KR102200294B1 - 표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

표시장치 및 그 제조방법이 제공된다. 표시장치는, 표시영역 및 회로영역을 포함하는 표시모듈, 상기 표시모듈과 대향하는 윈도우, 상기 표시모듈의 표시영역과 상기 윈도우 사이에 위치하고 상기 표시모듈과 상기 윈도우를 접합시키는 접합부재, 상기 표시영역 및 상기 회로영역의 경계를 따라 위치하고 상기 접합부재가 상기 회로영역으로 침투하는 것을 방지하는 댐 부재를 포함하고, 상기 댐 부재는, 상기 접합부재의 적어도 일부를 흡수하는 폼 부재를 포함할 수 있다.

Description

표시장치 및 그 제조방법{DISPLAY APPARATUS AND METHOD OF MANUFATURING THEREOF}
본 발명은 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
정보화 사회의 발전에 따라 유기 발광 표시 패널(OLED panel), 액정 표시 패널(LCD panel), 전기영동 표시 패널(EPD panel), 및 일렉트로웨팅 표시 패널(EWD panel)과 같이 다양한 표시 패널이 표시 장치에 적용되고 있다.
상술한 바와 같은 표시 장치는, 상기 표시 패널 및 상기 윈도우를 포함할 수 있으며, 상기 윈도우는 레진 등과 같은 접합부재를 매개로 상기 표시 패널에 접합된다. 그러나, 상기 레진은 그 자체가 유동성을 갖는 바, 충분히 경화되지 않거나 과도하게 도포되는 등을 이유로 상기 레진의 넘침이 발생할 수 있다.
상술한 바와 같은 레진의 넘침을 방지하기 위해 표시 패널의 가장자리에 레진으로 댐을 형성하는 방법이 제안되었다. 그러나, 댐의 높이불균형, 댐의 끊어짐 발생 등의 불량이 발생하는 단점이 존재하였다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 레진의 넘침을 방지할 수 있는 표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 제조비용을 감소시키고 제조공정을 단순화하면서도 레진의 넘침을 방지할 수 있는 표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치는, 표시영역 및 회로영역을 포함하는 표시모듈, 상기 표시모듈과 대향하는 윈도우, 상기 표시모듈의 표시영역과 상기 윈도우 사이에 위치하고 상기 표시모듈과 상기 윈도우를 접합시키는 접합부재, 상기 표시영역 및 상기 회로영역의 경계를 따라 위치하고 상기 접합부재가 상기 회로영역으로 침투하는 것을 방지하는 댐 부재를 포함하고, 상기 댐 부재는, 상기 접합부재의 적어도 일부를 흡수하는 폼 부재를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법은, 표시영역 및 회로영역을 포함하는 표시모듈을 준비하고, 윈도우의 일면 중 상기 표시영역 및 상기 회로영역의 경계와 대응하는 부분 상에 댐 부재를 형성하고, 접합부재를 매개로 상기 윈도우와 상기 표시모듈을 접합하고, 상기 접합부재를 경화하는 것을 포함하고, 상기 댐 부재는 상기 접합부재의 적어도 일부를 흡수하는 폼 부재를 포함할 수 있다.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시 예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명에 따르면 레진의 넘침을 방지할 수 있는 표시장치 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 개략적 구성을 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시장치를 I1-I1'를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 2의 P부분을 확대 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 개략적 구성을 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 도 4의 표시장치를 I2-I2'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 표시장치의 개략적 구성을 도시한 분해 사시도이다.
도 7은 도 6의 표시장치를 I3-I3'를 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 표시장치 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 9 내지 도 13은 도 8에 도시된 표시장치 제조방법의 일 실시 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 14 내지 도 16은 도 8에 도시된 표시장치 제조방법의 다른 실시 예를 설명하기 위한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 개략적 구성을 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 표시장치를 I1-I1'를 따라 절단한 단면도, 도 3은 도 2의 P부분을 확대 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시 예에 따른 표시장치(1)는, 표시모듈(100), 윈도우(300), 접합부재(500) 및 댐 부재(700)를 포함할 수 있다.
표시모듈(100)은 영상을 표시하는 표시 패널(도면 미도시)를 포함할 수 있다. 상기 표시 패널의 종류에는 그 제한이 없다. 몇몇 실시 예에서, 상기 표시 패널로서 유기 발광 표시 패널(organic light emitting device panel, OLED panel)과 같은 자발광이 가능한 표시 패널을 사용하는 것이 가능하다. 또한, 몇몇 실시 예에서 상기 표시 패널로서 액정 표시 패널(liquid crystal display panel, LCD panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel, EPD panel), 및 일렉트로웨팅 표시 패널(electrowetting display panel, EWD panel)과 같은 비발광성 표시 패널을 사용하는 것이 가능하다. 상기 표시 패널로서 비발광성 표시 패널을 사용하는 경우, 표시모듈(100)은 상기 표시 패널로 광을 공급하는 백라이트 유닛(Backlight unit)을 더 포함할 수도 있다.
표시모듈(100)은 대략 직사각형의 평면 형상을 가질 수 있으며, 외부로 영상이 제공되는 표시영역(DA) 및 외부로 영상이 제공되지 않는 비표시영역(NDA)를 포함할 수 있다. 그리고 비표시영역(NDA) 중 도면을 기준으로 표시패널(100)의 하측 부분은 회로영역(CA)일 수 있다.
표시모듈(100) 상에는 윈도우(300)가 위치할 수 있다. 즉, 윈도우(300)는 표시모듈(100)에서 영상이 출사되는 방향 상에 위치하여 표시모듈(100)과 대향할 수 있다. 윈도우(300)는 표시모듈(100)과 대향하는 윈도우 본체(310) 및 차광부재(330)를 포함할 수 있다.
윈도우 본체(310)는 글라스(glass) 또는 고분자 플라스틱 등의 투명한 재질로 이루어지며, 표시모듈(100)이 외부 충격에 의해 파손되는 것을 방지하고, 표시모듈(100)을 보호하는 역할을 한다.
윈도우 본체(310)는 표시모듈(100) 상에서 표시모듈(100)과 대향하고 있으며, 표시모듈(100)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)를 커버할 수 있다. 윈도우 본체(310)는 표시모듈(100)과 윈도우(500) 사이에 위치하는 접합부재(500)에 의해 표시모듈(100)에 부착될 수 있으며, 접합부재(500)와 함께 표시모듈(100)을 보호하여 표시 장치(1)의 내충격성을 향상시킨다. 윈도우 본체(310)는 표시모듈(100)보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 표시 모듈(100)과 실질적으로 동일한 크기를 가질 수도 있다.
차광부재(330)는 표시모듈(100)의 비표시영역(NDA)와 대응하는 형상으로 이루어질 수 있으며, 표시모듈(100)의 비표시영역(NDA)을 커버할 수 있다. 차광부재(330)는 표시모듈(100)의 비표시영역(NDA)이 외부로 시인되는 것을 방지하는 역할을 한다. 차광부재(330)은 광흡수성 물질 또는 광차단성 물질을 포함할 수 있다. 몇몇 실시 예에서, 차광부재(330)은 크롬(Cr) 및 몰리브덴(Mo) 중 선택되는 어느 하나와 같이 반사율이 낮은 금속물질을 포함할 수 있다. 또한, 몇몇 실시 예에서 차광부재(330)은 CrOx 및 MoOx 중 어느 하나와 같이, 불투명 무기 절연 물질을 포함할 수도 있다. 또한, 몇몇 실시 예에서 차광부재(330)는 카본블랙과 같은 불투명 유기 절연 물질을 포함할 수도 있다.
윈도우(300)와 표시모듈(100) 사이에는 접합부재(500)가 위치할 수 있다. 접합부재(500)은 표시모듈(100)의 표시영역(DA)과 윈도우(300) 사이에 위치할 수 있으며, 이외 표시모듈(100)의 비표시영역(NDA)과 윈도우(300) 사이에도 일부 위치할 수 있다.
접합부재(500)가 표시모듈(100)과 윈도우(500) 사이에 위치함에 따라, 표시모듈(100)과 윈도우(500) 사이에 에어 갭(air gap)이 형성되는 것을 방지할 수 있게 되며, 또한 표시모듈(100)과 윈도우(500) 사이에 먼지 등의 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있게 된다. 또한 에어 갭 발생 및 이물질 유입을 방지함에 따라 표시모듈(100)에서 표시하는 이미지에 왜곡이 발생하는 것을 추가적으로 방지할 수 있게 된다.
접합부재(500)는 표시패널(100)과 윈도우(300)를 서로 접합하는 역할을 하는 바, 윈도우(300)와 함께 표시모듈(100)을 보호하여 표시 장치(1)의 내충격성을 향상시킨다.
접합부재(500)는 레진을 포함할 수 있다. 즉, 접합부재(500)는 유동성을 갖는 레진을 표시모듈(100)과 윈도우(300) 사이에 형성한 후, 레진을 경화시키는 공정을 통해 형성될 수 있다. 따라서 경화공정이 진행되기 전의 접합부재(500)는 유동성을 가질 수 있다. 몇몇 실시 예에서 접합부재(500)는 광투과성이 높은 레진을 포함할 수 있다. 상기 레진은 OCR(Optically Clear Resin)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 접합부재(500)는 윈도우(300)가 부착된 이후에도 광학적 특성이 유지되도록 광학 굴절률이 윈도우 본체(310)와 동일 또는 유사한 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 몇몇 실시 예에서 접합부재(500)은 광경화성 레진(예컨대 자외선 경화 레진)으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 열경화성 레진으로 이루어질 수도 있다.
윈도우(300)와 표시모듈(100) 사이에는 댐 부재(700)가 위치할 수 있다.댐 부재(700)는 표시영역(DA)과 회로영역(CA) 사이의 경계를 따라 배치될 수 있다. 댐 부재(700)는 도면에 도시된 바와 같이 회로영역(CA)과 중첩되도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 그 일부가 표시영역(DA)과 중첩될 수도 있다. 댐 부재(700)는 표시영역(DA)과 회로영역(CA) 사이의 경계를 따라 배치됨에 따라, 유동성을 갖는 접합부재(500)가 표시영역(DA)으로부터 회로영역(CA)으로 침투하는 것을 방지할 수 있게 된다.
댐 부재(700)는 표시모듈(100)의 4 측면들 전체를 둘러쌓도록 배치될 수 있다. 즉, 댐 부재(700)는 접합부재(500)의 측면을 둘레를 따라 배치될 수 있으며, 접합부재(500)의 형성과정 또는 표시모듈(100)과 윈도우(300)의 접합과정에서 접합부재(500)의 일부가 외부(또는 외곽)로 흘러나오는 것을 방지하는 배리어(barrier) 역할을 할 수 있다.
한편, 도면에는 미도시하였으나, 댐 부재(700)는 표시영역(DA)과 회로영역(CA) 사이의 경계 부분에만 배치될 수도 있다. 즉, 댐 부재(700)는 표시모듈(100)의 하부 측면과 실질적으로 평행한 하나의 긴 스트라이프 형상을 가질 수도 있으며, 이러한 경우 댐 부재(700)는 표시패널(100)의 하부 측면 길이와 실질적으로 동일한 길이를 가질 수도 있다.
상술한 바와 같이 댐 부재(700)를 표시영역(DA)과 회로영역(CA) 사이의 경계를 따라 배치함으로써, 회로영역(CA)을 표시영역(DA)으로부터 완전히 격리시킬 수 있으며, 결과적으로, 표시영역(DA)과 대응 배치된 접합부재(500)는 경화되기 전이라도 댐 부재(700)에 의해 차단되어 회로영역(CA)으로 침투하지 못한다.
댐 부재(700)는 다공성 구조(porous structure) 또는 스펀지(sponge)와 같은 구조를 갖는 폼 부재(form element)를 포함할 수 있으며, 경화되기 전의 접합부재(500)의 일부를 흡수할 수 있다. 이에 따라 접합부재(500)를 형성하기 위한 레진이 과다 공급된 경우에도 댐 부재(700)가 상기 레진의 일부를 흡수(또는 수용)할 수 있게 되어, 결과적으로 접합부재(500)가 외부로 넘치는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있게 된다. 또한 댐 부재(700)가 폼 부재를 포함함에 따라, 완충기능을 수행할 수 있게 되어 외부 충격으로부터 표시모듈(100)을 보다 효과적으로 보호할 수 있게 된다. 아울러, 댐 부재(700)가 폼 부재를 포함함에 따라 소정비율로 압축이 가능하다. 이에 따라 댐 부재(700)는 표시모듈(100)에 보다 효과적으로 밀착될 수 있으며, 이에 따라 접합부재(500)가 회로영역(CA)으로 침투하는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
한편, 댐 부재(700)는 상술한 바와 같이 경화되기 전의 접합부재(500)의 일부 또는 접합부재(500)를 형성하는 레진의 일부를 흡수할 수 있으며, 댐 부재(700)의 일측(700a)은 접합부재(500)와 맞닿아 있는 바, 댐 부재(700)의 일측(700a) 내의 레진 밀도(또는 접합부재의 밀도)는, 댐 부재(700)의 타측(700b) 내의 레진 밀도(또는 접합부재의 밀도)에 비해 상대적으로 클 수 있다.
상기 폼 부재를 이루는 물질로서는, 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로스, 트리아세틸셀룰로스 등의 셀룰로스계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노르보넨 구조를 갖는 폴리올레핀계, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 중 적어도 어느 하나가 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에서 상기 폼 부재를 이루는 물질로서 폴리프로필렌이 이용될 수 있으며, 폴리프로필렌은 영구압축률이 높은 성질(즉, 압축 후 원상회복되지 않고 원래 상태에 머무는 비율)을 갖는 바, 댐 부재(700)에 적용하더라도 반발력에 의해 윈도우(300)와 표시모듈(100)이 서로 들뜨는 것을 방지할 수 있는 이점을 갖는다.
댐 부재(700)는 광투과성 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 광차단성 재질로 변경할 수도 있다.
댐 부재(700)는 폼 테이프(foam tape) 형태로 이루어질 수 있다. 예컨대 댐 부재(700)는 베이스필름 일면 상에 상기 폼 부재가 위치하고, 상기 베이스필름의 타면 상에 접착층이 형성된 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
댐 부재(700)는 표시모듈(100)과 대향하는 윈도우(300)의 일면에 부착될 수 있다. 예시적인 실시예에서 댐 부재(700)가 상기 폼 테이프 형태로 이루어진 경우, 댐 부재(700)는 상기 폼 테이프를 표시모듈(100)과 대향하는 윈도우(300)의 일면 가장자리를 따라 부착하여 형성될 수 있다. 상기 폼 테이프를 이용하여 댐 부재(700)를 형성함에 따라, 댐 부재(700)의 높이를 균일하게 형성할 수 있는 이점, 간단한 공정으로 댐 부재(700)를 형성할 수 있는 이점 및 제료비를 절감할 수 있는 이점을 갖는다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 개략적 구성을 도시한 분해 사시도이고, 도 5는 도 4의 표시장치를 I2-I2'를 따라 절단한 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시장치(2)는, 제1기판(110) 및 제2기판(130)을 포함하는 표시모듈(100-1), 윈도우(300), 접합부재(500), 댐 부재(700) 및 집적 회로칩(910)을 포함할 수 있으며, 칩 연결부재(930)를 더 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 도 1 내지 도 3의 설명에서 상술한 내용과 중복되는 부분은, 그 내용을 간략히 하거나 생략한다.
표시모듈(100-1)은 상호 대향하는 제1 기판(110) 및 제2 기판(130)을 포함할 수 있다. 그리고 표시모듈(100-1)이 액정(liquid crystal)을 포함하는 경우, 제1기판(110)과 제2기판(130) 사이에는 상기 액정이 위치할 수 있다. 또한 표시모듈(100-1)이 유기발광소자(organic light emitting diode)를 포함하는 경우, 제1기판(110)과 제2기판(130) 사이에는 상기 유기발광소자가 위치할 수도 있다.
제1 기판(110)은 제1 넓이를 가질 수 있으며, 제2 기판(130)은 상기 제1 넓이보다 작은 제2 넓이를 가질 수 있다. 제2 기판(130)이 제1 기판(110)보다 작은 넓이를 가짐으로써, 제2 기판(130)은 회로영역(CA)에 대응하는 제1 기판(110)의 일 부분을 노출할 수 있다. 즉, 제1기판(110)은 제2기판(130)에 의해 커버되지 않는 노츨영역(PA)을 포함할 수 있다. 노출영역(PA)은 도면에 도시된 바와 같이 회로영역(CA)의 일부분일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 노출영역(PA)과 회로영역(CA)은 서로 동일할 수도 있다.
제1 기판(110)과 제2 기판(130)은 제2 기판(130)의 가장자리를 따라 배치된 실런트(미도시)에 의해 서로 합착될 수 있다.
집적 회로칩(910)은 제1 기판(110)의 노출영역(PA)에 실장(mount)될 수 있다. 이때, 집적 회로칩(910)은 제1 기판(110)에서 제2 기판(130)과 부착된 면과 동일한 방향의 면에 실장된다. 즉, 제2 기판(130)과 집적 회로칩(40)은 서로 이웃하게 배치된다. 집적 회로칩(910)은 칩 온 글라스(chip on glass; COG) 방식으로 제1기판(110)의 노출영역(PA)에 실장될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 기판(110)은 표시 영역(DA)에 매트릭스(matrix) 형태로 배치된 화소들을 포함할 수 있다. 또한, 제1 기판(110)은 표시 영역(DA), 회로영역(CA) 또는 노출영역(PA)에 배치되고 화소들을 구동시키기 위한 드라이버(미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한, 제1 기판(110)은 노출영역(PA)에 배치된 패드 전극들(미도시)을 더 포함할 수 있으며, 집적 회로칩(910)은 제1 기판(110)의 노출영역(PA)에 실장되어 패드 전극(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 기판(110)은 집적 회로칩(910)과 상기 드라이버(미도시)를 서로 연결하는 배선을 더 포함할 수 있다.
칩 연결부재(930)는 일측이 제1 기판(110)의 노출영역(PA)에 연결될 수 있으며, 타측은 구동회로(미도시)와 연결될 수 있다. 그리고 구동회로(미도시)에서 발생된 구동 신호는 칩 연결부재(930)를 통해 집적 회로칩(910) 또는 제1 기판(110)의 드라이버(미도시)에 전달될 수 있다. 칩 연결부재(930)는 연성 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시모듈(100-1) 상에는 윈도우(300)가 위치할 수 있으며, 윈도우(300)는 표시모듈(100-1)의 제2기판(130)과 대향하는 윈도우 본체(310) 및 차광부재(330)를 포함할 수 있다.
윈도우(300)와 표시모듈(100-1) 사이에는 접합부재(500)가 위치할 수 있다. 접합부재(500)은 표시모듈(100-1)의 표시영역(DA)과 윈도우(300) 사이에 위치할 수 있으며, 이외 표시모듈(100-1)의 비표시영역(NDA)과 윈도우(300) 사이에도 일부 위치할 수 있다. 접합부재(500)는 표시모듈(100-1)의 제2기판(130)과 윈도우(300)를 접합할 수 있다.
윈도우(300)와 표시모듈(100-1) 사이에는 댐 부재(700)가 위치할 수 있다. 댐 부재(700)는 표시영역(DA)과 회로영역(CA) 사이의 경계를 따라 배치될 수 있다. 댐 부재(700)는 도면에 도시된 바와 같이 회로영역(CA)과 중첩되도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 그 일부가 표시영역(DA)과 중첩될 수도 있다. 댐 부재(700)는 표시영역(DA)과 회로영역(CA) 사이의 경계를 따라 배치됨에 따라, 유동성을 갖는 접합부재(500)가 표시영역(DA)으로부터 회로영역(CA)으로 침투하는 것을 방지할 수 있게 된다.
댐 부재(700)는 폼 부재를 포함할 수 있으며, 이에 따라 소정비율로 압축될 수 있다. 이에 따라 댐 부재(700)는 제1기판(110)과 제2기판(130) 사이의 단차 부분을 커버할 수 있다. 또한 몇몇 실시예에서 댐 부재(700)는 제1기판(110)의 노출영역(PA)에 실장된 집적 회로칩(910)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 도면에는 댐 부재(700)가 집적 회로칩(910)의 일부만을 커버하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 집적 회로칩(910)의 전부를 커버하는 것도 가능하다. 이에 따라 접합부재(500)가 표시영역(DA)으로부터 회로영역(CA)으로 침투하는 것을 방지할 수 있게 되며, 특히 접합부재(500)가 집적 회로칩(910)으로 침투하는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다. 아울러 댐 부재(700)는 폼 부재를 포함함에 따라 완충기능을 수행할 수 있는 바, 외부 충격으로부터 집적 회로칩(910)을 보호할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 개략적 구성을 도시한 분해 사시도이고, 도 7은 도 6의 표시장치를 I3-I3'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시장치(3)는, 제1기판(110), 제2기판(130) 및 터치패널(150)을 포함하는 표시모듈(100-2), 윈도우(300), 접합부재(500), 댐 부재(700) 및 연결부재(930)을 포함할 수 있으며, 집적 회로칩(910) 및 칩 연결부재(930)를 더 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 도 1 내지 도 5의 설명에서 상술한 내용과 중복되는 부분은, 그 내용을 간략히 하거나 생략한다.
표시모듈(100-2)은 상호 대향하는 제1 기판(110), 제2 기판(130) 및 제2 기판(130) 상에 위치하는 터치패널(150)을 포함할 수 있다.
터치 패널(150)은 표시 영역(DA)에 대응하여 제2기판(130) 상에 위치할 수 있으며, 펜 또는 사용자의 손가락 등의 터치 수단에 의한 터치를 인식하여 터치가 수행된 위치에 대응하는 신호를 터치구동부(미도시)로 전달할 수 있다. 터치 패널(150)은 표시 장치(3)에 대한 입력 수단으로서 이용되며, 그 방식에는 제한이 없다. 예컨대 터치 패널(150)은 접촉식 정전용량 방식(Capacitive Overlay), 압력식 저항막 방식(Registive Overlay), 적외선 감지 방식(Infrared Beam), 적분식 장력측정 방식(Integral Strain guage), 표면 초음파 전도 방식(Surface Acoustic Wave), 피에조 효과 방식(Piezo Electric) 등 다양한 방식을 통해 터치를 감지할 수 있다.
연결부재(950)는 일단이 터치 패널(150)과 연결되고 타단은 터치구동부(미도시)와 연결될 수 있다. 연결부재(950)는 터치 패널(150)이 인식한 터치에 대응하는 신호를 터치구동부(미도시)로 전달할 수 있다. 연결부(300)는 연성 회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시모듈(100-2) 상에는 윈도우(300)가 위치할 수 있다. 즉, 윈도우(300)는 터치패널(150) 상에 위치할 수 있으며, 표시모듈(100)과 대향하는 윈도우 본체(310) 및 차광부재(330)를 포함할 수 있다.
윈도우(300)와 표시모듈(100-2) 사이에는 접합부재(500)가 위치할 수 있다. 접합부재(500)은 표시모듈(100-2)의 표시영역(DA)과 윈도우(300) 사이에 위치할 수 있으며, 이외 표시모듈(100-2)의 비표시영역(NDA)과 윈도우(300) 사이에도 일부 위치할 수 있다. 접합부재(500)는 표시모듈(100-2)의 터치패널(150)과 윈도우(300)를 접합할 수 있다.
윈도우(300)와 표시모듈(100-2) 사이에는 댐 부재(700)가 위치할 수 있다. 댐 부재(700)는 표시영역(DA)과 회로영역(CA) 사이의 경계를 따라 배치될 수 있다. 댐 부재(700)는 도면에 도시된 바와 같이 회로영역(CA)과 중첩되도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 그 일부가 표시영역(DA)과 중첩될 수도 있다. 댐 부재(700)는 표시영역(DA)과 회로영역(CA) 사이의 경계를 따라 배치됨에 따라, 유동성을 갖는 접합부재(500)가 표시영역(DA)으로부터 회로영역(CA)으로 침투하는 것을 방지할 수 있게 된다.
몇몇 실시예에서 댐 부재(700)는 터치패널(150)에 연결된 연결부재(950)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 예시적으로, 댐 부재(700)는 연결부재(950)와 터치패널(150)의 연결부위, 즉 연결부재(950)의 일단을 커버할 수 있다. 이에 따라 접합부재(500)가 표시영역(DA)으로부터 회로영역(CA)으로 침투하는 것을 방지할 수 있게 되며, 특히 접합부재(500)가 연결부재(950)으로 침투하는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다. 아울러 댐 부재(700)는 폼 부재를 포함함에 따라 완충기능을 수행할 수 있는 바, 외부 충격으로부터 연결부재(950)와 터치패널(150)의 연결부분을 보호할 수 있으며, 접속 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 표시장치 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 표시장치 제조방법은, 표시영역 및 회로영역을 포함하는 표시모듈을 준비하고(S11), 윈도우의 일면 중 상기 표시영역 및 상기 회로영역의 경계와 대응하는 부분 상에 댐 부재를 형성하고(S13), 접합부재를 매개로 상기 표시모듈과 상기 윈도우를 접합하고(S15), 상기 접합부재를 경화하는 과정(S17)을 포함할 수 있다.
도 9 내지 도 13은 도 8에 도시된 표시장치 제조방법의 일 실시 예를 설명하기 위한 단면도이다. 도 9 내지 도 13을 참조하여 도 8에 도시된 각 단계에 대한 구체적 설명은 도면을 참조하여 설명한다.
S11단계는 다음과 같이 이루어질 수 있다. 우선 도 9에 도시된 바와 같이 표시영역(DA) 및 회로영역(CA)을 포함하는 표시모듈(100)을 준비한다(S11).
S13단계는 다음과 같이 이루어질 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 윈도우(300)의 일면 중 표시모듈(100)의 표시영역(DA) 및 회로영역(CA)의 경계와 대응하는 부분 상에 댐 부재(700)를 형성한다. 예시적인 실시예에서 윈도우(300)는 윈도우 본체(310) 및 차광부재(330)를 포함할 수 있으며, 댐 부재(700)는 차광부재(330) 상에 배치될 수 있다.
몇몇 실시예에서 댐 부재(700)는 폼 부재를 포함하는 폼 테이프(foam tape) 형태로 이루어질 수 있으며, 댐 부재(700)를 형성하는 과정은 상기 폼 테이프를 윈도우(300)의 일면 중 표시 영역(DA)과 회로 영역(CA) 사이의 경계와 대응하는 부분에 부착하는 간단한 공정만으로 이루어질 수 있다.
또한 몇몇 실시예에서 댐 부재(700)는 윈도우(300)의 4 측면들 전체를 둘러쌓도록 윈도우(300)의 가장자리를 따라 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
윈도우(300)의 일면에 형성된 댐 부재(700)는 표시모듈(100)과 결합되기 전 상태에서 제1높이(H1)를 갖게 된다.
S15단계는 다음과 같이 이루어질 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이 윈도우(300)의 일면 중 댐 부재(700)에 의해 마련된 공간에 접합부재(500)를 도포한다. 접합부재(500)는 유동성을 갖는 액상 레진일 수 있다. 접합부재(500)는 광투과성을 갖는 레진일 수 있으며, 몇몇 실시예에서 접합부재(500)는 광경화성 레진 또는 열경화성 레진일 수 있다. 이외 접합부재(500)에 대한 설명은 도 1 및 도 2의 설명에서 상술한 바와 동일한 바, 생략한다.
이후 도 12에 도시된 바와 같이 윈도우(300)의 일면, 댐 부재(700) 및 접합부재(500)와 대향하도록 윈도우(300)의 상부에 표시모듈(100)을 위치시키고, 표시모듈(100)을 윈도우(300) 측으로 가압한다. 표시모듈(100)을 윈도우(300) 측으로 가압함에 따라, 접합부재(500)는 댐 부재(700)에 의해 마련된 공간 내에 퍼지게 되며, 윈도우(300)와 표시모듈(100)은 접합부재(500)를 매개로 접합될 수 있다. 한편, 표시모듈(100)을 윈도우(300)로 가압하는 과정에서 댐 부재(700)는 접합부재(500)의 가장자리를 둘러싸게 되는 바, 접합부재(500)가 외부로 넘치는 것을 방지할 수 있게 된다. 또한 댐 부재(700)는 표시영역(DA)과 회로영역(CA)의 경계를 따라 위치하는 바, 접합부재(500)가 회로영역(CA)으로 침투하는 것을 방지할 수 있게 된다. 또한 댐 부재(700)는 접합부재(500)의 일부를 흡수할 수 있는 바, 접합부재(500)가 과도하게 공급된 경우에도 접합부재(500)의 넘침을 효과적으로 방지할 수 있게 되며, 접합부재(500)가 회로영역(CA)으로 침투하는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
한편, 댐 부재(700)는 폼 부재를 포함하는 바, 압축 가능한 성질을 갖는다. 따라서, 표시모듈(100)을 윈도우(300)로 가압하는 과정에서 댐 부재(700)는 일부 압축되며, 이에 따라 도 13에 도시된 바와 같이 댐 부재의 높이는(700) 제1높이(H1)에서 제2높이(H2)로 감소할 수 있다. 즉, 댐 부재(700)는 표시모듈(100)과 윈도우(300)의 접합과정에서 그 일부가 압축되어 표시모듈(100)과 접촉하는 바, 접합부재(500)가 회로영역(CA)으로 침투하는 것을 보다 효과적으로 방지하게 된다.
S17단계는 다음과 같이 이루어질 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이 접합부재(500)에 자외선광(UV)을 조사하거나, 열을 조사하여, 접합부재(500)를 경화시킨다.
접합부재(500)가 광경화성 레진(예컨대, 자외선 경화 레진)으로 이루어진 경우, 접합부재(500)의 경화수단으로서 자외선광(UV)이 제공될 수 있다. 자외선광(UV)은 도 13에 도시된 바와 같이 윈도우(300)의 외측으로부터 제공될 수 있다. 또한, 댐 부재(700)가 광투과성 재질로 이루어진 경우, 도 13에 도시된 바와 같이 자외선광(UV)은 댐 부재(700)의 외측부로부터도 제공될 수 있으며, 이러한 경우 접합부재(500) 중 차광 패턴(330)과 오버랩되는 부분에 대해서도 보다 용이하게 경화를 수행할 수 있는 이점을 갖게 된다.
도 14 내지 도 16은 도 8에 도시된 표시장치 제조방법의 다른 실시예를 설명하기 위한 단면도이다. 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치 제조방법은, S15단계의 구체적 내용만이 도 9 내지 도 13의 설명에서 상술한 표시장치 제조방법과 상이하며, 이외의 단계는 동일하다. 도 14 내지 도 16을 참조하여 도 8에 도시된 각 단계에 대한 구체적 설명은 도면을 참조하여 설명한다.
S11단계 및 S13단계는 도 9 및 도 10의 설명에서 상술한 바와 동일하다.
S15단계는 다음과 같이 이루어질 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이 표시모듈(100)의 표시영역(DA) 상에 접합부재(500)를 도포한다.
이후 도 15에 도시된 바와 같이 윈도우(300)의 일면 및 댐 부재(700)와 접합부재(500)가 대향하도록 표시모듈(100)의 상부에 윈도우(300)를 위치시키고, 윈도우(300)를 표시모듈(100) 측으로 가압한다. 윈도우(300)를 표시모듈(100) 측으로 가압함에 따라, 접합부재(500)는 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)의 일부에 퍼지게 되며, 윈도우(300)와 표시모듈(100)은 접합부재(500)를 매개로 접합될 수 있다.
또한 댐 부재(700)가 접합부재(500)의 가장자리를 둘러싸게 되는 바 유동성을 갖는 접합부재(500)가 외부로 넘치는 것을 방지할 수 있게 된다. 또한 댐 부재(700)는 접합부재(500)의 일부를 흡수할 수 있는 바, 접합부재(500)가 과도하게 공급된 경우에도 접합부재(500)의 넘침을 효과적으로 방지할 수 있게 된다. 또한 댐 부재(700)는 표시영역(DA)과 회로영역(CA)의 경계를 따라 위치하는 바, 접합부재(500)가 회로영역(CA)으로 침투하는 것을 방지할 수 있게 된다.
S17단계는 다음과 같이 이루어질 수 있으며, 보다 구체적으로 도 16에 도시된 바와 같이 접합부재(500)에 자외선광(UV)을 조사하거나, 열을 조사하여, 접합부재(500)를 경화시킬 수 있다. S17단계에 대한 설명은 도 13의 설명에서 상술한 바와 동일한 바, 생략한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1, 2, 3: 표시장치
100: 표시모듈
110: 제1기판
130: 제2기판
150: 터치패널
300: 윈도우
310: 윈도우 본체
330: 차광부재
500: 접합부재
700: 댐 부재
910: 집적 회로칩
930: 칩 연결부재
950: 연결부재

Claims (20)

  1. 표시영역 및 회로영역을 포함하는 표시모듈;
    상기 표시모듈과 대향하는 윈도우;
    상기 표시모듈의 표시영역과 상기 윈도우 사이에 위치하고 상기 표시모듈과 상기 윈도우를 접합시키는 접합부재;
    상기 표시모듈과 상기 윈도우 사이에 위치하고 상기 표시영역 및 상기 회로영역의 경계를 따라 위치하고 상기 접합부재가 상기 회로영역으로 침투하는 것을 방지하는 댐 부재; 및
    상기 회로영역에 위치하는 집적 회로칩; 을 포함하고,
    상기 댐 부재는,
    상기 접합부재의 적어도 일부를 흡수하는 폼 부재를 포함하고,
    상기 표시모듈은,
    제1기판, 상기 표시영역과 대응하고 상기 제1기판 상에 위치하는 제2기판을 포함하고,
    상기 집적 회로칩은, 상기 회로영역과 대응하는 상기 제1기판 상에 실장되고,
    상기 댐 부재는, 상기 집적 회로칩의 적어도 일부를 커버하는 표시장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 표시영역 및 회로영역을 포함하는 표시모듈;
    상기 표시모듈과 대향하는 윈도우;
    상기 표시모듈의 표시영역과 상기 윈도우 사이에 위치하고 상기 표시모듈과 상기 윈도우를 접합시키는 접합부재;
    상기 표시모듈과 상기 윈도우 사이에 위치하고 상기 표시영역 및 상기 회로영역의 경계를 따라 위치하고 상기 접합부재가 상기 회로영역으로 침투하는 것을 방지하는 댐 부재; 및
    일측이 상기 표시모듈과 연결된 연성 회로 기판; 을 더 포함하고,
    상기 댐 부재는, 상기 접합부재의 적어도 일부를 흡수하는 폼 부재를 포함하고,
    상기 댐 부재는 상기 표시모듈과 연결된 상기 연성 회로 기판의 상기 일측을 커버하는 표시장치.
  6. 삭제
  7. 제5항에 있어서,
    상기 표시모듈은,
    표시패널 및 상기 표시패널 상에 위치하는 터치패널을 포함하고,
    상기 연성 회로 기판의 상기 일측은 상기 터치패널에 연결된 표시장치.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 댐 부재는,
    상기 표시모듈과 대향하는 상기 윈도우의 일면에 부착된 표시장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 댐 부재는,
    상기 표시모듈과 상기 윈도우 사이에 위치하고 상기 접합부재의 측면 둘레를 따라 배치된 표시장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 접합부재는,
    광경화성 레진을 포함하는 표시장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 폼 부재는,
    폴리프로필렌계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리올레핀계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시장치.
  13. 표시영역 및 회로영역을 포함하되 상기 회로영역에 집적 회로칩이 실장된 표시모듈을 준비하고,
    윈도우의 일면 중 상기 표시영역 및 상기 회로영역의 경계와 대응하는 부분 상에 댐 부재를 형성하고,
    접합부재를 매개로 상기 윈도우와 상기 표시모듈을 접합하고,
    상기 접합부재를 경화하는 것을 포함하고,
    상기 댐 부재는 상기 접합부재의 적어도 일부를 흡수하는 폼 부재를 포함하고,
    상기 표시모듈은,
    제1기판, 상기 표시영역과 대응하고 상기 제1기판 상에 위치하는 제2기판을 포함하고,
    상기 집적 회로칩은, 상기 회로영역과 대응하는 상기 제1기판 상에 실장되고,
    상기 댐 부재는, 상기 집적 회로칩의 적어도 일부를 커버하는 표시장치 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 댐 부재를 형성하는 것은,
    상기 표시영역 및 상기 회로영역의 경계를 따라 상기 윈도우의 일면 상에 상기 폼 부재를 포함하는 테이프를 부착하는 것을 포함하는 표시장치 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 댐 부재를 형성하는 것은,
    상기 테이프를 상기 윈도우의 일면 가장자리를 따라 부착하는 것을 포함하는 표시장치 제조방법.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 윈도우와 상기 표시모듈을 접합하는 것은,
    상기 윈도우의 일면 중 상기 댐 부재에 의해 마련된 공간 내에 상기 접합 부재를 도포하고,
    상기 윈도우의 일면 및 상기 접합부재와 마주보도록 상기 표시모듈을 위치시키고,
    상기 표시모듈을 상기 윈도우 측으로 가압하는 것을 포함하는 표시장치 제조방법.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 윈도우와 상기 표시모듈을 접합하는 것은,
    상기 표시모듈의 표시영역 상에 상기 접합 부재를 도포하고,
    상기 표시모듈 및 상기 접합 부재와 상기 윈도우의 일면이 마주보도록 상기 윈도우를 위치시키고,
    상기 윈도우를 상기 표시모듈 측으로 가압하는 것을 포함하는 표시장치 제조방법.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 접합 부재는,
    광경화성 레진을 포함하는 표시장치 제조방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 접합부재를 경화하는 것은,
    상기 접합부재에 자외선을 조사하는 것을 포함하는 표시장치 제조방법.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 폼 부재는,
    폴리프로필렌계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리올레핀계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시장치 제조방법.
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