配线板30覆盖的第2引出配线部22的露出面。
此外，在图1中，密封层28a和28b按照覆盖第1保护基板18和第2保护基板26的端面的一部分的方式进行配置，但不限于该形态。例如，也可以按照覆盖第1保护基板18和第2保护基板26的端面整体的方式进行配置。
在图1中的长条状的静电电容式触摸面板100的除了配置有柔性印刷配线板30的一侧的一边以外的三边中，密封层28c按照覆盖静电电容式触摸面板100的端面(周面)的方式进行配置。此外，如后所述，在图1中，第1电极部12和第1引出配线部14除了第1引出配线部14的另一端侧的一部分以外被第1透明树脂层16所覆盖，第2电极部20和第2引出配线部22除了第2引出配线部22的另一端侧的一部分以外被第2透明树脂层24所覆盖。由此，在图1中，静电电容式触摸面板100的端面是指由第1透明树脂层16、绝缘层10和第2透明树脂层24的各层的端面所形成的端面。此外，对于上述三边而言，第1电极部12和第1引出配线部14的端面或第2电极部20和第2引出配线部22的端面露出的形态包含这些端面而形成静电电容式触摸面板100的端面。
密封层28c按照在图1中的长条状的静电电容式触摸面板100的配置有柔性印刷配线板30的一侧的一边中覆盖绝缘层10的端面的方式进行配置。
在图1中，密封层28c按照覆盖第1保护基板18和第2保护基板26的端面的一部分的方式进行配置，但不限于该形态。例如，也可以按照覆盖第1保护基板18和第2保护基板26的端面整体的方式进行配置。
在图1中，配置有密封层28a、28b和28c，但不限于该形态。例如，在从绝缘层10与第1透明树脂层16之间露出第1电极部12和/或从绝缘层10与第2透明树脂层24之间露出第2电极部20的一部分的情况下，优选进一步在第1电极部12和第2电极部20的露出面上配置密封层28。
另外，从可视性更优异并且可进一步抑制工作不良的发生的观点考虑，优选在第1保护基板18和第2保护基板26各自的除了外侧的主面18a和26a以外的绝缘层10、第1透明树脂层16、第1保护基板18、第2透明树脂层24、和第2保护基板26的周边部(静电电容式触摸面板100的周边部)配置有密封层。此外，也可以在静电电容式触摸面板100的整个面(露出的面)配置有密封层。
密封层28的水蒸气透过度为20g/m2/24h/atm(25℃、90％RH、25μm)以下。其中，从进一步抑制盐水试验后的触摸面板的工作不良发生的观点考虑，优选为10g/m2/24h/atm以下，更优选为5g/m2/24h/atm以下。此外，下限没有特别限制，通常根据所使用的材料的性质而变化，多为0.1g/m2/24h/atm以上。
另一方面，在密封层28的水蒸气透过度超过20g/m2/24h/atm(25℃、90％RH、25μm)的情况下，触摸面板的对于盐水的耐性降低，在盐水试验后引出配线部之间的绝缘电阻发生变动，容易发生工作不良。
此外，作为水蒸气透过度的测定方法，利用基于JIS K 7129的感湿传感器法进行。另外，“25℃、90％RH、25μm”是表示水蒸气透过度的测定条件，是指在密封层的层厚为25μm、25℃、90％RH的环境下的测定结果。此外，透过度的单位“g/m2/24h/atm”与“g/m2·24hr·atm”含义相同。
密封层28的厚度为1.0μm以上。其中，从进一步抑制盐水试验后的触摸面板的工作不良发生的观点考虑，优选为2.0μm以上，更优选为4.0μm以上，进一步优选为10.0μm以上。此外，上限没有限制，从效果饱和、经济性受损的观点考虑，优选为50μm以下。
另一方面，在密封层28的厚度小于1.0μm的情况下，触摸面板的对于盐水的耐性降低，盐水试验后引出配线部之间的绝缘电阻发生变动，容易发生工作不良。
此外，密封层28的厚度是测定密封层28的任意二十处以上的部位的厚度并对它们进行算术平均而得到的平均值。
密封层28的体积电阻率优选为10的11次方Ωcm以上，更优选为10的12次方Ωcm以上，进一步优选为10的13次方Ωcm以上。若为上述范围，则可进一步抑制工作不良的发生。此外，上限没有限制，根据所使用的有机化合物的特性而变化，通常多为10的18次方Ωcm以下。
构成密封层28的材料只要是密封层28显示出上述规定的水蒸气透过度的材料就行，没有特别限制，例如可以列举出：硅酮系树脂、氟系树脂。
其中，从进一步抑制盐水试验后的触摸面板的工作不良发生的观点考虑，优选为氟系树脂，特别是更优选为将(A)具有碳原子数为1～12的(全)氟烷基和/或(全)氟聚醚基且具有碳-碳双键的单体与(B)不含有氟而具有碳-碳双键的单体共聚而成的氟系树脂。此外，此处(全)氟烷基是指氟代烷基或全氟烷基的含义，(全)氟聚醚基是指氟代聚醚基或全氟聚醚基的含义。
作为(A)成分，优选为(甲基)丙烯酸酯系单体和乙烯基系单体；作为(甲基)丙烯酸酯系单体，可以列举出：(甲基)丙烯酸三氟乙酯、(甲基)丙烯酸全氟癸基乙酯、(甲基)丙烯酸全氟辛基乙酯、(甲基)丙烯酸全氟己基乙酯、(甲基)丙烯酸全氟丁基乙酯、全氟聚醚(甲基)丙烯酸酯等；作为乙烯基系单体，可以列举出：三氟甲基乙烯基、全氟乙基乙烯基、全氟乙基乙烯基醚等。此外，此处(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
另外，(A)成分中的官能团优选全氟烷基或全氟聚醚基。通过具有这些基团，对于之后详细说明的溶剂的溶解性进一步提高。
上述(A)成分可以单独使用一种或混合使用两种以上，以将(A)成分和(B)成分共聚而成的氟系树脂为基准，其含量优选为50～95质量％的范围。若(A)成分小于50质量％，则在溶剂中的溶解性降低；另外，若超过95质量％，则密封层28变脆，由于急剧的温度变化等容易使密封层28产生龟裂，有时难以维持防湿性、绝缘性或耐酸性。从以上观点考虑，(A)成分进一步优选为60～85质量％的范围。
作为(B)成分的不含有氟而具有碳-碳双键的单体优选(甲基)丙烯酸酯系单体、苯乙烯系单体、烯烃系单体或乙烯基系单体。
作为(甲基)丙烯酸酯系单体，可以列举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯等。另外，作为苯乙烯系单体，可以列举出：苯乙烯等；作为烯烃系单体，可以列举出：乙烯、丙烯等；作为乙烯基系单体，可以列举出：氯乙烯、偏氯乙烯等。
上述(B)成分可以单独使用一种或者将两种以上混合使用，以将(A)成分和(B)成分共聚而成的氟系树脂为基准，其含量优选为5～50质量％的范围。若(B)成分小于5质量％，则密封层28变脆；另外，若超过50质量％，则在溶剂中的溶解性有时会降低。从以上观点考虑，(B)成分进一步优选为10～40质量％的范围。
上述氟系树脂优选将上述(A)成分和(B)成分共聚而成。聚合方法没有特别限定，可以使用现有公知的方法。另外，上述氟系树脂优选其重均分子量为50000～800000的范围，(A)成分和(B)成分可以以无规状共聚，并且也可以以嵌段状共聚。
如后所述，在形成密封层28时，优选使用包含上述氟系树脂的涂布剂(密封层形成用组合物)。
上述氟系树脂优选以8～60质量％的范围含有在涂布剂中。若为8质量％以上，则膜厚增高，因而可得到高防湿性；而若为60质量％以下，则具有适当的粘性，因而涂布性和干燥性优异。从以上观点考虑，涂布剂中的氟系树脂的含量进一步优选为10～50质量％的范围。
除了上述氟系树脂以外，涂布剂还优选含有不燃性氟系溶剂。不燃性氟系溶剂是指通过在结构中含有氟而不产生闪点的物质，优选在常温下为液体；另外，从涂布涂布剂后的干燥性的观点考虑，沸点优选为55℃以上。若沸点为55℃以上，则干燥速度不会过快，可以得到平滑、均匀的皮膜。沸点的上限没有特别限制，从以高生产率得到皮膜的观点考虑，优选为180℃以下。
不燃性氟系溶剂只要具有上述物性就行，没有特别限定，例如可以列举出：氢氟醚、全氟聚醚、全氟烷、氢氟聚醚、氢氟烃等。这些不燃性氟系溶剂可以单独使用一种或将两种以上混合使用。
在涂布剂中，不燃性氟系溶剂优选以20～92质量％的范围含有在涂布剂中。若为20质量％以上，则可以确保非引火性，因而安全性优异；而若为92质量％以下，则树脂成分的比例相对提高，因而可得到高膜厚。从以上观点考虑，涂布剂中的不燃性氟系溶剂的含量进一步优选为40～90质量％的范围。
另外，除了上述不燃性氟系溶剂外，只要在作为涂布剂整体不具有引火性的范围内就可以加入其它溶剂。例如，可以将三氟丙醇、间二甲苯六氟化物等具有引火性的氟系溶剂或醇、链烷烃系溶剂、酯系溶剂等有机溶剂混合。
密封层28优选相对于密封层总量包含1质量％以上的氟原子，更优选包含3质量％以上，进一步优选包含5质量％以上。若为上述范围，则可进一步抑制工作不良的发生。此外，上限没有限制，根据所使用的有机化合物的特性而变化，通常多为76质量％以下。
绝缘层10是用于确保第1电极部12与第2电极部20之间的绝缘性的层。在图1中，绝缘层10为单层，也可以为两层以上的多层。
绝缘层10的厚度(绝缘层为两层以上的多层时，为它们的总厚度)没有特别限制，优选为5～350μm，更优选为30～150μm。若为上述范围内，则可得到所期望的可见光的透过率，且处理也容易。
绝缘层10的总透光率优选为85～100％。
作为绝缘层10，优选为透明绝缘层。作为其具体例子，例如可以列举出：绝缘树脂层、陶瓷层、玻璃层等。其中，从韧性优异的理由考虑，优选为绝缘树脂层。
作为构成绝缘树脂层的材料，更具体来说，可以列举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚酰胺、聚芳酯、聚烯烃、纤维素系树脂、聚氯乙烯、环烯烃系树脂等。其中，从透明性优异的理由考虑，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃系树脂、聚碳酸酯、三乙酰纤维素树脂。
第1电极部12和第2电极部20是在静电电容式触摸面板100中感知静电电容的变化的感应电极，构成感知部(传感器部)。即，若使指尖接触触摸面板，则第1电极部12和第2电极部20之间的相互静电电容发生变化，基于该变化量利用IC电路对指尖的位置进行运算。
第1电极部12是在第1方向(X方向)延伸并在与第1方向正交的第2方向(Y方向)排列的电极，包含规定的图案。第2电极部20是在第2方向(Y方向)延伸并在第1方向(X方向)排列的电极，包含规定的图案。在图1中，第1电极部12设有五个，第2电极部20设有四个，但其数量没有特别限制，为多个就行。
在图1中，第1电极部12和第2电极部20由导电性细线构成。图2示出第1电极部12的放大俯视图。如图2所示，第1电极部12由导电性细线36构成，包含由交叉的导电性细线36形成的多个格子38。此外，第2电极部20也与第1电极部12同样地包含由交叉的导电性细线36形成的多个格子38。
此外，在图1中，第1电极部12和第2电极部20均为长条状的电极，但其形状不限于该方式，也可以为菱形串联连接而成的所谓钻石图案。
作为导电性细线36的材料，例如可以列举出：金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)等金属和合金、ITO、氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓、二氧化钛等金属氧化物等等。其中，从导电性细线36的导电性优异的理由考虑，优选为银。
从导电性细线36与绝缘层10的密合性的观点考虑，优选在导电性细线36中包含粘结剂。
作为粘结剂，从导电性细线36与绝缘层10的密合性更优异的理由考虑，优选为水溶性高分子。作为粘结剂的种类，例如可以列举出：明胶、角叉菜胶、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)、淀粉等多糖类、纤维素及其衍生物、聚环氧乙烷、多糖、聚乙烯胺、壳聚糖、聚赖氨酸、聚丙烯酸、聚藻酸、聚透明质酸、羧基纤维素、阿拉伯胶、藻酸钠等。其中，从导电性细线36与绝缘层10的密合性更优异的理由考虑，优选明胶。
此外，作为明胶，除了石灰处理明胶以外，还可以使用酸处理明胶，可以使用明胶的水解物、明胶酶分解物以及对氨基、羧基进行了修饰的明胶(邻苯二甲酰化明胶、乙酰化明胶)。
导电性细线36中的金属与粘结剂的体积比(金属的体积/粘结剂的体积)优选为1.0以上，进一步优选为1.5以上。通过使金属与粘结剂的体积比为1.0以上，可以进一步提高导电性细线36的导电性。上限没有限制，从生产率的观点考虑，优选为4.0以下，更优选为2.5以下。
此外，金属与粘结剂的体积比可以通过导电性细线36中包含的金属和粘结剂的密度来计算。例如，在金属为银的情况下，将银的密度设定为10.5g/cm3，在粘结剂为明胶的情况下，将明胶的密度设定为1.34g/cm3，由此计算求出上述体积比。
导电性细线36的线宽没有特别限制，从能够较容易地形成低电阻的电极的观点考虑，优选为30μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下，特别优选为9μm以下，最优选为7μm以下，并且优选为0.5μm以上，更优选为1.0μm以上。
导电性细线36的厚度没有特别限制，从导电性与可视性的观点考虑，可以从0.00001mm～0.2mm中选择，优选为30μm以下，更优选为20μm以下，进一步优选为0.01～9μm，最优选为0.05～5μm。
格子38包含被导电性细线36包围的开口区域。格子38的一边的长度W优选为800μm以下，更优选为600μm以下，并且优选为400μm以上。
对于第1电极部12和第2电极部20而言，从可见光透过率的观点考虑，开口率优选为85％以上，更优选为90％以上，最优选为95％以上。开口率相当于在规定区域中除了第1电极部12或第2电极部20中的导电性细线36以外的透过性部分占整体的比例。
格子38具有近似菱形的形状。但是，除此之外也可以为多边形(例如三角形、四边形、六边形)。另外，除了可以使一边的形状为直线状以外，也可以为弯曲形状，还可以为圆弧状。在为圆弧状的情况下，例如，相对的两边可以形成向外凸的圆弧状，其它的相对的两边可以形成向内凸的圆弧状。另外，也可以使各边的形状为向外凸的圆弧与向内凸的圆弧连续而成的波状线形状。当然，也可以使各边的形状为正弦曲线。
此外，在图2中，导电性细线36以网状图案的形式形成，但不限于该方式，也可以为条纹图案。
此外，在图1中，第1电极部12和第2电极部20由导电性细线36构成，但不限于该方式，也可以由下述透明导电膜形成，该透明导电膜是例如以ITO、ZnO等金属氧化物薄膜(透明金属氧化物薄膜)、银纳米线或铜纳米线等金属纳米线构成网络而成的。另外，可以以金属氧化物颗粒、银糊或铜糊等金属糊来制造。其中，从导电性和透明性优异的观点考虑，优选银纳米线。
另外，电极部的图案化可以根据电极部的材料进行选择，可以使用光刻法、抗蚀掩模丝网印刷-蚀刻法、喷墨法、印刷法等。
第1引出配线部14是用于连接第1电极部12和后述的柔性印刷配线板30的配线。第1引出配线部14配置于第1电极部12的周边部，其一端与对应的第1电极部12连接，另一端与柔性印刷配线板30中的未图示的端子电连接。即，第1引出配线部14的另一端延伸至后述的第1透明树脂层16的外侧，在该延伸部上配置有上述密封层28。
第2引出配线部22是用于连接第2电极部20和后述的柔性印刷配线板30的配线。第2引出配线部22配置于第2电极部20的周边部，其一端与第2电极部20连接，另一端与柔性印刷配线板30中的未图示的端子电连接。即，第2引出配线部22的另一端延伸至后述的第2透明树脂层24的外侧，在该延伸部上配置有上述密封层28。
此外，如图1所示，第1引出配线部14和第2引出配线部22的各自另一端集合，从而构成与柔性印刷配线板30连接的另一端部。另外，在图1中，虽然第1引出配线部14记载了五条，第2引出配线部22记载了四条，但其数量没有特别限制，通常根据电极部的数量而配置多条。
作为构成第1引出配线部14和第2引出配线部22的配线的材料，例如可以列举出：金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)等金属；以及氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓、二氧化钛等金属氧化物等。其中，从导电性优异的理由考虑，优选为银。另外，也可以由银糊或铜糊等金属糊、铝(Al)、钼(Mo)等金属或合金薄膜构成。在金属糊的情况下，适合使用丝网印刷或喷墨印刷法；在金属或合金薄膜的情况下，适合对溅射膜使用光刻法等图案化方法。
作为构成上述导电性细线36以及第1引出配线部14和第2引出配线部22的配线的材料，从表面电阻值低于ITO等金属氧化物且容易形成透明的导电性层的观点考虑，可以使用金属纳米线。作为金属纳米线，优选长宽比(平均线长/平均线径)为30以上、平均线径为1nm～150nm、平均线径为1μm～100μm的金属微粒。金属纳米线的平均线径优选为100nm以下，更优选为30nm以下，进一步优选为25nm以下。金属纳米线的平均线径优选为1μm～40μm，更优选为3μm～35μm，进一步优选为5μm～30μm。
构成金属纳米线的金属没有特别限制，可以仅由一种金属构成，也可以将两种以上的金属组合使用，还可以使用合金。具体来说，可以列举出：铜、银、金、铂、钯、镍、锡、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑、铅或它们的合金等。优选以质量比计含有50％以上的银的银纳米线。
金属纳米线可以利用任意方法制作。金属纳米线的制造方法详细记载于例如Adv.Mater.vol.14,2002,833-837、日本特开2010-084173号公报、美国公开专利2011-0174190公报中。此外，作为与上述金属纳米线有关的文献，例如可以列举出：日本特开2010-86714号公报、日本特开2010-87105号公报、日本特开2010-250109号公报、日本特开2010-250110号公报、日本特开2010-251611号公报、日本特开2011-54419号公报、日本特开2011-60686号公报、日本特开2011-65765号公报、日本特开2011-70792号公报、日本特开2011-86482号公报、日本特开2011-96813号公报。在本发明中，可以将这些文献中公开的内容适当组合使用。
第1透明树脂层16和第2透明树脂层24分别配置于第1电极部12上和第2电极部20上，是用于确保第1电极部12与第1保护基板18之间和第2电极部20与第2保护基板26之间的密合性的层(特别是粘附性透明树脂层)。在图1中，第1透明树脂层16按照第1引出配线部14的与柔性印刷配线板30连接的另一端露出的方式覆盖第1引出配线部14和第1电极部12。另外，第2透明树脂层24按照第2引出配线部22的与柔性印刷配线板30连接的另一端露出的方式覆盖第2引出配线部22和第2电极部20。如图1所示，第1透明树脂层16和第2透明树脂层24的大小通常小于绝缘层10，以使第1引出配线部14的另一端和第2引出配线部22的另一端露出。
第1透明树脂层16和第2透明树脂层24的厚度没有特别限制，优选为5～350μm，更优选为30～150μm。若在上述范围内，则可得到所期望的可见光的透过率，且处理也容易。
第1透明树脂层16和第2透明树脂层24的总透光率优选为85～100％。
作为构成第1透明树脂层16和第2透明树脂层24的材料，优选使用公知的粘附剂，例如可以列举出：橡胶系粘附性绝缘材料、丙烯酸系粘附性绝缘材料、硅酮系粘附性绝缘材料等。其中，从透明性优异的观点考虑，优选为丙烯酸系粘附性绝缘材料。
作为上述粘附性绝缘材料的优选方案的丙烯酸系粘附性绝缘材料以具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的重复单元的丙烯酸系聚合物为主要成分。此外，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。在丙烯酸系粘附性绝缘材料中，从粘附性更优异的观点考虑，优选为具有来自烷基的碳原子数为1～12左右的(甲基)丙烯酸烷基酯的重复单元的丙烯酸系聚合物，更优选为具有来自上述碳原子数的甲基丙烯酸烷基酯的重复单元和来自上述碳原子数的丙烯酸烷基酯的重复单元的丙烯酸系聚合物。
在上述丙烯酸系聚合物中的重复单元中，可以包含来自(甲基)丙烯酸的重复单元。
第1保护基板18和第2保护基板26是分别配置于第1透明树脂层16和第2透明树脂层24上的基板，是保护第1电极部12和第2电极部20不受到外部环境伤害的基板，通常一个保护基板的主面构成触摸面。
作为第1保护基板18和第2保护基板26，优选为透明基板，使用塑料膜、塑料板、玻璃板等。层的厚度优选根据各自的用途而适宜选择。
作为上述塑料膜和塑料板的原料，例如可以使用：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、EVA等聚烯烃类；乙烯基系树脂；以及聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三乙酰纤维素(TAC)、环烯烃系树脂(COP)等。
另外，作为第1保护基板18和第2保护基板26，可以使用液晶显示器或偏振片、圆偏振片等。
柔性印刷配线板30是在基板上设有多个配线和端子的板，其与第1引出配线部14的各自另一端和第2引出配线部22的各自另一端连接，起到连接静电电容式触摸面板100与外部装置(例如液晶显示装置)的作用。如图1所示，柔性印刷配线板30按照夹持第1引出配线部14、绝缘层10和第2引出配线部22的方式进行配置。
将静电电容式触摸面板100暴露于JIS Z 2371的盐水喷雾试验中，24小时后所测得的相邻的第1引出配线部14之间和第2引出配线部22之间的直流电阻为300kΩ以上。其中，优选为500kΩ以上，更优选为1MΩ以上。若为上述范围内，则静电电容式触摸面板的成品率提高。
此外，图1示出了对在绝缘层的两面配置有电极部的静电电容式触摸面板设置密封层的方式，但是如后所述，不限于此。例如，还可以列举出以下方式：准备两片具有绝缘层和配置于绝缘层表面的电极部的带电极部的绝缘层，按照电极部彼此相面对的方式或者一个带电极部的绝缘层的绝缘层与另一个带电极部的绝缘层的电极部相面对的方式，隔着透明树脂层进行贴合，从而得到静电电容式触摸面板，在该静电电容式触摸面板中具有密封层。另外，还可以列举出以下方式：进一步在绝缘层的一个主面上设置第1电极部和第2电极部而得到静电电容式触摸面板，在该静电电容式触摸面板中具有密封层。
静电电容式触摸面板100的制造方法没有特别限制，可以采用公知的方法。
作为在绝缘层10上形成第1电极部12和第1引出配线部14以及第2电极部20和第2引出配线部22的方法，例如可以列举出以下方法：对形成于绝缘层10的两主面上的金属箔上的光致抗蚀膜进行曝光、显影处理而形成抗蚀图案，对从抗蚀图案露出的金属箔进行蚀刻。
另外，可以列举出：在绝缘层10的两主面上印刷含有金属微粒或金属纳米线的糊料并对糊料进行金属镀覆的方法。
此外，还可以列举出：利用丝网印刷版或凹版印刷版在绝缘层10上印刷形成的方法或通过喷墨形成的方法。
另外，除了上述方法以外，可以列举出：使用了卤化银的方法。更具体来说，可以列举出具有下述工序的方法：工序(1)，在该工序中，在绝缘层10的两面分别形成含有卤化银和粘结剂的卤化银乳剂层(下文中也简称为感光性层)；和工序(2)，在该工序中，在将感光性层曝光后，进行显影处理，从而形成第1电极部12和第1引出配线部14以及第2电极部20和第2引出配线部22。
下面，对各工序进行说明。
[工序(1)：感光性层形成工序]
工序(1)是在绝缘层10的两面形成含有卤化银和粘结剂的感光性层的工序。
形成感光性层的方法没有特别限制，从生产率的观点考虑，优选使含有卤化银和粘结剂的感光性层形成用组合物与绝缘层10接触、在绝缘层10的两面上形成感光性层的方法。
下面，在对上述方法中使用的感光性层形成用组合物的方式进行详细说明后，对工序的步骤进行详细说明。
感光性层形成用组合物中含有卤化银和粘结剂。
卤化银中含有的卤素元素可以为氯、溴、碘和氟中的任一种，也可以将它们组合。作为卤化银，例如优选使用以氯化银、溴化银、碘化银为主体的卤化银，进一步优选使用以溴化银、氯化银为主体的卤化银。
所使用的粘结剂的种类如上所述。此外，粘结剂也可以以胶乳的形态包含在感光性层形成用组合物中。
感光性层形成用组合物中含有的卤化银和粘结剂的体积比没有特别限制，按照达到上述导电性细线36中的金属与粘结剂的优选体积比的范围的方式适宜调整。
根据需要，在感光性层形成用组合物含有溶剂。
作为所使用的溶剂，例如可以列举出：水、有机溶剂(例如甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等亚砜类、乙酸乙酯等酯类、醚类等)、离子性液体或它们的混合溶剂。
所使用的溶剂的含量没有特别限制，相对于卤化银和粘结剂的总质量，优选为30～90质量％的范围，更优选为50～80质量％的范围。
(工序的步骤)
使感光性层形成用组合物与绝缘层10接触的方法没有特别限制，可以采用公知的方法。例如，可以列举出：将感光性层形成用组合物涂布至绝缘层10的方法、将绝缘层10浸渍到感光性层形成用组合物中的方法等。
所形成的感光性层中的粘结剂的含量没有特别限制，优选为0.3～5.0g/m2，更优选为0.5～2.0g/m2。
此外，感光性层中的卤化银的含量没有特别限制，从导电性细线36的导电特性更优异的观点考虑，以银换算优选为1.0～20.0g/m2，更优选为5.0～15.0g/m2。
此外，根据需要，可以在感光性层上进一步设置由粘结剂形成的保护层。通过设置保护层，可进行防擦伤和力学特性的改良。
[工序(2)：曝光显影工序]
工序(2)是在将上述工序(1)中得到的感光性层图案曝光后进行显影处理，从而形成第1电极部12和第1引出配线部14以及2电极部20和第2引出配线部22的工序。
首先，下面，对图案曝光处理进行详细说明，然后对显影处理进行详细说明。
(图案曝光)
通过对感光性层实施图案状的曝光，曝光区域中的感光性层中的卤化银形成潜像。形成有该潜像的区域通过后述的显影处理而形成导电性细线。另一方面，在未进行曝光的未曝光区域中，在后述的定影处理时卤化银溶解而从感光性层流出，得到透明的膜。
曝光时使用的光源没有特别限制，可以列举出：可见光线、紫外线等光；或X射线等放射线等。
进行图案曝光的方法没有特别限制，例如可以利用光掩模通过表面曝光进行，也可以通过利用激光束的扫描曝光进行。此外，图案的形状没有特别限制，按照希望形成的导电性细线的图案酌情调整。
(显影处理)
显影处理的方法没有特别限制，可以采用公知的方法。例如，可以使用银盐照相胶卷、印相纸、印刷制版用胶片、光掩模用乳液掩模等中使用的通常的显影处理的技术。
显影处理时使用的显影液的种类没有特别限制，也可以使用例如PQ显影液、MQ显影液、MAA显影液等。在市售品中，可以使用例如富士胶片株式会社配方的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、Papitol、KODAK公司配方的C-41、E-6、RA-4、D-19、D-72等显影液或其试剂盒中含有的显影液。此外，还可以使用平版显影液(lithographic developer)。
显影处理可以包括定影处理，该定影处理是以去除未曝光部分的银盐而使其稳定化为目的而进行的。定影处理可以使用银盐照相胶卷或印相纸、印刷制版用胶片、光掩模用乳液掩模等中使用的定影处理的技术。
定影工序中的定影温度优选为约20℃～约50℃，更优选为25℃～45℃。另外，定影时间优选为5秒～1分钟，更优选为7秒～50秒。
显影处理后的曝光部(导电性细线)中含有的金属银的质量相对于曝光前的曝光部中含有的银的质量优选为50质量％以上的含有率，更优选为80质量％以上。曝光部中含有的银的质量相对于曝光前的曝光部中含有的银的质量若为50质量％以上，则能够得到高导电性，因此优选。
除了上述工序以外，根据需要还可以实施以下的下涂层形成工序、防光晕层形成工序或加热处理。
(下涂层形成工序)
从绝缘层与卤化银乳剂层的密合性优异的理由考虑，在上述工序(1)之前，优选实施在绝缘层的两面形成包含上述粘结剂的下涂层的工序。
所使用的粘结剂如上所述。下涂层的厚度没有特别限制，从进一步抑制密合性和相互静电电容的变化率的观点考虑，优选为0.01～0.5μm，更优选为0.01～0.1μm。
(防光晕层形成工序)
从导电性细线的细线化的观点考虑，在上述工序(1)之前，优选实施在绝缘层的两面形成防光晕层的工序。
防光晕层中使用的材料可以参照日本特开2009-188360号的第0029段至第0032段的记载内容。
从进一步抑制相互静电电容的变化率并且电极部间的耐迁移性优异的理由考虑，优选在防光晕层中含有交联剂。作为交联剂，有机硬膜剂、无机硬膜剂均可使用；从控制硬膜的观点考虑，优选有机硬膜剂；作为具体例子，例如可以列举出：醛类、酮类、羧酸衍生物、磺酸酯、三嗪类、活性烯烃类、异氰酸酯、碳二亚胺。
(工序(3)：加热工序)
工序(3)是在上述显影处理后实施加热处理的工序。通过实施本工序，在粘结剂之间发生融合，导电性细线的硬度进一步上升。特别是，在感光性层形成用组合物中作为粘结剂而分散有聚合物颗粒的情况下(在粘结剂为胶乳中的聚合物颗粒的情况下)，通过实施本工序，在聚合物颗粒之间发生融合，形成显示出所期望的硬度的导电性细线。
加热处理的条件根据所使用的粘结剂而适当选择合适的条件，从聚合物颗粒的成膜温度的观点考虑，优选为40℃以上，更优选为50℃以上，进一步优选为60℃以上。此外，从抑制绝缘层翘曲等的观点考虑，优选为150℃以下，更优选为100℃以下。
加热时间没有特别限定，从抑制绝缘层翘曲等观点和生产率的观点考虑，优选为1分钟～5分钟，更优选为1分钟～3分钟。
此外，该加热处理通常可以兼作在曝光、显影处理后进行的干燥工序，因此不需要为了聚合物颗粒的成膜而增加新的工序，从生产率、成本等观点考虑是优选的。
另外，通过实施上述工序，在导电性细线之间形成包含粘结剂的透光性部。对于透光性部中的透过率而言，在380～780nm的波长区域中的以透过率的最小值表示的透过率为90％以上，优选为95％以上，进一步优选为97％以上，再进一步优选为98％以上、最优选为99％以上。
透光性部可以包含除上述粘结剂以外的材料，例如可以列举出：银难溶剂等。
通过在透光性部包含银难溶剂，可以进一步抑制导电性细线之间的金属的离子迁移。作为银难溶剂，优选pKsp为9以上，更优选为10～20。银难溶剂没有特别限定，例如可以列举出：TTHA(三乙撑四胺六乙酸)等。
此外，银的溶度积Ksp成为这些化合物与银离子的相互作用的强度的基准。Ksp的测定方法可以参照“坂口喜坚·菊池真一,日本写真学会志,13,126,(1951)”和“A.Pailliofet and J.Pouradier,Bull.Soc.chim.France,1982,I-445(1982)”进行测定。
形成第1透明树脂层16和第2透明树脂层24的方法没有特别限制，可以列举出：粘合公知的透明树脂膜的方法、涂布形成透明树脂层的透明树脂层形成用组合物而形成层的方法等。
此外，在形成第1透明树脂层16和第2透明树脂层24时，按照第1引出配线部14的与和第1电极部12接合的一端的相反一侧的另一端以及第2引出配线部22的与和第2电极部20接合的一端的相反一侧的另一端分别露出的方式来形成各层。
形成第1保护基板18和第2保护基板26的方法没有特别限制，可以列举出：在第1透明树脂层16和第2透明树脂层24上分别粘合保护基板的方法。
之后，使柔性印刷配线板30的未图示的端子与露出的第1引出配线部14和第2引出配线部22的另一端连接，配置柔性印刷配线板30，从而得到层叠体。
密封层28的形成方法没有特别限制，例如可以列举出：将形成密封层28的密封层形成用组合物(例如包含上述氟系树脂的涂布剂)涂布至规定位置的方法。更具体来说，可以列举出：将上述层叠体浸渍到该组合物中的方法、将组合物喷雾涂布至上述层叠体的规定位置的方法等。
例如，在第1保护基板18和第2保护基板26各自的除了主面18a和26a以外的整个面配置密封层的情况下，可以在上述得到的层叠体的第1保护基板18和第2保护基板26的各主面18a和26a上配置可剥离的保护膜，从而使得到的层叠体与密封层形成用组合物接触(优选浸渍到密封层形成用组合物中)，之后将保护膜剥离，由此可以制造所期望的静电电容式触摸面板。
此外，上述涂布剂由于干燥性高，因而通过在常温下放置，可以容易地干燥，可以得到皮膜，但也可以根据需要进行加热而干燥。
另外，密封层形成用组合物的表面张力优选为20mN/m以下，更优选为15mN/m以下。此外，密封层形成用组合物的粘度优选为100cps以下，更优选为50cps以下。若为上述范围，则可进一步抑制工作不良的发生。
<第2实施方式>
图3示出本发明的静电电容式触摸面板的第2实施方式的剖视图。此外，图3是为了使静电电容式触摸面板200的层结构容易理解而示意性地表示的图，并不是正确地表示各层的配置的图。
如图3所示，静电电容式触摸面板200具备：第1绝缘层40、配置于第1绝缘层40的一个主面上的第1电极部12和第1引出配线部14、第1透明树脂层16、第2电极部20和第2引出配线部22、第2绝缘层42、第2透明树脂层24、保护基板44、密封层28以及柔性印刷配线板30。
图3所示的静电电容式触摸面板200除了各层的顺序不同这点以外，具有与图1所示的静电电容式触摸面板200同样的层，因而对相同的结构要素附上相同的参照符号，省略其说明。此外，第1绝缘层40和第2绝缘层42为与图1所示的绝缘层10同样的层，其定义如上所述。另外，保护基板44为与图1所示的第1保护基板18和第2保护基板26同样的层，其定义如上所述。
另外，如图1所示，图3中的第1电极部12和第2电极部20分别使用多个，两者如图1所示相互正交地进行配置。
此外，第1透明树脂层16按照第1引出配线部14和第2引出配线部22的各自另一端露出的方式配置于第1电极部12和第1引出配线部14上以及第2电极部20和第2引出配线部22上。
图3所示的静电电容式触摸面板200相当于下述静电电容式触摸面板：准备两片具有绝缘层和配置于绝缘层表面的电极部以及引出配线部的带电极部的绝缘层，按照电极部彼此相面对的方式隔着透明树脂层进行贴合，从而得到该静电电容式触摸面板。如图3所示，密封层28分别配置于包含从第1绝缘层40与第2绝缘层42之间露出的第1透明树脂层16的周边部的静电电容式触摸面板200的周边部的表面上、第1引出配线部14的未被第1透明树脂层16和柔性印刷配线板30覆盖的露出面上以及第2引出配线部22的未被第1透明树脂层16和柔性印刷配线板30覆盖的露出面上。
<第3实施方式>
图4示出本发明的静电电容式触摸面板的第3实施方式的剖视图。此外，图4是为了使静电电容式触摸面板300的层结构容易理解而示意性地表示的图，并不是正确地表示各层的配置的图。
如图4所示，静电电容式触摸面板300具备：第1绝缘层40、配置于第1绝缘层40的一个主面上的第1电极部12和第1引出配线部14、第1透明树脂层16、第2绝缘层42、第2电极部20和第2引出配线部22、第2透明树脂层24、保护基板44、密封层28以及柔性印刷配线板30。
图4所示的静电电容式触摸面板300除了各层的顺序不同这点以外，具有与图3所示的静电电容式触摸面板300同样的层，因而对相同的结构要素附上相同的参照符号，省略其说明。
此外，如图1所示，图4中的第1电极部12和第2电极部20分别使用多个，两者如图1所示相互正交地进行配置。
此外，第1透明树脂层16按照第1引出配线部14的另一端露出的方式配置于第1电极部12和第1引出配线部14上。另外，第2透明树脂层24按照第2引出配线部22的另一端露出的方式配置于第2电极部20和第2引出配线部22上。
图4所示的静电电容式触摸面板300相当于下述静电电容式触摸面板：准备两片具有绝缘层和配置于绝缘层表面的电极部以及引出配线部的带电极部的绝缘层，按照一个带电极部的绝缘层的绝缘层与另一个带电极部的绝缘层的电极部相面对的方式隔着透明树脂层进行贴合，从而得到该静电电容式触摸面板。
如图4所示，密封层28分别配置于包含从第1绝缘层40与第2绝缘层42之间露出的第1透明树脂层16的周边部的表面上和从第2绝缘层42与保护基板44之间露出的第2透明树脂层24的周边部的表面上的静电电容式触摸面板300的周边部的表面上、第1引出配线部14的未被第1透明树脂层16和柔性印刷配线板30覆盖的露出面上以及第2引出配线部22的未被第2透明树脂层24和柔性印刷配线板30覆盖的露出面上。
<第4实施方式>
图5(A)和(B)示出本发明的静电电容式触摸面板的第4实施方式的示意图。图5(A)是静电电容式触摸面板400的剖视图，图5(B)是局部俯视图。此外，图5是为了使静电电容式触摸面板400的层结构容易理解而示意性地表示的图，并不是正确地表示各层的配置的图。
静电电容式触摸面板400在第1绝缘层40的表面具备：多个跨接片46、第2绝缘层42、第1电极部12、未图示的第1引出配线部、第2电极部20、未图示的第2引出配线部、透明树脂层48、保护基板44、未图示的密封层28以及未图示的柔性印刷配线板。
此外，透明树脂层48为与上述第1透明树脂层16和第2透明树脂层24同样的层，其定义如上所述。
跨接片46由导电性材料形成，在第1绝缘层40的表面沿X轴方向和Y轴方向以矩阵状排列。各个跨接片46用于将在X轴方向排列的第2电极部20在X轴方向连接。跨接片46例如可以由金属(MAM、APC及其它)或ITO(Indium Tin Oxide：铟锡氧化物)、PEDOT(聚乙撑二氧噻吩)等导电性高分子形成。此处，MAM为Mo(钼)/Al(铝)/Mo的简称，是三层结构的导电材料。另外，APC是银/钯/铜的合金。
第2绝缘层42通过以覆盖跨接片46和第1绝缘层40的整个表面的方式进行层叠而形成。在第1电极部12和跨接片46相互重叠的部分的第2绝缘层42，设置有到达至跨接片46的表面的通孔50。
如图5(B)所示，静电电容式触摸面板400在相同的层内具备：在X轴方向和与其正交的Y轴方向间隙地排列的第2电极部20；以及在X轴方向和Y轴方向排列且分别配置于第2电极部20的行间和列间的第1电极部12。在X轴方向排列的各个第2电极部20在第2绝缘层42上在X轴方向和Y轴方向均不相互连接，但介由通孔50成为与第1绝缘层40上的跨接片46电连接的状态。另一方面，各个第1电极部12在X轴方向和Y轴方向排列且分别配置于第1电极部12的行间和列间，在第2绝缘层42上介由连接部52在Y轴方向相互连结。
第1电极部12和第2电极部20分别与未图示的第1引出配线部和第2引出配线部的一端连接。
透明树脂层48按照未图示的第1引出配线部和第2引出配线部的另一端露出的方式配置于第1电极部12和第2电极部20上以及未图示的第1引出配线部和第2引出配线部上。
保护基板44配置于透明树脂层48上。
此外，第1引出配线部和第2引出配线部的另一端与未图示的柔性印刷配线板连接。
未图示的密封层分别配置于从第1绝缘层40与保护基板44之间露出的透明树脂层48的周边部的表面上以及未图示的第1引出配线部和第2引出配线部的未被透明树脂层48和柔性印刷配线板覆盖的露出面上。
<第5实施方式>
图6(A)和(B)示出本发明的静电电容式触摸面板的第5实施方式的示意图。图6(A)是静电电容式触摸面板500的剖视图，图6(B)是局部俯视图。此外，图6是为了使静电电容式触摸面板500的层结构容易理解而示意性地表示的图，并不是正确地表示各层的配置的图。
静电电容式触摸面板500在第1绝缘层40的表面具备：第1电极部12、未图示的第1引出配线部、第2电极部20、未图示的第2引出配线部、第2绝缘层42、跨接片46、透明树脂层48、保护基板44、未图示的密封层以及未图示的柔性印刷配线板。
如图6(B)所示，第1电极部12按照在Y轴方向连接的方式在第1绝缘层40上进行了图案形成，第2电极部20按照覆盖与第1电极部12交叉的部分的方式配置有第2绝缘层42，通过在该第2绝缘层42上横跨的方式所设置的跨接片46而在X轴方向电连接。
第1电极部12和第2电极部20分别与未图示的第1引出配线部和第2引出配线部的一端连接。
透明树脂层48按照未图示的第1引出配线部和第2引出配线部的另一端露出的方式配置于第1电极部12和第2电极部20上以及未图示的第1引出配线部和第2引出配线部上。
保护基板44配置于透明树脂层48上。
此外，第1引出配线部和第2引出配线部的另一端与未图示的柔性印刷配线板连接。
未图示的密封层分别配置于从第1绝缘层40与保护基板44之间露出的透明树脂层48的周边部的表面上以及未图示的第1引出配线部和第2引出配线部的未被透明树脂层48和柔性印刷配线板覆盖的露出面上。
<第6实施方式>
图7(A)和(B)示出本发明的静电电容式触摸面板的第6实施方式的示意图。图7(A)是静电电容式触摸面板600的剖视图，图7(B)是局部俯视图。此外，图7是为了使静电电容式触摸面板600的层结构容易理解而示意性地表示的图，并不是正确地表示各层的配置的图。
静电电容式触摸面板600在绝缘层10的表面具备：多个电极部54和多个引出配线部56、透明树脂层48、保护基板44、未图示的密封层以及未图示的柔性印刷配线板。
此外，电极部54为与上述第1电极部16和第2电极部20同样的部件，其定义如上所述。另外，引出配线部56为与上述第1引出配线部14和第2引出配线部22同样的部件，其定义如上所述。
如图7(B)所示，电极部54具有近似等腰三角形的形状，按照多个电极部54位于相互不同的位置的方式配置于绝缘层10上。
多个引出配线部56的各自一端与对应的电极部54连接。
透明树脂层48按照引出配线部56的另一端露出的方式配置于电极部54和引出配线部56上。
保护基板44配置于透明树脂层48上。
此外，引出配线部56的另一端与未图示的柔性印刷配线板连接。
未图示的密封层分别配置于从绝缘层10与保护基板44之间露出的透明树脂层48的周边部的表面上以及引出配线部56的未被透明树脂层48和柔性印刷配线板覆盖的露出面上。
上述本发明的静电电容式触摸面板可以应用于各种用途，例如可以应用于输入装置等。
包含本发明的静电电容式触摸面板的输入装置的构成没有特别限制，例如可以列举出：图8所示的方式。图8(A)所示的方式相当于所谓的外挂型(outcell type)的方式，可以列举出：依次包括背光源110、第1偏振片120、液晶显示器(LCD)130、第2偏振片140、本发明的静电电容式触摸面板150和保护基板160的输入装置170a。此外，在第2偏振片140与静电电容式触摸面板150之间配置有未图示的间隔物。
另外，输入装置的方式并不限于图8(A)的方式，例如可以列举出：图8(B)所示的依次包括背光源110、第1偏振片120、液晶显示器(LCD)130、第2偏振片140、粘附层180、本发明的静电电容式触摸面板150和保护基板160的输入装置170b。
此外，作为输入装置的其它方式，可以列举出：图8的(C)所示的依次包括背光源110、第1偏振片120、液晶显示器(LCD)130、本发明的静电电容式触摸面板150、第2偏振片140和保护基板160的输入装置170c。
本发明的静电电容式触摸面板不限于上述实施方式，当然可以在不脱离本发明的主旨的情况下采用各种构成。另外，可以与日本特开2011-113149号公报、日本特开2011-129501号公报、日本特开2011-129112号公报、日本特开2011-134311号公报、日本特开2011-175628号公报等中公开的技术适当组合使用。
实施例
下面，通过实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限于此。
<实施例A>
<实施例1>
(卤化银乳剂的制备)
对于保持为38℃、pH4.5的下述液体1，将下述液体2和液体3在搅拌的同时用20分钟各加入与90％相当的量，形成0.16μm的核颗粒。接下来，用8分钟加入下述液体4和液体5，进而用2分钟加入剩余的10％的量的下述液体2和液体3，使其生长至0.21μm。此外，加入碘化钾0.15g，熟化5分钟并终止颗粒形成。
液体1：
液体2：
水      300ml
硝酸银  150g
液体3：
液体4：
水      100ml
硝酸银  50g
液体5：
其后，根据常规方法，通过絮凝法进行水洗。具体地说，将温度降至35℃，利用硫酸将pH降至卤化银沉降为止(为pH3.6±0.2的范围)。接着，去除约3升上清液(第一水洗)。进一步加入3升蒸馏水，之后加入硫酸至卤化银沉降为止。再次去除3升上清液(第二水洗)。进一步重复1次与第二水洗相同的操作(第三水洗)，然后终止水洗/脱盐工序。将水洗/脱盐后的乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，加入明胶3.9g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg和氯金酸10mg，在55℃下实施化学增感以得到最佳感度，加入作为稳定剂的1,3,3a,7-四氮杂茚100mg、作为防腐剂的Proxel(商品名，ICI有限公司制造)100mg。最终得到的乳剂是包含碘化银0.08摩尔％、使氯溴化银的比例为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％的平均粒径为0.22μm、变动系数为9％的碘氯溴化银立方体颗粒乳剂。
(感光性层形成用组合物的制备)
向上述乳剂中添加1,3,3a,7-四氮杂茚1.2×10-4摩尔/摩尔Ag、氢醌1.2×10-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10-4摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag，利用柠檬酸将涂布液pH调整为5.6，从而得到感光性层形成用组合物。
(感光性层形成工序)
对厚度为100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜实施电晕放电处理，然后在上述PET膜的两面设置作为下涂层的厚度为0.1μm的明胶层以及位于下涂层上的防光晕层，该防光晕层含有光学浓度为约1.0且可通过显影液的碱脱色的染料。在上述防光晕层上涂布上述感光性层形成用组合物，进而设置厚度为0.15μm的明胶层，得到两面形成有感光性层的PET膜。将所得到的膜设定为膜A。所形成的感光性层的银量为6.0g/m2，明胶量为1.0g/m2。
(曝光显影工序)
对于上述膜A的两面，隔着配置有图1所示的触摸面板传感器图案(第1电极部和第2电极部)和引出配线部(第1引出配线部和第2引出配线部)的光掩模，利用将高压汞灯作为光源的平行光进行曝光。曝光后，利用下述显影液进行显影，进而利用定影液(商品名：CN16X用N3X-R，富士胶片株式会社制造)进行显影处理。此外，用纯水漂洗并干燥，从而得到在两面形成有由Ag细线形成的电极图案和明胶层的PET膜。明胶层形成在Ag细线之间。将所得到的膜设定为膜B。此外，引出配线部的L/S(线宽/线距)为100μm/100μm。
(显影液的组成)
在1升(L)显影液中含有以下化合物。
在上述得到的膜B的一个面上(底面)依次层叠3M公司制造的OCA(#8146-4：100微米厚)、KIMOTO公司制造的硬涂膜(G1SBF：50微米厚)。此外，制作在膜B的另一个面上(顶面)贴合有3M公司制造的OCA(#8146-4：100微米厚)的层叠体。另外，与FPC压接部相当的位于第1引出配线部和第2引出配线部的各自另一端上的OCA和硬涂膜的部分事先进行了打通，从而能够压接FPC。
对于上述层叠体，将外形调整为与大致传感器尺寸的0.7mm厚的钠钙玻璃相同的尺寸，利用索尼化学公司制造的ACF(CP906AM-25AC)压接接合FPC后，在顶侧贴附上述钠钙玻璃，制作了触摸面板。
将利用上述方法制得的触摸面板在FG-3030C-20(Fluoro Technology公司制造，氟系表面处理剂)中浸渍10秒后，以50mm/秒的条件提拉出来，在室温下干燥30分钟，得到在整个面涂布了由FG-3030C-20形成的密封层的触摸面板。FG-3030C-20的表面张力为19mN/m，粘度为25cps。此外，所形成的密封层的厚度为10μm。之后，使用该得到的触摸面板，并根据JISZ 2731在中性条件下进行了盐水喷雾试验。另外，接着暴露于60℃/90％的高温高湿中而使其吸湿96小时，之后测定绝缘电阻。结果记载于表1中。此外，盐水喷雾试验前后的相邻的引出配线部之间的绝缘电阻值使用测试仪探针进行了测定，计算出全部配线部之间的平均值。
此外，密封层的厚度是利用光学干涉型膜厚计(K-MAC公司，ST-2000DLXn)对任意二十处以上的部位的厚度进行测定并对其进行算术平均而得到的平均值。
实施了上述96小时的吸湿后的触摸面板的工作确认，根据以下基准进行了评价。结果示于表1。此外，下文中线是指第1电极部和第2电极部。
“A”：在全部的线中确认到工作。
“B”：在部分线中确认到工作不良。
“C”：在全部线中确认到工作不良。
(成品率评价)
使根据上述步骤制得的50块触摸面板在进行盐水试验喷雾后吸湿96小时，之后进一步在60℃/90％环境下放置240小时后，实施了触摸面板的工作确认，对在全部的线中确认到工作的“A”等级的触摸面板的比例(％)[(“A”等级的触摸面板的数量/50)×100]进行了评价。结果示于表1。此外，线是指第1电极部和第2电极部。
<实施例2>
除了将利用上述方法制得的触摸面板在FG-3030C-20(FluoroTechnology公司制造，氟系表面处理剂)中浸渍10秒后的提拉速度由50mm/秒变更为30mm/秒的条件以外，根据与实施例1同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表1。
<实施例3>
除了将利用上述方法制得的触摸面板在FG-3030C-20(FluoroTechnology公司制造，氟系表面处理剂)中浸渍10秒后的提拉速度由50mm/秒变更为20mm/秒的条件以外，根据与实施例1同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表1。
<实施例4>
除了将利用上述方法制得的触摸面板在FG-3030C-20(FluoroTechnology公司制造，氟系表面处理剂)中浸渍10秒后的提拉速度由50mm/秒变更为10mm/秒的条件以外，根据与实施例1同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表1。
<实施例5>
在与实施例1同样制得的触摸面板的硬涂膜和玻璃面上粘贴按照比触摸面板尺寸小1mm的方式切割的保护膜(PAC3-70，Sun A.Kaken)，在该状态下浸渍于FG-3030C-20(Fluoro Technology公司制造，氟系表面处理剂)中10秒后，以50mm/秒的条件提拉出来，在室温下干燥30分钟，剥离保护膜，从而得到在触摸面板侧面端部涂布了由FG-3030C-20形成的密封层的触摸面板。此外，在触摸面板端部形成的密封层的厚度为10μm。
实施例5中得到的触摸面板在除了被保护膜所保护的硬涂膜和玻璃面上以外的部分(主要是侧端部)配置有密封层。
<比较例1>
除了不实施在实施例1中实施的在FG-3030C-20中的浸渍、不制作密封层以外，根据与实施例1同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表1。
<比较例2>
除了使密封层的厚度由10μm变为0.5μm以外，根据与实施例1同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表1。
<比较例3>
除了使用丙烯酸树脂(UV固化型粘接剂NOA76，NORLAND公司制造)代替FG-3030C-20并进行UV固化、进行整个面涂布以外，根据与实施例1同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表1。
<比较例4>
除了使用环氧树脂(Araldite Standard，Ciba-Geygi公司制造)代替FG-3030C-20并进行UV固化、进行整个面涂布以外，根据与实施例1同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表1。
<比较例5>
除了使用硅酮系树脂(HIPEC-R6101/Dow Corning Toray)代替FG-3030C-20并进行UV固化、进行整个面涂布以外，根据与实施例1同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表1。
根据上述方法测定实施例1～5和比较例2～5中制得的密封层的水蒸气透过度。结果归纳示于表1。
上述表1中，“>10MΩ”是指为10MΩ以上。
如上述表1所示，使用了本发明的静电电容式触摸面板的实施例1～5即使在盐水试验后绝缘电阻也为300MΩ以上，未发生盐水试验后的工作不良。其中，在密封层的厚度为2μm以上(更优选为4μm以上)的情况下，确认到成品率提高，可得到更优异的效果。
另一方面，未设置密封层的比较例1在盐水试验后绝缘电阻大幅降低，发生了盐水试验后的工作不良。
另外，就算密封层的厚度为0.5μm的比较例2、使用了未示出规定的水蒸气透过度的密封层的比较例3～5，盐水试验后绝缘电阻也大幅降低，发生了盐水试验后的工作不良。
<实施例B>
(银纳米线分散物的制备)
根据CAMBRIOS公司的美国申请专利中记载的合成方法((公开号US2008/0210052，EXAMPLE 8)制作银纳米线。下面，示出详细条件。
将硝酸银1.9g溶解于1,2-丙二醇115.79g中，制备了反应液A。将聚乙烯基吡咯烷酮(Aldrich公司制造，分子量为55000)1.99g溶解于1,2-丙二醇100g中，制备了反应液B。将四丁基氯化铵(Aldrich公司制造)0.288g溶解于1,2-丙二醇199.71g中，制备了反应液C。向300mL的玻璃制三口烧瓶中投入反应液B 42.68g、反应液C 10g，在25℃的环境下使用特氟龙制搅拌叶片以160rpm的搅拌速度对混合液进行搅拌。在继续搅拌的状态下，投入反应液A 52.65g，投入后将搅拌速度设定为320rpm并进行15分钟搅拌。15分钟后将烧瓶浸渍到油浴中，以烧瓶内的液温达到80℃的方式将油浴升温而进行温度调整。升温开始20小时后，取出烧瓶内的反应液。将取出的反应液45g装入离心分离用的离心管中，投入纯水270g，以3000rpm进行15分钟离心分离。离心分离后去除上清，在沉降物中加入少量的纯水，回收银纳米线分散物9.6g。
利用透射型电子显微镜对所得到的银纳米线的形状进行了观察。将银纳米线的透射型电子显微镜图像示于图9。测定了线径和线长，结果平均线径为32.14nm(计测条数161条，变动系数为14.6％)，平均线长为7.92μm(计测条数237条，变动系数为29.3％。将所计测的线径和线长的直方图示于图10。
(导电层形成用组合物的制备)
导电层的形成根据CAMBRIOS公司的美国申请专利中记载的涂布液配方(公开号US2008/0259262，EXAMPLE 2)进行制备。下面，示出详细条件。
以达到下述重量％的方式制备了导电层形成用涂布液。
银纳米线：0.2重量％
HPMC(羟丙基甲基纤维素)：0.4重量％
Triton-X100：0.025重量％
水：49.375重量％
异丙醇：50.0重量％
(导电层形成)
使用安装有材质为sus的垫片(垫片厚度为50μm)的缝模涂布机，在厚度为125μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜表面上涂布所制备的涂布液，在100℃下干燥1分钟，形成了“导电层A”。利用Loresta四端子法测定了导电层A的表面电阻值，结果为50Ω/sq。
(保护层形成用组合物的制备)
对下述化合物进行混合、搅拌，从而制备了保护层涂布液。
综研化学(株)制造的Follett GS-1000(直链丙烯酸系树脂，固体成分浓度为30质量％)：500g
大金工业(株)制造的Optool DAC(固体成分浓度为20质量％)：0.75g
乙酸乙酯：1501.25g
<保护层形成>
使用安装有材质为sus的垫片(垫片厚度为50μm)的缝模涂布机，在上述导电层A上涂布所制备的保护层涂布液，在120℃下干燥2分钟，设置800nm的保护层，形成了导电层叠体。
导电层的图案化参考ITO导电膜的常规的图案化方法来实施。下面，示出详细条件。
(第1电极图案(第1电极部)的形成)
通过负型光致抗蚀剂方式在利用上述方法得到的导电层叠体表面形成蚀刻掩模材料，浸渍到溶解银的蚀刻液中，从而形成导电层的导电部和非导电部。
〔负型抗蚀剂配方〕
(合成例1)粘结剂(A-1)的合成
作为构成共聚物的单体成分，使用MAA(甲基丙烯酸：7.79g)、BzMA(甲基丙烯酸苄酯：37.21g)；作为自由基聚合引发剂，使用AIBN(2,2’-偶氮二(异丁腈)：0.5g)，使它们在溶剂PGMEA(丙二醇单甲醚乙酸酯：55.00g)中进行聚合反应，从而得到下式表示的粘结剂(A-1)的PGMEA溶液(固体成分浓度：45质量％)。此外，聚合温度调整为温度60℃～100℃。
利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定了分子量，结果基于聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)为30000，分子量分布(Mw/Mn)为2.21。
-感光性组合物(1)的制备-
加入粘结剂(A-1)3.80质量份(固体成分为40.0质量％，PGMEA溶液)、作为感光性化合物的KAYARAD DPHA(日本化药株式会社制造)1.59质量份、作为光聚合引发剂的IRGACURE379(Ciba Specialty Chemicals株式会社制造)0.159质量份、作为交联剂的EHPE-3150(大赛璐化学株式会社制造)0.150质量份、MEGAFAC F781F(DIC株式会社制造)0.002质量份和PGMEA19.3质量份并搅拌，制备感光性组合物(1)。
-抗蚀图案化(蚀刻掩模材料赋予)工序-
在上述得到的导电层叠体上以使干燥膜厚为5μm的方式棒涂感光性组合物(1)，在150℃的烘箱中干燥5分钟。对于该基板，从曝光玻璃掩模上进行400mJ/cm2(照度为50mW/cm2)的高压汞灯i射线(365nm)曝光。
对于曝光后的基板，用1％氢氧化钠水溶液(35℃)进行喷淋显影60秒。喷淋压力为0.08MPa，直至条纹图案出现为止的时间为30秒。通过纯水的喷淋进行漂洗后，在50℃下干燥1分钟，制作带抗蚀图案的导电层叠体。
此外，曝光玻璃掩模使用了能够形成静电电容式触摸面板的传感器电极的掩模。
-蚀刻工序-
将带抗蚀图案的导电层叠体浸渍到蚀刻液(硝酸)中。在调整为35℃的蚀刻液中浸渍2分钟而进行蚀刻处理，通过纯水的喷淋进行漂洗后，利用气刀吹散样品表面的水，在60℃下干燥5分钟，制作带抗蚀图案的图案状导电层叠体。
-抗蚀剂剥离工序-
对于蚀刻后的带抗蚀图案的图案状导电层叠体，用温度保持为35℃的2.38％四甲基氢氧化铵水溶液进行75秒喷淋显影。喷淋压力为3.0MPa。通过纯水的喷淋进行漂洗后，利用气刀吹散样品表面的水，在60℃下干燥5分钟，制作第1电极图案部件。利用测试仪测定了所制得的第1电极图案部件的电极部的端子间电阻值，结果显示出所期望的电阻值，相邻电极部间的绝缘电阻值为10MΩ以上。
(第2电极图案(第2电极部)的形成)
接着，利用与第1电极图案的形成方法除了方向相差90度以外同样的方法制作了第2电极图案部件。利用测试仪测定了所得到的第2电极图案部件的电极部的端子间电阻值，结果显示出所期望的电阻值，相邻电极部间的绝缘电阻值为10MΩ以上。
(周边配线形成)
通过上述图案化形成的与第1电极图案部件中的第1电极图案和第2电极图案部件中的第2电极图案连接的引出配线(周边配线)如下制作。即，在利用丝网印刷机印刷银糊(Dotite FA-401CA，藤仓化成制造)后，在130℃下进行30分钟退火处理，从而固化，形成引出配线(周边配线)。此外，引出配线的L/S(线宽/线距)为100μm/100μm，相邻的引出配线之间的绝缘电阻值为10MΩ以上。
此外，丝网印刷版使用了能够形成静电电容式触摸面板用周边配线的印刷版。
(触摸面板制作方法)
使利用上述方法制得的第1电极图案部件和第2电极图案部件的电极部面彼此相面对，并将3M公司制造的OCA(#8146-4：100微米厚)配置于其间，贴合第1电极图案部件和第2电极图案部件，由此得到层叠体。此外，对于此处使用的OCA，按照第1电极图案部件和第2电极图案部件的引出配线的另一端露出的方式，对与FPC压接部相当的部分事先进行了打通，从而能够压接FPC。对于上述层叠体，将外形调整为与大致传感器尺寸的0.7mm厚的钠钙玻璃相同的尺寸，利用索尼化学公司制造的ACF(CP906AM-25AC)压接接合FPC。之后，在层叠体中的第1电极图案部件的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上依次层叠3M公司制造的OCA(#8146-4：100微米厚)、KIMOTO公司制造的硬涂膜(G1SBF：50微米厚)，在层叠体中的第2电极图案部件的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上贴附3M公司制造的OCA(#8146-4：100微米厚)、钠钙玻璃。
(实施例11)
将利用上述方法制得的触摸面板在FG-3030C-20(Fluoro Technology公司制造，氟系表面处理剂)中浸渍10秒后，以50mm/秒的条件提拉出来，在室温干燥30分钟，得到在整个面涂布了FG-3030C-20的触摸面板。之后，使用该得到的触摸面板，并根据JIS Z 2731在中性条件下进行了盐水喷雾试验。此外，接着暴露于60℃/90％的高温高湿中而使其吸湿96小时，之后测定绝缘电阻。结果记载于表2中。另外，盐水喷雾试验前后的相邻的引出配线部之间的绝缘电阻值使用测试仪探针进行了测定，计算出全部配线部之间的平均值。
实施了上述96小时的吸湿后的触摸面板的工作确认，根据以下基准进行评价。结果示于表1。此外，下文中线是指第1电极部和第2电极部。
“A”：在全部的线中确认到工作。
“B”：在部分线中确认到工作不良。
“C”：在全部线中确认到工作不良。
(实施例12)
除了将利用上述方法制得的触摸面板在FG-3030C-20(FluoroTechnology公司制造，氟系表面处理剂)中浸渍10秒后的提拉速度由50mm/秒变更为30mm/秒的条件以外，根据与实施例11同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表2。
(实施例13)
除了将利用上述方法制得的触摸面板在FG-3030C-20(FluoroTechnology公司制造，氟系表面处理剂)中浸渍10秒后的提拉速度由50mm/秒变更为20mm/秒的条件以外，根据与实施例11同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表2。
(实施例14)
除了将利用上述方法制得的触摸面板在FG-3030C-20(FluoroTechnology公司制造，氟系表面处理剂)中浸渍10秒后的提拉速度由50mm/秒变更为10mm/秒的条件以外，根据与实施例11同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表2。
(比较例11)
除了不实施在实施例11中实施的在FG-3030C-20中的浸渍、不制作密封层以外，根据与实施例11同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表2。
(比较例12)
在遮蔽利用上述方法制得的触摸面板的端面的状态下，在FG-3030C-20(Fluoro Technology公司制造，氟系表面处理剂)中浸渍10秒，之后以2cm/秒的条件提拉出来，在室温下干燥30分钟，得到仅在ACF/FPC部涂布了FG-3030C-20的结构物。之后，进行了与实施例11同样的评价。将结果记载于表2中。
此外，在上述结构物中，仅在引出配线部的露出面上配置了透明树脂层，在透明树脂层(OCA)的一部分的露出侧面部上未配置密封层(FG-3030C-20)。
(比较例13)
除了将利用上述方法制得的触摸面板在FG-3030C-20(FluoroTechnology公司制造，氟系表面处理剂)中浸渍10秒后的提拉速度由50mm/秒变更为5mm/秒的条件以外，根据与实施例11同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表2。
表2
上述表2中、“>10MΩ”是指为10MΩ以上。
如上述表2所示，使用了本发明的静电电容式触摸面板的实施例11～14即使在盐水试验后绝缘电阻也为300MΩ以上，未发生盐水试验后的工作不良。其中，在密封层的厚度为2μm以上(更优选为4μm以上)的情况下，确认到成品率提高，可得到更优异的效果。
另一方面，未设置密封层的比较例11即使在盐水试验后绝缘电阻也大幅降低，发生了盐水试验后的工作不良。
另外，透明树脂层的露出部分上未设置密封层的比较例12和密封层的厚度为0.5μm的比较例13的盐水试验后绝缘电阻大幅降低，发生了盐水试验后的工作不良。
<实施例C>
(第1电极图案(第1电极部)的形成)
通过负型光致抗蚀剂方式在ITO透明导电材料表面(ALDRICH公司制造，639281-1EA，100Ω/sq)形成蚀刻掩模材料，浸渍到溶解ITO的蚀刻液中，从而形成导电层的导电部和非导电部。
-抗蚀图案化(蚀刻掩模材料赋予)工序-
在ITO透明导电材料表面上以使干燥膜厚为5μm的方式棒涂上述实施例B中制备的感光性组合物(1)，在150℃的烘箱中干燥5分钟。对于该基板，从曝光玻璃掩模上进行400mJ/cm2(照度为50mW/cm2)的高压汞灯i射线(365nm)曝光。
对于曝光后的基板，用1％氢氧化钠水溶液(35℃)进行喷淋显影60秒。喷淋压力为0.08MPa，直至条纹图案出现为止的时间为30秒。通过纯水的喷淋进行漂洗后，在50℃下干燥1分钟，制作带抗蚀图案的导电性部件。
此外，曝光玻璃掩模使用了能够形成静电电容式触摸面板的传感器电极的掩模。
-蚀刻工序-
将带抗蚀图案的导电性部件浸渍到ITO用蚀刻液中。在调整为35℃的蚀刻液中浸渍2分钟而进行蚀刻处理，通过纯水的喷淋进行漂洗后，利用气刀吹散样品表面的水，在60℃下干燥5分钟，制作带抗蚀图案的图案状导电性部件。
-抗蚀剂剥离工序-
对于蚀刻后的带抗蚀图案的图案状导电性部件，用温度保持为35℃的2.38％四甲基氢氧化铵水溶液进行75秒喷淋显影。喷淋压力为3.0MPa。通过纯水的喷淋进行漂洗后，利用气刀吹散样品表面的水，在60℃下干燥5分钟，制作第1电极图案部件。利用测试仪测定了所制得的第1电极图案部件的电极部的端子间电阻值，结果显示出所期望的电阻值，相邻电极部间的绝缘电阻值为10MΩ以上。
(第2电极图案(第2电极部)的形成)
接着，利用与第1电极图案的形成方法除了方向相差90度以外同样的方法制作了第2电极图案部件。利用测试仪测定了所得到的第2电极图案部件的电极部的端子间电阻值，结果显示出所期望的电阻值，相邻电极部间的绝缘电阻值为10MΩ以上。
(周边配线形成)
通过上述图案化形成的与第1电极图案部件中的第1电极图案和第2电极图案部件中的第2电极图案连接的引出配线(周边配线)如下制作。即，在利用丝网印刷机印刷银糊(Dotite FA-401CA，藤仓化成制造)后，在130℃下进行30分钟退火处理，从而固化，形成周边配线。此外，引出配线的L/S(线宽/线距)为100μm/100μm，相邻的引出配线之间的绝缘电阻值为10MΩ以上。
此外，丝网印刷版使用了能够形成静电电容式触摸面板用周边配线的印刷版。
(触摸面板制作方法)
使利用上述方法制得的第1电极图案部件和第2电极图案部件的电极面相面对，并将3M公司制造的OCA(#8146-4：100微米厚)配置于其间，贴合第1电极图案部件和第2电极图案部件，从而得到层叠体。此外，对于此处使用的OCA，按照第1电极图案部件和第2电极图案部件的引出配线的另一端露出的方式，对与FPC压接部相当的部分事先进行了打通，从而能够压接FPC。对于上述层叠体，将外形调整为与大致传感器尺寸的0.7mm厚的钠钙玻璃相同的尺寸，利用索尼化学公司制造的ACF(CP906AM-25AC)压接接合FPC。之后，在层叠体中的第1电极图案部件侧的表面上依次层叠3M公司制造的OCA(#8146-4：100微米厚)、KIMOTO公司制造的硬涂膜(G1SBF：50微米厚)，在层叠体中的第2电极图案部件侧的表面上贴附3M公司制造的OCA(#8146-4：100微米厚)、钠钙玻璃。
<密封方法>
(实施例21)
将利用上述方法制得的触摸面板在FG-3030C-20(Fluoro Technology公司制造，氟系表面处理剂)中浸渍10秒后，以50mm/秒的条件提拉出来，在室温下干燥30分钟，得到在整个面涂布了FG-3030C-20的触摸面板。之后，使用得到的触摸面板，并根据JIS Z 2731在中性条件下进行了盐水喷雾试验。此外，接着暴露于60℃/90％的高温高湿中而使其吸湿96小时，之后测定绝缘电阻。结果记载于表3中。另外，盐水喷雾试验前后的相邻的引出配线部之间的绝缘电阻值使用测试仪探针进行了测定，计算出全部配线部之间的平均值。
实施了上述96小时的吸湿后的触摸面板的工作确认，根据以下基准进行了评价。结果示于表1。此外，下文中线是指第1电极部和第2电极部。
“A”：在全部的线中确认到工作。
“B”：在部分线中确认到工作不良。
“C”：在全部线中确认到工作不良。
(实施例22)
除了将利用上述方法制得的触摸面板在FG-3030C-20(FluoroTechnology公司制造，氟系表面处理剂)中浸渍10秒后的提拉速度由50mm/秒变更为30mm/秒的条件以外，根据与实施例21同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表3。
(比较例21)
除了不实施在实施例21中实施的在FG-3030C-20中的浸渍、不制作密封层以外，根据与实施例21同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表3。
(比较例22)
除了将利用上述方法制得的触摸面板在FG-3030C-20(FluoroTechnology公司制造，氟系表面处理剂)中浸渍10秒后的提拉速度由50mm/秒变更为5mm/秒的条件以外，根据与实施例11同样的步骤制造了触摸面板，并进行了各种评价。结果归纳示于表3。
表3
上述表3中，“>10MΩ”是指为10MΩ以上。
如上述表3所示，使用了本发明的静电电容式触摸面板的实施例21～22即使在盐水试验后绝缘电阻也为300MΩ以上，未发生盐水试验后的工作不良。
另一方面，未设置密封层的比较例21在盐水试验后绝缘电阻大幅降低，发生了盐水试验后的工作不良。
另外，密封层的厚度为0.5μm的比较例22在盐水试验后绝缘电阻大幅降低，发生了盐水试验后的工作不良。
符号说明
10  绝缘层
12  第1电极部
14  第1引出配线部
16  第1透明树脂层
18  第1保护基板
20  第2电极部
22  第2引出配线部
24  第2透明树脂层
26  第2保护基板
28  密封层
30  柔性印刷配线板
36  导电性细线
38  格子
40  第1绝缘层
42  第2绝缘层
44  保护基板
46  跨接片
48  透明树脂层
50  通孔
52  连接部
54  电极部
56  引出配线部
100、150、200、300、400、500、600  静电电容式触摸面板
110  背光源
120、140  偏振片
130  LCD
160  保护基板
170a、170b、170c  输入装置
180  透明树脂层

Claims (13)

1.一种静电电容式触摸面板，其具备：
绝缘层；
配置于所述绝缘层的至少一个主面上的多个电极部；
配置于所述绝缘层的配置有所述多个电极部的主面上并且各自一端与对应的所述电极部连接的多个引出配线部；
以所述引出配线部的各自另一端露出的方式配置于所述电极部和所述引出配线部上的透明树脂层；以及
配置于所述透明树脂层上的基板，
其中，至少在从所述绝缘层与所述基板之间露出的所述透明树脂层的周边部的表面上以及所述引出配线部的露出面上配置密封层，
所述密封层的水蒸气透过度在所述密封层的层厚为25μm、25℃、90％RH的环境下测定的结果为20g/m2/24h/atm以下，所述密封层的层厚为1.0μm以上。
2.如权利要求1所述的静电电容式触摸面板，其具有：
绝缘层；
配置于所述绝缘层的表面上的多个第1电极部；
配置于所述绝缘层的表面上并且各自一端与对应的所述第1电极部连接的多个第1引出配线部；
以所述第1引出配线部的各自另一端露出的方式配置于所述第1电极部和所述第1引出配线部上的第1透明树脂层；
配置于所述第1透明树脂层上的第1保护基板；
配置于所述绝缘层的背面上的多个第2电极部；
配置于所述绝缘层的背面上并且各自一端与对应的所述第2电极部连接的多个第2配线部；
以所述第2引出配线部的各自另一端露出的方式配置于所述第2电极部和所述第2引出配线部上的第2透明树脂层；以及
配置于所述第2透明树脂层上的第2保护基板，
其中，至少在从所述绝缘层与所述第1保护基板之间露出的所述第1透明树脂层的周边部的表面上、从所述绝缘层与所述第2保护基板之间露出的所述第2透明树脂层的周边部的表面上以及所述第1引出配线和所述第2引出配线的露出面上配置密封层，
所述密封层的水蒸气透过度在所述密封层的层厚为25μm、25℃、90％RH的环境下测定的结果为20g/m2/24h/atm以下，所述密封层的层厚为1.0μm以上。
3.如权利要求1或2所述的静电电容式触摸面板，其中，所述密封层包含氟系树脂。
4.如权利要求1～3中任一项所述的静电电容式触摸面板，其中，所述密封层包含1质量％以上的氟原子。
5.如权利要求1～4中任一项所述的静电电容式触摸面板，其中，所述密封层为由密封层形成用组合物形成的层，
所述密封层形成用组合物的表面张力为20mN/m以下，
所述密封层形成用组合物的粘度为100cps以下。
6.一种输入设备，其具备权利要求1～5中任一项所述的静电电容式触摸面板。
7.权利要求2～5中任一项所述的静电电容式触摸面板的制造方法，其具备使层叠体与包含密封剂的密封层形成用组合物接触的工序，其中，所述层叠体具有：绝缘层；配置于所述绝缘层的表面上的多个第1电极部；配置于所述绝缘层的表面上并且各自一端与对应的所述第1电极部连接的多个第1引出配线部；以所述第1引出配线部的各自另一端露出的方式配置于所述第1电极部和所述第1引出配线部上的第1透明树脂层；配置于所述第1透明树脂层上的第1保护基板；以可剥离的方式配置于所述第1保护基板的主面上的第1保护膜；配置于所述绝缘层的背面上的多个第2电极部；配置于所述绝缘层的背面上并且各自一端与对应的所述第2电极部连接的多个第2配线部；以所述第2引出配线部的各自另一端露出的方式配置于所述第2电极部和所述第2引出配线部上的第2透明树脂层；配置于所述第2透明树脂层上的第2保护基板；以及以可剥离的方式配置于所述第2保护基板的主面上的第2保护膜。
8.如权利要求7所述的静电电容式触摸面板的制造方法，其中，所述接触通过喷雾处理、浸渍处理或分配进行。
9.一种静电电容式触摸面板，其具备：
绝缘层；
配置于所述绝缘层的至少一个主面上的多个电极部；
配置于所述绝缘层的配置有所述多个电极部的主面上并且各自一端与对应的所述电极部连接的多个引出配线部；
以所述引出配线部的各自另一端露出的方式配置于所述电极部和所述引出配线部上的透明树脂层；以及
配置于所述透明树脂层上的基板，
其中，在JIS Z 2371的盐水喷雾试验24小时后测得的相邻的所述引出配线部之间的直流电阻为300kΩ以上。
10.如权利要求9所述的静电电容式触摸面板，其中，至少在从所述绝缘层与所述保护基板之间露出的所述透明树脂层的周边部的表面上以及所述引出配线部的露出面上配置密封层，
所述密封层的水蒸气透过度在所述密封层的层厚为25μm、25℃、90％RH的环境下测定的结果为20g/m2/24h/atm以下，所述密封层的层厚为1.0μm以上。
11.如权利要求9或10所述的静电电容式触摸面板，其中，所述引出配线部包含银。
12.如权利要求9～11中任一项所述的静电电容式触摸面板，其中，所述电极部为包含金属氧化物的透明电极部。
13.如权利要求9～11中任一项所述的静电电容式触摸面板，其中，所述电极部为包含平均线径为50nm以下、平均线长为5μm以上的金属纳米线的透明电极部。
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